【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及將導電引線鍵合到半導體元件上，具體涉及一種用于適于進行引線鍵合操作的裝置的引線路徑板。
技術介紹
1、引線鍵合是半導體組裝中的一項關鍵工藝，該工藝能夠在半導體芯片和安裝半導體芯片的襯底之間建立電氣連接，以形成半導體封裝。在引線鍵合過程中，使用由金、銅或鋁制成的細引線將半導體芯片上的鍵合焊盤連接到半導體封裝中襯底上的鍵合焊盤。這種工藝廣泛用于電子設備，包括微處理器、存儲器芯片、傳感器和其他集成電路。
2、特別是，球形鍵合是一種引線鍵合技術，在該技術中，在引線末端形成一個小金屬球并用于形成引線鍵合部。該工藝涉及在由毛細管劈刀(capillary)保持的引線末端形成一個小金屬球，加熱該球使其軟化，然后用毛細管劈刀將其壓至鍵合焊盤上。壓力和熱量使該球與鍵合焊盤鍵合，然后將引線鍵合到襯底上。
3、引線鍵合部的質量對成品的性能和可靠性有著重大影響。在引線鍵合中，其中一項挑戰是要確保引線鍵合部隨著時間的推移而保持牢固和可靠。為了一致地形成引線鍵合部，引線鍵合工藝的執行必須具有高度的可重復性。此外，線徑、鍵合溫度、鍵合力和材料成分等因素都會影響引線鍵合部的牢固性和可靠性。
4、圖1是包括引線路徑板28的常規引線鍵合裝置10的示意性側視圖。引線鍵合裝置10具有引線軸支架12，其上安裝有裝有鍵合引線16的引線軸14。從引線軸14上拉出鍵合引線16并將其送出，并且沿著其路徑由引線導桿18朝向引線路徑板28引導鍵合引線16。
5、鍵合引線16穿過引線路徑板28中的間隙，并且貫穿空氣張力器主體
6、引線路徑板28用于確保執行引線鍵合操作時的可重復性和一致性。在引線路徑板的間隙內產生氣流a，以在引線路徑板28內的鍵合引線16中形成彎曲部，從而在鍵合引線16中產生一定的松弛和恒定的張力。這避免了在毛細管劈刀20的位置處產生過大的不受控制的張力，使得能夠可靠地、特別是通過上、下線夾24、26對鍵合引線16的送入進行控制。
7、引線路徑板28中包括沿著送線路徑定位的兩塊板，其中引線通過兩塊板之間的間隙被送入。圖2是現有技術的常規引線路徑板28中包括的板100中的一塊板的透視圖。板100包括導電板102，該導電板的表面由金屬材料制成或具有金屬涂層。空氣噴嘴104位于導電板102的一端，用于將氣流a引入到導電板102的內表面上。
8、凹槽106居中位于導電板102上，以便引導氣流a。上方導電凹部108和下方導電凹部110使鍵合引線16與導電板102的頂部和底部導向面之間的摩擦最小化。
9、圖3是圖2的板的側視圖，該板包括鍵合引線16，該鍵合引線已被指向鍵合引線16的氣流偏轉。當空氣通過空氣噴嘴104吹入導電板102中的空氣通道底切口116時，通過鍵合引線16的偏轉產生預定的引線彎曲部118。因此，通過鍵合引線16的彎曲產生了引線緩沖區，該彎曲還產生了確保在鍵合引線16中以預定張力可靠地送入引線所必需的引線張力。引線引導短柱112從導電板102的表面伸出，用于引導鍵合引線16的彎曲，使得引線彎曲部118在引線鍵合操作過程中保持在引線路徑板28內。
10、板100可以完全由諸如金屬等導電材料制成，或者至少涂有導電涂層，以允許電荷流過導電板102。否則，鍵合引線16產生的靜電荷可能會導致灰塵被吸引并粘附到鍵合引線16上，從而導致后續在引線鍵合部中產生缺陷。此外，導電板102的表面應是光滑的，以使鍵合引線與板100之間的摩擦最小化。然而，已發現上述布置會產生某些問題。
11、一個問題是，在鍵合操作期間，高電位差將導致鍵合引線16中產生的電流從鍵合引線16傳遞到導電板102，這可能引起電火花120。鍵合引線16與導電板102之間的接觸也會引起摩擦和引線粘連效應，導致線張力意外變化。此類摩擦以及引線與引線路徑板之間產生的電火花120加速了導電板102的金屬表面沿著引線路徑的磨損。
12、最終，此類磨損會導致沿著引線路徑形成凹痕，從而在鍵合引線16上產生甚至更多的摩擦，導致引線張力基本上無法控制。因此，實現一種用于避免現有技術的上述缺點中的至少一些缺點將是有益的。
技術實現思路
1、因此，本專利技術的目的在于尋求減少引線粘連在引線路徑板上，以及保持引線路徑板表面的表面光滑度，從而增強其耐久性，以提高引線鍵合性能。
2、根據本專利技術的第一方面，提供了一種用于引線鍵合裝置的引線路徑板，該引線路徑板包括：耦接第二導電板的第一導電板，每個導電板包括上部、下部和位于該上部和該下部之間的中間部；間隙，該間隙在該第一和第二導電板之間形成，鍵合引線被配置為穿過該間隙；以及至少一個非導電條，該至少一個非導電條沿著該導電板中的至少一個導電板的上部和/或下部安裝，以在該至少一個非導電條的位置處使該鍵合引線與該至少一個導電板的導電表面絕緣。
