【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種微型揚聲器，特別是涉及一種包括具有直線邊緣和通氣孔的薄膜的微型揚聲器的封裝結構。
技術介紹
1、由于電子產品正在朝更小、更薄的方向發展，如何縮小這些電子產品的尺寸是一個重要的課題。微機電系統(micro?electromechanical?system；mems)技術是一種有效縮小元件尺寸的技術。mems技術的概念是結合半導體制作工藝技術和精密微加工技術，以制造具有多種功能的微型元件和微型系統。然而，使用mems技術的微型揚聲器仍有改進的空間。
技術實現思路
1、本專利技術實施例提供一種微型揚聲器的封裝結構，包括基板、振膜、線圈以及磁性元件?；寰哂兄锌涨皇摇Ｕ衲ぴO置于基板上且覆蓋中空腔室。線圈嵌入于振膜中。磁性元件設置于中空腔室中。通氣孔形成于振膜中且穿透振膜，通氣孔與線圈分隔開且與中空腔室連通。
2、本專利技術實施例提供一種微型揚聲器的封裝結構，包括基板、振膜、線圈以及磁性元件?；寰哂兄锌涨皇摇Ｕ衲ぴO置于基板上且覆蓋中空腔室。振膜具有至少一直線邊緣。線圈嵌入于振膜中。此外，磁性元件設置于中空腔室中。
3、此外，本專利技術實施例提供一種微型揚聲器的封裝結構，包括基板、振膜、線圈以及磁性元件?；寰哂兄锌涨皇摇Ｕ衲ぴO置于基板上且覆蓋中空腔室。振膜具有至少一直線邊緣。線圈嵌入于振膜中。此外，磁性元件設置于中空腔室中。通氣孔形成于振膜中且穿透振膜，通氣孔與線圈分隔開且與中空腔室連通。
【技術保護點】
1.一種微型揚聲器的封裝結構，包括：
2.如權利要求1所述的微型揚聲器的封裝結構，其中在俯視圖中該通氣孔呈弓形，且該通氣孔將該振膜分為主體以及連接于該主體的通氣部。
3.如權利要求2所述的微型揚聲器的封裝結構，其中該通氣孔具有弓形部及與該弓形部相連的線性部。
4.如權利要求3所述的微型揚聲器的封裝結構，其中該振膜的該通氣部包括圓形部和與該圓形部相連的線性部。
5.如權利要求2所述的微型揚聲器的封裝結構，其中該通氣部可相對于該主體移動。
6.如權利要求1所述的微型揚聲器的封裝結構，還包括：
7.如權利要求1所述的微型揚聲器的封裝結構，其中多個通氣孔形成于該振膜中，且該多個通氣孔平行于該振膜的邊緣排列。
8.如權利要求1所述的微型揚聲器的封裝結構，其中該通氣孔呈長條狀。
9.如權利要求1所述的微型揚聲器的封裝結構，其中該通氣孔的直徑介于1μm至100μm之間。
10.一種微型揚聲器的封裝結構，包括：
11.如權利要求10所述的微型揚聲器的封裝結構，其中該振膜為具有多
12.如權利要求10所述的微型揚聲器的封裝結構，其中該振膜的該直線邊緣平行于該基板的邊緣。
13.一種微型揚聲器的封裝結構，包括：
14.如權利要求13所述的微型揚聲器的封裝結構，其中該振膜的該直線邊緣平行于該基板的邊緣。
15.如權利要求13所述的微型揚聲器的封裝結構，其中在俯視圖中該通氣孔呈弓形，且該通氣孔將該振膜分隔成主體及連接于該主體的通氣部。
16.如權利要求15所述的微型揚聲器的封裝結構，其中該通氣孔具有弓形部及連接于該弓形部的線性部。
17.如權利要求15所述的微型揚聲器的封裝結構，其中該振膜的該通氣部包括圓形部及連接于該圓形部的線性部。
18.如權利要求13所述的微型揚聲器的封裝結構，其中多個通氣孔形成該振膜中，且該多個通氣孔平行于該振膜的邊緣排列。
19.如權利要求13所述的微型揚聲器的封裝結構，其中該通氣孔呈長條狀。
20.如權利要求13所述的微型揚聲器的封裝結構，其中該通氣孔的直徑介于1μm至100μm之間。
...【技術特征摘要】
1.一種微型揚聲器的封裝結構，包括：
2.如權利要求1所述的微型揚聲器的封裝結構，其中在俯視圖中該通氣孔呈弓形，且該通氣孔將該振膜分為主體以及連接于該主體的通氣部。
3.如權利要求2所述的微型揚聲器的封裝結構，其中該通氣孔具有弓形部及與該弓形部相連的線性部。
4.如權利要求3所述的微型揚聲器的封裝結構，其中該振膜的該通氣部包括圓形部和與該圓形部相連的線性部。
5.如權利要求2所述的微型揚聲器的封裝結構，其中該通氣部可相對于該主體移動。
6.如權利要求1所述的微型揚聲器的封裝結構，還包括：
7.如權利要求1所述的微型揚聲器的封裝結構，其中多個通氣孔形成于該振膜中，且該多個通氣孔平行于該振膜的邊緣排列。
8.如權利要求1所述的微型揚聲器的封裝結構，其中該通氣孔呈長條狀。
9.如權利要求1所述的微型揚聲器的封裝結構，其中該通氣孔的直徑介于1μm至100μm之間。
10.一種微型揚聲器的封裝結構，包括：
11.如權利要求10所述的微型揚聲器的封裝結構，其中...
【專利技術屬性】
技術研發人員：許瑜瑄，龔詩欽，
申請(專利權)人：美商富迪科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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