【技術實現步驟摘要】
本技術涉及生物，尤其涉及一種滑動芯片及其組件和用于制作滑動芯片組件的模具。
技術介紹
1、微流控芯片(microfluidics?chip)，又稱芯片實驗室(lab-on-a?chip，loc)，是一種可以在微米尺度級微管中精確操控微量流體實現在微米尺度芯片上開展常規物理、化學或生物實驗各種功能的芯片。微流控芯片具有微型化、自動化、集成化、便攜化、高通量和樣品需求少的特點，為體外診斷提供了一個具有前景的分析平臺，能夠集成樣本的預處理，加樣，試劑混合，反應和檢測分析，做到“樣本進，結果出”。
2、以滑動芯片(slip?chip)為例，滑動芯片是由兩個加工有精密微結構和微通道的疏水化芯片組成。當兩個芯片緊密接觸可形成完整的流體通道，此時可以對芯片內部腔室進行樣品的裝載。通過簡單的兩個芯片的相對滑動，可以使原先連通流體通路被切斷，由此可以生成獨立的腔室空間完成各種反應。同時通過精妙的芯片設計，芯片可以通過滑動的位置操控改變其不同連通狀態，由此實現多步加樣反應流程。滑動芯片無需傳統的泵以及閥門等復雜的機械設備就可以快速實現對腔室內流體的控制，是一種簡單，低成本的微流控設備。
3、混合通常被認為是反應物在反應前接觸的必經過程，在微流控芯片中如何形成快速、高效、易于控制和易于集成的微混合器至關重要。微流控芯片內的微混合器主要分為被動式微混合器和主動式微混合器。被動式微混合器是指依靠微流控芯片中的幾何形狀或流體特性產生混合效果，除了驅動流體流動的力外，一般混合不借助其他外力，通常芯片內部結構設計較為復雜。主動式微混合器
4、氣泡介導的聲波混合(bubble?induced?acoustic?mixing，biam)方法，是一種使用聲場來實現主動混合的方法。一系列符合大小要求的氣泡被引入待混合溶液，通過具有高機電耦合系數的鋯鈦酸鉛(pzt)陶瓷激發超聲波，由聲場引發的穩定循環流使停留在固體表面的氣泡產生振動，從而形成球形對流，加速混合過程。采用這種方法，完全混合例如22μl溶液的時間可由幾個小時(完全基于擴散的混合)減少到幾十秒。但是一般的biam功能都是應用在一體式的微流控芯片中，目前尚沒有在滑動芯片中使用biam功能來混合溶液的。
技術實現思路
1、有鑒于現有技術的上述缺陷或不足，本技術在于公開一種滑動芯片及其組件和用于制作滑動芯片組件的模具，用于填補現有滑動芯片中缺乏氣泡介導的聲波混合功能等問題。
2、為實現上述目的，本技術公開一種用于制作滑動芯片組件的模具，所述模具包括：第一模板，包括第一模板本體，所述第一模板本體上設有注入槽，在所述注入槽的第一配置區設有凹陷槽，在所述凹陷槽上設有供形成氣泡產生部的凸起；第二模板，包括第二模板本體，所述第二模板本體開設有鏤空區，在所述第二模板本體的第二配置區設有供形成壓電安裝部的構制件；其中，將所述第二模板和所述第一模板結合后在兩者之間形成一成型腔，所述第二模板的第二配置區與所述第一模板的第一配置區對應。
3、在本技術的較佳實施方式中，所述第一模板本體上設有供安置所述第二模板的安置凹槽，所述安置凹槽的尺寸與所述第二模板的第二模板本體適配，所述安置凹槽的槽底要高于所述注入槽的槽底，將所述第二模板置于所述第一模板的安置凹槽內后兩者之間留有間隙。
4、在本技術的較佳實施方式中，所述凹陷槽包括圓形凹陷槽、三角形凹陷槽、矩形凹陷槽、或六邊形凹陷槽。
5、在本技術的較佳實施方式中，在所述凹陷槽內均勻布設有多個凸起，所述凸起凸出于所述凹陷槽且所述凸起的頂部要高于所述注入槽的槽底。
6、在本技術的較佳實施方式中，所述凸起為圓柱體、下寬上窄的圓臺、截面為正多邊形的正多棱柱、或截面為正多邊形的正多棱臺。
7、在本技術的較佳實施方式中，所述第二模板本體上設有用于標識pdms材料注入量的注入標識。
8、在本技術的較佳實施方式中，所述注入標識為所述第二模板本體上的凹缺，所述凹缺的底面是高于所述構制件的底面但低于所述構制件的頂面。
