【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及芯片包裝，尤其涉及一種具有塑封冷卻防翹曲功能的芯片塑封設備。
技術介紹
1、芯片塑封設備是將一種將芯片封裝在樹脂外殼中的裝置，以此將芯片與外界環境隔絕，避免芯片在使用時受外界環境的影響導致受損，工作人員在對大量的芯片進行塑封時，大都將芯片通過引線鍵合到引線框架上，并利用環氧樹脂對兩者進行塑封，現有塑封設備在塑封時需要先將引線框架放置到模具相應的型腔內，之后將熔化后樹脂推入相應的型腔中，并通過型腔內部的導向槽將熔化后的樹脂引導至引線框架內芯片的位置，使熔化樹脂完成對芯片的包裹，從而完成對芯片的封裝，由于芯片的數量較多，為減小模具的體積并減少樹脂在流通過程中的損耗，現有的型腔內導向槽截面的面積較小，如此使得導向槽內凝固的樹脂的強度較低，導致在取出引線框架時，導向槽內凝固的樹脂容易出現斷裂，致使部分凝固的樹脂殘留在導向槽內，進而影響下次塑封芯片時樹脂的流通速率，甚至會對下次塑封芯片時的樹脂造成封堵，造成后續塑封過程中部分芯片無法被樹脂完全包裹，容易使后續芯片塑封的質量降低并出現殘次品。
技術實現思路
1、本專利技術提供了一種具有塑封冷卻防翹曲功能的芯片塑封設備，為了克服現有裝置的導向槽截面的面積大都較小，導致導向槽內凝固的樹脂的強度較低，使得樹脂容易殘留在導向槽，影響后續樹脂流通的缺點。
2、技術方案：一種具有塑封冷卻防翹曲功能的芯片塑封設備，包括有支撐座，所述支撐座的下部固接有下模座，所述下模座設置有均勻分布的型腔，該型腔內設置有導向槽，所述支撐座的上部固接有
3、特別優選的是，所述防翹曲組件包括有矩形分布的密封板，所述下模座設置有呈矩形分布的儲氣腔，所述密封板滑動連接于所述下模座相鄰的儲氣腔內，所述密封板與所述下模座之間設置有彈簧，所述密封板固接有與相鄰儲氣腔連通配合的排氣管，所述排氣管的上部設置有通孔，所述排氣管與所述上模座擠壓配合。
4、特別優選的是，所述限位機構包括有軸向分布的第二電動推桿，軸向分布的所述第二電動推桿均固接于所述下模座的下部，所述第二電動推桿的伸縮端固接有擠壓塊，所述第一彈性伸縮桿的固定部設置有傳感器，所述下模座的下部滑動連接有軸向分布的u形架，所述u形架與所述下模座之間設置有彈簧，所述u形架與相鄰的所述擠壓塊擠壓配合，所述第二彈性伸縮桿的伸縮端固接有調節板，所述調節板與相鄰的所述u形架限位配合，所述支撐座上設置有復位組件，所述復位組件用于帶動所述第二彈性伸縮桿的伸縮端移動。
5、特別優選的是，所述復位組件包括有軸向且對稱分布的三角塊，軸向且對稱分布的所述三角塊分別固接于相鄰所述調節板遠離所述下模座的一側，所述三角塊的上側面設置有斜面，所述支撐座下部滑動連接有限位板，所述限位板與所述支撐座之間設置有彈簧，所述升降板和軸向分布的所述三角塊均與所述限位板限位配合，所述下模座上設置有軸向分布的增壓組件，所述增壓組件用于增加對相鄰所述壓料桿的推力。
6、特別優選的是，所述增壓組件包括有蓄壓罐，所述蓄壓罐固接于所述下模座的下側面，所述蓄壓罐通過軟管與相鄰所述滑動殼連通，所述蓄壓罐內設置有電磁閥。
7、特別優選的是，所述滑動殼與相鄰所述蓄壓罐之間的連通孔始終位于相鄰的所述壓料桿和相鄰所述第一彈性伸縮桿之間。
8、特別優選的是，所述警示機構包括有軸向分布的標記伸縮桿，所述標記伸縮桿固接于所述下模座內，所述標記伸縮桿的固定部通過軟管與相鄰所述第一彈性伸縮桿的固定部連通，所述升降板的上側面滑動連接有軸向分布的限位塊，所述限位塊與相鄰所述第一彈性伸縮桿的固定部限位配合，所述限位塊與所述升降板之間設置有彈簧，所述限位塊的下部滑動連接有限位桿，所述限位桿與相鄰的所述限位塊之間設置有彈簧，所述限位桿與所述升降板限位配合。
