【技術實現步驟摘要】
本技術屬于電容器，具體涉及一種支柱式電容器。
技術介紹
1、隨著電容器行業的不斷發展，雷達設備、電子儀器、儀表中所使用安裝的電容器要求越來越高，除了電性能要求使用功能性能穩定外，在產品結構上也是不斷有新要求，普通電容器焊有兩根導線，使用時與兩導線焊接連通，但是在使用過程中，如何在設備中如何通過電容器將雜波旁路、耦合掉成為了現在需要解決的一個問題。
技術實現思路
1、針對現有技術中存在的無法在電路中將雜波旁路、耦合掉的問題，本技術提出了一種支柱式電容器。
2、為實現上述目的本技術所采用的技術方案是：
3、一種支柱式電容器，該電容器包括支柱式金屬引線和電容器芯片，其中支柱式金屬引線穿過電容器芯片，并暴露兩端，其中電容器芯片選用了電常數為x7r的材料。
4、進一步的，電容器芯片包括了陶瓷介質和內外電極，其中內電極涂覆于陶瓷介質的中心孔洞上，外電機涂覆于陶瓷介質的外圈表面。
5、進一步的，電容器芯片由陶瓷介質和電極漿料相互疊加構成。
6、進一步的，電容器芯片由帶螺紋的金屬外殼包裹。
7、進一步的，支柱式金屬引線和帶螺紋的金屬外殼通過焊接連接。
8、進一步的，樹脂包封于電容器芯片的金屬外殼兩端和支柱式金屬引線。
9、進一步的，支柱式金屬引線和帶螺紋的金屬外殼外邊電鍍有銀質保護層。
10、進一步的，電容器芯片采用的電常數為x7r的材料，具有工作溫度范圍寬、變化率小、性能穩定等優點，采用濕
11、進一步的，用導電性好的黃銅加工成帶螺紋的金屬外殼和支柱式金屬引線，外表再電鍍銀層，電容器芯片外電極焊接在帶螺紋的金屬外殼里，支柱式導線焊接在電容器的內電極孔里，最后再用樹脂進行灌封保護，使產品的防潮性能得到大大的提高，確保了產品的電性能和機械性能，很好地保障了產品的旁路、耦合作用。
12、相比現有技術，本技術的技術方案具有如下優點/有益效果：
13、1.?使用了樹脂進行封裝，提升了產品的防潮性能。
14、2.本技術是通過結構的改進，使接地面積最大化，有效降低了接地阻抗，從而最大化的提高了雜波的旁路效果。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種支柱式電容器，該電容器包括支柱式金屬引線和電容器芯片，其中支柱式金屬引線穿過電容器芯片，并將支柱式金屬引線兩端暴露在電容器芯片外，其特征在于，所述電容器芯片使用了高穩定性能的X7R介質材料。
2.根據權利要求1所述的一種支柱式電容器，其特征在于，所述電容器芯片包括了陶瓷介質和內外電極，其中內電極涂覆于陶瓷介質的中心孔洞上，外電機涂覆于陶瓷介質的外圈表面。
3.根據權利要求1所述的一種支柱式電容器，其特征在于，所述電容器芯片由陶瓷介質和電極漿料相互疊加構成。
4.根據權利要求1所述的一種支柱式電容器，其特征在于，所述電容器芯片由帶螺紋的金屬外殼包裹。
5.根據權利要求4所述的一種支柱式電容器，其特征在于，所述支柱式金屬引線和帶螺紋的金屬外殼通過焊接相連。
6.根據權利要求1所述的一種支柱式電容器，其特征在于，帶螺紋的金屬外殼兩端用樹脂包封。
7.根據權利要求1所述的一種支柱式電容器，其特征在于，所述支柱式金屬引線和帶螺紋的金屬外殼的材質為黃銅。
8.根據權利要求1所述的一種支柱式電容器，其特
...【技術特征摘要】
1.一種支柱式電容器，該電容器包括支柱式金屬引線和電容器芯片，其中支柱式金屬引線穿過電容器芯片，并將支柱式金屬引線兩端暴露在電容器芯片外，其特征在于，所述電容器芯片使用了高穩定性能的x7r介質材料。
2.根據權利要求1所述的一種支柱式電容器，其特征在于，所述電容器芯片包括了陶瓷介質和內外電極，其中內電極涂覆于陶瓷介質的中心孔洞上，外電機涂覆于陶瓷介質的外圈表面。
3.根據權利要求1所述的一種支柱式電容器，其特征在于，所述電容器芯片由陶瓷介質和電極漿料相互疊加構成。
4.根據權利要求1所述的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：魏永霞，余揚，楊浩，
申請(專利權)人：成都菲奧特科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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