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    處理器的外置芯片控制方法、架構(gòu)、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):43059531 閱讀:10 留言:0更新日期:2024-10-22 14:39
    本發(fā)明專利技術(shù)提供一種處理器的外置芯片控制方法、架構(gòu)、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì),該方法應(yīng)用于處理器外接多個(gè)外置芯片的架構(gòu),處理器內(nèi)設(shè)有第一內(nèi)存和第二內(nèi)存,且每個(gè)外置芯片內(nèi)設(shè)有多個(gè)寄存器,包括:獲取存儲(chǔ)于第一內(nèi)存中的控制信息;對(duì)各控制信息進(jìn)行解析,確定與每一控制對(duì)象相匹配的外置芯片、與每一控制指令相匹配的外置芯片的寄存器信息,寄存器信息包括待控制的寄存器和寄存器值;每間隔預(yù)設(shè)時(shí)間對(duì)寫入第二內(nèi)存中的寄存器信息進(jìn)行讀取,將每一寄存器信息封裝為通信幀;將通信幀以全雙工通信方式傳輸至對(duì)應(yīng)外置芯片,使外置芯片根據(jù)寄存器值對(duì)待控制的寄存器進(jìn)行控制。這樣,不僅降低處理器的負(fù)載率,確保數(shù)據(jù)的完整性,還簡(jiǎn)化了芯片控制的過(guò)程。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及處理器,具體涉及一種處理器的外置芯片控制方法、架構(gòu)、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)


    技術(shù)介紹

    1、域控制器是現(xiàn)代汽車電子系統(tǒng)(electronic?control?system)中的重要組成部分,它將車輛的各種功能劃分為不同的域,如動(dòng)力域、車身域和座艙域等,并通過(guò)高性能的處理器對(duì)這些功能進(jìn)行集中管理,以實(shí)現(xiàn)車輛的智能化控制。域控制器通常集成有一個(gè)或多個(gè)高性能的處理器,掛載有外置芯片。其中,處理器是域控制器的核心組件,用于執(zhí)行來(lái)自域控制器的指令,對(duì)輸入數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,并產(chǎn)生輸出數(shù)據(jù)來(lái)控制車輛的各種功能,處理器的性能和架構(gòu)決定了域控制器的整體性能;外置芯片是獨(dú)立安裝在車輛中,不在域控制器內(nèi)部的芯片,通過(guò)外置芯片和處理器的協(xié)同工作,能夠?qū)崿F(xiàn)汽車的各種功能。但是,隨著掛載的外置芯片的種類和數(shù)量不斷增加,對(duì)芯片的控制變得更加復(fù)雜,這就要求處理器具備更高的算力來(lái)滿足芯片控制實(shí)時(shí)性和準(zhǔn)確性的需求,并需要合理地使用處理器資源,避免芯片控制的過(guò)程中因處理器過(guò)載而丟失數(shù)據(jù)。

    2、中國(guó)專利cn117370265a公開了用于多核芯片結(jié)構(gòu)的控制方法、裝置、芯片結(jié)構(gòu)及介質(zhì),通過(guò)同步傳輸方式和異步傳輸方式的切換,對(duì)芯片進(jìn)行控制。但是,該方案雖然降低了處理器的負(fù)載率,卻對(duì)堆棧有一定的要求,實(shí)現(xiàn)方式復(fù)雜且難以移植。因此,如何在改善處理器負(fù)載率和確保數(shù)據(jù)完整性的同時(shí),簡(jiǎn)化芯片控制的方式,是目前亟待解決的問題。


    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    1、鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本專利技術(shù)提供一種處理器的外置芯片控制方法、架構(gòu)、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì),以解決如何在改善處理器負(fù)載率和確保數(shù)據(jù)完整性的同時(shí),簡(jiǎn)化芯片控制的方式的技術(shù)問題。

