【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)屬于主板測試cpu散熱處理，具體涉及一種適用于主板測試cpu散熱的溫升抑制方法、系統(tǒng)及裝置。
技術(shù)介紹
1、現(xiàn)目前，在自動化測試治具領(lǐng)域，服務(wù)器主板功能測試都會涉及到cpu散熱問題，在對主板進行功能測試時，其cpu發(fā)熱量需要用水冷來進行散熱，水冷功率涉及到水泵和水冷風(fēng)扇的功率。
2、由于水泵和風(fēng)扇在滿速運行時，水冷抑制效果是最佳，但是達到最佳可能并不需要這么大的功率，從而出現(xiàn)水冷功率過剩的現(xiàn)象，不利于節(jié)能，
3、此外，主板功能測試會涉及到很多測試項，在執(zhí)行每個功能項測試時，都可能使溫度提升，主板功能測試如何合理管控調(diào)節(jié)水冷功率，達到有效抑制溫升且盡可能節(jié)能的效果，這是工程師需要攻克的問題。
4、主板功能測試水冷功率的調(diào)速很容易被工程師所忽略，甚至在治具不進行功能測試的空閑狀態(tài)，依然保持水冷功率滿速的現(xiàn)象，這樣盡管不影響主板測試的性能，但是不利于節(jié)能，另外水冷長時間保持滿速，會給測試現(xiàn)場帶來更多的噪聲，也會影響風(fēng)扇和水泵的使用壽命。
5、為了抑制溫升，在功能測試過程中，工程師有通過溫度高低來調(diào)整水冷功率，即按照溫度線性提升水冷功率，只有當(dāng)溫度上升時，才去線性增加水冷功率，而不能根據(jù)溫度上升的快慢，實時快速抑制溫度不再上升，這種抑溫方法是不科學(xué)的，不能實時快速響應(yīng)找到水冷功率與溫度不上升的平衡點，最終導(dǎo)致在溫度升到很高時，才能維持溫度不會上升，此時，實際溫度超過滿足測試需求的最大溫度，影響主板功能測試性能。
6、為了達到節(jié)能效果，延長風(fēng)扇和水泵的使用壽命，同時降低
7、在功能測試之前，讓水冷功率為0；在功能測試過程中，溫度升高時，實時快速響應(yīng)提升水冷功率，在極短時間內(nèi)提升水冷功率使溫度不再上升，溫度被抑制在一個較低的水平，此時有效抑制溫度不大于滿足測試需求的最大溫度，當(dāng)溫度下降時，實時快速響應(yīng)降低水冷功率，盡管溫升抑制很快，但為了防止在執(zhí)行多個測試項時，各個測試項目抑溫達到平衡過程中，實際溫度的累加，從而難以滿足后續(xù)測試項目的測溫度需求。
8、因此，針對以上的技術(shù)問題缺陷，急需設(shè)計和開發(fā)一種適用于主板測試cpu散熱的溫升抑制方法、系統(tǒng)及裝置。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、為克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足及困難，本專利技術(shù)之目的在于，當(dāng)實際溫度逼近到最大需求溫度時，為了有效抑制實際溫度不超過最大需求溫度，需要對應(yīng)的措施；在功能測試完成后，讓水冷功率為0。溫升抑制方法需靈活通用，且方便進行實施，而提供一種適用于主板測試cpu散熱的溫升抑制方法、系統(tǒng)及裝置，旨在達到科學(xué)抑制溫升的技術(shù)效果。
2、本專利技術(shù)的第一目的在于提供一種適用于主板測試cpu散熱的溫升抑制方法；本專利技術(shù)的第二目的在于提供一種適用于主板測試cpu散熱的溫升抑制系統(tǒng)；本專利技術(shù)的第三目的在于提供一種適用于主板測試cpu散熱的溫升抑制裝置。
3、本專利技術(shù)的第一目的是這樣實現(xiàn)的：所述方法包括如下步驟：
4、生成并獲取第一信號數(shù)據(jù)，并根據(jù)所述第一信號數(shù)據(jù)觸發(fā)生成相對應(yīng)的第二信號數(shù)據(jù)；其中，所述第一信號數(shù)據(jù)為測試激活信號數(shù)據(jù)；所述第二信號數(shù)據(jù)為cpu下壓到位信號數(shù)據(jù)；
5、基于所述第二信號數(shù)據(jù)，生成相對應(yīng)的第三信號數(shù)據(jù)；并根據(jù)所述第三信號數(shù)據(jù)，生成并獲取與主板測試cpu散熱相對應(yīng)的第一參數(shù)數(shù)據(jù)；其中，所述第三信號數(shù)據(jù)為mcu開始功能測試控制信號數(shù)據(jù)；所述第一參數(shù)數(shù)據(jù)為基于主板測試cpu散熱采集到的實時溫度數(shù)據(jù)；
6、根據(jù)所述第一參數(shù)數(shù)據(jù)，計算生成相對應(yīng)的第二參數(shù)數(shù)據(jù)，并基于所述第二參數(shù)數(shù)據(jù)，實時抑制調(diào)節(jié)主板測試cpu散熱系統(tǒng)的溫升狀態(tài)；其中，所述第二參數(shù)數(shù)據(jù)為主板測試cpu散熱溫升變化數(shù)據(jù)。
7、進一步地，所述生成并獲取第一信號數(shù)據(jù)，并根據(jù)所述第一信號數(shù)據(jù)觸發(fā)生成相對應(yīng)的第二信號數(shù)據(jù)，還包括：
8、根據(jù)所述第一信號數(shù)據(jù)，分別生成并獲取第四信號數(shù)據(jù)和第五信號數(shù)據(jù)；其中，所述第四信號數(shù)據(jù)為plc準(zhǔn)備就緒信號數(shù)據(jù)；所述第五信號數(shù)據(jù)為mcu準(zhǔn)備就緒信號數(shù)據(jù)；
