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    VCSEL發光點和VCSEL陣列以及光學設備和VCSEL器件的制造方法技術

    技術編號:43091435 閱讀:14 留言:0更新日期:2024-10-26 09:38
    公開了一種VCSEL發光點和VCSEL陣列以及光學設備和VCSEL器件的制造方法。VCSEL發光點包括:發光點主體、VCSEL陽極和VCSEL陰極。發光點主體包括:襯底層、底部鏡部分、有源區、主限制層、頂部鏡部分和電極接觸層;其中底部鏡部分形成于襯底層上,底部鏡部分包括底部隧道結、底部P?DBR層以及底部限制層;其中,底部隧道結形成于襯底層頂表面上,底部P?DBR層和底部限制層疊置于底部隧道結;有源區和主限制層位于底部鏡部分和頂部鏡部分之間;電極接觸層形成于頂部鏡部分上。VCSEL陽極包括第一N型金屬層,第一N型金屬層形成于N型襯底層。VCSEL陰極包括電極金屬層,電極金屬層形成于電極接觸層上。

    【技術實現步驟摘要】

    本申請涉及半導體激光器領域,更為具體地涉及vcsel發光點和vcsel陣列以及光學設備和vcsel器件的制造方法。


    技術介紹

    1、vcsel(vertical-cavity?surface-emitting?laser,垂直腔面發射激光器)是沿垂直于其襯底的方向出射激光的一種半導體激光器。vcsel具有發散角小、光束對稱、波長熱穩定性高、光束質量穩定等特點,在通訊、消費、車載領域都有巨大的應用潛力。目前,vcsel產品已廣泛應用于近距離光纖通信、人臉識別、3d傳感等行業。

    2、在典型的vcsel結構中,如圖1所示,vcsel自下而上包括n型金屬電極層、n型襯底層、n型布拉格反射鏡、有源區、限制層、p型布拉格反射鏡、p型接觸層和p型金屬電極層。所述p型金屬電極層形成vcsel的陽極,所述n型金屬電極層形成vcsel的陰極。

    3、在典型的vcsel的應用中,多個vcsel形成vcsel陣列,通常,多個vcsel共用n型襯底和n型金屬電極層,也就是,多個vcsel共用陰極。然而,在vcsel的一些應用場景中,期望多個vcsel形成的vcsel陣列中共用陽極,且共用襯底層。

    4、理論上,可以將n型襯底層替換為p型襯底層,將n型布拉格反射鏡和p型布拉格反射鏡的位置對調,將n型金屬電極層和p型金屬電極層的位置對調,將p型接觸層調整為n型接觸層。也就是,將vcsel的結構調整為自下而上包括p型金屬電極層、p型襯底層、p型布拉格反射鏡、有源區、限制層、n型布拉格反射鏡和n型接觸層和n型金屬電極層。

    >5、然而,p型襯底層的缺陷密度較高,電阻率較高,且產量較低。因此,上述vcsel的結構調整方案在實際應用中受阻,需要提出新型的vcsel結構設計方案。


    技術實現思路

    1、本申請的一個優勢在于提供了一種vcsel發光點和vcsel陣列以及光學設備和vcsel器件的制造方法,其中,所述vcsel發光點的結構適用于共陽極型vcsel陣列,且保持襯底層為n型襯底層。

    2、為了實現上述至少一優勢或其他優勢和目的,根據本申請的一個方面,提供了一種vcsel發光點,其包括:

    3、發光點主體,所述發光點主體包括:

    4、襯底層,具有頂表面和底表面;

    5、底部鏡部分,所述底部鏡部分形成于所述襯底層上,所述底部鏡部分包括底部隧道結、底部p-dbr層以及底部限制層;其中,所述底部隧道結形成于所述襯底層頂表面上,所述底部p-dbr層和所述底部限制層疊置于所述底部隧道結;

    6、頂部鏡部分,所述頂部鏡部分包括至少一頂部dbr層;

    7、有源區,所述有源區位于所述底部鏡部分和所述頂部鏡部分之間;

