【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體，具體為一種半導體芯片封裝系統及方法。
技術介紹
1、半導體封裝時，將來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板架的小島上，再利用超細的金屬導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳并構成所要求的電路，然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢incoming、測試test和包裝packing等工序，最后入庫出貨；
2、現有的半導體芯片的封裝系統還存在不足，例如：
3、1、當出現芯片偏移這類的異常問題時，難以及時發現，無法較快提供補救，致使封裝過程出現瑕疵，難以對異常原因進行追溯分析，使隱患難以排除；
4、2、在異常問題頻發時，無法針對異常原因進行總結與分析，缺乏對異常歸類的找尋，在后續的封裝階段，再次出現同類原因時，又將耗費算力再次計算，使問題的解決過程重復化。
技術實現思路
1、(一)解決的技術問題
2、針對現有技術所存在的上述缺點，本專利技術提供了一種半導體芯片封裝系統及方法，能夠有效地解決現有技術的半導體芯片封裝系統及方法當出現芯片偏移這類的異常問題時，難以及時發現，無法較快提供補救，致使封裝過程出現瑕疵，難以對異常原因進行追溯分析，使隱患難以排除，在異常問題頻發時，無法針對異常原因進行總結與分析，缺乏對異常歸類的找尋，在后續的封裝階段，再次出現同類原因時，又將耗費算力再次計算，使
3、(二)技術方案
4、為實現以上目的，本專利技術通過以下技術方案予以實現，
5、本專利技術公開了一種半導體芯片封裝系統，包括：
6、監控主端，用于作為總端控制中心，對各操縱子節點進行運行指令的編輯與操控；
7、屬性定義模塊，用于制定芯片封裝到位標準，支持實時改寫與各級子節點的同步應用；
8、光學測量模塊，用于部署在封裝產線上，通過紅外線量測芯片封裝完畢后的到位數據，計算并輸出偏差值；
9、圖像處理模塊，用于部署在封裝產線上，在芯片封裝完畢后，獲取封裝圖像，與標準圖像進行比對，計算并輸出偏差值；
10、判斷比對模塊，用于獲取光學測量模塊和圖像處理模塊輸出的兩類偏差值，進行綜合分析，通過驗證后，判斷是否存在異常；
11、糾偏模塊，用于接收判斷比對模塊判斷信息，在判斷為異常時觸發，對異常數據指向的偏移值進行計算；
12、歸位模塊，用于根據糾偏模塊所獲取的偏移值，計算到達標準值所需的調整參數；
13、糾正分析模塊，用于歸位模塊所輸出指令進行分析并暫存，對當前生產周期內的所有調整數據進行歸類，分析其變化規律上傳至監控主端；
14、驅動模塊，用于部署在封裝產線，接收調整參數后轉化為機械指令，進行調整，調整完畢后，重新觸發光學測量模塊和圖像處理模塊進行檢測，獲取調整后的芯片到位參數。
15、更進一步地，所述圖像處理模塊獲取封裝圖像后，對圖像進行預處理，提取關鍵特征，將圖像轉化為可供與標準圖像數據比對的參數。
16、更進一步地，所述糾偏模塊通過無線網絡交互連接有采集模塊，所述采集模塊用于對糾偏模塊所獲取的數據進行采集，并歸類，提取基于預設提取屬性的目標參數。
17、更進一步地，所述采集模塊通過無線網絡交互連接有預警模塊，所述預警模塊用于對采集模塊所獲取的目標參數進行分析，分析指向的異常原因，當同類原因的獲取次數超出預設標準時，進行報警。
18、更進一步地，所述預警模塊的報警方式包括：管理端網頁在線彈窗提醒，封裝產線實時燈光與語音播報提醒。
19、更進一步地，所述歸位模塊計算并輸出調整參數后，進行預模擬，分析調整參數應用后的到位情況，評估為合格后，則開放其向下遞交權限，否則，則發送重置指令至糾偏模塊，重新開始糾偏，若評估結果判斷不合格次數超出預設次數后，則暫停數據下發，發送問題報告至監控主端，并申請人工介入。
20、更進一步地，所述糾正分析模塊在分析過程中，對所獲取數據按貢獻度進行優先級排序，為重要指標高分配權重，貢獻度與優先級呈正比，所述貢獻度的計算公式為：
21、
22、式中，pij代表樣本i對指標j的貢獻度；樣本i中指標j的歸一化數值；n代表當前樣本數。
23、更進一步地，所述指標的權重分配的計算公式為：
24、
25、式中，wj代表指標j的權重分配；dj代表指標j的效用值；m代表當前樣本數。
26、更進一步地，所述監控主端與屬性定義模塊通過無線網絡交互連接，所述屬性定義模塊與光學測量模塊、圖像處理模塊通過無線網絡交互連接，所述判斷比對模塊與光學測量模塊、圖像處理模塊通過無線網絡交互連接，所述判斷比對模塊與糾偏模塊通過無線網絡交互連接，所述糾偏模塊與歸位模塊通過無線網絡交互連接，所述歸位模塊與糾正分析模塊、驅動模塊通過無線網絡交互連接。
27、一種半導體芯片封裝方法，包括以下步驟：
28、步驟1：獲取芯片封裝位置、尺寸、角度參數，確定半導體芯片的封裝到位標準；
