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    一種AI邊緣計(jì)算裝置制造方法及圖紙

    技術(shù)編號:43044841 閱讀:23 留言:0更新日期:2024-10-22 14:30
    本技術(shù)涉及一種AI邊緣計(jì)算裝置,包括下殼體、上蓋、散熱模組、電池模組、主控電路板以及擴(kuò)展電路板,電池模組、主控電路板以及擴(kuò)展電路板均設(shè)置于下殼體內(nèi),電池模組固定于下殼體的內(nèi)底面上,主控電路板固定于電池模組上方,散熱模組固定于下殼體上方,上蓋嵌設(shè)于散熱模組的上表面;主控電路板設(shè)置有AI算力模組、電源管理模塊、存儲模塊以及通信模塊,存儲模塊、通信模塊、電源管理模塊均與AI算力模組通信連接,所述擴(kuò)展電路板上設(shè)有加密模塊,所述加密模塊通過網(wǎng)線與所述通信模塊通信連接。本技術(shù)優(yōu)點(diǎn):能夠提供邊緣計(jì)算能力,可應(yīng)用于智能布控球的升級,同時(shí)結(jié)構(gòu)緊湊、散熱效果好。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本技術(shù)涉及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及一種ai邊緣計(jì)算裝置。


    技術(shù)介紹

    1、隨著無線通信技術(shù)的進(jìn)步,人工智能的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用,智能數(shù)據(jù)采集設(shè)備高度分布在網(wǎng)絡(luò)邊緣,密度也隨著需求越來越大,云中心難以應(yīng)對四處分布的終端或傳感器的大量數(shù)據(jù)存儲和處理,此時(shí)對網(wǎng)絡(luò)的要求將越來越高,網(wǎng)絡(luò)擁堵,延時(shí)高、效率低等現(xiàn)像頻現(xiàn),因而邊緣計(jì)算技術(shù)就顯尤為重要,可將計(jì)算任務(wù)從云端推向網(wǎng)絡(luò)邊緣,減少大量數(shù)據(jù)往云端傳輸壓力,使得數(shù)據(jù)處理更加靠近數(shù)據(jù)源,降低時(shí)延,提高數(shù)據(jù)處理效率。智能布控球利用邊緣計(jì)算技術(shù),能更好地實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控和數(shù)據(jù)處理,提高了其應(yīng)用效果?,F(xiàn)有的無線智能布控球體積大、功能單一,出廠預(yù)置圖像處理和圖像識別功能有限,對于大量數(shù)據(jù)存儲、處理、分析等方面智能化水平有限,同時(shí)在面對復(fù)雜的問題或應(yīng)對突發(fā)情況時(shí),可能就會出現(xiàn)識判誤報(bào)的情況,但是,由于智能布控球?qū)χ悄苡布夹g(shù)的依賴,升級和更新成本相當(dāng)高,造成設(shè)備維護(hù)管理困難。因此,亟需一款具有邊緣計(jì)算能力的裝置用以輔助升級現(xiàn)有智能布控球的性能?,F(xiàn)有的邊緣計(jì)算裝置,體積大,空間占用率大,且僅采用風(fēng)扇散熱,散熱效果差,很難與智能布控球結(jié)合應(yīng)用。


    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    1、為了解決上述問題,本技術(shù)的目的在于提供一種ai邊緣計(jì)算裝置,其降低了無線智能布控球因技術(shù)升級帶來的高昂更新成本,升級更加便捷。

    2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本技術(shù)采用以下技術(shù)方案:

    3、一種ai邊緣計(jì)算裝置,包括下殼體、上蓋、散熱模組、電池模組、主控電路板以及擴(kuò)展電路板,所述電池模組、主控電路板以及擴(kuò)展電路板均設(shè)置于所述下殼體內(nèi),所述電池模組固定于所述下殼體的內(nèi)底面上,所述主控電路板固定于電池模組上方,所述散熱模組固定于所述下殼體上方,所述上蓋嵌設(shè)于所述散熱模組的上表面;所述主控電路板設(shè)置有ai算力模組、電源管理模塊、存儲模塊以及通信模塊,所述存儲模塊、通信模塊、電源管理模塊均與所述ai算力模組通信連接,所述電源管理模塊與所述電池模組電連接且為下殼體內(nèi)主控電路板和擴(kuò)展電路板供電,所述擴(kuò)展電路板上設(shè)有加密模塊,所述加密模塊通過網(wǎng)線與所述通信模塊通信連接。

