【技術實現步驟摘要】
本技術涉及芯片檢測裝置，尤其涉及一種芯片封裝用密封性檢測裝置。
技術介紹
1、電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜集成電路是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路，封裝是進行芯片加工的一個工藝，而在對芯片進行封裝后，需對其進行密封性的檢測。
2、現有的芯片封裝檢測裝置，不便于對不同規格的芯片進行檢測，提高了檢測設備的使用成本。
3、因此，有必要提供一種芯片封裝用密封性檢測裝置解決上述技術問題。
技術實現思路
1、本技術提供一種芯片封裝用密封性檢測裝置，解決了現有的芯片封裝檢測裝置不便于對不同規格的芯片進行檢測，提高了檢測設備的使用成本的問題。
2、為解決上述技術問題，本技術提供的一種芯片封裝用密封性檢測裝置，包括：工作臺，所述工作臺上設置有底板和支架，所述底板上開設有滑槽，所述滑槽內滑動連接有安裝座，所述安裝座包括檢測基座，所述檢測基座上開設有第一安裝槽和第二安裝槽，所述第二安裝槽的深度大于第一安裝槽，所述第二安裝槽內設置有芯片檢測臺，所述芯片檢測臺的上表面與第一安裝槽的底部位于同一水平面，所述第一安裝槽內設置有封閉板，所述芯片檢測臺包括檢測臺主體，所述檢測臺主體上開設有芯片放置槽，所述芯片放置槽內設置有通氣孔，所述通氣孔貫穿芯片檢測臺和安裝座，所述通氣孔內設置有進氣管道，所述進氣管道延伸到安裝座外部的一端設置有封閉閥，所述支架上設置有氣缸，所述氣缸的輸出端固定連接有安裝板，所述安裝板上設置
3、優選的，所述檢測基座的下方設置有滑塊，所述滑塊與滑槽滑動連接，所述工作臺的底部設置有防滑墊塊。
4、優選的，所述檢測基座的兩側分別設置有卡塊和延伸塊，所述延伸塊內設置有緊固螺釘，所述工作臺的兩側分別設置有卡槽和固定孔，所述卡槽與卡塊的位置對應，所述固定孔與延伸塊的位置對應。
5、優選的，所述第二安裝槽的底部開設有定位孔，所述檢測臺主體的底部設置有定位凸柱，所述定位凸柱與定位孔的位置對應。
6、優選的，所述抽氣檢測裝置包括檢測裝置主體，所述檢測裝置主體與安裝板的上表面固定連接，所述檢測裝置主體的下部貫穿安裝板設置有抽氣口。
7、優選的，所述封閉板包括蓋板，所述蓋板位于第一安裝槽的內部，所述蓋板的中心開設有通孔，所述通孔與抽氣口的大小對應，所述通孔處固定連接有第一密封環，所述蓋板上開設有第二密封槽，所述第二密封槽位于第一密封環的外周，所述抽氣口的外周設置有第一密封槽，所述第一密封槽的外周設置有第二密封環，所述第二密封環與安裝板的下表面固定連接，所述第一密封環和第一密封槽的大小對應，所述第二密封環和第二密封槽的大小對應。
8、與相關技術相比較，本技術提供的一種芯片封裝用密封性檢測裝置具有如下有益效果：
9、本技術提供一種芯片封裝用密封性檢測裝置，用于放置待檢測芯片的芯片檢測臺并非與安裝座固定連接，因此可以較方便的更換芯片放置槽尺寸不同的芯片檢測臺，從而對不同規格的芯片進行氣密性檢測，提高了裝置的適用性。
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1.一種芯片封裝用密封性檢測裝置，其特征在于，包括：工作臺，所述工作臺上設置有底板和支架，所述底板上開設有滑槽，所述滑槽內滑動連接有安裝座，所述安裝座包括檢測基座，所述檢測基座上開設有第一安裝槽和第二安裝槽，所述第二安裝槽的深度大于第一安裝槽，所述第二安裝槽內設置有芯片檢測臺，所述芯片檢測臺的上表面與第一安裝槽的底部位于同一水平面，所述第一安裝槽內設置有封閉板，所述芯片檢測臺包括檢測臺主體，所述檢測臺主體上開設有芯片放置槽，所述芯片放置槽內設置有通氣孔，所述通氣孔貫穿芯片檢測臺和安裝座，所述通氣孔內設置有進氣管道，所述進氣管道延伸到安裝座外部的一端設置有封閉閥，所述支架上設置有氣缸，所述氣缸的輸出端固定連接有安裝板，所述安裝板上設置有抽氣檢測裝置。
