【技術實現步驟摘要】
本申請涉及天線模組，特別涉及一種天線模組制造方法及天線模組。
技術介紹
1、介質諧振天線(dra)是由介質諧振器形成的天線，由傳輸射頻信號的導體饋電。介質諧振天線通過這種方式，將導體傳輸的非導波轉換為導波，介質與空氣交界面呈開路狀態，電磁波在介質內部反射能量，然后從介質結構發射。
2、介質諧振天線通常是使用具有高介電常數和相對低損耗角正切的機械加工陶瓷材料結合金屬導體(用以激發電磁波)制造的，加工制造過程中要求金屬導體與介質精確且緊密結合，避免天線實物與和電磁理論設計不匹配。陣列天線的輻射電磁場是組成該天線陣各單元輻射場的總和(矢量和)。
3、由于各單元的位置和饋電電流的振幅和相位均可以獨立調整，這就使陣列天線具有各種不同的功能，這些功能是單個天線無法實現的。這就要求陣列加工低成本，少工站，定位高精度；現有的介質諧振天線制造時通常需要兩次封裝，其制造工藝復雜，制造效率低，難以保證金屬導體與陶瓷之間的間隙，造成天線一致性差。
技術實現思路
1、本申請的主要目的是提出一種天線模組制造方法及天線模組，旨在解決現有介質諧振天線制造工藝復雜、一致性差的問題。
2、為實現上述目的，本申請提出的天線模組制造方法，包括步驟：
3、將金屬板安裝在沖壓模上，由沖壓模將所述金屬板沖壓成兩部分，并且在所述金屬板的兩部分之間沖壓出若干導體，若干所述導體之間形成用于安裝陶瓷體的安裝空間；
4、將沖壓成型的兩部分金屬板分別安裝在注塑模上，將若干陶瓷體分
5、通過夾持裝置沿垂直于若干陶瓷體的排列方向將陶瓷體夾緊，并且將導體緊壓在陶瓷體側面；
6、向所述注塑模內注入樹脂材料，使樹脂材料包裹在陶瓷體和導體外側以形成封裝體；
7、將金屬板多余的部分從導體上去除，形成一個介質諧振天線模組。
8、可選地，所述金屬板通過定位孔定位安裝在沖壓模或注塑模上。
9、可選地，所述導體與所述金屬板之間形成有v形槽。
10、可選地，所述夾持裝置包括第一滑塊和第二滑塊，所述第一滑塊從兩側分別頂在對應所述陶瓷體的上端，所述第二滑塊從兩側分別頂在對應的所述導體上。
11、可選地，所述安裝空間的口徑沿陶瓷體的安裝方向逐漸減小。
12、可選地，所述天線模組制造方法還包括，將所述介質諧振天線模組通過smt方式焊接安裝在所述pcb板上，具體為：所述導體的橫向部分均焊接在所述pcb板上對應的焊盤上。
13、一種天線模組，包括：多個陶瓷體和多個導體，每個所述陶瓷體的下端均設置多個所述導體，多個所述導體均緊貼對應所述陶瓷體的側面，多個所述陶瓷體呈直線等距分布，相鄰的所述陶瓷體均為棱角相對分布，多個所述陶瓷體和多個所述導體的外側設置封裝體，所述封裝體用于將多個所述陶瓷體和多個所述導體包裹并固定在內。
14、可選地，所述陶瓷體均為正方形截面的柱狀結構，所述陶瓷體下端的側面均設置為上寬下窄的斜面，所述陶瓷體的下端對應每個所述斜面處均設置一個所述導體。
15、可選地，所述導體均為l形結構，所述導體豎向部分均朝橫向部分的方向傾斜，所述導體豎向部分傾斜的角度與所述陶瓷體上斜面的傾斜角度一致，所述導體豎向部分均與陶瓷體上對應的斜面緊貼。
16、可選地，所述陶瓷體包括第一陶瓷體和第二陶瓷體，所述第一陶瓷體為28ghz頻段的陶瓷體，所述第二陶瓷體為39ghz頻段的陶瓷體，多個所述第一陶瓷體和所述第二陶瓷體相互交錯呈直線等距分布。
17、本申請技術方案通過將導體與對應的金屬板之間呈45°分布設計，使一個介質諧振天線模組上的導體能夠通過兩塊金屬板沖壓制作，并且，使相鄰的兩個陶瓷體上相鄰的兩個導體可以由同一個滑塊抵住壓緊，能夠減少介質諧振天線模組制作時滑塊的使用數量，從而簡化夾持裝置的結構，降低夾持裝置的制作成本；另外，通過滑塊將導體壓緊在陶瓷體上，使介質諧振天線模組只需要一次封裝即可完成制作，簡化了介質諧振天線模組的制作工藝流程，節約了介質諧振天線模組的制作成本。
