【技術實現步驟摘要】
本技術主要涉及半導體，具體涉及一種晶圓非接觸式預加熱裝置。
技術介紹
1、隨著半導體集成電路制造技術的不斷發展，對半導體制造裝備的性能和制造工藝提出了新的要求，開始應用一種新型離子注入技術，即高溫離子注入，一般的做法是機臺通過加裝高溫加熱靶盤，將晶圓傳輸到高溫靶盤后，由高溫靶盤接觸傳熱給晶圓迅速加熱到所需要的工藝溫度，并進行離子注入，注入過程中實時控靶盤溫度。此過程中有一個明顯弊端，晶圓傳輸前晶圓和高溫靶盤溫度差過大，冷片晶圓被高溫靶盤吸附后熱膨脹幅度大，晶圓與靶盤的摩擦損傷明顯。
技術實現思路
1、針對現有技術存在的技術問題，本技術提供一種結構簡單、對晶圓進行預熱以大大降低冷片接觸熱盤時帶來的熱膨脹和摩擦損傷的晶圓非接觸式預加熱裝置。
2、為解決上述技術問題，本技術提出的技術方案為：
3、一種晶圓非接觸式預加熱裝置，包括預加熱腔室、預加熱電源和預加熱燈具組；所述預加熱電源和預加熱燈具組位于預加熱腔室外部，所述預加熱腔室上設有石英窗，所述預加熱燈具組正對于所述石英窗；所述預加熱電源與預加熱燈具組相連，用于給預加熱燈具組提供電源以加熱產生熱源，并透過石英窗輻射入預加熱腔室內的晶圓表面，來實現對晶圓的非接觸式加熱。
4、作為上述技術方案的進一步改進：
5、所述預加熱燈具組包括多組預加熱燈具，各組預加熱燈具獨立工作，預加熱電源與各組預加熱燈具相連，用于對各組預加熱燈具提供電源并進行每支燈具實時功率監控。
6、所述預加熱燈具分為兩
7、各所述預加熱燈具均為鹵素燈泡。
8、還包括輔助晶圓溫度檢測單元；輔助晶圓溫度檢測單元與所述預加熱電源相連，用于將檢測的晶圓所處環境溫度發送至預加熱電源。
9、輔助晶圓溫度檢測單元為熱電偶。
10、所述預加熱腔室內設有真空度檢測單元，用于檢測預加熱腔室內的真空值。
11、所述真空度檢測單元為真空計。
12、所述預加熱腔室內設有水流量檢測單元，用于檢測預加熱腔室內冷卻水流量。
13、所述水流量檢測單元為水流量計。
14、與現有技術相比，本技術的優點在于：
15、本技術通過預加熱電源對預加熱燈具組供電以加熱產生熱源，透過石英窗對真空預加熱腔室內的晶圓進行輻射傳熱，實現對晶圓的非接觸式預加熱，避免冷晶片與熱吸盤接觸時對晶圓的傷害和污染；上述整體結構簡單、操作便捷，加熱速度快，解決了高溫注入中晶圓傳輸前的預加熱問題，能大大降低冷片接觸熱盤時帶來的熱膨脹和摩擦損傷。
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1.一種晶圓非接觸式預加熱裝置，其特征在于，包括預加熱腔室(1)、預加熱電源(2)和預加熱燈具組(3)；所述預加熱電源(2)和預加熱燈具組(3)位于預加熱腔室(1)外部，所述預加熱腔室(1)上設有石英窗(101)，所述預加熱燈具組(3)正對于所述石英窗(101)；所述預加熱電源(2)與預加熱燈具組(3)相連，用于給預加熱燈具組(3)提供電源以加熱產生熱源，并透過石英窗(101)輻射入預加熱腔室(1)內的晶圓表面，來實現對晶圓的非接觸式加熱。
2.根據權利要求1所述的晶圓非接觸式預加熱裝置，其特征在于，所述預加熱燈具組(3)包括多組預加熱燈具(302)，各組預加熱燈具(302)獨立工作，預加熱電源(2)與各組預加熱燈具(302)相連，用于對各組預加熱燈具(302)提供電源并進行實時功率監控。
3.根據權利要求2所述的晶圓非接觸式預加熱裝置，其特征在于，所述預加熱燈具(302)分為兩組，分別為內圈燈具(3021)和外圈燈具(3022)，內圈燈具(3021)和外圈燈具(3022)分別呈圓環狀布置于燈盤(301)上；其中外圈燈具(3022)的半徑是內圈燈具(302
4.根據權利要求2所述的晶圓非接觸式預加熱裝置，其特征在于，各所述預加熱燈具(302)均為鹵素燈泡。
5.根據權利要求1-4中任意一項所述的晶圓非接觸式預加熱裝置，其特征在于，還包括晶圓溫度檢測單元(4)；所述晶圓溫度檢測單元(4)與所述預加熱電源(2)相連，用于將檢測的晶圓所處環境溫度發送至預加熱電源(2)。
6.根據權利要求5所述的晶圓非接觸式預加熱裝置，其特征在于，所述晶圓溫度檢測單元(4)為熱電偶。
7.根據權利要求1-4中任意一項所述的晶圓非接觸式預加熱裝置，其特征在于，所述預加熱腔室(1)內設有真空度檢測單元(5)，用于檢測預加熱腔室(1)內的真空值。
8.根據權利要求7所述的晶圓非接觸式預加熱裝置，其特征在于，所述真空度檢測單元(5)為真空計。
9.根據權利要求1-4中任意一項所述的晶圓非接觸式預加熱裝置，其特征在于，所述預加熱腔室(1)內設有水流量檢測單元(6)，用于檢測預加熱腔室(1)內冷卻水流量。
10.根據權利要求9所述的晶圓非接觸式預加熱裝置，其特征在于，所述水流量檢測單元(6)為水流量計。
...【技術特征摘要】
1.一種晶圓非接觸式預加熱裝置，其特征在于，包括預加熱腔室(1)、預加熱電源(2)和預加熱燈具組(3)；所述預加熱電源(2)和預加熱燈具組(3)位于預加熱腔室(1)外部，所述預加熱腔室(1)上設有石英窗(101)，所述預加熱燈具組(3)正對于所述石英窗(101)；所述預加熱電源(2)與預加熱燈具組(3)相連，用于給預加熱燈具組(3)提供電源以加熱產生熱源，并透過石英窗(101)輻射入預加熱腔室(1)內的晶圓表面，來實現對晶圓的非接觸式加熱。
2.根據權利要求1所述的晶圓非接觸式預加熱裝置，其特征在于，所述預加熱燈具組(3)包括多組預加熱燈具(302)，各組預加熱燈具(302)獨立工作，預加熱電源(2)與各組預加熱燈具(302)相連，用于對各組預加熱燈具(302)提供電源并進行實時功率監控。
3.根據權利要求2所述的晶圓非接觸式預加熱裝置，其特征在于，所述預加熱燈具(302)分為兩組，分別為內圈燈具(3021)和外圈燈具(3022)，內圈燈具(3021)和外圈燈具(3022)分別呈圓環狀布置于燈盤(301)上；其中外圈燈具(3022)的半徑是內圈燈具(3021)半徑的兩倍。<...
【專利技術屬性】
技術研發人員：高瑞松，王若愚，尚成國，李進，李士會，陳輝，
申請(專利權)人：北京爍科中科信電子裝備有限公司，
類型：新型
國別省市：
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