29、步驟2：利用高分辨率攝像頭和圖像處理算法，對半導體芯片封裝進行實時監測和檢測，通過比對封裝圖案和標準圖案，判斷封裝是否到位，采用光學技術，測量封裝位置是否達到要求；
30、步驟3：對檢測結果進行確認，并在出現異常時進行糾正指令的編寫；
31、步驟4：記錄和保存每次封裝過程的檢測結果和異常原因，通過數據分析和比對，找出異常原因并總結規律；
32、步驟5：依據糾正指令驅動機械部件進行物理糾正，并回饋糾正結果。
33、(三)有益效果
34、采用本專利技術提供的技術方案，與已知的公有技術相比，具有如下有益效果，
35、1、本專利技術通過實時獲取并判斷封裝過程中異常現象，對芯片偏移值進行實時判斷與分析，進而及時獲取調整到位所需要的調整參數，使得后續補救措施可及時開展，并且針對問題進行數據的歸納，提供具有溯源價值的參考值。
36、2、本專利技術通過對異常數據的總結與歸類，使異常問題的出現規律可被計算，進而使后續的加工進程中，能夠對風險進行預測，在出現同類異常事件時，可預先進行報警，進而提供有效的防范措施，節省算力的同時提升產線安全性。
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1.一種半導體芯片封裝系統，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片封裝系統，其特征在于，所述圖像處理模塊(4)獲取封裝圖像后，對圖像進行預處理，提取關鍵特征，將圖像轉化為可供與標準圖像數據比對的參數。
3.根據權利要求1所述的一種半導體芯片封裝系統，其特征在于，所述糾偏模塊(6)通過無線網絡交互連接有采集模塊(10)，所述采集模塊(10)用于對糾偏模塊(6)所獲取的數據進行采集，并歸類，提取基于預設提取屬性的目標參數。
4.根據權利要求3所述的一種半導體芯片封裝系統，其特征在于，所述采集模塊(10)通過無線網絡交互連接有預警模塊(11)，所述預警模塊(11)用于對采集模塊(10)所獲取的目標參數進行分析，分析指向的異常原因，當同類原因的獲取次數超出預設標準時，進行報警。
5.根據權利要求4所述的一種半導體芯片封裝系統，其特征在于，所述預警模塊(11)的報警方式包括：管理端網頁在線彈窗提醒，封裝產線實時燈光與語音播報提醒。
6.根據權利要求1所述的一種半導體芯片封裝系統，其特征在于，所述歸位模塊(7)計
7.根據權利要求1所述的一種半導體芯片封裝系統，其特征在于，所述糾正分析模塊(8)在分析過程中，對所獲取數據按貢獻度進行優先級排序，為重要指標高分配權重，貢獻度與優先級呈正比，所述貢獻度的計算公式為：
8.根據權利要求7所述的一種半導體芯片封裝系統，其特征在于，所述指標的權重分配的計算公式為：
9.根據權利要求1所述的一種半導體芯片封裝系統，其特征在于，所述監控主端(1)與屬性定義模塊(2)通過無線網絡交互連接，所述屬性定義模塊(2)與光學測量模塊(3)、圖像處理模塊(4)通過無線網絡交互連接，所述判斷比對模塊(5)與光學測量模塊(3)、圖像處理模塊(4)通過無線網絡交互連接，所述判斷比對模塊(5)與糾偏模塊(6)通過無線網絡交互連接，所述糾偏模塊(6)與歸位模塊(7)通過無線網絡交互連接，所述歸位模塊(7)與糾正分析模塊(8)、驅動模塊(9)通過無線網絡交互連接。
10.一種半導體芯片封裝方法，所述方法是對如權利要求1-9中任意一項所述的一種半導體芯片封裝系統的實施方法，其特征在于，包括以下步驟：
...【技術特征摘要】
1.一種半導體芯片封裝系統，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片封裝系統，其特征在于，所述圖像處理模塊(4)獲取封裝圖像后，對圖像進行預處理，提取關鍵特征，將圖像轉化為可供與標準圖像數據比對的參數。
3.根據權利要求1所述的一種半導體芯片封裝系統，其特征在于，所述糾偏模塊(6)通過無線網絡交互連接有采集模塊(10)，所述采集模塊(10)用于對糾偏模塊(6)所獲取的數據進行采集，并歸類，提取基于預設提取屬性的目標參數。
4.根據權利要求3所述的一種半導體芯片封裝系統，其特征在于，所述采集模塊(10)通過無線網絡交互連接有預警模塊(11)，所述預警模塊(11)用于對采集模塊(10)所獲取的目標參數進行分析，分析指向的異常原因，當同類原因的獲取次數超出預設標準時，進行報警。
5.根據權利要求4所述的一種半導體芯片封裝系統，其特征在于，所述預警模塊(11)的報警方式包括：管理端網頁在線彈窗提醒，封裝產線實時燈光與語音播報提醒。
6.根據權利要求1所述的一種半導體芯片封裝系統，其特征在于，所述歸位模塊(7)計算并輸出調整參數后，進行預模擬，分析調整參數應用后的到位情況，評估為合格后，則開放其向下遞交權限，否則，則發送...
【專利技術屬性】
技術研發人員：金名彪，孫小剛，劉飛，
申請(專利權)人：武漢迪普靈智能科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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