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1.一種天線模組制造方法，其特征在于，包括步驟：
2.如權利要求1所述的天線模組制造方法，其特征在于，所述金屬板通過定位孔定位安裝在沖壓模或注塑模上。
3.如權利要求1所述的天線模組制造方法，其特征在于，所述導體與所述金屬板之間形成有V形槽。
4.如權利要求1所述的天線模組制造方法，其特征在于，所述夾持裝置包括第一滑塊和第二滑塊，所述第一滑塊從兩側分別頂在對應所述陶瓷體的上端，所述第二滑塊從兩側分別頂在對應的所述導體上。
5.如權利要求1所述的天線模組制造方法，其特征在于，所述安裝空間的口徑沿陶瓷體的安裝方向逐漸減小。
6.如權利要求1所述的天線模組制造方法，其特征在于，所述天線模組制造方法還包括，將所述介質諧振天線模組通過SMT方式焊接安裝在所述PCB板上，具體為：所述導體的橫向部分均焊接在所述PCB板上對應的焊盤上。
7.一種天線模組，包括：多個陶瓷體和多個導體，其特征在于，每個所述陶瓷體的下端均設置多個所述導體，多個所述導體均緊貼對應所述陶瓷體的側面，多個所述陶瓷體呈直線等距分布，相鄰的所述陶瓷體均為棱
8.如權利要求7所述的天線模組，其特征在于，所述陶瓷體均為正方形截面的柱狀結構，所述陶瓷體下端的側面均設置為上寬下窄的斜面，所述陶瓷體的下端對應每個所述斜面處均設置一個所述導體。
9.如權利要求8所述的天線模組，其特征在于，所述導體均為L形結構，所述導體豎向部分均朝橫向部分的方向傾斜，所述導體豎向部分傾斜的角度與所述陶瓷體上斜面的傾斜角度一致，所述導體豎向部分均與陶瓷體上對應的斜面緊貼。
10.如權利要求7所述的天線模組，其特征在于，所述陶瓷體包括第一陶瓷體和第二陶瓷體，所述第一陶瓷體為28GHz頻段的陶瓷體，所述第二陶瓷體為39GHz頻段的陶瓷體，多個所述第一陶瓷體和所述第二陶瓷體相互交錯呈直線等距分布。
...【技術特征摘要】
1.一種天線模組制造方法，其特征在于，包括步驟：
2.如權利要求1所述的天線模組制造方法，其特征在于，所述金屬板通過定位孔定位安裝在沖壓模或注塑模上。
3.如權利要求1所述的天線模組制造方法，其特征在于，所述導體與所述金屬板之間形成有v形槽。
4.如權利要求1所述的天線模組制造方法，其特征在于，所述夾持裝置包括第一滑塊和第二滑塊，所述第一滑塊從兩側分別頂在對應所述陶瓷體的上端，所述第二滑塊從兩側分別頂在對應的所述導體上。
5.如權利要求1所述的天線模組制造方法，其特征在于，所述安裝空間的口徑沿陶瓷體的安裝方向逐漸減小。
6.如權利要求1所述的天線模組制造方法，其特征在于，所述天線模組制造方法還包括，將所述介質諧振天線模組通過smt方式焊接安裝在所述pcb板上，具體為：所述導體的橫向部分均焊接在所述pcb板上對應的焊盤上。
7.一種天線模組，包括：多個陶瓷體和多個導體，其特征在于，每個所述陶瓷體的下端...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉序俊，
申請(專利權)人：深圳市信維通信股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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