【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及數(shù)字隔離器，具體為一種陶瓷封裝型數(shù)字隔離器。
技術(shù)介紹
1、隔離器，其可用于電路中以確保不同電壓場(chǎng)域下的安全性和訊號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。最早的隔離器是采用光耦合組件，以光為媒介傳輸信號(hào)，通過(guò)輸入端發(fā)出光線實(shí)現(xiàn)電——光——電的轉(zhuǎn)換，再將信號(hào)耦合至輸出端，但隨著科技的進(jìn)步，光電耦合器由于尺寸大、速度慢、功耗高、衰減快等缺陷，逐漸被數(shù)字隔離器所替代。而目前數(shù)字隔離器普遍采用塑料進(jìn)行封裝，引腳會(huì)從封裝的兩側(cè)伸出以連接信號(hào)的輸入與輸出端。
2、例如授權(quán)公告號(hào)“cn219419026u”名為一種陶瓷封裝型數(shù)字隔離器，雖然通過(guò)，而以陶瓷材料制作而成的雙面氧化鋁厚膜鍍鎳陶瓷基板亦具有抗腐蝕、抗磨損、抗沖擊和震動(dòng)的優(yōu)點(diǎn)，在擁有良好的熱穩(wěn)定性的同時(shí)工作溫度范圍可達(dá)-40℃～125℃，而與其配合的聚酰亞胺材料亦有顯著的特點(diǎn)，具體是它也具備高熱穩(wěn)定性，但依然存在，現(xiàn)有的陶瓷封裝型數(shù)字隔離器，由于需要利用光刻將聚酰亞胺材料加工成阻焊層還需要使用模壓工藝將陶瓷封裝型數(shù)字隔離器表面形成聚酰亞胺模壓層，因此每生產(chǎn)一個(gè)陶瓷封裝型數(shù)字隔離器都需要極高的工藝水準(zhǔn)和操作步驟，所以陶瓷封裝型數(shù)字隔離器的生產(chǎn)成本非常高，對(duì)于大規(guī)模生產(chǎn)加工情況下，先光刻后模壓的加工方式使得生產(chǎn)數(shù)字隔離的難度極具升高，直接影響到了陶瓷封裝型數(shù)字隔離器的加工效率。
3、同時(shí)現(xiàn)有陶瓷封裝型數(shù)字隔離器，由于數(shù)字隔離器本身的體積比較微小，所以在將數(shù)字隔離器安裝錫焊在電路板上時(shí)，需要比較精準(zhǔn)的對(duì)位手法，現(xiàn)有陶瓷封裝型數(shù)字隔離器的焊接操作基本需要依靠人工手動(dòng)一點(diǎn)點(diǎn)的完成，不僅
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本技術(shù)的目是為了解決陶瓷封裝型數(shù)字隔離器存在加工效率低和生產(chǎn)質(zhì)量下降的問(wèn)題，而提出的一種陶瓷封裝型數(shù)字隔離器。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供如下技術(shù)方案：一種陶瓷封裝型數(shù)字隔離器，包括陶瓷外殼、安裝板和定位板，所述陶瓷外殼的內(nèi)部設(shè)有數(shù)字隔離器高效封裝結(jié)構(gòu)，所述數(shù)字隔離器高效封裝結(jié)構(gòu)包括封裝槽、封裝板和數(shù)字隔離器本體，所述封裝槽固定連接在陶瓷外殼的內(nèi)部，所述封裝槽的內(nèi)部固定安裝有數(shù)字隔離器本體，所述封裝槽的內(nèi)部固定連接有兩根互連線，兩根所述互連線的另一端固定連接在陶瓷外殼的外側(cè)，所述陶瓷外殼的頂端固定安裝有限位板，所述限位板的內(nèi)側(cè)與互連線的端部活動(dòng)相連，所述封裝槽的頂端固定安裝有低熔玻璃，所述封裝板的內(nèi)側(cè)與低熔玻璃活動(dòng)相連。
3、優(yōu)選的，所述封裝板的內(nèi)側(cè)與數(shù)字隔離器本體的頂端相對(duì)設(shè)置，所述數(shù)字隔離器本體的下端與互連線的底端固定相連。
4、優(yōu)選的，所述陶瓷外殼的外壁下端固定連接有兩個(gè)固定片，所述定位板固定安裝在陶瓷外殼的頂端，所述固定片與定位板的內(nèi)側(cè)固定連接有安裝螺栓。
5、優(yōu)選的，所述陶瓷外殼的下端活動(dòng)連接有安裝板，多個(gè)所述安裝螺栓的底端與安裝板的內(nèi)側(cè)螺紋相連。
6、優(yōu)選的，所述定位板的內(nèi)側(cè)設(shè)有數(shù)字隔離器錫焊定位結(jié)構(gòu)；
7、所述數(shù)字隔離器錫焊定位結(jié)構(gòu)包括定位槽、伸縮塊和拉簧；
8、所述拉簧固定安裝在定位板的內(nèi)側(cè)，所述拉簧的底端固定連接有磁吸柱，所述定位槽固定開設(shè)在安裝板的內(nèi)側(cè)，所述定位槽的內(nèi)部固定安裝有彈簧片，所述彈簧片的頂端固定安裝有伸縮塊，所述伸縮塊的內(nèi)側(cè)固定安裝有磁吸頭，所述磁吸柱的底端與磁吸頭的頂端活動(dòng)相連。
9、優(yōu)選的，所述陶瓷外殼的外壁固定安裝有多個(gè)散熱條，多個(gè)所述散熱條的內(nèi)側(cè)與數(shù)字隔離器本體的外壁活動(dòng)相連，多個(gè)所述散熱條之間通過(guò)陶瓷外殼相對(duì)平行設(shè)置。
10、本技術(shù)提出的一種陶瓷封裝型數(shù)字隔離器，有益效果在于：通過(guò)將數(shù)字隔離器本體安放在陶瓷外殼內(nèi)部的封裝槽中，蓋上封裝板將低熔玻璃加熱至熔化，這樣低熔玻璃再次凝固后就會(huì)將封裝板蓋住封裝槽內(nèi)側(cè)，利用熔化玻璃將數(shù)字隔離器固定在陶瓷外殼內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)快速生產(chǎn)安裝的流程，提高了陶瓷封裝性數(shù)字隔離器的加工效率。