3、根據本專利技術的第二方面，提供了一種引線鍵合裝置，該引線鍵合裝置包括：引線路徑板，該引線路徑板包括耦接第二導電板的第一導電板，每個導電板包括上部、下部和位于上部和下部之間的中間部；間隙，該間隙在該第一和第二導電板之間形成，鍵合引線被配置為穿過該間隙；以及至少一個非導電條，該至少一個非導電條沿著該導電板中的至少一個導電板的上部和/或下部安裝，以在該至少一個非導電條的位置處使該鍵合引線與該至少一個導電板的導電表面絕緣。
4、下面將很方便地參考附圖對本專利技術進行更詳細的描述，附圖示出了本專利技術的具體的優選實施例。附圖和相關描述的特殊性不應被理解為取代權利要求所定義的對本專利技術的廣泛識別的一般性。
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1.一種用于引線鍵合裝置的引線路徑板，所述引線路徑板包括：
2.根據權利要求1所述的引線路徑板，其中，所述至少一個非導電條包括沿著所述至少一個導電板的所述上部安裝的上方非導電條。
3.根據權利要求2所述的引線路徑板，其中，所述至少一個非導電條還包括沿著所述至少一個導電板的所述下部安裝的下方非導電條。
4.根據權利要求1所述的引線路徑板，還包括至少一個非導電條，所述至少一個非導電條對應地安裝在所述第一導電板和第二導電板中的另一個導電板上，其中，一對非導電條形成一個空間，所述一對非導電條包括彼此相對的所述第一導電板和第二導電板中的每個導電板的所述至少一個非導電條，通過所述空間，所述鍵合引線在所述一對非導電條之間穿過。
5.根據權利要求1所述的引線路徑板，其中，所述至少一個導電板還包括沿著所述導電板的所述上部形成的上方凹槽、沿著所述導電板的所述下部形成的下方凹槽和沿著所述導電板的所述中間部形成的多個中間凹槽。
6.根據權利要求5所述的引線路徑板，還包括空氣通道底切口，氣流通過所述空氣通道底切口被引入到所述間隙中，其中，所述多個
7.根據權利要求5所述的引線路徑板，包括第一引線短柱和第二引線短柱，所述第一引線短柱和所述第二引線短柱從所述至少一個導電板的表面伸出，其中，所述多個中間凹槽位于所述第一引線短柱和第二引線短柱之間。
8.根據權利要求7所述的引線路徑板，其中，所述第一引線短柱和第二引線短柱配置有曲面，用于在氣流被引入到所述間隙中時，引導所述鍵合引線沿所述氣流的方向彎曲。
9.根據權利要求5所述的引線路徑板，其中，所述中間部包括三排相互平行的中間凹槽。
10.根據權利要求5所述的引線路徑板，其中，所述上方凹槽、中間凹槽、下方凹槽的寬度組合的總長度在從所述上方凹槽的頂端到所述下方凹槽的底端的距離的70％至80％之間，通過所述總長度，所述鍵合引線被配置為在使用中不與所述上方凹槽、中間凹槽、下方凹槽的基部接觸。
11.根據權利要求5所述的引線路徑板，其中，所述至少一個非導電條包括鄰近所述至少一個導電板的所述上方凹槽安裝的上方非導電條。
12.根據權利要求11所述的引線路徑板，其中，所述上方非導電條安裝在所述上方凹槽上方。
13.根據權利要求11所述的引線路徑板，其中，所述至少一個非導電條還包括鄰近所述至少一個導電板的所述下方凹槽安裝的下方非導電條。
14.根據權利要求11所述的引線路徑板，其中，所述下方非導電條安裝在所述下方凹槽下方。
15.根據權利要求1所述的引線路徑板，其中，所述至少一個非導電條由陶瓷或藍寶石制成。
16.一種引線鍵合裝置，包括：
...【技術特征摘要】
1.一種用于引線鍵合裝置的引線路徑板，所述引線路徑板包括：
2.根據權利要求1所述的引線路徑板，其中，所述至少一個非導電條包括沿著所述至少一個導電板的所述上部安裝的上方非導電條。
3.根據權利要求2所述的引線路徑板，其中，所述至少一個非導電條還包括沿著所述至少一個導電板的所述下部安裝的下方非導電條。
4.根據權利要求1所述的引線路徑板，還包括至少一個非導電條，所述至少一個非導電條對應地安裝在所述第一導電板和第二導電板中的另一個導電板上，其中，一對非導電條形成一個空間，所述一對非導電條包括彼此相對的所述第一導電板和第二導電板中的每個導電板的所述至少一個非導電條，通過所述空間，所述鍵合引線在所述一對非導電條之間穿過。
5.根據權利要求1所述的引線路徑板，其中，所述至少一個導電板還包括沿著所述導電板的所述上部形成的上方凹槽、沿著所述導電板的所述下部形成的下方凹槽和沿著所述導電板的所述中間部形成的多個中間凹槽。
6.根據權利要求5所述的引線路徑板，還包括空氣通道底切口，氣流通過所述空氣通道底切口被引入到所述間隙中，其中，所述多個中間凹槽沿所述氣流的方向在所述至少一個導電板的表面上沿縱向形成。
7.根據權利要求5所述的引線路徑板，包括第一引線短柱和第二引線短柱，所述第一引線短柱和所述第二引線短柱從所述至少一個導電板的表面伸出，其中，...
【專利技術屬性】
技術研發人員：宋景耀，張悅，陳翀昊，陳鶴青，
申請(專利權)人：先進科技新加坡有限公司，
類型：發明
國別省市：
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