【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種電解鍍銅液的再生處理方法及電解鍍銅液的再生處理系統。
技術介紹
1、到目前為止，在電子部件領域中，在有機封裝基板、柔性基板或硅晶片基板上對由光刻膠形成的圖案形成電解鍍銅膜。
2、此處，在電解鍍銅處理中，若使用電解鍍銅液繼續進行電解處理，則隨著時間的推移，伴隨著添加劑的分解而產生的副產物或光刻膠的流出液(eluates)等有機雜質會增加，而存在鍍覆性能降低的問題。
3、因此，作為其措施，有人提出了使用活性炭除去有機雜質的方法。更具體而言，提出的是使用活性炭濾芯定期地進行有機雜質(例如丙二磺酸的鈉鹽和低分子量聚醚)的除去的方法(例如參照專利文獻1)。
4、專利文獻1：國際公開第2016/174705號
技術實現思路
1、－專利技術要解決的技術問題－
2、此處，若使用含有均鍍劑、增亮劑以及載體等添加劑的電解鍍銅液繼續進行電解處理，則如上所述，隨著時間的推移，添加劑的副產物等有機雜質會增加，但在上述專利文獻1中記載的電解鍍銅液的處理方法下，僅進行用活性炭濾芯定期地除去有機雜質的處理，因此無法充分地應對有機雜質的增加，無法效率良好地除去有機雜質。
3、結果，隨著時間的推移，電解鍍銅液中的有機雜質的濃度增加，鍍覆性能降低，因此存在需要重新制備另一鍍液的問題。
4、鑒于上述問題，本專利技術的目的，在于：提供一種電解鍍銅液的再生處理方法，其使電解鍍銅液中的有機雜質的濃度降低至鍍液可繼續使用的基準以下，能夠使鍍
5、－用于解決技術問題的技術方案－
6、為達成上述目的，本專利技術所涉及的電解鍍銅液的再生處理方法指的是一種電解鍍銅液含有銅離子和選自增亮劑、載體以及均鍍劑所構成的組中的至少一種添加劑的電解鍍銅液的再生處理方法，其特征在于：所述電解鍍銅液的再生處理方法至少包括紫外線臭氧處理工序和活性炭處理工序。在所述紫外線臭氧處理工序中，將所述電解鍍銅液氧化，分解該電解鍍銅液中的有機雜質；在所述活性炭處理工序中，使已進行了紫外線臭氧處理工序的電解鍍銅液與活性炭接觸，從電解鍍銅液中除去有機雜質。
7、本專利技術所涉及的電解鍍銅液的再生處理系統指的是一種含有銅離子和選自增亮劑、載體以及均鍍劑所構成的組中的至少一種添加劑的電解鍍銅液的再生處理系統，其特征在于：所述電解鍍銅液的再生處理系統至少包括紫外線臭氧處理裝置和活性炭處理裝置。所述紫外線臭氧處理裝置將電解鍍銅液氧化，分解該電解鍍銅液中的有機雜質；活性炭處理裝置使已進行了紫外線臭氧處理工序的電解鍍銅液與活性炭接觸，從電解鍍銅液中除去有機雜質。
8、－專利技術的效果－
9、根據本專利技術，通過進行紫外線臭氧處理工序及活性炭處理工序，能夠使電解鍍銅液中的有機雜質的濃度降低至鍍液可繼續使用的基準以下，使電解鍍銅液再生。結果是，無需重新制備另一鍍液，便能夠半永久性地繼續使用電解鍍銅液。
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1.一種電解鍍銅液的再生處理方法，所述電解鍍銅液含有銅離子和選自增亮劑、載體以及均鍍劑所構成的組中的至少一種添加劑，其特征在于：
2.根據權利要求1所述的電解鍍銅液的再生處理方法，其特征在于：
3.根據權利要求1或2所述的電解鍍銅液的再生處理方法，其特征在于：
4.一種電解鍍銅液的再生處理系統，所述電解鍍銅液含有銅離子和選自增亮劑、載體以及均鍍劑所構成的組中的至少一種添加劑，其特征在于：
【技術特征摘要】
1.一種電解鍍銅液的再生處理方法，所述電解鍍銅液含有銅離子和選自增亮劑、載體以及均鍍劑所構成的組中的至少一種添加劑，其特征在于：
2.根據權利要求1所述的電解鍍銅液的再生處理方法，其特征在于：
<...【專利技術屬性】
技術研發人員：岡町琢也，立花眞司，田邉克久，佐藤雅亮，小田幸典，
申請(專利權)人：上村工業株式會社，
類型：發明
國別省市：
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