【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及集成電路生產領域，具體提供一種用于回流焊接系統的控制方法和回流焊接系統。
技術介紹
1、隨電子元件小型化、輕薄化、智能化、多功能化，芯片(ic)的性能和集成度不斷提高，其電路板布線越來越密集、其不對稱性也越來越高。現有電路板制造流程已逐漸無法滿足產品設計要求，常常出現因基板設計，例如各層圖形不對稱，導致電路板翹曲異常。在不對稱的電路板制造過程中，電路板回流焊接后靜置在室溫下會使電路板的殘余應力無法消除，塑形后形成電路板翹曲，輕微可能會造成后制程傳輸機構無法作業，嚴重可能會在當站直接報廢。
2、因此，本領域需要一種新的技術方案來解決上述的問題。
技術實現思路
1、為了解決現有技術中電路板回流焊接后容易翹曲的問題，本專利技術提供一種用于回流焊接系統的控制方法。本專利技術的控制方法包括步驟：提供經過回流焊接工序處理的并且安裝有平整治具的電路板；獲取所述電路板的加熱前溫度；當所述加熱前溫度在預定范圍內時，將所述電路板置于控溫裝置中并持續地加熱所述電路板第一預定時間，使所述電路板達到預定溫度，所述預定溫度大于所述電路板的介電層的玻璃化轉變溫度，并且小于所述回流焊接工序中使用的焊料的熔點；所述電路板達到所述預定溫度后，控制所述控溫裝置持續地冷卻所述電路板；冷卻所述電路板第二預定時間后，停止冷卻所述電路板。
2、本專利技術的控制方法適用于經過回流焊接的電路板，因此開始執行本專利技術后先提供經過回流焊接工序處理的并且安裝有平整治具的電路板。在電路板上設置平整治
3、在上述用于回流焊接系統的控制方法的優選技術方案中，所述回流焊接系統包括回焊爐和移料組件，“提供經過回流焊接工序處理并且安裝有平整治具的電路板”的步驟包括：提供待焊接的電路板，并在所述待焊接的電路板上安裝所述平整治具；使用所述回焊爐對所述待焊接的電路板進行焊接；焊接完成后，使用所述移料組件將焊接完成并且安裝有所述平整治具的電路板轉移至所述控溫裝置處。通過上述的設置，在回流焊接前就安裝平整治具可以保證回流焊接時電子元器件不會與電路板相分離，保證焊接效果，并且在后續的抑制曲翹的工序中不需拆卸，起到提供平整壓力的作用，簡化工藝流程，提高了電路板的生產效率。
4、在上述用于回流焊接系統的控制方法的優選技術方案中，所述控溫裝置為所述回焊爐，所述回焊爐包括入料口和出料口，待焊接的電路板從所述入料口進入所述回焊爐進行焊接，并且其焊接完成后從所述出料口退出所述回焊爐，“使用所述移料組件將焊接完成并且安裝有所述平整治具的電路板轉移至所述控溫裝置處”的步驟為：使用所述移料組件將焊接完成的電路板從所述出料口轉移至所述入料口處。通過上述的設置，不需額外設置控溫裝置，只需利用回流焊接系統中的回焊爐即可完成抑制電路板曲翹的工序，大大降低了本專利技術控制方法的使用成本，以便于直接應用到現有的回流焊接系統中。
5、在上述用于回流焊接系統的控制方法的優選技術方案中，所述控制方法還包括：停止冷卻所述電路板后，將所述電路板從所述出料口退出所述回焊爐；從所述電路板上卸下所述平整治具，使用所述移料組件將卸下的所述平整治具轉移至所述入料口處，以供安裝到待焊接的電路板上。通過上述的配置，從應力釋放完畢的電路板上拆卸出的平整治具和焊接完成的電路板都可通過移料組件從出料口轉移到入料口，形成入爐、移料組件轉移電路板、再入爐然后移料組件轉移平整治具的焊接并抑制曲翹的整個流程，完全可依賴原有的回流焊接系統來完成，大大降低了本專利技術控制方法的使用成本。
6、在上述用于回流焊接系統的控制方法的優選技術方案中，所述控溫裝置包括用于容納所述電路板的控溫腔室，所述控溫腔室包括傳輸機構和沿所述傳輸機構的運輸方向依次設置的加熱區和冷卻區，所述傳輸機構設置成可勻速運輸所述電路板，“持續地加熱所述電路板”的步驟為使用所述傳輸機構運輸所述電路板經過所述加熱區，所述第一預定時間為所述傳輸機構運輸所述電路板經過所述加熱區的時間；“持續地冷卻所述電路板”的步驟為使用所述傳輸機構運輸所述電路板經過所述冷卻區所述第二預定時間為所述傳輸機構運輸所述電路板經過所述冷卻區的時間。通過上述的設置，在設定好傳輸機構的運輸速率、控溫腔室內的溫后，即可批量化地進行抑制電路板翹曲的作業。
7、在上述用于回流焊接系統的控制方法的優選技術方案中，所述加熱區包括多個子區，所述多個子區的溫度保持恒定，在所述傳輸機構運輸所述電路板的方向上，下游的所述子區的溫度高于上游的所述子區的溫度。通過上述的設置，多個子區分階段地對電路板進行加熱，使得電路板能夠保持較為穩定的升溫速率并在升溫過程中充分釋放應力。
8、在上述用于回流焊接系統的控制方法的優選技術方案中，所述傳輸機構傳輸速度配置成可使所述電路板在所述加熱區的升溫速率保持在0.5℃/s-1.5℃/s之間。通過上述的設置，在該升溫速率范圍內，電路板的介電層能夠充分釋放應力。
