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    一種快速固化導電銀膠及其生產工藝制造技術

    技術編號:42984412 閱讀:19 留言:0更新日期:2024-10-15 13:17
    本發明專利技術屬于封裝材料技術領域。更具體地,涉及一種快速固化導電銀膠及其生產工藝。本發明專利技術的產品包括以下重量份數的原料:35?40份基體樹脂,8?10份固化劑,65?70份導電填料,3?5份助劑,0.3?0.5份催化劑;其中,所述基體樹脂為液態雙酚F型樹脂;所述導電填料包括以下重量份數的填料組成:20?30份納米球形銀粉,60?70份銀包覆氧化石墨烯;所述納米球形銀粉的球形度為8.8?9.0;所述納米球形銀粉的D50為20?30nm;所述銀包覆氧化石墨烯的D50為100?200μm;所述催化劑選自二甲氨基苯酚或2?乙基?4?甲基咪唑中的任意一種;所述銀包覆氧化石墨烯中,所述銀包覆層在所述氧化石墨烯基體表面呈島狀包覆。

    【技術實現步驟摘要】

    本專利技術屬于封裝材料。更具體地,涉及一種快速固化導電銀膠及其生產工藝


    技術介紹

    1、導電銀膠主要組成成分有:高分子樹脂,固化劑,銀粉,助劑等幾種成分組成。樹脂以環氧樹脂,丙烯酸樹脂,有機硅樹脂和熱塑性樹脂比較常見,其中環氧樹脂因其熱性能優異,附著力高,收縮率小等特點而最為廣泛的應用于電子導電膠中,環氧樹脂基體的導電銀膠通常固化溫度在100-180℃之間,并且不同溫度固化,對導電率會有較大的影響。環氧樹脂通常使用胺類固化劑一起組成固化體系,傳統的導電銀膠環氧樹脂固化劑有包括咪唑,雙氰胺,酸酐等,比較常用的酸酐固化劑例如甲基六氫苯酐,具有粘度低,穩定性好,來源廣泛,價格便宜等特點,酸酐固化劑通常需要加入一定用量的三級胺作為催化劑,在三級胺的催化下能在150℃下快速固化,一般具有較長的使用時間。

    2、導電膠的導電填料主要是銀粉,應用于導電膠上的銀粉按照形狀不同分類主要有球狀,片狀,粒狀,纖維狀銀粉,其中以片狀的銀粉應用最為廣泛。但根據實驗測定,在片狀銀粉中加入適當的球形銀粉對提高導電率和減少銀粉使用量會有一定的幫助。眾所周知,納米銀粉熔點可以降低到140-160℃,而導電膠的固化溫度一般均在150℃以上,因此在導電膠固化過程中就可以將納米銀粉或銀線熔融,從而與片狀銀粉形成金屬焊接增加導通率,大大降低導電膠的體積電阻率,但現階段納米銀粉或銀線都是價格極其昂貴,并且穩定性不是特別理想,所以實際使用受到一定限制。尤其是,對于快速固化的導電銀膠體系中,納米銀粉或銀線無法充分熔融并形成較為完整的導電網絡,從而導致產品不同部位的體積電阻率均一性難以得到保障。


    技術實現思路

    1、本專利技術要解決的技術問題是對于快速固化的導電銀膠體系而言,雖然添加不同形貌的導電填料可以一定程度提升導電性能,但是由于再加熱固化過程中,納米級別的銀質填料會發生熔融,因其不同形貌的銀質顆粒的熔融將導致導電網絡變得不可控,尤其是快速固化過程中,熱量在膠體的表層和內層呈現不均勻分布,將加劇不同部位熔融情況出現不一致,最終導致產品的導電性能無法得到均勻的保障問題,提供了一種快速固化導電銀膠及其生產工藝。

    2、本專利技術的目的是提供一種快速固化導電銀膠。

    3、本專利技術的另一目的是提供一種快速固化導電銀膠的生產工藝。

    4、本專利技術上述目的通過以下技術方案實現:

    5、一種快速固化導電銀膠,包括以下重量份數的原料:35-40份基體樹脂,8-10份固化劑,65-70份導電填料,3-5份助劑,0.3-0.5份催化劑;

    6、其中,所述基體樹脂為液態雙酚f型樹脂;

    7、所述導電填料包括以下重量份數的填料組成:20-30份納米球形銀粉,60-70份銀包覆氧化石墨烯;

    8、所述納米球形銀粉的球形度為8.8-9.0;

    9、所述納米球形銀粉的d50為20-30nm;

    10、所述銀包覆氧化石墨烯的d50為100-200μm;

    11、所述催化劑選自二甲氨基苯酚或2-乙基-4-甲基咪唑中的任意一種。

    12、采用兩種不同形貌的銀質導電填料進行復配使用,具體的,納米球形銀粉和銀包覆氧化石墨烯,兩者粒徑分布的差異,將導致在加熱固化過程中,發生熔融的難易程度不同,具體來看,尺寸更小的納米球形銀粉更容易熔融,然后和氧化石墨烯表面包覆的銀形成導電網絡,而氧化石墨烯自身就具備導電性,并且不會在加熱固化過程中發生熔融,從而使得導電網絡的整體構成在快速固化過程中是相對穩定的,另外,得益于氧化石墨烯優異的熱傳導效率,在加熱固化過程中,體系內部不同區域的溫度可以快速得到均衡,從而有利于不同部位的導電網絡形成相對更為均一;

    13、專利技術人發現,采用球形的納米銀粉可以使得其與層狀結構的氧化石墨烯之間形成有效的填充,另外,調控氧化石墨烯和銀粉之間的粒徑,使得氧化石墨烯顯著大于銀粉,如此,可以使得球形的納米銀粉在氧化石墨烯表面吸附固定,避免其自身過度團聚,而在氧化石墨烯表面的均勻吸附,將在氧化石墨烯快速熱傳遞過程中發生熔融,從而以氧化石墨烯為結合位點形成結構穩定的導電網絡。

    14、優選的,所述銀包覆氧化石墨烯中,包括氧化石墨烯基體和包覆于氧化石墨烯基體表面的銀包覆層;所述銀包覆層的質量為所述氧化石墨烯基體質量的0.65-0.75倍。

    15、優選的,所述銀包覆氧化石墨烯中,所述銀包覆層在所述氧化石墨烯基體表面呈島狀包覆。

    16、通過進一步調控氧化石墨烯表面的銀包覆量,如果包覆量過少,則很難以和納米銀粉形成完整的導電網絡結構,如果包覆量過多,則氧化石墨烯密度會顯著增大,則容易在環氧樹脂體系中發生沉降,從而使得整體導電填料的分散穩定性下降,最終因其產品導電性能不均勻;

    17、另外,對應的氧化石墨烯表面的銀呈現島狀包覆,將使得氧化石墨烯表面部分結構暴露,如此,使得納米銀粉在表面的吸附變得更為容易。

    18、優選的,所述固化劑選自鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐中的任意一種。

    19、采用酸酐類固化劑和催化劑匹配,可以有效加快環氧樹脂體系的固化速率,達到快速固化的目的。

    20、優選的,所述助劑包括分散劑和偶聯劑;

    21、其中,所述分散劑的用量為所述偶聯劑質量的2.5-3倍;

    22、所述分散劑選自油酸酰胺、油酸、硬脂酸單甘油酯、三硬脂酸甘油酯、聚乙烯蠟中的任意一種;

    23、所述偶聯劑選自鋁酸酯偶聯劑;所述鋁酸酯偶聯劑選自鋁酸酯偶聯劑sg-al821、鋁酸酯偶聯劑dl-411af、鋁酸酯偶聯劑dl-411df中的任意一種。

    24、一種快速固化導電銀膠的生產工藝,具體工藝步驟包括:

    25、依據原料配方稱量各組分;