11、通過(guò)將陶瓷外殼底端貼合在安裝板上方滑動(dòng)，定位板內(nèi)側(cè)的磁吸柱位置在靠近定位槽上方附近的位置滑動(dòng)，直到用來(lái)確定陶瓷外殼位置的磁吸柱正好與下方安裝板內(nèi)部的磁吸頭對(duì)應(yīng)，磁吸柱插入到伸縮塊內(nèi)部，這樣定位板的滑動(dòng)就會(huì)受到限制阻礙，利用便于定位安裝的結(jié)構(gòu)，使得數(shù)字隔離器的安裝位置精確不易偏移，提高了后續(xù)陶瓷封裝性數(shù)字隔離器的生產(chǎn)質(zhì)量。
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1.一種陶瓷封裝型數(shù)字隔離器，包括陶瓷外殼(1)、安裝板(2)和定位板(4)，其特征在于：所述陶瓷外殼(1)的內(nèi)部設(shè)有數(shù)字隔離器高效封裝結(jié)構(gòu)(6)，所述數(shù)字隔離器高效封裝結(jié)構(gòu)(6)包括封裝槽(61)、封裝板(65)和數(shù)字隔離器本體(66)，所述封裝槽(61)固定連接在陶瓷外殼(1)的內(nèi)部，所述封裝槽(61)的內(nèi)部固定安裝有數(shù)字隔離器本體(66)，所述封裝槽(61)的內(nèi)部固定連接有兩根互連線(62)，兩根所述互連線(62)的另一端固定連接在陶瓷外殼(1)的外側(cè)，所述陶瓷外殼(1)的頂端固定安裝有限位板(63)，所述限位板(63)的內(nèi)側(cè)與互連線(62)的端部活動(dòng)相連，所述封裝槽(61)的頂端固定安裝有低熔玻璃(64)，所述封裝板(65)的內(nèi)側(cè)與低熔玻璃(64)活動(dòng)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷封裝型數(shù)字隔離器，其特征在于：所述封裝板(65)的內(nèi)側(cè)與數(shù)字隔離器本體(66)的頂端相對(duì)設(shè)置，所述數(shù)字隔離器本體(66)的下端與互連線(62)的底端固定相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷封裝型數(shù)字隔離器，其特征在于：所述陶瓷外殼(1)的外壁下端固定連接有兩
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種陶瓷封裝型數(shù)字隔離器，其特征在于：所述陶瓷外殼(1)的下端活動(dòng)連接有安裝板(2)，多個(gè)所述安裝螺栓(5)的底端與安裝板(2)的內(nèi)側(cè)螺紋相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷封裝型數(shù)字隔離器，其特征在于：所述定位板(4)的內(nèi)側(cè)設(shè)有數(shù)字隔離器錫焊定位結(jié)構(gòu)(7)；
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷封裝型數(shù)字隔離器，其特征在于：所述陶瓷外殼(1)的外壁固定安裝有多個(gè)散熱條(8)，多個(gè)所述散熱條(8)的內(nèi)側(cè)與數(shù)字隔離器本體(66)的外壁活動(dòng)相連，多個(gè)所述散熱條(8)之間通過(guò)陶瓷外殼(1)相對(duì)平行設(shè)置。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種陶瓷封裝型數(shù)字隔離器，包括陶瓷外殼(1)、安裝板(2)和定位板(4)，其特征在于：所述陶瓷外殼(1)的內(nèi)部設(shè)有數(shù)字隔離器高效封裝結(jié)構(gòu)(6)，所述數(shù)字隔離器高效封裝結(jié)構(gòu)(6)包括封裝槽(61)、封裝板(65)和數(shù)字隔離器本體(66)，所述封裝槽(61)固定連接在陶瓷外殼(1)的內(nèi)部，所述封裝槽(61)的內(nèi)部固定安裝有數(shù)字隔離器本體(66)，所述封裝槽(61)的內(nèi)部固定連接有兩根互連線(62)，兩根所述互連線(62)的另一端固定連接在陶瓷外殼(1)的外側(cè)，所述陶瓷外殼(1)的頂端固定安裝有限位板(63)，所述限位板(63)的內(nèi)側(cè)與互連線(62)的端部活動(dòng)相連，所述封裝槽(61)的頂端固定安裝有低熔玻璃(64)，所述封裝板(65)的內(nèi)側(cè)與低熔玻璃(64)活動(dòng)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷封裝型數(shù)字隔離器，其特征在于：所述封裝板(65)的內(nèi)側(cè)與數(shù)字隔離器本體(66)的頂端相對(duì)設(shè)置，所述數(shù)字隔離器本體(66)的...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李娟妮，曹樂(lè)吟，李桂娟，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：陜西科達(dá)數(shù)聯(lián)科技有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：
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