9、特別優選的是，還包括有上料機構，所述上料機構設置于所述支撐座的上側面，所述上料機構用于將物料放置到相鄰所述壓料桿的中心，所述上料機構包括有電動滑軌，所述電動滑軌的上側設置有滑塊，該滑塊固接有伸縮架，所述伸縮架的伸縮部設置有電動轉軸，所述電動轉軸的上側面固接有存料殼，所述存料殼的下部固接并連通有調節殼，所述調節殼內滑動連接有調節環，所述調節環的下側面固接有周向分布的定位板，所述存料殼的下部設置有調節機構，所述調節機構用于調節周向分布的所述定位板的位置。
10、特別優選的是，所述定位板的下部為斜面，且斜面朝向所述存料殼軸線方向偏轉，所述定位板下部設置有凸塊，該凸塊與所述下模座擠壓配合，凸塊與相鄰所述定位板上斜面之間的夾角為直角且朝下傾斜。
11、特別優選的是，所述調節機構包括有第三電動推桿，所述第三電動推桿固接于所述存料殼的下部，所述第三電動推桿的伸縮端固接有定位環，所述調節殼的上側面滑動連接有周向分布的復位架和周向分布的固定塊，所述復位架和所述固定塊均與所述定位環擠壓配合，所述復位架與相鄰的所述固定塊之間設置有彈簧，所述固定塊與所述存料殼滑動連接，所述定位板與相鄰的所述復位架擠壓配合。
12、本專利技術相對于現有技術最少具有以下種類的有益效果1、本專利技術在塑封芯片的過程中，在導向槽存有殘留物時，通過第二彈性伸縮桿快速抽取型腔內的氣體，使型腔未填充樹脂的部分出現負壓，增加樹脂推動殘留物的力，輔助樹脂通過殘留物快速填充腔室，避免樹脂被導向槽內的殘留物阻擋無法包裹引線框架內的芯片，導致塑封后的芯片出現殘次品。
13、2、本專利技術在塑封芯片的過程中，通過排氣管向引線框架吹出熱空氣，減小引線框架與熔化樹脂之間的溫度差，使引線框架與樹脂接觸時的熱應力減小，使得后續樹脂加熱熔化并與引線框架接觸時出現翹曲的概率減小，從而提高芯片之間的封裝效果。
14、3、本專利技術在樹脂難以通過殘留物時，通過壓縮第一彈性伸縮桿的伸縮端，從而相鄰減小壓料桿對樹脂擠壓力，避免此處擠壓樹脂時的受到的阻力過大，導致壓料桿無法相對于下模座向上移動，影響其它位置的封裝，甚至使裝置受損。
15、4、本專利技術在放置樹脂塊的過程中，通過四個定位板與下模座的通孔進行接觸，從而確定樹脂塊放置位置的中心，避免樹脂塊在通孔內偏向一側，導致樹脂塊融化后向兩側流動的量不均勻，影響樹脂對芯片密封的質量。
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1.一種具有塑封冷卻防翹曲功能的芯片塑封設備，包括有支撐座（1），所述支撐座（1）的下部固接有下模座（2），所述下模座（2）設置有均勻分布的型腔，該型腔內設置有導向槽，所述支撐座（1）的上部固接有液壓伸縮桿（3），所述液壓伸縮桿（3）的伸縮端固接有與所述下模座（2）接觸配合的上模座（4），其特征是，還包括有第一電動推桿（5），所述第一電動推桿（5）固接于所述支撐座（1），所述第一電動推桿（5）的伸縮端固接有升降板（6），所述下模座（2）的下部固接有軸向分布的滑動殼（7），所述滑動殼（7）滑動連接有第一彈性伸縮桿（8）和壓料桿（9），所述第一彈性伸縮桿（8）與相鄰的所述壓料桿（9）之間設置有彈簧，所述壓料桿（9）與所述下模座（2）滑動連接，所述第一彈性伸縮桿（8）的伸縮端與所述升降板（6）固接，所述下模座（2）的下側面固接有軸向且對稱分布的第二彈性伸縮桿（10），所述下模座（2）設置有軸向且對稱分布的集料槽（11），所述集料槽（11）與相鄰所述第二彈性伸縮桿（10）的固定部通過軟管連通，所述下模座（2）上設置用于減小物料溫差的防翹曲組件，所述下模座（2）上設置有用于限制所述第二彈性