    8、主限制層,所述主限制層位于所述底部鏡部分和所述頂部鏡部分之間;以及

    9、電極接觸層,所述電極接觸層形成于所述頂部鏡部分上;

    10、vcsel陽極,所述vcsel陽極包括第一n型金屬層,所述第一n型金屬層形成于所述襯底層;

    11、vcsel陰極,所述vcsel陰極包括電極金屬層,所述電極金屬層形成于所述電極接觸層上。

    12、在根據本申請的vcsel發光點的一實施方式中,所述有源區包括至少一個pn結。

    13、在根據本申請的vcsel發光點的一實施方式中,所述底部限制層與所述底部p-dbr位均位于所述底部隧道結上方,其中所述底部限制層位于所述底部p-dbr上表面。

    14、在根據本申請的vcsel發光點的一實施方式中,所述主限制層位于所述有源區的上方和/或下方。

    15、在根據本申請的vcsel發光點的一實施方式中,所述頂部dbr層為頂部n-dbr層。

    16、在根據本申請的vcsel發光點的一實施方式中,所述vcsel陰極的所述電極接觸層為n型電極接觸層,所述電極金屬層為第二n型金屬層。

    17、在根據本申請的vcsel發光點的一實施方式中,所述襯底層為n型襯底層,所述第一n型金屬層形成于所述襯底層的下方。

    18、在根據本申請的vcsel發光點的一實施方式中,所述底部限制層上疊置有p型層。

    19、根據本申請的另一個方面,提供了一種vcsel陣列,其包括:兩個或兩個以上的vcsel發光點,所述vcsel發光點,包括:

    20、發光點主體,所述發光點主體包括:

    21、襯底層,具有頂表面和底表面;

    22、底部鏡部分,所述底部鏡部分形成于所述襯底層上,所述底部鏡部分包括底部隧道結、底部p-dbr層以及底部限制層;其中,所述底部隧道結形成于所述襯底層頂表面上,所述底部p-dbr層和所述底部限制層疊置于所述底部隧道結;

    23、頂部鏡部分,所述頂部鏡部分包括至少一頂部dbr層;

    24、有源區,所述有源區位于所述底部鏡部分和所述頂部鏡部分之間;

    25、主限制層,所述主限制層位于所述底部鏡部分和所述頂部鏡部分之間;以及

    26、電極接觸層,所述電極接觸層形成于所述頂部鏡部分上;

    27、vcsel陽極,所述vcsel陽極包括第一n型金屬層,所述第一n型金屬層形成于所述襯底層;

    28、vcsel陰極,所述vcsel陰極包括電極金屬層,所述電極金屬層形成于所述電極接觸層上;

    29、其中,兩個或兩個以上的所述vcsel發光點的所述vcsel陽極共用。

    30、在根據本申請的vcsel陣列的一實施方式中,所述底部限制層上疊置有p型層。

    31、在根據本申請的vcsel陣列的一實施方式中,所述底部限制層與所述底部p-dbr位均位于所述底部隧道結上方,其中所述底部限制層位于所述底部p-dbr上表面。

    32、在根據本申請的vcsel陣列的一實施方式中,所述主限制層位于所述有源區的上方和/或下方。

    33、在根據本申請的vcsel陣列的一實施方式中,所述頂部dbr層為頂部n-dbr層。

    34、在根據本申請的vcsel陣列的一實施方式中,所述vcsel陰極的所述電極接觸層為n型電極接觸層,所述電極金屬層為第二n型金屬層。

    35、在根據本申請的vcsel陣列的一實施方式中,所述襯底層為n型襯底層,所述第一n型金屬層形成于所述襯底層的下方。

    36、在根據本申請的vcsel陣列的一實施方式中,所述有源區包括至少一個pn結。

    37、根據本申請的又一個方面,提供了一種光學設備,其包括:至少一vcsel陣列,所述vcsel陣列包括:兩個或兩個以上的vcsel發光點,所述vcsel發光點,包括:

    38、發光點主體,所述發光點主體包括:

    39、襯底層,具有頂表面和底表面;

