【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及瓷磚鋪貼，特別是涉及一種瓷磚鋪貼工藝。
技術介紹
1、地面瓷磚鋪貼目前只有用水泥砂漿作為粘接劑直接鋪貼，這種工藝適用于小尺寸瓷磚的鋪貼。隨著市場大片瓷磚的不斷推廣。對于大片瓷磚鋪貼現有工藝難度較大，而且貼完后在使用的過程中大片瓷磚會因為受力不均或瓷磚自身的原因開裂，開裂后不容易維修。所以現有的水泥砂漿鋪貼工藝已經不能滿足市場對大片瓷磚的鋪貼需求。鑒于現有工藝的缺點，專利技術一種全新的瓷磚鋪貼工藝。
技術實現思路
1、本專利技術的目的是要提供一種瓷磚鋪貼工藝，適用于大片瓷磚的鋪貼。
2、為達到上述目的，本專利技術采用的技術方案是：
3、本專利技術提供了一種瓷磚鋪貼工藝，包括以下步驟：
4、（1）基層處理：將基層表面清理干凈，隨后對基層進行找平修補，并用水充分潤濕；
5、（2）粘結劑涂敷：使用齒形刮板將粘結劑涂敷在步驟（1）中的所述基層表面；其中，所述粘結劑的拉伸粘結強度≥1n/mm2，浸水后拉伸粘結強度≥1n/mm2，熱老化后拉伸粘結強度≥1n/mm2，凍融循環后拉伸粘結強度≥1n/mm2；
6、（3）瓷磚鋪貼：將瓷磚鋪貼在步驟（2）中的所述粘結劑上；
7、（4）磚縫清理及填縫：清理步驟（3）中所述瓷磚之間的磚縫，并使用美縫劑進行填縫。
8、進一步地，所述粘結劑的各組分按重量百分比計為：
9、42.5r普通硅酸鹽水泥???24~35%；
10、40~70目砂子??
11、70~140目砂子??????????20~25%；
12、重鈣粉????????????????7~8%；
13、膠粉??????????????????4~6%；
14、纖維素醚??????????????0.5~0.8%；
15、硫酸鈉????????????????0.5~0.8%；
16、聚丙烯酰胺????????????0.1~0.3%；
17、硅灰石纖維粉??????????5~10%。
18、進一步地，步驟（1）中所述找平修補方式為：通過靠尺檢查所述基層的表面平整度，使用水泥砂漿修補找平。
19、進一步地，所述表面平整度偏差≤4mm。
20、進一步地，步驟（1）中所述基層的抗拉強度≥0.?4mpa。
21、進一步地，步驟（3）中，所述瓷磚鋪貼過程中，瓷磚與瓷磚之間的鋪貼間距不小于1mm。
22、進一步地，所述鋪貼工藝的施工溫度＞5℃。
23、進一步地，步驟（3）中所述瓷磚鋪貼過程中，水平陽角處，頂面排水坡度不小于3%；所述鋪貼方式采用頂面飾面磚壓立面飾面磚、立面最低一排飾面磚壓底平面面磚，同時設置滴水構造。
24、進一步地，步驟（3）中所述瓷磚鋪貼過程中，所述瓷磚具有排水要求時，所述瓷磚的排水坡度不小于1%。
25、進一步地，所述瓷磚靠近地漏邊緣設置時，距離地漏邊緣50mm?內所述瓷磚坡度不小于3?%。
26、由于上述技術方案運用，本專利技術與現有技術相比具有下列優點：
27、本專利技術中首先通過對瓷磚鋪貼前的基層檢查與處理，再將粘結劑涂敷在基層表面，借助于齒形刮板對粘結劑進行刮漿，粘結劑將會均勻地分布于基層表面，并且齒形刮板的齒可以對粘結劑的厚度進行控制，達到施工平整度控制要求。隨后再進行瓷磚鋪貼與磚縫處理。所使用的粘結劑性能優異，且由上述方法使得本專利技術中鋪設的瓷磚的整體性更好，并且結構強度高，使用壽命長。
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1.一種瓷磚鋪貼工藝，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種瓷磚鋪貼工藝，其特征在于，所述粘結劑的各組分按重量百分比計為：
3.根據權利要求1所述的一種瓷磚鋪貼工藝，其特征在于，步驟（1）中所述找平修補方式為：通過靠尺檢查所述基層的表面平整度，使用水泥砂漿修補找平。
4.根據權利要求3所述的一種瓷磚鋪貼工藝，其特征在于，所述表面平整度偏差≤4mm。
5.根據權利要求1所述的一種瓷磚鋪貼工藝，其特征在于，步驟（1）中所述基層的抗拉強度≥0.?4Mpa。
6.根據權利要求1所述的一種瓷磚鋪貼工藝，其特征在于，步驟（3）中，所述瓷磚鋪貼過程中，瓷磚與瓷磚之間的鋪貼間距不小于1mm。
7.根據權利要求1所述的一種瓷磚鋪貼工藝，其特征在于，所述鋪貼工藝的施工溫度＞5℃。
8.根據權利要求1所述的一種瓷磚鋪貼工藝，其特征在于，步驟（3）中所述瓷磚鋪貼過程中，水平陽角處，頂面排水坡度不小于3%；所述鋪貼方式采用頂面飾面磚壓立面飾面磚、立面最低一排飾面磚壓底平面面磚，同時設置滴水構造。
<...【技術特征摘要】
1.一種瓷磚鋪貼工藝，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種瓷磚鋪貼工藝，其特征在于，所述粘結劑的各組分按重量百分比計為：
3.根據權利要求1所述的一種瓷磚鋪貼工藝，其特征在于，步驟（1）中所述找平修補方式為：通過靠尺檢查所述基層的表面平整度，使用水泥砂漿修補找平。
4.根據權利要求3所述的一種瓷磚鋪貼工藝，其特征在于，所述表面平整度偏差≤4mm。
5.根據權利要求1所述的一種瓷磚鋪貼工藝，其特征在于，步驟（1）中所述基層的抗拉強度≥0.?4mpa。
6.根據權利要求1所述的一種瓷磚鋪貼工藝，其特征在于，步驟（3）中，所述瓷磚鋪貼過程中，瓷磚與瓷磚之間的鋪貼間...
【專利技術屬性】
技術研發人員：葛志杰，金新華，周峻宇，王相問成，金立，彭承香，李翔，陳楚欽，
申請(專利權)人：紅螞蟻裝飾股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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