    4、更優(yōu)地,所述散熱模組包括傳熱塊、導(dǎo)熱底座以及散熱翅片,所述導(dǎo)熱底座固定于所述下殼體上且覆蓋所述下殼體的開口,所述傳熱塊固定于導(dǎo)熱底座的下表面且與所述ai算力模組的主控芯片抵接,所述散熱翅片垂直固定于所述導(dǎo)熱底座的上表面,所述上蓋固定于所述散熱翅片上方。

    5、更優(yōu)地,所述散熱模組還包括風(fēng)扇,所述風(fēng)扇嵌設(shè)在所述散熱翅片中,所述風(fēng)扇與所述ai算力模組電連接。

    6、更優(yōu)地,所述下殼體的底面設(shè)有與所述ai算力模組通信連接的m?i?cro?sd卡插槽以及與所述通信模塊連接的sim卡插槽。

    7、更優(yōu)地,所述下殼體的側(cè)面設(shè)有usb接口、網(wǎng)線接口、顯示屏、喇叭口、外接電源接口以及電源開關(guān),所述usb接口和網(wǎng)線接口與所述ai算力模組通信連接,所述主控電路板上還設(shè)有音頻模塊和顯示模塊,所述音頻模塊與顯示模塊均與所述ai算力模組通信連接,所述顯示屏與所述顯示模塊通信連接,所述音頻模塊通過喇叭口對外傳聲,所述外接電源接口和所述電源開關(guān)電連接至所述電源管理模塊。

    8、更優(yōu)地,所述ai算力模組包括ai算力芯片。

    9、更優(yōu)地,所述下殼體內(nèi)還包括一固態(tài)硬盤,所述固態(tài)硬盤設(shè)于所述主控電路板和電池模組之間,所述固態(tài)硬盤與所述ai算力模組通信連接,所述電源管理模塊為固態(tài)硬盤供電。

    10、更優(yōu)地,所述導(dǎo)熱底座和散熱翅片一體成型。

    11、本技術(shù)具有如下有益效果:

    12、1、本技術(shù)一種ai邊緣計(jì)算裝置,設(shè)有ai算力模組,能夠提供邊緣計(jì)算能力,可應(yīng)用于智能布控球的升級,降低智能布控球的升級成本和升級難度。

    13、2、本技術(shù)一種ai邊緣計(jì)算裝置,結(jié)構(gòu)緊湊,體積小,散熱效果好,能夠作為智能布控球的底座,與現(xiàn)有的智能布控球完美搭配。

    本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    1.一種AI邊緣計(jì)算裝置,其特征在于:包括下殼體、上蓋、散熱模組、電池模組、主控電路板以及擴(kuò)展電路板,所述電池模組、主控電路板以及擴(kuò)展電路板均設(shè)置于所述下殼體內(nèi),所述電池模組固定于所述下殼體的內(nèi)底面上,所述主控電路板固定于電池模組上方,所述散熱模組固定于所述下殼體上方,所述上蓋嵌設(shè)于所述散熱模組的上表面;所述主控電路板設(shè)置有AI算力模組、電源管理模塊、存儲模塊以及通信模塊,所述存儲模塊、通信模塊、電源管理模塊均與所述AI算力模組通信連接,所述電源管理模塊與所述電池模組電連接且為下殼體內(nèi)主控電路板和擴(kuò)展電路板供電,所述擴(kuò)展電路板上設(shè)有加密模塊,所述加密模塊通過網(wǎng)線與所述通信模塊通信連接。