2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝用密封性檢測裝置，其特征在于，所述檢測基座的下方設置有滑塊，所述滑塊與滑槽滑動連接，所述工作臺的底部設置有防滑墊塊。
3.根據權利要求1所述的一種芯片封裝用密封性檢測裝置，其特征在于，所述檢測基座的兩側分別設置有卡塊和延伸塊，所述延伸塊內設置有緊固螺釘，所述工作臺的兩側分別設
4.根據權利要求1所述的一種芯片封裝用密封性檢測裝置，其特征在于，所述第二安裝槽的底部開設有定位孔，所述檢測臺主體的底部設置有定位凸柱，所述定位凸柱與定位孔的位置對應。
5.根據權利要求1所述的一種芯片封裝用密封性檢測裝置，其特征在于，所述抽氣檢測裝置包括檢測裝置主體，所述檢測裝置主體與安裝板的上表面固定連接，所述檢測裝置主體的下部貫穿安裝板設置有抽氣口。
6.根據權利要求5所述的一種芯片封裝用密封性檢測裝置，其特征在于，所述封閉板包括蓋板，所述蓋板位于第一安裝槽的內部，所述蓋板的中心開設有通孔，所述通孔與抽氣口的大小對應，所述通孔處固定連接有第一密封環，所述蓋板上開設有第二密封槽，所述第二密封槽位于第一密封環的外周，所述抽氣口的外周設置有第一密封槽，所述第一密封槽的外周設置有第二密封環，所述第二密封環與安裝板的下表面固定連接，所述第一密封環和第一密封槽的大小對應，所述第二密封環和第二密封槽的大小對應。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片封裝用密封性檢測裝置，其特征在于，包括：工作臺，所述工作臺上設置有底板和支架，所述底板上開設有滑槽，所述滑槽內滑動連接有安裝座，所述安裝座包括檢測基座，所述檢測基座上開設有第一安裝槽和第二安裝槽，所述第二安裝槽的深度大于第一安裝槽，所述第二安裝槽內設置有芯片檢測臺，所述芯片檢測臺的上表面與第一安裝槽的底部位于同一水平面，所述第一安裝槽內設置有封閉板，所述芯片檢測臺包括檢測臺主體，所述檢測臺主體上開設有芯片放置槽，所述芯片放置槽內設置有通氣孔，所述通氣孔貫穿芯片檢測臺和安裝座，所述通氣孔內設置有進氣管道，所述進氣管道延伸到安裝座外部的一端設置有封閉閥，所述支架上設置有氣缸，所述氣缸的輸出端固定連接有安裝板，所述安裝板上設置有抽氣檢測裝置。
2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝用密封性檢測裝置，其特征在于，所述檢測基座的下方設置有滑塊，所述滑塊與滑槽滑動連接，所述工作臺的底部設置有防滑墊塊。
3.根據權利要求1所述的一種芯片封裝用密封性檢測裝置，其特征在于，所述檢測基座的兩側分別設置有卡塊和延伸塊，所述延伸塊內設置...
【專利技術屬性】
技術研發人員：郭虎，王照新，李建偉，宋銀浩，
申請(專利權)人：炎黃國芯鹽城科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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