【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及焊接，具體涉及一種馬氏體不銹鋼直接擴散連接方法。
技術介紹
1、擴散焊接是一種固態焊接方法，通過高溫高壓使焊接表面發生微觀塑性變形，經過一段時間保溫，原子在界面處發生相互擴散，從而實現待焊件的冶金連接。擴散焊接具有接頭組織均勻，力學性能好，焊接產品精度高、變形小，可焊材料范圍廣，可焊面積大等優點。
2、馬氏體不銹鋼相較于奧氏體不銹鋼，在整個擴散焊接過程中，馬氏體不銹鋼在擴散焊接的高溫階段會發生馬氏體向奧氏體的相變，其組織由體心立方轉變為面心立方，同時伴隨5－8％的體積變化。體積變化導致工藝溫度不僅會影響擴散速度，還會影響相轉化程度，影響焊接時的微觀變形程度及焊合效果，還會影響最終變形量。
技術實現思路
1、因此，本專利技術要解決的技術問題在于克服現有技術中的馬氏體不銹鋼焊接時由于焊接溫度影響，容易導致體積變化，從而影響擴散焊接的速度以及焊接效果的缺陷，從而提供一種馬氏體不銹鋼直接擴散焊接方法。
2、為解決上述技術問題，本專利技術的技術方案如下：
3、一種馬氏體不銹鋼直接擴散焊接方法，包括以下步驟：
4、預處理，對焊接材料的焊接表面進行表面處理，以使得所述焊接材料的焊接表面的粗糙度小于0.1微米；
5、擴散焊接，將所述焊接材料置于擴散焊接設備中，采用多段保溫的方式，對所述焊接材料進行擴散焊接，該擴散焊接參數為：工藝溫度1060－1100℃，壓力10－15mpa，保溫時間為1－2h，真空度小于8×10-3pa；<...
【技術保護點】
1.一種馬氏體不銹鋼直接擴散焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的馬氏體不銹鋼直接擴散焊接方法，其特征在于，所述表面處理包括銑加工、拋光、平面或鏡面加工中的任一種機械加工。
3.根據權利要求2所述的馬氏體不銹鋼直接擴散焊接方法，其特征在于，進行所述表面處理后，通過使用清洗劑、除油劑或超聲清洗，去除表面油污或有機污物。
4.根據權利要求1所述的馬氏體不銹鋼直接擴散焊接方法，其特征在于，所述焊接材料若超過72小時內不能進行焊接，需對預處理好的焊接表面進行涂覆保護劑，所述保護劑為二乙二醇二丁醚。
5.根據權利要求1所述的馬氏體不銹鋼直接擴散焊接方法，其特征在于，在擴散焊接前，對焊接材料的待擴散界面上涂覆止焊劑。
6.根據權利要求1所述的馬氏體不銹鋼直接擴散焊接方法，其特征在于，在所述擴散焊接工藝中，所采用的擴散焊接設備包括傳感控制系統、加熱系統、真空系統和加壓系統，溫度均一性控制在±10℃內，最高使用溫度小于等于1500℃，壓力控制精度小于0.2T。
7.根據權利要求6所述的馬氏體不銹鋼直接
8.根據權利要求7所述的馬氏體不銹鋼直接擴散焊接方法，其特征在于，所述上壓頭和所述下壓頭材料為高純石墨，鉬及鉬合金或耐高溫陶瓷。
9.根據權利要求1所述的馬氏體不銹鋼直接擴散焊接方法，其特征在于，所述擴散焊接工藝中，采用五段保溫的方式，使得擴散焊接溫度升溫至1060－1100℃，每次升溫為勻速升溫。
10.根據權利要求9所述的馬氏體不銹鋼直接擴散焊接方法，其特征在于，第一段保溫平臺溫度為380℃，升溫時間70min，保溫時間為120min；第二段保溫平臺溫度為800℃，升溫時間90min，保溫時間為60min；第三段保溫平臺溫度為920℃，升溫時間60min，保溫時間為90min；第四段保溫平臺溫度為1080℃，升溫時間為60min，保溫時間為30min；第五段保溫平臺溫度為1060℃，降溫5－10min，保溫時間120min。
...【技術特征摘要】
1.一種馬氏體不銹鋼直接擴散焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的馬氏體不銹鋼直接擴散焊接方法，其特征在于，所述表面處理包括銑加工、拋光、平面或鏡面加工中的任一種機械加工。
3.根據權利要求2所述的馬氏體不銹鋼直接擴散焊接方法，其特征在于，進行所述表面處理后，通過使用清洗劑、除油劑或超聲清洗，去除表面油污或有機污物。
4.根據權利要求1所述的馬氏體不銹鋼直接擴散焊接方法，其特征在于，所述焊接材料若超過72小時內不能進行焊接，需對預處理好的焊接表面進行涂覆保護劑，所述保護劑為二乙二醇二丁醚。
5.根據權利要求1所述的馬氏體不銹鋼直接擴散焊接方法，其特征在于，在擴散焊接前，對焊接材料的待擴散界面上涂覆止焊劑。
6.根據權利要求1所述的馬氏體不銹鋼直接擴散焊接方法，其特征在于，在所述擴散焊接工藝中，所采用的擴散焊接設備包括傳感控制系統、加熱系統、真空系統和加壓系統，溫度均一性控制在±10℃內，最高使用溫度小于等于1500℃，壓力控制精度小于0.2t。...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李健，紀建英，丁旭，張洪宇，邱德祥，趙博，石景禎，沈衛立，沈澤奇，
申請(專利權)人：杭州沈氏節能科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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