2.根據權利要求1所述的一種具有塑封冷卻防翹曲功能的芯片塑封設備，其特征是，所述防翹曲組件包括有矩形分布的密封板（12），所述下模座（2）設置有呈矩形分布的儲氣腔，所述密封板（12）滑動連接于所述下模座（2）相鄰的儲氣腔內，所述密封板（12）與所述下模座（2）之間設置有彈簧，所述密封板（12）固接有與相鄰儲氣腔連通配合的排氣管（13），所述排氣管（13）的上部設置有通孔，所述排氣管（13）與所述上模座（4）擠壓配合。
3.根據權利要求2所述的一種具有塑封冷卻防翹曲功能的芯片塑封設備，其特征是，所述限位機構包括有軸向分布的第二電動推桿（21），軸向分布的所述第二電動推桿（21）均固接于所述下模座（2）的下部，所述第二電動推桿（21）的伸縮端固接有擠壓塊（22），所述第一彈性伸縮桿（8）的固定部設置有傳感器，所述下模座（2）的下部滑動連接有軸向分布的U形架（23），所述U形架（23）與所述下模座（2）之間設置有彈簧，所述U形架（23）與相鄰的所述擠壓塊（22）擠壓配合，所述第二彈性伸縮桿（10）的伸縮端固接有調節板（31），所述調節板（31）與相鄰的所述U形架（23）限位配合，所述支撐座（1）上設置有復位組件，所述復位組件用于帶動所述第二彈性伸縮桿（10）的伸縮端移動。
4.根據權利要求3所述的一種具有塑封冷卻防翹曲功能的芯片塑封設備，其特征是，所述復位組件包括有軸向且對稱分布的三角塊（32），軸向且對稱分布的所述三角塊（32）分別固接于相鄰所述調節板（31）遠離所述下模座（2）的一側，所述三角塊（32）的上側面設置有斜面，所述支撐座（1）下部滑動連接有限位板（33），所述限位板（33）與所述支撐座（1）之間設置有彈簧，所述升降板（6）和軸向分布的所述三角塊（32）均與所述限位板（33）限位配合，所述下模座（2）上設置有軸向分布的增壓組件，所述增壓組件用于增加對相鄰所述壓料桿（9）的推力。
5.根據權利要求4所述的一種具有塑封冷卻防翹曲功能的芯片塑封設備，其特征是，所述增壓組件包括有蓄壓罐（41），所述蓄壓罐（41）固接于所述下模座（2）的下側面，所述蓄壓罐（41）通過軟管與相鄰所述滑動殼（7）連通，所述蓄壓罐（41）內設置有電磁閥（42）。
6.根據權利要求5所述的一種具有塑封冷卻防翹曲功能的芯片塑封設備，其特征是，所述滑動殼（7）與相鄰所述蓄壓罐（41）之間的連通孔始終位于相鄰的所述壓料桿（9）和相鄰所述第一彈性伸縮桿（8）之間。
7.根據權利要求5所述的一種具有塑封冷卻防翹曲功能的芯片塑封設備，其特征是，所述警示機構包括有軸向分布的標記伸縮桿（51），所述標記伸縮桿（51）固接于所述下模座（2）內，所述標記伸縮桿（51）的固定部通過軟管與相鄰所述第一彈性伸縮桿（8）的固定部連通，所述升降板（6）的上側面滑動連接有軸向分布的限位塊（52），所述限位塊（52）與相鄰所述第一彈性伸縮桿（8）的固定部限位配合，所述限位塊（52）與所述升降板（6）之間設置有彈簧，所述限位塊（52）的下部滑動連接有限位桿（53），所述限位桿（53）與相鄰的所述限位塊（52）之間設置有彈簧，所述限位桿（53）與所述升降板（6）限位配合。
8.根據權利要求6所述的一種具有塑封冷卻防翹曲功能的芯片塑封設備，其特征是，還包括有上料機構，所述上料機構設置于所述支撐座（1）的上側面，所述上料機構用...
