【技術實現步驟摘要】
本技術涉及芯片，尤其涉及一種芯片模擬電路板及芯片驗證系統。
技術介紹
1、目前，芯片的設計與工藝越來越復雜，進而導致一款新的芯片從設計到落地使用的各個環節都非常重要。目前在芯片流片回來后，都是直接將芯片安裝到開發板再開始板級軟硬件開發聯調，導致芯片驗證和功能開發時間較長。
技術實現思路
1、本技術提供了一種芯片模擬電路板及芯片驗證系統，以縮短待驗證芯片的驗證和功能開發周期。
2、根據本技術的一方面，提供了一種芯片模擬電路板，用于模擬待驗證芯片，所述電路板包括：
3、基板；
4、所述基板的第一表面設置有多個第一引腳，所述第一表面的第一引腳的引腳數量、引腳尺寸、引腳間距以及引腳的排列方式均與待驗證芯片相同；
5、所述基板的第二表面設置有至少一個測試端子，每一所述測試端子與所述第一表面的至少一個第一引腳電連接。
6、可選的，所述基板的尺寸和形狀均與所述待驗證芯片相同。
7、根據本技術的另一方面，提供了一種芯片驗證系統，包括：
8、工作電路板、芯片功能模擬平臺和至少一個本技術任意實施例所述的芯片模擬電路板；
9、所述工作電路板的第一表面包括芯片設置區域，所述芯片設置區域設置有多個第二引腳，所述芯片模擬電路板設置于所述芯片設置區域，且所述芯片模擬電路板的第一引腳與所述第二引腳一一對應電連接；
10、所述工作電路板的第一表面還設置有至少一個預設功能器件，所述預設功能器件與至少一個第二引腳
11、所述芯片模擬電路板的第二表面的測試端子與所述芯片功能模擬平臺電連接；
12、所述芯片功能模擬平臺用于通過所述芯片模擬電路板向所述預設功能器件發送第一驗證信號，和/或，通過所述芯片模擬電路板接收所述預設功能器件發送的第二驗證信號，以進行預設功能驗證。
13、可選的，所述預設功能器件包括i2c接口器件、spi接口器件、urt接口器件及gpio接口器件中的至少一個。
14、可選的，所述芯片模擬電路板的第二表面的測試端子與所述芯片功能模擬平臺通過跳線電連接。
15、可選的，所述芯片模擬電路板的第二表面設置有多個測試端子；所述工作電路板的第一表面設置有多個預設功能器件；
16、每一所述預設功能器件通過第二引腳和第一引腳與所述芯片模擬電路板的第二表面的一個測試端子電連接。
17、可選的，所述芯片驗證系統包括至少兩個芯片模擬電路板；
18、不同芯片模擬電路板的第二表面的測試端子連接的第一引腳不同。
19、可選的，芯片功能模擬平臺為fpga驗證平臺，所述工作電路板為ai加速卡，所述待驗證芯片為asic芯片。
20、本技術實施例提供的芯片模擬電路板中基板的第一表面設置有多個第一引腳，第一表面的第一引腳的引腳數量、引腳尺寸、引腳間距以及引腳的排列方式均與待驗證芯片相同，基板的第二表面設置有至少一個測試端子，每一測試端子與第一表面的至少一個第一引腳電連接。芯片模擬電路板可以直接模擬待驗證芯片設置于工作電路板上，測試端子可以接收芯片功能模擬平臺發送的信號，并通過與測試端子連接的第一引腳傳輸給工作電路板，從而可以對芯片模擬電路板和工作電路板之間的連接與功能配合進行驗證，即可以對待驗證芯片的功能和外設進行開發和調試，使得待驗證芯片制造完成后可以直接應用的工作電路板上，縮短待驗證芯片的驗證和功能開發周期，并且本實施例的芯片模擬電路板結構簡單，價格便宜，制作周期短，可以進一步降低成本和縮短待驗證芯片的驗證和功能開發周期。
21、應當理解，本部分所描述的內容并非旨在標識本技術的實施例的關鍵或重要特征，也不用于限制本技術的范圍。本技術的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。
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1.一種芯片模擬電路板，用于模擬待驗證芯片，其特征在于，所述電路板包括：
2.根據權利要求1所述的芯片模擬電路板，其特征在于：
3.一種芯片驗證系統，其特征在于，包括：
4.根據權利要求3所述的芯片驗證系統，其特征在于：
5.根據權利要求3所述的芯片驗證系統，其特征在于：
6.根據權利要求3所述的芯片驗證系統，其特征在于：
7.根據權利要求3所述的芯片驗證系統，其特征在于：
8.根據權利要求3所述的芯片驗證系統，其特征在于：
【技術特征摘要】
1.一種芯片模擬電路板，用于模擬待驗證芯片，其特征在于，所述電路板包括：
2.根據權利要求1所述的芯片模擬電路板，其特征在于：
3.一種芯片驗證系統，其特征在于，包括：
4.根據權利要求3所述的芯片驗證系統，其特征在于：...
【專利技術屬性】
技術研發人員：姚奇，王鵬，
申請(專利權)人：上海燧原科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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