    2、在第一方面,本專利技術(shù)提供了一種處理器的外置芯片控制方法,應(yīng)用于處理器外接多個(gè)外置芯片的架構(gòu),所述處理器內(nèi)設(shè)有第一內(nèi)存和第二內(nèi)存,且每個(gè)所述外置芯片內(nèi)設(shè)有多個(gè)寄存器,包括:獲取存儲(chǔ)于所述第一內(nèi)存中的控制信息,所述控制信息包括控制對(duì)象和控制指令;對(duì)各所述控制信息進(jìn)行解析,確定與每一所述控制對(duì)象相匹配的所述外置芯片,以及與每一所述控制指令相匹配的所述外置芯片的寄存器信息,所述寄存器信息包括待控制的寄存器和寄存器值;每間隔預(yù)設(shè)時(shí)間對(duì)寫入所述第二內(nèi)存中的所述寄存器信息進(jìn)行讀取,將每一所述寄存器信息封裝為通信幀;將所述通信幀以全雙工通信方式傳輸至對(duì)應(yīng)所述外置芯片,使所述外置芯片根據(jù)所述寄存器值對(duì)待控制的所述寄存器進(jìn)行控制。

    3、于本專利技術(shù)的一實(shí)施例中,所述對(duì)各所述控制信息進(jìn)行解析,確定與每一所述控制對(duì)象相匹配的所述外置芯片,以及與每一所述控制指令所匹配所述外置芯片內(nèi)的寄存器信息,包括:將各所述控制信息輸入預(yù)設(shè)對(duì)象配置表中,確定每一所述控制對(duì)象匹配的所述外置芯片,以及每一控制指令匹配的配置項(xiàng),所述預(yù)設(shè)對(duì)象配置表包括所述控制對(duì)象和所述外置芯片之間的映射關(guān)系、所述控制指令和所述配置項(xiàng)之間的映射關(guān)系;根據(jù)所述外置芯片中各所述配置項(xiàng)分別對(duì)預(yù)設(shè)芯片配置表進(jìn)行查詢,確定所述外置芯片內(nèi)的所述寄存器信息,所述預(yù)設(shè)芯片配置表包括所述配置項(xiàng)和所述寄存器信息之間的映射關(guān)系。

    4、于本專利技術(shù)的一實(shí)施例中,所述使所述外置芯片根據(jù)所述寄存器值對(duì)待控制的所述寄存器進(jìn)行控制,包括:根據(jù)所述寄存器信息確定所述外置芯片中待控制的所述寄存器;將待控制的所述寄存器當(dāng)前存儲(chǔ)的值,更新為對(duì)應(yīng)的所述寄存器值。

    5、于本專利技術(shù)的一實(shí)施例中,在所述每間隔預(yù)設(shè)時(shí)間對(duì)寫入所述第二內(nèi)存中的所述寄存器信息進(jìn)行讀取之前,還包括:對(duì)所述第二內(nèi)存進(jìn)行劃分,分別得到寄存器指令位圖區(qū)域、寄存器地址區(qū)域和寄存器值的地址區(qū)域;其中,所述寄存器指令位圖區(qū)域用于存儲(chǔ)每一所述寄存器對(duì)應(yīng)的寄存器指令,所述寄存器指令包括寫入寄存器、讀取寄存器、清除寄存器和無(wú)操作,所述寄存器地址區(qū)域用于存儲(chǔ)各所述寄存器對(duì)應(yīng)所述外置芯片的地址,所述寄存器值的地址區(qū)域用于存儲(chǔ)各所述寄存器內(nèi)的值和值的地址。

    6、于本專利技術(shù)的一實(shí)施例中,將所述寄存器信息寫入第二內(nèi)存,包括:生成每一所述寄存器信息對(duì)應(yīng)的目標(biāo)寄存器指令,所述目標(biāo)存儲(chǔ)器指令為寫入寄存器;基于所述目標(biāo)寄存器指令,對(duì)所述第二內(nèi)存中每一待控制的所述寄存器所對(duì)應(yīng)所述寄存器指令進(jìn)行更新;將所述第二內(nèi)存中每一待控制的所述寄存器內(nèi)的值更改為對(duì)應(yīng)的所述寄存器值,以使所述寄存器信息寫入所述第二內(nèi)存。

