【技術實現步驟摘要】
本技術涉及pcb線路板,尤其涉及一種pcb線路板。
技術介紹
1、pcb線路板是一種用于支持和連接電子器件的主要元件,它是一種由絕緣材料制成的板,上面印刷著電路圖案,主要作用是提供電子器件的安裝和連接平臺,將各種電子器件組合在一起,并通過金屬導線進行電路連接,它通過布線和布局來確定電路的連接和功能,從而實現電子設備的運行,pcb線路板在各種電子設備中廣泛應用;
2、pcb線路板在工作過程中會產生較多的熱量,線路板的散熱面積有限,無法有效地將熱量轉移到周圍環境中,導致溫度升高,對電路的性能和壽命產生負面影響。
3、為解決上述問題,本申請中提出一種pcb線路板。
技術實現思路
1、基于
技術介紹
中存在的技術問題,本技術提出了一種pcb線路板。
2、本技術提出的一種pcb線路板,包括線路板本體;
3、所述線路板本體上連接有若干個散熱片,所述線路板本體上安裝有套設在若干個散熱片上的通風罩,所述通風罩內開設有通風腔室,所述通風罩上連接有與通風腔室連通的扇風件,所述線路板本體的外周套裝有與通風腔室連通的排風件。
4、優選的,所述扇風件包括導風管與風扇,所述導風管連接在通風罩的端部并與通風腔室連通,所述風扇安裝在導風管上并與其連通。
5、優選的,所述排風件包括環形管與排風管,所述環形管套裝在線路板本體的外周,所述排風管連接在環形管的外側并與其連通。
6、優選的,還包括風孔,所述風孔開設在環形管的頂部。
8、本技術的上述技術方案具有如下有益的技術效果:
9、通過設置的散熱片、通風罩、扇風件與排風件,線路板本體在工作時產生的熱量,可傳導至散熱片上,然后可通過扇風件將冷風吹入通風罩內,使得冷風在通風罩內流通,冷風經過散熱片表面時,可帶走其表面的熱量,從而形成熱風通過排風件排出,該結構通過將線路板本體上產生的熱量傳導至散熱片上,并通過冷風吹入通風罩內的方式,增加了熱量的傳導和散熱面積,使熱量能更加迅速有效地散發出去,從而降低溫度;
10、通過散熱片、通風罩與排風件的組合,可以將散熱系統與線路板本體相分離,減少了對線路板本體的占用空間,更利于整體設計布局。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種PCB線路板,包括線路板本體(1),其特征在于:
2.根據權利要求1所述的一種PCB線路板,其特征在于,所述扇風件(4)包括導風管(41)與風扇(42),所述導風管(41)連接在通風罩(3)的端部并與通風腔室連通,所述風扇(42)安裝在導風管(41)上并與其連通。
3.根據權利要求2所述的一種PCB線路板,其特征在于,所述排風件(5)包括環形管(51)與排風管(52),所述環形管(51)套裝在線路板本體(1)的外周,所述排風管(52)連接在環形管(51)的外側并與其連通。
4.根據權利要求3所述的一種PCB線路板,其特征在于,還包括風孔(53),所述風孔(53)開設在環形管(51)的頂部。
5.根據權利要求3所述的一種PCB線路板,其特征在于,所述通風罩(3)上連接有與通風腔室連通的連接管(6),且連接管(6)遠離通風罩(3)的一端與環形管(51)連接。
【技術特征摘要】
1.一種pcb線路板,包括線路板本體(1),其特征在于:
2.根據權利要求1所述的一種pcb線路板,其特征在于,所述扇風件(4)包括導風管(41)與風扇(42),所述導風管(41)連接在通風罩(3)的端部并與通風腔室連通,所述風扇(42)安裝在導風管(41)上并與其連通。
3.根據權利要求2所述的一種pcb線路板,其特征在于,所述排風件(5)包括環形管(51)與排風管(52),所述環...
【專利技術屬性】
技術研發人員:請求不公布姓名,請求不公布姓名,請求不公布姓名,請求不公布姓名,
申請(專利權)人:深圳市恒達興電路板有限公司,
類型:新型
國別省市:
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。