9、在上述用于回流焊接系統的控制方法的優選技術方案中，所述預定范圍為30℃-50℃。通過上述的設置，在該溫度范圍內的電路板進入控溫腔室后能夠以較為穩定的升溫速率升高至預定溫度，避免電路板溫度過低導致作業時間過長。
10、為了解決現有技術中電路板回流焊接后容易翹曲的問題，本專利技術還提供一種回流焊接系統。本專利技術回流焊接系統用于執行上述優選技術方案中的用于回流焊接系統的控制方法，所述回流焊接系統包括控溫裝置，在所述控溫裝置加熱所述電路板第一預定時間后，當所述電路板達到預定溫度時，所述控溫裝置冷卻所述電路板，所述預定溫度大于所述電路板的介電層的玻璃化轉變溫度，并且小于所述回流焊接工序中使用的焊料的熔點。通過上述的設置，達到預定溫度時電路板的介電層由玻璃態轉化為高彈態，此時可將曲翹的電路板壓平。同時該預定溫度不會導致焊料熔化，避免加熱過程導致組裝好的電子元器件虛焊或脫落。電路板中的殘余應力充分釋放，解決了回流焊接后容易翹曲的問題。
11、在上述回流焊接系統的優選技術方案中，所本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種用于回流焊接系統的控制方法，其特征在于，所述控制方法包括步驟：
2.根據權利要求1所述的用于回流焊接系統的控制方法，其特征在于，所述回流焊接系統包括回焊爐和移料組件，“提供經過回流焊接工序處理并且安裝有平整治具的電路板”的步驟包括：
3.根據權利要求2所述的用于回流焊接系統的控制方法，其特征在于，所述控溫裝置為所述回焊爐，所述回焊爐包括入料口和出料口，待焊接的電路板從所述入料口進入所述回焊爐進行焊接，并且其焊接完成后從所述出料口退出所述回焊爐，
4.根據權利要求3所述的用于回流焊接系統的控制方法，其特征在于，所述控制方法還包括：
5.根據權利要求1所述的用于回流焊接系統的控制方法，其特征在于，所述控溫裝置包括用于容納所述電路板的控溫腔室，所述控溫腔室包括傳輸機構和沿所述傳輸機構的運輸方向依次設置的加熱區和冷卻區，所述傳輸機構設置成可勻速運輸所述電路板，
6.根據權利要求5所述的用于回流焊接系統的控制方法，其特征在于，所述加熱區包括多個子區，所述多個子區的溫度保持恒定，在所述傳輸機構運輸所述電路板的方向上，下游的所
7.根據權利要求6所述的用于回流焊接系統的控制方法，其特征在于，所述傳輸機構傳輸速度配置成可使所述電路板在所述加熱區的升溫速率保持在0.5℃/s-1.5℃/s之間。
8.根據權利要求1所述的用于回流焊接系統的控制方法，其特征在于，所述預定范圍為30℃-50℃。
9.一種回流焊接系統，其特征在于，所述回流焊接系統用于執行根據權利要求1-8任一項所述的用于回流焊接系統的控制方法，所述回流焊接系統包括控溫裝置，在所述控溫裝置加熱所述電路板第一預定時間后，當所述電路板達到預定溫度時，所述控溫裝置冷卻所述電路板，所述預定溫度大于所述電路板的介電層的玻璃化轉變溫度，并且小于所述回流焊接工序中使用的焊料的熔點。
10.根據權利要求9所述的回流焊接系統，其特征在于，所述控溫裝置為回焊爐，所述回焊爐包括入料口和出料口，所述回流焊接系統還包括移料組件，所述移料組件可將焊接完畢的電路板從所述出料口處轉移至所述入料口處，或將在所述出料口處從所述電路板上拆卸出的平整治具轉移至所述入料口處。
...【技術特征摘要】
1.一種用于回流焊接系統的控制方法，其特征在于，所述控制方法包括步驟：
2.根據權利要求1所述的用于回流焊接系統的控制方法，其特征在于，所述回流焊接系統包括回焊爐和移料組件，“提供經過回流焊接工序處理并且安裝有平整治具的電路板”的步驟包括：
3.根據權利要求2所述的用于回流焊接系統的控制方法，其特征在于，所述控溫裝置為所述回焊爐，所述回焊爐包括入料口和出料口，待焊接的電路板從所述入料口進入所述回焊爐進行焊接，并且其焊接完成后從所述出料口退出所述回焊爐，
4.根據權利要求3所述的用于回流焊接系統的控制方法，其特征在于，所述控制方法還包括：
5.根據權利要求1所述的用于回流焊接系統的控制方法，其特征在于，所述控溫裝置包括用于容納所述電路板的控溫腔室，所述控溫腔室包括傳輸機構和沿所述傳輸機構的運輸方向依次設置的加熱區和冷卻區，所述傳輸機構設置成可勻速運輸所述電路板，
6.根據權利要求5所述的用于回流焊接系統的控制方法，其特征在于，所述加熱區包括多個子區，所述多個子區的溫度保持恒定，在所述傳輸機構運輸所述電路板的方...
【專利技術屬性】
技術研發人員：婁淵揚，陳泓州，
申請(專利權)人：蘇州群策科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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