    40、底部鏡部分,所述底部鏡部分形成于所述襯底層上,所述底部鏡部分包括底部隧道結、底部p-dbr層以及底部限制層;其中,所述底部隧道結形成于所述襯底層頂表面上,所述底本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種VCSEL發光點,其特征在于,包括:

    2.根據權利要求1所述的VCSEL發光點,其中,所述有源區包括至少一個PN結。

    3.根據權利要求1所述的VCSEL發光點,其中,所述底部限制層與所述底部P-DBR位均位于所述底部隧道結上方,其中所述底部限制層位于所述底部P-DBR上表面。

    4.根據權利要求1所述的VCSEL發光點,其中,所述主限制層位于所述有源區的上方和/或下方。

    5.根據權利要求1所述的VCSEL發光點,其中,所述頂部DBR層為頂部N-DBR層。

    6.根據權利要求1所述的VCSEL發光點,其中,所述VCSEL陰極的所述電極接觸層為N型電極接觸層,所述電極金屬層為第二N型金屬層。

    7.根據權利要求1所述的VCSEL發光點,其中,所述襯底層為N型襯底層,所述第一N型金屬層形成于所述襯底層的下方。

    8.根據權利要求1所述的VCSEL發光點,其中,所述底部限制層上疊置有P型層。

    9.一種VCSEL陣列,其特征在于,包括:兩個或兩個以上的VCSEL發光點,所述VCSEL發光點,包括

    10.根據權利要求9所述的VCSEL陣列,其中,所述底部限制層上疊置有P型層。

    11.根據權利要求9所述的VCSEL陣列,其中,所述底部限制層與所述底部P-DBR位均位于所述底部隧道結上方,其中所述底部限制層位于所述底部P-DBR上表面。

    12.根據權利要求9所述的VCSEL陣列,其中,所述主限制層位于所述有源區的上方和/或下方。

    13.根據權利要求9所述的VCSEL陣列,其中,所述頂部DBR層為頂部N-DBR層。

    14.根據權利要求9所述的VCSEL陣列,其中,所述VCSEL陰極的所述電極接觸層為N型電極接觸層,所述電極金屬層為第二N型金屬層。

    15.根據權利要求9所述的VCSEL陣列,其中,所述襯底層為N型襯底層,所述第一N型金屬層形成于所述襯底層的下方。

    16.根據權利要求9所述的VCSEL陣列,其中,所述有源區包括至少一個PN結。

    17.一種光學設備,其特征在于,包括:至少一VCSEL陣列,所述VCSEL陣列包括:兩個或兩個以上的VCSEL發光點,所述VCSEL發光點,包括:

    18.一種VCSEL器件的制造方法,其特征在于,包括:

    ...

    【技術特征摘要】

    1.一種vcsel發光點,其特征在于,包括:

    2.根據權利要求1所述的vcsel發光點,其中,所述有源區包括至少一個pn結。

    3.根據權利要求1所述的vcsel發光點,其中,所述底部限制層與所述底部p-dbr位均位于所述底部隧道結上方,其中所述底部限制層位于所述底部p-dbr上表面。

    4.根據權利要求1所述的vcsel發光點,其中,所述主限制層位于所述有源區的上方和/或下方。

    5.根據權利要求1所述的vcsel發光點,其中,所述頂部dbr層為頂部n-dbr層。

    6.根據權利要求1所述的vcsel發光點,其中,所述vcsel陰極的所述電極接觸層為n型電極接觸層,所述電極金屬層為第二n型金屬層。

    7.根據權利要求1所述的vcsel發光點,其中,所述襯底層為n型襯底層,所述第一n型金屬層形成于所述襯底層的下方。

    8.根據權利要求1所述的vcsel發光點,其中,所述底部限制層上疊置有p型層。

    9.一種vcsel陣列,其特征在于,包括:兩個或兩個以上的vcsel發光點,所述vcsel發光點,包括:

    10.根據權利要求9...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:賴威廷郭銘浩李念宜
    申請(專利權)人:浙江睿熙科技有限公司
    類型:發明
    國別省市:

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