【技術特征摘要】
1.一種具有塑封冷卻防翹曲功能的芯片塑封設備，包括有支撐座（1），所述支撐座（1）的下部固接有下模座（2），所述下模座（2）設置有均勻分布的型腔，該型腔內設置有導向槽，所述支撐座（1）的上部固接有液壓伸縮桿（3），所述液壓伸縮桿（3）的伸縮端固接有與所述下模座（2）接觸配合的上模座（4），其特征是，還包括有第一電動推桿（5），所述第一電動推桿（5）固接于所述支撐座（1），所述第一電動推桿（5）的伸縮端固接有升降板（6），所述下模座（2）的下部固接有軸向分布的滑動殼（7），所述滑動殼（7）滑動連接有第一彈性伸縮桿（8）和壓料桿（9），所述第一彈性伸縮桿（8）與相鄰的所述壓料桿（9）之間設置有彈簧，所述壓料桿（9）與所述下模座（2）滑動連接，所述第一彈性伸縮桿（8）的伸縮端與所述升降板（6）固接，所述下模座（2）的下側面固接有軸向且對稱分布的第二彈性伸縮桿（10），所述下模座（2）設置有軸向且對稱分布的集料槽（11），所述集料槽（11）與相鄰所述第二彈性伸縮桿（10）的固定部通過軟管連通，所述下模座（2）上設置用于減小物料溫差的防翹曲組件，所述下模座（2）上設置有用于限制所述第二彈性伸縮桿（10）伸縮端位置的限位機構，所述下模座（2）上設置有用于提示所述壓料桿（9）壓力變化的警示機構。
2.根據權利要求1所述的一種具有塑封冷卻防翹曲功能的芯片塑封設備，其特征是，所述防翹曲組件包括有矩形分布的密封板（12），所述下模座（2）設置有呈矩形分布的儲氣腔，所述密封板（12）滑動連接于所述下模座（2）相鄰的儲氣腔內，所述密封板（12）與所述下模座（2）之間設置有彈簧，所述密封板（12）固接有與相鄰儲氣腔連通配合的排氣管（13），所述排氣管（13）的上部設置有通孔，所述排氣管（13）與所述上模座（4）擠壓配合。
3.根據權利要求2所述的一種具有塑封冷卻防翹曲功能的芯片塑封設備，其特征是，所述限位機構包括有軸向分布的第二電動推桿（21），軸向分布的所述第二電動推桿（21）均固接于所述下模座（2）的下部，所述第二電動推桿（21）的伸縮端固接有擠壓塊（22），所述第一彈性伸縮桿（8）的固定部設置有傳感器，所述下模座（2）的下部滑動連接有軸向分布的u形架（23），所述u形架（23）與所述下模座（2）之間設置有彈簧，所述u形架（23）與相鄰的所述擠壓塊（22）擠壓配合，所述第二彈性伸縮桿（10）的伸縮端固接有調節板（31），所述調節板（31）與相鄰的所述u形架（23）限位配合，所述支撐座（1）上設置有復位組件，所述復位組件用于帶動所述第二彈性伸縮桿（10）的伸縮端移動。
4.根據權利要求3所述的一種具有塑封冷卻防翹曲功能的芯片塑封設備，其特征是，所述復位組件包括有軸向且對稱分布的三角塊（32），軸向且對稱分布的所述三角塊（32）分別固接于相鄰所述調節板（31）遠離所述下模座（2）的一側，所述三角塊（32）的上側面設置有斜面，所述支撐座（1）下部滑動連接有限位板（33），所述限位板（33）與所述支撐座（1）之間設置有彈簧，所述升降板（6）和軸向分布的所述三角塊（32）均與所述限位板（33）限位配合，所述下模座（2）上設...
【專利技術屬性】
技術研發人員：華文強，陳賢檳，周叢林，
申請(專利權)人：容泰半導體江蘇有限公司，
類型：發明
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