    7、于本專利技術(shù)的一實(shí)施例中,在所述使所述外置芯片根據(jù)所述寄存器值對(duì)待控制的所述寄存器進(jìn)行控制之后,還包括:完成對(duì)待控制的所述寄存器的控制之后,利用所述外置芯片生成反饋信息;響應(yīng)于所述反饋信息,將所述第二內(nèi)存中待控制的所述寄存器所對(duì)應(yīng)所述寄存器指令更改為無(wú)操作,以及將所述第一內(nèi)存中與所述寄存器信息相匹配的所述控制指令更改為無(wú)操作;若所述處理器接收新的所述控制信息,則讀取所述第一內(nèi)存中存儲(chǔ)的各所述控制信息,并將新的所述控制信息作為目標(biāo)控制信息;若所述目標(biāo)控制信息和所述第一內(nèi)存內(nèi)任一所述控制信息存在互斥,則不將所述目標(biāo)控制信息寫入所述第一內(nèi)存;若所述目標(biāo)控制信息中的所述控制對(duì)象和任一所述控制信息中的所述控制對(duì)象一致,則將所述第一內(nèi)存中的所述控制信息更改為所述目標(biāo)控制信息。

    8、于本專利技術(shù)的一實(shí)施例中,所述將各所述寄存器信息封裝為通信幀,包括:確定每一所述寄存器信息對(duì)應(yīng)的所述外置芯片;若各所述寄存器信息對(duì)應(yīng)的所述外置芯片一致,則將各所述寄存器信息封裝為同一所述通信幀。

    9、在第二方面,本專利技術(shù)還提供了一種處理器的外置芯片控制架構(gòu),應(yīng)用于處理器,所述處理器外接多個(gè)外置芯片,所述處理器內(nèi)設(shè)有第一內(nèi)存和第二內(nèi)存,且每個(gè)所述外置芯片內(nèi)設(shè)有多個(gè)寄存器,包括:邏輯層,用于接收控制信息,所述控制信息包括控制對(duì)象和控制指令;所述第一內(nèi)存,用于存儲(chǔ)所述控制信息;控制層,用于周期性讀取所述第一內(nèi)存中的所述控制信息,并對(duì)各所述控制信息進(jìn)行解析,確定與每一所述控制對(duì)象相匹配的所述外置芯片,以及與每一所述控制指令相匹配的所述外置芯片的寄存器信息,所述寄存器信息包括待控制的寄存器和寄存器值;所述第二內(nèi)存模塊,用于存儲(chǔ)所述寄存器信息;通信層,用于每間隔預(yù)設(shè)時(shí)間從所述第二內(nèi)存中讀取所述寄存器信息,將每一所述寄存器信息封裝為通信幀,并將所述通信幀以全雙工通信方式傳輸至對(duì)應(yīng)所述外置芯片,使所述外置芯片根據(jù)所述寄存器值對(duì)待控制的所述寄存器進(jìn)行控制。

    10、在第三方面,本專利技術(shù)還提供了一種電子設(shè)備,包括:處理器、存儲(chǔ)器和通信總線;所述通信總線用于將所述處理器和存儲(chǔ)器連接;所述處理器用于執(zhí)行所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的計(jì)算機(jī)程序,以實(shí)現(xiàn)如上述實(shí)施例中所述的處理器的外置芯片控制方法。

    11、在第四方面,本專利技術(shù)還提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序,當(dāng)所述計(jì)算機(jī)程序被計(jì)算機(jī)的處理器執(zhí)行時(shí),使計(jì)算機(jī)執(zhí)行如上述實(shí)施例中所述的處理器的外置芯片控制方法。