9、基于所述第五信號數(shù)據(jù)，實時生成第六信號數(shù)據(jù)；其中，所述第六信號數(shù)據(jù)為cpu開始下壓控制信號數(shù)據(jù)。
10、進一步地，所述基于所述第二信號數(shù)據(jù)，生成相對應(yīng)的第三信號數(shù)據(jù)；并根據(jù)所述第三信號數(shù)據(jù)，生成并獲取與主板測試cpu散熱相對應(yīng)的第一參數(shù)數(shù)據(jù)，還包括：
11、生成并獲取與水泵和風(fēng)扇調(diào)速控制相對應(yīng)的第七信號數(shù)據(jù)；其中，所述第七信號數(shù)據(jù)為水泵和風(fēng)扇調(diào)速控制啟動數(shù)據(jù)；
12、根據(jù)所述第七信號數(shù)據(jù)，并基于所述第一參數(shù)數(shù)據(jù)，分別生成相對應(yīng)的第八信號數(shù)據(jù)和第九信號數(shù)據(jù)；其中，所述第八信號數(shù)據(jù)為延時控制信號數(shù)據(jù)；所述第九信號數(shù)據(jù)為待測主板上電開機控制信號數(shù)據(jù)。
13、進一步地，所述根據(jù)所述第一參數(shù)數(shù)據(jù)，計算生成相對應(yīng)的第二參數(shù)數(shù)據(jù)，并基于所述第二參數(shù)數(shù)據(jù)，實時抑制調(diào)節(jié)主板測試cpu散熱系統(tǒng)的溫升狀態(tài)，還包括：
14、根據(jù)所述第二參數(shù)數(shù)據(jù)，實時生成相對應(yīng)的第十信號數(shù)據(jù)，并基于所述第十信號數(shù)據(jù)，生成相對應(yīng)的溫升速率數(shù)據(jù)；其中，所述第十信號數(shù)據(jù)為風(fēng)扇和水泵轉(zhuǎn)動速率控制信號數(shù)據(jù)；
15、根據(jù)所述溫升速率數(shù)據(jù)，生成相對應(yīng)的第十一信號數(shù)據(jù)，并基于所述第十一信號數(shù)據(jù)，生成相對應(yīng)的水冷功率數(shù)據(jù)；其中，所述第十一信號數(shù)據(jù)為水冷功率數(shù)據(jù)調(diào)節(jié)控制信號數(shù)據(jù)。
16、進一步地，所述根據(jù)所述第一參數(shù)數(shù)據(jù)，計算生成相對應(yīng)的第二參數(shù)數(shù)據(jù)，并基于所述第二參數(shù)數(shù)據(jù)，實時抑制調(diào)節(jié)主板測試cpu散熱系統(tǒng)的溫升狀態(tài)，還包括：
17、生成并采集獲取與主板測試cpu散熱系統(tǒng)相對應(yīng)且至少二十個溫度點的溫度數(shù)據(jù)；
18、判定并剔除處理與所述溫度點相對應(yīng)且波動比較大的溫度數(shù)據(jù)；
19、生成與經(jīng)剔除處理后溫度數(shù)據(jù)相對應(yīng)的溫升速率數(shù)據(jù)，并根據(jù)所述溫升速率數(shù)據(jù)，實時調(diào)節(jié)相對應(yīng)的水冷功率數(shù)據(jù)。
20、進一步地，所述根據(jù)所述第一參數(shù)數(shù)據(jù)，計算生成相對應(yīng)的第二參數(shù)數(shù)據(jù)，并基于所述第二參數(shù)數(shù)據(jù)，實時抑制調(diào)節(jié)主板測試cpu散熱系統(tǒng)的溫升狀態(tài)，還包括：
21、結(jié)合所述溫升速率數(shù)據(jù)，實時判定所述主板測試cpu散熱系統(tǒng)的溫升是否得到抑制，當(dāng)溫升速率為正時，表示水冷功率還沒有完全抑制溫升，則快速增大水冷功率；當(dāng)溫升速率為負(fù)時，快速降低水冷功率，確保溫升快速得到抑制。
22、本專利技術(shù)的第二目的是這樣實現(xiàn)的：所述系統(tǒng)應(yīng)用于所述的溫升抑制方法，所述系統(tǒng)包括：
23、第一數(shù)據(jù)生成單元，用于生成并獲取第一信號數(shù)據(jù)，并根據(jù)所述第一信號數(shù)據(jù)觸發(fā)生成相對應(yīng)的第二信號數(shù)據(jù)；其中，所述第一信號數(shù)據(jù)為測試激活信號數(shù)據(jù)；所述第二信號數(shù)據(jù)為cpu下壓到位信號數(shù)據(jù)；
24、第二數(shù)據(jù)生成單元，用于基于所述第二信號數(shù)據(jù)，生成相對應(yīng)的第三信號數(shù)據(jù)；并根據(jù)所述第三信號數(shù)據(jù)，生成并獲取與主板測試cpu散熱相對應(yīng)的第一參數(shù)數(shù)據(jù)；其中，本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