    26、先將基體樹脂、導電填料、助劑和催化劑攪拌混合均勻后,再加入固化劑,繼續攪拌混合均勻后,出料,即得快速固化導電銀膠。

    27、優選的,所述具體工藝步驟還包括:

    28、將氧化石墨烯和葡萄糖溶液混合后,水熱反應,待反應結束,過濾,干燥,得預處理氧化石墨烯;

    29、將預處理氧化石墨烯和硝酸銀溶液混合后,超聲分散均勻,再加入氫氧化鈉溶液,加熱攪拌反應后,過濾,洗滌和干燥,研磨,篩分,得銀包覆氧化石墨烯。

    30、優選的,所述具體工藝步驟還包括:

    31、將氧化石墨烯和質量分數為10%的葡萄糖溶液按照質量比為1:(8-10)混合后,于溫度為120-130℃,壓力為1.2-1.4mpa條件下,水熱反應3-5h,待反應結束,過濾,干燥,得預處理氧化石墨烯;

    32、將預處理氧化石墨烯和質量分數為8-10%的硝酸銀溶液按照質量比為1:(8-10)混合后,超聲分散均勻,再加入濃度為4mol/l的氫氧化鈉溶液,加熱攪拌反應后,過濾,洗滌和干燥,研磨,篩分,得銀包覆氧化石墨烯。

    33、優選的,所述具體工藝步驟還包括:

    34、將氧化石墨烯和質量本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種快速固化導電銀膠,其特征在于,包括以下重量份數的原料:35-40份基體樹脂,8-10份固化劑,65-70份導電填料,3-5份助劑,0.3-0.5份催化劑;

    2.根據權利要求1所述的一種快速固化導電銀膠,其特征在于,所述銀包覆氧化石墨烯中,包括氧化石墨烯基體和包覆于氧化石墨烯基體表面的銀包覆層;所述銀包覆層的質量為所述氧化石墨烯基體質量的0.65-0.75倍。

    3.根據權利要求2所述的一種快速固化導電銀膠,其特征在于,所述銀包覆氧化石墨烯中,所述銀包覆層在所述氧化石墨烯基體表面呈島狀包覆。

    4.根據權利要求1所述的一種快速固化導電銀膠,其特征在于,所述固化劑選自鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐中的任意一種。

    5.根據權利要求1所述的一種快速固化導電銀膠,其特征在于,所述助劑包括分散劑和偶聯劑;

    6.一種如權利要求1-5任一項所述的快速固化導電銀膠的生產工藝,其特征在于,具體工藝步驟包括:

    7.根據權利要求6所述的一種快速固化導電銀膠的生產工藝,其特征在于,所述具體工藝步驟還包括:

    8.根據權利要求7所述的一種快速固化導電銀膠的生產工藝,其特征在于,所述具體工藝步驟還包括:

    9.根據權利要求8所述的一種快速固化導電銀膠的生產工藝,其特征在于,所述具體工藝步驟還包括:

    ...

    【技術特征摘要】

    1.一種快速固化導電銀膠,其特征在于,包括以下重量份數的原料:35-40份基體樹脂,8-10份固化劑,65-70份導電填料,3-5份助劑,0.3-0.5份催化劑;

    2.根據權利要求1所述的一種快速固化導電銀膠,其特征在于,所述銀包覆氧化石墨烯中,包括氧化石墨烯基體和包覆于氧化石墨烯基體表面的銀包覆層;所述銀包覆層的質量為所述氧化石墨烯基體質量的0.65-0.75倍。

    3.根據權利要求2所述的一種快速固化導電銀膠,其特征在于,所述銀包覆氧化石墨烯中,所述銀包覆層在所述氧化石墨烯基體表面呈島狀包覆。

    4.根據權利要求1所述的一種快速固化導電銀膠,其特征在于,所述固化...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:吳峰高乾
    申請(專利權)人:四川華爾科技有限公司
    類型:發明
    國別省市:

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