【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術涉及晶片裝卸，具體是一種晶片及載具取放機械手。
技術介紹
1、半導體設備經常需要拆裝載具裝卸晶片，需要有機械手上料和下料取晶片，取放晶片多為晶片專用機械手，晶片專用機械手在半導體設備中扮演著至關重要的角色，它們通過使用機器人技術、快速響應、低維護成本、高效率、強適應性、高安全性和高集成度等優(yōu)點，顯著提高了晶片裝卸的效率和質量，是現(xiàn)代半導體制造不可或缺的組成部分。
2、現(xiàn)有晶片取放機械手多為單工位運行，在晶片的取料、上料、放料和取料、下料、放料等工序中需要使用多個機械手，會限制生產效率和靈活性，機械手臂需要覆蓋較大的工作空間時，可能會遇到穩(wěn)定性問題，其主要是因為手臂的長度增加會導致末端執(zhí)行器的精度下降，尤其是在高速運動時，大范圍的動作也可能增加與周圍環(huán)境發(fā)生碰撞的風險，從而影響安全性，降低了晶片取放機械手的使用效率。
技術實現(xiàn)思路
1、本專利技術的目的在于提供一種晶片及載具取放機械手，以解決上述
技術介紹
中提出的問題，同一個機械手本體可兩個工位或多工位運行，可實現(xiàn)晶片取料、上料、放料和取料、下料、放料等工序。
2、本專利技術的技術方案是：一種晶片取放機械手，包括機架，所述機架的頂部內壁安裝有載具上下料機構，所述載具上下料機構的內部放置有循環(huán)使用的組合載具，所述機架底部的一側外壁固定連接有底座，所述底座頂端的一側外壁固定連接有安裝架，所述底座頂端的另一側外壁固定連接有安裝座，所述安裝座的頂端外壁安裝有機械手本體，所述安裝架頂端的一側外壁設置有晶片下料平臺
3、優(yōu)選的，所述晶片上料平臺和晶片下料平臺與叉臂的尺寸適配，所述真空吸盤均呈直線陣列分布，所述真空吸盤為防靜電硅膠材質。
4、優(yōu)選的，所述叉臂為工業(yè)鋁合金材質，所述ccd相機與晶片上料平臺位置適配，所述導向定位座的間距與叉臂尺寸適配。
5、優(yōu)選的，所述機架和底座的底端外壁均安裝有多個滑輪和支撐腳，所述支撐腳的底部粘接有防滑墊。
6、一種采用上述任一項晶片取放機械手取放的晶片，包括晶片本體，所述晶片本體與叉臂、真空吸盤、晶片上料平臺和晶片下料平臺的尺寸適配。
7、本專利技術通過改進在此提供一種晶片及載具取放機械手，與現(xiàn)有技術相比，具有如下改進及優(yōu)點：
8、其一：本專利技術通過設置有機架、載具上下料機構、組合載具、機械手本體和安裝架，機械手本體更靈活，可實現(xiàn)多個工位的操作，運行空間小，維護成本低，避免出現(xiàn)機械手臂需要覆蓋較大的工作空間時，手臂的長度增加會導致末端執(zhí)行器精度下降的問題，尤其是在高速運動時，小范圍的動作會降低與周圍環(huán)境發(fā)生碰撞的風險，保障結構安全性，提高了晶片取放機械手的使用效率；
9、其二：本專利技術通過設置有旋轉下壓氣缸，通過旋轉下壓氣缸校正的方式，旋轉下壓氣缸不僅能夠實現(xiàn)晶片的精確放置和校正，而且由于其結構緊湊和操作簡潔，非常適合在自動化生產線中使用，特別是在空間有限或對操作精度要求較高的場合，進一步降低維護成本，提高結構安全性能。
10、其三：本專利技術通過設置有叉臂和真空吸盤，機械手本體抬高叉臂，真空吸盤吸住晶片本體，同時組合載具打開，機械手本體再次抬高后控制叉臂旋轉將晶片本體送入組合載具中，與載具上下料機構真空吸盤交換，對接后真空吸盤斷開松開晶片本體，上下料機構將晶片放置在組合載具中，真空吸盤吸附晶片本體穩(wěn)定性更高，提高機械手取放效率。
