【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術涉及一種測試電路及包括測試電路的測試裝置，尤其是涉及一種可消除接觸電阻影響的測試電路及包括測試電路的測試裝置。
技術介紹
1、在一般的芯片測試過程中，引腳的開路和短路測試是測試流程中最基本的測試項，也稱為連接性測試，一般利用芯片輸入輸出端的靜電保護二極管來判斷引腳和測試座是否接觸良好。連接性測試時，利用電流源在芯片的引腳上施加100微安(μa)至1毫安(ma)左右的正電流或者負電流，然后讀取引腳上的電壓。根據(jù)芯片內(nèi)部二極管的特性，引腳上的電壓通常在200毫伏至900毫伏間。在大功率芯片的測試過程中，這種通過保護二極管來判斷接觸是否良好的方式是不夠的，因為當測試座的彈簧針的單針電流達到1安培或更大時，如果芯片和測試座之間接觸不良，接觸電阻的增加會導致在大電流測試時接觸點的發(fā)熱急劇增加。由于散熱不及時，很容易把芯片或者測試座的彈簧針燒毀。因此，在量產(chǎn)測試時，需要測試大電流的引腳必須增加接觸電阻測試，防止燒壞彈簧針和測試座。一般的利用保護二極管特性來測試連接性的做法無法判斷接觸電阻只增加幾十毫歐到幾歐姆的情況。
技術實現(xiàn)思路
1、本專利技術提供一種測試電路及包括測試電路的測試裝置，用以執(zhí)行大功率芯片的測試操作。
2、根據(jù)本專利技術的實施例，測試電路包括信號處理器、第一電阻、第二電阻、第一開關以及第二開關。信號處理器耦接第一驅(qū)動端、第二驅(qū)動端、第一檢測端以及第二檢測端。第一電阻耦接在所述第一驅(qū)動端以及所述第一檢測端間。第二電阻耦接在所述第二驅(qū)動端以及所述第二檢測端間。
3、根據(jù)本專利技術的實施例，測試裝置用于測試芯片，其包括以上所述的測試電路。
4、在本專利技術實施例中，測試電路及測試裝置通過控制第一開關以及第二開關的導通或斷開狀態(tài)，來執(zhí)行不同階段的測試操作。并且，本專利技術實施例的測試電路先測試待測組件(芯片)是否為正常，在芯片為正常狀態(tài)下，測試電路可執(zhí)行芯片的電阻值的測試，并完成芯片內(nèi)部的毫歐級小電阻的測試操作。
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1.一種測試電路，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的測試電路，其特征在于，所述信號處理器在第一階段，通過所述第一驅(qū)動端以及所述第二驅(qū)動端與所述待測組件間進行第一測試驅(qū)動信號的收發(fā)動作。
3.根據(jù)權利要求2所述的測試電路，其特征在于，在所述第一階段中，所述第一開關與所述第二開關被斷開。
4.根據(jù)權利要求2所述的測試電路，其特征在于，所述信號處理器在所述第一階段檢測所述第一檢測端以及所述第二檢測端間的電壓差，根據(jù)所述電壓差以及所述第一測試驅(qū)動信號以獲得第一檢測電阻值。
5.根據(jù)權利要求4所述的測試電路，其特征在于，所述第一測試驅(qū)動信號為測試電流。
6.根據(jù)權利要求4所述的測試電路，其特征在于，所述第一檢測電阻值等于所述待測組件的電阻、所述第一傳輸導線與所述待測組件間的第一接觸電阻、所述第二傳輸導線與所述待測組件間的第二接觸電阻、所述第一傳輸導線的電阻以及所述第二傳輸導線的電阻的電阻值的總和。
7.根據(jù)權利要求4所述的測試電路，其特征在于，所述信號處理器判斷所述第一檢測電阻值是否大于第一閾值，并在所述第一
8.根據(jù)權利要求7所述的測試電路，其特征在于，在所述第二階段中，所述第一開關與所述第二開關被導通，所述信號處理器通過所述第一驅(qū)動端以及所述第二驅(qū)動端與所述待測組件間進行第二測試驅(qū)動信號的收發(fā)動作。
9.根據(jù)權利要求8所述的測試電路，其特征在于，在所述第二階段中，所述信號處理器檢測所述第一檢測端以及所述第二檢測端間的電壓差，根據(jù)所述電壓差以及所述第二測試驅(qū)動信號以獲得第二檢測電阻值。
10.根據(jù)權利要求9所述的測試電路，其特征在于，所述第二測試驅(qū)動信號為測試電流。
11.根據(jù)權利要求9所述的測試電路，其特征在于，在所述第二階段，所述第一開關用以旁路所述第一傳輸導線上的電阻以及所述第一傳輸導線與所述待測組件間的第一接觸電阻，所述第二開關用以旁路所述第二傳輸導線上的電阻以及所述第二傳輸導線與所述待測組件間的第二接觸電阻。
12.根據(jù)權利要求9所述的測試電路，其特征在于，所述第二檢測電阻值實質(zhì)上等于所述待測組件的電阻。
13.一種測試裝置，其特征在于，所述裝置用于測試芯片，其包括如權利要求1-12中任意一項所述的測試電路。
...【技術特征摘要】
1.一種測試電路，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的測試電路，其特征在于，所述信號處理器在第一階段，通過所述第一驅(qū)動端以及所述第二驅(qū)動端與所述待測組件間進行第一測試驅(qū)動信號的收發(fā)動作。
3.根據(jù)權利要求2所述的測試電路，其特征在于，在所述第一階段中，所述第一開關與所述第二開關被斷開。
4.根據(jù)權利要求2所述的測試電路，其特征在于，所述信號處理器在所述第一階段檢測所述第一檢測端以及所述第二檢測端間的電壓差，根據(jù)所述電壓差以及所述第一測試驅(qū)動信號以獲得第一檢測電阻值。
5.根據(jù)權利要求4所述的測試電路，其特征在于，所述第一測試驅(qū)動信號為測試電流。
6.根據(jù)權利要求4所述的測試電路，其特征在于，所述第一檢測電阻值等于所述待測組件的電阻、所述第一傳輸導線與所述待測組件間的第一接觸電阻、所述第二傳輸導線與所述待測組件間的第二接觸電阻、所述第一傳輸導線的電阻以及所述第二傳輸導線的電阻的電阻值的總和。
7.根據(jù)權利要求4所述的測試電路，其特征在于，所述信號處理器判斷所述第一檢測電阻值是否大于第一閾值，并在所述第一檢測電阻值不大于所述第一閾...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：樓冬明，范衛(wèi)東，常仲元，
申請(專利權)人：瀾起科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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