9、在本技術的較佳實施方式中，所述構制件通過連接件與所述第二模板本體連接。
10、在本技術的較佳實施方式中，所述構制件為圓形面板或多邊形面板。
11、本技術還公開一種滑動芯片組件，所述滑動芯片組件包括芯片基體、設于所述芯片基體第一面的氣泡產生部和設于所述芯片基體第二面的壓電安裝部，或者，所述滑動芯片組件由如前所述的模具的成型腔所限定。
12、本技術又公開一種滑動芯片，所述滑動芯片包括玻璃基芯片和如前所述的滑動芯片組件，所述滑動芯片組件設置有氣泡產生部的一側與所述玻璃基芯片鍵合連接，所述滑動芯片組件的壓電安裝部中設置有壓電器件。
13、本技術再公開一種滑動芯片套件，包括相配合使用能相對滑動的第一微流控芯片和第二微流控芯片，其中，所述第一微流控芯片為如前所述的滑動芯片。
14、本技術公開了滑動芯片及其組件和用于制作滑動芯片組件的模具，所述模具包括第一模板和第二模板，第一模板設有注入槽、凹陷槽和凸起，第二模板設有鏤空區和構制件，將第一模板和第二模板結合后在兩者之間形成一成型腔，將制作材料，如pdms，注入成型腔后固化，制作成滑動芯片組件，由滑動芯片組件鍵合于玻璃基芯片組成第一微流控芯片，從而使得配置有相對滑動的第一微流控芯片和第二微流控芯片的滑動芯片套件具有氣泡介導的聲波混合功能。
15、以下將結合附圖對本技術的構思、具體結構及產生的技術效果作進一步說明，以充分地了解本技術的目的、特征和效果。
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1.一種用于制作滑動芯片組件的模具，其特征在于，所述模具包括：
2.根據權利要求1所述的用于制作滑動芯片組件的模具，其特征在于，所述第一模板本體上設有供安置所述第二模板的安置凹槽，所述安置凹槽的尺寸與所述第二模板的第二模板本體適配，所述安置凹槽的槽底要高于所述注入槽的槽底，將所述第二模板置于所述第一模板的安置凹槽內后兩者之間留有間隙。
3.根據權利要求1所述的用于制作滑動芯片組件的模具，其特征在于，所述凹陷槽包括圓形凹陷槽、三角形凹陷槽、矩形凹陷槽、或六邊形凹陷槽。
4.根據權利要求1或3所述的用于制作滑動芯片組件的模具，其特征在于，在所述凹陷槽內均勻布設有多個凸起，所述凸起凸出于所述凹陷槽且所述凸起的頂部要高于所述注入槽的槽底。
5.根據權利要求1所述的用于制作滑動芯片組件的模具，其特征在于，所述第二模板本體上設有用于標識制作材料注入量的注入標識。
6.根據權利要求5所述的用于制作滑動芯片組件的模具，其特征在于，所述注入標識為所述第二模板本體上的凹缺，所述凹缺的底面是高于所述構制件的底面但低于所述構制件的頂面。
...【技術特征摘要】
1.一種用于制作滑動芯片組件的模具，其特征在于，所述模具包括：
2.根據權利要求1所述的用于制作滑動芯片組件的模具，其特征在于，所述第一模板本體上設有供安置所述第二模板的安置凹槽，所述安置凹槽的尺寸與所述第二模板的第二模板本體適配，所述安置凹槽的槽底要高于所述注入槽的槽底，將所述第二模板置于所述第一模板的安置凹槽內后兩者之間留有間隙。
3.根據權利要求1所述的用于制作滑動芯片組件的模具，其特征在于，所述凹陷槽包括圓形凹陷槽、三角形凹陷槽、矩形凹陷槽、或六邊形凹陷槽。
4.根據權利要求1或3所述的用于制作滑動芯片組件的模具，其特征在于，在所述凹陷槽內均勻布設有多個凸起，所述凸起凸出于所述凹陷槽且所述凸起的頂部要高于所述注入槽的槽底。
5.根據權利要求1所述的用于制作滑動芯片組件的模具，其特征在于，所述第二模板本體上設有用于標識制作材料注入量的注入標識。
6.根據權利要求5所述的用于...
【專利技術屬性】
技術研發人員：馮祖瑩，
申請(專利權)人：上海羧菲生物醫藥科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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