11、其四：本專利技術通過設置有載具上下料機構和組合載具，機械手本體旋轉叉臂在晶片本體下縮回，退至原點待料位等待，載具上下料機構將組合載具閉合，載具上下料機構能夠實現(xiàn)長期穩(wěn)定運行，減少停機時間，提高生產效率，從而在自動化生產線中發(fā)揮關鍵作用，增加結構使用壽命。
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1.一種晶片取放機械手，包括機架(1)，其特征在于：所述機架(1)的頂部內壁安裝有載具上下料機構(2)，所述載具上下料機構(2)的內部放置有循環(huán)使用的組合載具(3)，所述機架(1)底部的一側外壁固定連接有底座(14)，所述底座(14)頂端的一側外壁固定連接有安裝架(13)，所述底座(14)頂端的另一側外壁固定連接有安裝座(18)，所述安裝座(18)的頂端外壁安裝有機械手本體(4)，所述安裝架(13)頂端的一側外壁設置有晶片下料平臺(17)，所述安裝架(13)頂端的另一側外壁設置有晶片上料平臺(11)，所述晶片上料平臺(11)和晶片下料平臺(17)的頂端外壁均設置有若干個導向定位座(12)，所述機械手本體(4)的頭部安裝有叉臂(6)，所述叉臂(6)的頂端外壁安裝有若干個真空吸盤(7)，所述安裝架(13)頂端的四角外壁安裝有旋轉下壓氣缸(9)，所述安裝架(13)頂部的一側外壁安裝有伸縮氣缸(10)，所述伸縮氣缸(10)活塞桿的一端安裝有CCD相機(8)。
2.根據權利要求1所述的一種晶片取放機械手，其特征在于：所述晶片上料平臺(11)和晶片下料平臺(17)與叉臂(6)的尺
3.根據權利要求1所述的一種晶片取放機械手，其特征在于：所述叉臂(6)為工業(yè)鋁合金材質，所述CCD相機(8)與晶片上料平臺(11)位置適配，所述導向定位座(12)的間距與叉臂(6)尺寸適配。
4.根據權利要求1所述的一種晶片取放機械手，其特征在于：所述機架(1)和底座(14)的底端外壁均安裝有多個滑輪(15)和支撐腳(16)，所述支撐腳(16)的底部粘接有防滑墊。
5.一種采用權利要求1-4任一項晶片取放機械手取放的晶片，其特征在于：包括晶片本體(5)，所述晶片本體(5)與叉臂(6)、真空吸盤(7)、晶片上料平臺(11)和晶片下料平臺(17)的尺寸適配。
...【技術特征摘要】
1.一種晶片取放機械手，包括機架(1)，其特征在于：所述機架(1)的頂部內壁安裝有載具上下料機構(2)，所述載具上下料機構(2)的內部放置有循環(huán)使用的組合載具(3)，所述機架(1)底部的一側外壁固定連接有底座(14)，所述底座(14)頂端的一側外壁固定連接有安裝架(13)，所述底座(14)頂端的另一側外壁固定連接有安裝座(18)，所述安裝座(18)的頂端外壁安裝有機械手本體(4)，所述安裝架(13)頂端的一側外壁設置有晶片下料平臺(17)，所述安裝架(13)頂端的另一側外壁設置有晶片上料平臺(11)，所述晶片上料平臺(11)和晶片下料平臺(17)的頂端外壁均設置有若干個導向定位座(12)，所述機械手本體(4)的頭部安裝有叉臂(6)，所述叉臂(6)的頂端外壁安裝有若干個真空吸盤(7)，所述安裝架(13)頂端的四角外壁安裝有旋轉下壓氣缸(9)，所述安裝架(13)頂部的一側外壁安裝有伸縮氣缸(10)，所述伸縮氣缸(10)活塞桿的一...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：肖錦成，孫彩霞，鄭泌淮，
申請(專利權)人：蘇州尊恒半導體科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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