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種AI邊緣計(jì)算裝置,其特征在于:所述散熱模組包括傳熱塊、導(dǎo)熱底座以及散熱翅片,所述導(dǎo)熱底座固定于所述下殼體上且覆蓋所述下殼體的開口,所述傳熱塊固定于導(dǎo)熱底座的下表面且與所述AI算力模組的主控芯片抵接,所述散熱翅片垂直固定于所述導(dǎo)熱底座的上表面,所述上蓋固定于所述散熱翅片上方。

    3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種AI邊緣計(jì)算裝置,其特征在于:所述散熱模組還包括風(fēng)扇,所述風(fēng)扇嵌設(shè)在所述散熱翅片中,所述風(fēng)扇與所述AI算力模組電連接。

    4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種AI邊緣計(jì)算裝置,其特征在于:所述下殼體的底面設(shè)有與所述AI算力模組通信連接的Micro?SD卡插槽以及與所述通信模塊連接的SIM卡插槽。

    5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種AI邊緣計(jì)算裝置,其特征在于:所述下殼體的側(cè)面設(shè)有USB接口、網(wǎng)線接口、顯示屏、喇叭口、外接電源接口以及電源開關(guān),所述USB接口和網(wǎng)線接口與所述AI算力模組通信連接,所述主控電路板上還設(shè)有音頻模塊和顯示模塊,所述音頻模塊與顯示模塊均與所述AI算力模組通信連接,所述顯示屏與所述顯示模塊通信連接,所述音頻模塊通過喇叭口對外傳聲,所述外接電源接口和所述電源開關(guān)電連接至所述電源管理模塊。

    6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種AI邊緣計(jì)算裝置,其特征在于:所述AI算力模組包括AI算力芯片。

    7.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種AI邊緣計(jì)算裝置,其特征在于:所述下殼體內(nèi)還包括一固態(tài)硬盤,所述固態(tài)硬盤設(shè)于所述主控電路板和電池模組之間,所述固態(tài)硬盤與所述AI算力模組通信連接,所述電源管理模塊為固態(tài)硬盤供電。

    8.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種AI邊緣計(jì)算裝置,其特征在于:所述導(dǎo)熱底座和散熱翅片一體成型。

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種ai邊緣計(jì)算裝置,其特征在于:包括下殼體、上蓋、散熱模組、電池模組、主控電路板以及擴(kuò)展電路板,所述電池模組、主控電路板以及擴(kuò)展電路板均設(shè)置于所述下殼體內(nèi),所述電池模組固定于所述下殼體的內(nèi)底面上,所述主控電路板固定于電池模組上方,所述散熱模組固定于所述下殼體上方,所述上蓋嵌設(shè)于所述散熱模組的上表面;所述主控電路板設(shè)置有ai算力模組、電源管理模塊、存儲模塊以及通信模塊,所述存儲模塊、通信模塊、電源管理模塊均與所述ai算力模組通信連接,所述電源管理模塊與所述電池模組電連接且為下殼體內(nèi)主控電路板和擴(kuò)展電路板供電,所述擴(kuò)展電路板上設(shè)有加密模塊,所述加密模塊通過網(wǎng)線與所述通信模塊通信連接。

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種ai邊緣計(jì)算裝置,其特征在于:所述散熱模組包括傳熱塊、導(dǎo)熱底座以及散熱翅片,所述導(dǎo)熱底座固定于所述下殼體上且覆蓋所述下殼體的開口,所述傳熱塊固定于導(dǎo)熱底座的下表面且與所述ai算力模組的主控芯片抵接,所述散熱翅片垂直固定于所述導(dǎo)熱底座的上表面,所述上蓋固定于所述散熱翅片上方。

    3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種ai邊緣計(jì)算裝置,其特征在于:所述散熱模組還包括風(fēng)扇,所述風(fēng)扇嵌設(shè)在所述散熱翅片中,所述風(fēng)扇與所述...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:莊莉梁懿,王秋琳,呂君玉陳鍇,王從,伍臣周,
    申請(專利權(quán))人:福建億榕信息技術(shù)有限公司
    類型:新型
    國別省市:

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