    12、本專利技術(shù)的有益效果:本專利技術(shù)提出了一種處理器的外置芯片控制方法、架構(gòu)、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。通過(guò)簡(jiǎn)單設(shè)置第一內(nèi)存和第二內(nèi)存,對(duì)外置芯片中寄存器進(jìn)行周期性控制,減少了芯片控制的次數(shù),這樣,使得芯片控制過(guò)程更加簡(jiǎn)化,有效降本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    1.一種處理器的外置芯片控制方法,其特征在于,應(yīng)用于處理器外接多個(gè)外置芯片的架構(gòu),所述處理器內(nèi)設(shè)有第一內(nèi)存和第二內(nèi)存,且每個(gè)所述外置芯片內(nèi)設(shè)有多個(gè)寄存器,所述方法包括:

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器的外置芯片控制方法,其特征在于,所述對(duì)各所述控制信息進(jìn)行解析,確定與每一所述控制對(duì)象相匹配的所述外置芯片,以及與每一所述控制指令所匹配所述外置芯片內(nèi)的寄存器信息,包括:

    3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理器的外置芯片控制方法,其特征在于,所述使所述外置芯片根據(jù)所述寄存器值對(duì)待控制的所述寄存器進(jìn)行控制,包括:

    4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理器的外置芯片控制方法,其特征在于,在所述每間隔預(yù)設(shè)時(shí)間對(duì)寫入所述第二內(nèi)存中的所述寄存器信息進(jìn)行讀取之前,還包括:

    5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的處理器的外置芯片控制方法,其特征在于,將所述寄存器信息寫入第二內(nèi)存,包括:

    6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的處理器的外置芯片控制方法,其特征在于,在所述使所述外置芯片根據(jù)所述寄存器值對(duì)待控制的所述寄存器進(jìn)行控制之后,還包括:

    7.根據(jù)權(quán)利要求2至6任一項(xiàng)所述的處理器的外置芯片控制方法,其特征在于,所述將各所述寄存器信息封裝為通信幀,包括:

    8.一種處理器的外置芯片控制架構(gòu),其特征在于,應(yīng)用于處理器,所述處理器外接多個(gè)外置芯片,所述處理器內(nèi)設(shè)有第一內(nèi)存和第二內(nèi)存,且每個(gè)所述外置芯片內(nèi)設(shè)有多個(gè)寄存器,包括:

    9.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括:處理器、存儲(chǔ)器和通信總線;所述通信總線用于將所述處理器和存儲(chǔ)器連接;所述處理器用于執(zhí)行所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的計(jì)算機(jī)程序,以實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的方法。

    10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),其特征在于,其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序,所述計(jì)算機(jī)程序用于使計(jì)算機(jī)執(zhí)行如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的方法。

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種處理器的外置芯片控制方法,其特征在于,應(yīng)用于處理器外接多個(gè)外置芯片的架構(gòu),所述處理器內(nèi)設(shè)有第一內(nèi)存和第二內(nèi)存,且每個(gè)所述外置芯片內(nèi)設(shè)有多個(gè)寄存器,所述方法包括:

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器的外置芯片控制方法,其特征在于,所述對(duì)各所述控制信息進(jìn)行解析,確定與每一所述控制對(duì)象相匹配的所述外置芯片,以及與每一所述控制指令所匹配所述外置芯片內(nèi)的寄存器信息,包括:

    3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理器的外置芯片控制方法,其特征在于,所述使所述外置芯片根據(jù)所述寄存器值對(duì)待控制的所述寄存器進(jìn)行控制,包括:

    4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理器的外置芯片控制方法,其特征在于,在所述每間隔預(yù)設(shè)時(shí)間對(duì)寫入所述第二內(nèi)存中的所述寄存器信息進(jìn)行讀取之前,還包括:

    5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的處理器的外置芯片控制方法,其特征在于,將所述寄存器信息寫入第二內(nèi)存,包括:

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    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:談自洋王均彬鐘川
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:深藍(lán)汽車科技有限公司
    類型:發(fā)明
    國(guó)別省市:

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