【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)屬于電腦散熱配件的，涉及一種固體液金片。
技術(shù)介紹
1、目前市面上用于電腦cpu(中央處理器)和gpu(圖形處理器)散熱的主要方式是風冷散熱、液冷散熱和半導(dǎo)體散熱，散熱器和cpu、gpu之間為了快速傳遞熱量，通常要加入一層導(dǎo)熱硅脂，這是主流的第一類傳熱介質(zhì)。除了導(dǎo)熱硅脂外，還有導(dǎo)熱膠墊和相變片，這是第二類傳熱介質(zhì)。而液體金屬則屬于第三類傳熱介質(zhì)。在這些傳熱介質(zhì)中，液體金屬的導(dǎo)熱能力最強，可以達到137w/mk。雖然液體金屬是電的良導(dǎo)體，但其本身是液體狀態(tài)的，在使用時容易散落或泄漏，造成電腦損壞。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本技術(shù)針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種固體液金片，可以避免液體金屬的散落，同時具有結(jié)構(gòu)簡單，使用方便的優(yōu)點。
2、為解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)的目的通過下述技術(shù)方案得以實現(xiàn)：
3、一種固體液金片，包括骨架層、液金層和薄膜層，所述骨架層為片狀金屬，所述液金層固著在骨架層的外側(cè)形成薄狀鍍層，所述液金層的熔點為40-80℃，室溫狀態(tài)時液金層為固態(tài)且與骨架層成一體結(jié)構(gòu)，高溫狀態(tài)時液金層為液態(tài)且附著在骨架層上，所述薄膜層可剝離的固定在液金層的外側(cè)。
4、在上述的一種固體液金片中，所述骨架層采用高導(dǎo)熱效率的金屬，優(yōu)選的，所述骨架層為銅片；優(yōu)選的，所述液金層為錫鉍合金或鎵基液體合金，更優(yōu)選的，所述液金層為錫鉍合金；優(yōu)選的，所述薄膜層為塑料。
5、在上述的一種固體液金片中，所述液金層的固著方式為電鍍或化學(xué)鍍或其他方式。
6、在
7、在上述的一種固體液金片中，優(yōu)選的，所述液金層的熔點為50-55℃。
8、在上述的一種固體液金片中，所述骨架層的兩側(cè)表面設(shè)置有強附著結(jié)構(gòu)。
9、進一步的，在上述的一種固體液金片中，所述強附著結(jié)構(gòu)包括若干沿厚度方向貫穿骨架層的通孔結(jié)構(gòu)，所述液金層處于液態(tài)時無法通過所述通孔結(jié)構(gòu)，所述通孔為小孔結(jié)構(gòu)，根據(jù)液金材質(zhì)的不同，可以有不同的孔徑，其孔徑的選擇標準為：液金的表面張力可以阻止其通過該孔徑的通孔。
10、進一步的，在上述的一種固體液金片中，所述強附著結(jié)構(gòu)包括若干設(shè)置在骨架層兩側(cè)表面的盲孔結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，所述盲孔的孔深不高于骨架層厚度的三分之一。
11、進一步的，在上述的一種固體液金片中，所述強附著結(jié)構(gòu)包括泡沫銅，所述液金層附著于泡沫銅上。
12、在上述的一種固體液金片中，所述固體液金片置于散熱器與處理器之間，所述處理器包括電腦cpu和gpu。
13、本技術(shù)和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下有益效果：
14、1、本技術(shù)提供了一種固體液金片，將液體金屬以鍍層的形式附著到金屬骨架上，在使用時放置到散熱器和處理器之間，在使用電腦時，處理器的溫度會升高到液金的熔點，液金會融化，從而填充散熱片和處理器之間的縫隙，趕出空隙里面的空氣，由于液金和銅的導(dǎo)熱效率都非常高，因此整個液金片也可以達到非常好的散熱效果。同時，在使用時，液金會附著在骨架層上，不會散落到電腦內(nèi)部，避免了電腦故障。
15、2、本技術(shù)在使用時可以直接放置到散熱器和處理器之間，安裝起來非常方便，同時只要在拆卸電腦時保持在室溫狀態(tài)，液金片就是以固體形式存在，也可以方便的拆卸，另外，本技術(shù)還在外層覆蓋了塑料薄膜，可以進一步的保護液金片，也可以方便包裝和運輸。
16、3、本技術(shù)以鍍層的方式將液金層固定到骨架層上，可以使液金層在使用前附著的更加牢固；本技術(shù)進一步設(shè)置了多種強附著結(jié)構(gòu)，可以使液金層在液體狀態(tài)更牢固的附著在骨架層上，防止其散落。
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1.一種固體液金片，其特征在于，包括骨架層(1)、液金層(2)和薄膜層(3)，所述骨架層(1)為片狀金屬，所述液金層(2)固著在骨架層(1)的外側(cè)形成薄狀鍍層，所述液金層(2)的熔點為40-80℃，室溫狀態(tài)時液金層(2)為固態(tài)且與骨架層(1)成一體結(jié)構(gòu)，高溫狀態(tài)時液金層(2)為液態(tài)且附著在骨架層(1)上，所述薄膜層(3)可剝離的固定在液金層(2)的外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固體液金片，其特征在于，所述骨架層(1)為銅片，所述液金層(2)為錫鉍合金或鎵基液體合金，所述薄膜層(3)為塑料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固體液金片，其特征在于，所述液金層(2)的固著方式為電鍍或化學(xué)鍍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固體液金片，其特征在于，所述液金層(2)的厚度小于1mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固體液金片，其特征在于，所述液金層(2)的熔點為50-55℃。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固體液金片，其特征在于，所述骨架層(1)的兩側(cè)表面設(shè)置有強附著結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種固體液金片，其特征
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種固體液金片，其特征在于，所述強附著結(jié)構(gòu)包括若干設(shè)置在骨架層(1)兩側(cè)表面的盲孔結(jié)構(gòu)(5)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種固體液金片，其特征在于，所述強附著結(jié)構(gòu)包括泡沫銅，所述液金層(2)附著于泡沫銅上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項所述的一種固體液金片，其特征在于，所述固體液金片置于散熱器與處理器之間。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種固體液金片，其特征在于，包括骨架層(1)、液金層(2)和薄膜層(3)，所述骨架層(1)為片狀金屬，所述液金層(2)固著在骨架層(1)的外側(cè)形成薄狀鍍層，所述液金層(2)的熔點為40-80℃，室溫狀態(tài)時液金層(2)為固態(tài)且與骨架層(1)成一體結(jié)構(gòu)，高溫狀態(tài)時液金層(2)為液態(tài)且附著在骨架層(1)上，所述薄膜層(3)可剝離的固定在液金層(2)的外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固體液金片，其特征在于，所述骨架層(1)為銅片，所述液金層(2)為錫鉍合金或鎵基液體合金，所述薄膜層(3)為塑料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固體液金片，其特征在于，所述液金層(2)的固著方式為電鍍或化學(xué)鍍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固體液金片，其特征在于，所述液金層(2)的厚度小于1mm。
5.根據(jù)權(quán)利要...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李強，
申請(專利權(quán))人：李強，
類型：新型
國別省市：
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