1.一種適用于主板測試CPU散熱的溫升抑制方法，其特征在于，所述方法包括步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于主板測試CPU散熱的溫升抑制方法，其特征在于，所述生成并獲取第一信號數(shù)據(jù)，并根據(jù)所述第一信號數(shù)據(jù)觸發(fā)生成相對應(yīng)的第二信號數(shù)據(jù)，還包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于主板測試CPU散熱的溫升抑制方法，其特征在于，所述基于所述第二信號數(shù)據(jù)，生成相對應(yīng)的第三信號數(shù)據(jù)；并根據(jù)所述第三信號數(shù)據(jù)，生成并獲取與主板測試CPU散熱相對應(yīng)的第一參數(shù)數(shù)據(jù)，還包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于主板測試CPU散熱的溫升抑制方法，其特征在于，所述根據(jù)所述第一參數(shù)數(shù)據(jù)，計算生成相對應(yīng)的第二參數(shù)數(shù)據(jù)，并基于所述第二參數(shù)數(shù)據(jù)，實時抑制調(diào)節(jié)主板測試CPU散熱系統(tǒng)的溫升狀態(tài)，還包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的一種適用于主板測試CPU散熱的溫升抑制方法，其特征在于，所述根據(jù)所述第一參數(shù)數(shù)據(jù)，計算生成相對應(yīng)的第二參數(shù)數(shù)據(jù)，并基于所述第二參數(shù)數(shù)據(jù)，實時抑制調(diào)節(jié)主板測試CPU散熱系統(tǒng)的溫升狀態(tài)，還包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種適
7.一種適用于主板測試CPU散熱的溫升抑制系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)應(yīng)用于如權(quán)利要求1-7任一項所述的溫升抑制方法，所述系統(tǒng)包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種適用于主板測試CPU散熱的溫升抑制系統(tǒng)，其特征在于，所述第一數(shù)據(jù)生成單元，還包括：
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的一種適用于主板測試CPU散熱的溫升抑制系統(tǒng)，其特征在于，所述溫升狀態(tài)調(diào)節(jié)單元，還包括：
10.一種適用于主板測試CPU散熱的溫升抑制裝置，其特征在于，所述裝置應(yīng)用于如權(quán)利要求1-7任一項所述的溫升抑制方法，所述裝置包括主板測試CPU水冷散熱系統(tǒng)，以及與所述主板測試CPU水冷散熱系統(tǒng)電性連接且用于驅(qū)動水冷測速調(diào)速及溫度檢測的驅(qū)動控制電路；所述驅(qū)動控制電路中設(shè)置有用于測速和調(diào)速的微控制器；以及用于提供四路12V至3.3V之間電平轉(zhuǎn)換的光電耦合器；
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種適用于主板測試cpu散熱的溫升抑制方法，其特征在于，所述方法包括步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于主板測試cpu散熱的溫升抑制方法，其特征在于，所述生成并獲取第一信號數(shù)據(jù)，并根據(jù)所述第一信號數(shù)據(jù)觸發(fā)生成相對應(yīng)的第二信號數(shù)據(jù)，還包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于主板測試cpu散熱的溫升抑制方法，其特征在于，所述基于所述第二信號數(shù)據(jù)，生成相對應(yīng)的第三信號數(shù)據(jù)；并根據(jù)所述第三信號數(shù)據(jù)，生成并獲取與主板測試cpu散熱相對應(yīng)的第一參數(shù)數(shù)據(jù)，還包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于主板測試cpu散熱的溫升抑制方法，其特征在于，所述根據(jù)所述第一參數(shù)數(shù)據(jù)，計算生成相對應(yīng)的第二參數(shù)數(shù)據(jù)，并基于所述第二參數(shù)數(shù)據(jù)，實時抑制調(diào)節(jié)主板測試cpu散熱系統(tǒng)的溫升狀態(tài)，還包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的一種適用于主板測試cpu散熱的溫升抑制方法，其特征在于，所述根據(jù)所述第一參數(shù)數(shù)據(jù)，計算生成相對應(yīng)的第二參數(shù)數(shù)據(jù)，并基于所述第二參數(shù)數(shù)據(jù)，實時抑制調(diào)節(jié)主板測試cpu散熱系統(tǒng)的溫升狀態(tài)，還包括：
6.根據(jù)權(quán)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：梅燃燃，郭竣，劉豪，梅迪，
申請(專利權(quán))人：深圳市微特精密科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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