【技術實現步驟摘要】
本申請涉及半導體發光，具體涉及一種微型發光二極管器件及其制作方法、以及顯示裝置。
技術介紹
1、micro-led(micro-light?emitting?diode，微型發光二極管)顯示技術是將傳統的led(light?emitting?diode，發光二極管)結構進行微縮化和陣列化，并采用cmos(complementary?metal?oxide?semiconductor，互補金屬氧化物半導體)或tft(thin?filmtransistor，薄膜晶體管)制作驅動電路，來實現對每一個像素點的定址控制和單獨驅動的顯示技術。目前，微型發光二極管器件的可靠性不佳。
技術實現思路
1、本申請的目的在于提供一種微型發光二極管器件及其制作方法、以及顯示裝置。
2、為了解決上述問題，第一方面，本申請提供了一種微型發光二極管器件的制作方法，包括：
3、分別提供微型發光二極管芯片和驅動芯片；
4、對所述微型發光二極管芯片和所述驅動芯片進行第一鍵合操作并形成鍵合結構；
5、在所述鍵合結構的鍵合區域內填充膠水；
6、對所述鍵合結構進行第二鍵合操作并使所述膠水固化，并得到微型發光二極管器件。
7、可選的，所述微型發光二極管芯片包括第一鍵合面以及暴露于所述第一鍵合面的焊點結構，所述驅動芯片包括第二鍵合面以及暴露于所述第二鍵合面的驅動焊盤，所述焊點結構與所述驅動焊盤鍵合連接，所述第一鍵合面和所述第二鍵合面之間的區域形成所述鍵合區
8、可選的，所述第一鍵合操作的鍵合時間小于所述第二鍵合操作的鍵合時間。
9、可選的，所述方法包括以下至少之一：
10、在第一鍵合條件下對所述微型發光二極管芯片和所述驅動芯片進行第一鍵合操作并形成鍵合結構，所述第一鍵合條件包括鍵合壓力為10n至100n、鍵合溫度為100℃至200℃、鍵合時間為5s至20s；
11、在第二鍵合條件下對所述鍵合結構進行第二鍵合操作并使所述膠水固化，并得到微型發光二極管器件，所述第二鍵合條件包括鍵合壓力為10n至100n、鍵合溫度為100℃至200℃、鍵合時間為1h至24h。
12、可選的，所述制作方法還包括：
13、通過倒裝焊機提供所述第一鍵合操作所需的鍵合壓力；
14、通過氣囊結構提供所述第二鍵合操作所需的鍵合壓力。
15、可選的，所述在所述鍵合結構的鍵合區域內填充膠水的步驟，包括：
16、在所述鍵合結構的鍵合區域內填充膠水直至溢出所述鍵合區域外的膠水達到預設溢膠量。
17、可選的，所述預設溢膠量為30微米至50微米的膠水量。
18、可選的，所述膠水為絕緣膠水，所述絕緣膠水在室溫下的粘度為100cps至1000cps。
19、第二方面，本申請還提供一種微型發光二極管器件，所述微型發光二極管器件采用如上任一所述的制作方法制備而成。
20、第三方面，本申請還提供一種顯示裝置，包括如上所述的微型發光二極管器件。
21、基于上述技術方案，本申請提供的制作方法在微型發光二極管芯片和驅動芯片的兩次鍵合工序之間進行填充膠水工序并得到微型發光二極管器件，一方面，兩次鍵合工序更方便微調微型發光二極管芯片和驅動芯片的對齊精度，能提高微型發光二極管芯片和驅動芯片的鍵合精度，并使形成的鍵合結構不容易偏差而使得相鄰鍵合單元之間不容易互聯；另一方面，兩次鍵合工序也能提高微型發光二極管芯片和驅動芯片的鍵合強度；并且，本申請在兩次鍵合工序之間進行填充膠水工序，固化后的膠水能進一步增強微型發光二極管芯片和驅動芯片的鍵合強度，特別是對于相鄰焊點結構為超微間距、且焊點結構只有幾微米大小的微型發光二極管芯片而言，本申請在兩次鍵合工序之間填充的膠水能大幅提高微型發光二極管芯片和驅動芯片的鍵合強度。本申請制作方法提高了微型發光二極管器件的可靠性，使得微型發光二極管器件普遍適用于更多應用場景。
22、并且，當本申請填充的膠水為絕緣膠水時，該絕緣膠水還能進一步改善微型發光二極管芯片和驅動芯片形成的鍵合區域內相鄰的鍵合單元(例如焊點結構和驅動焊盤鍵合后形成的結構)互聯而導致短路的缺陷，從而，本申請制作方法制備的微型發光二極管器件具有較低的短路異常缺陷并具有較高的鍵合精度和鍵合強度。
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1.一種微型發光二極管器件的制作方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述微型發光二極管芯片包括第一鍵合面以及暴露于所述第一鍵合面的焊點結構，所述驅動芯片包括第二鍵合面以及暴露于所述第二鍵合面的驅動焊盤，所述焊點結構與所述驅動焊盤鍵合連接，所述第一鍵合面和所述第二鍵合面之間的區域形成所述鍵合區域。
3.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一鍵合操作的鍵合時間小于所述第二鍵合操作的鍵合時間。
4.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下至少之一：
5.根據權利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法還包括：
6.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述鍵合結構的鍵合區域內填充膠水的步驟，包括：
7.根據權利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述預設溢膠量為30微米至50微米的膠水量。
8.根據權利要求1至7任一項所述的制作方法，其特征在于，所述膠水為絕緣膠水，所述絕緣膠水在室溫下的粘度為100cps至1000cps。<...
【技術特征摘要】
1.一種微型發光二極管器件的制作方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述微型發光二極管芯片包括第一鍵合面以及暴露于所述第一鍵合面的焊點結構，所述驅動芯片包括第二鍵合面以及暴露于所述第二鍵合面的驅動焊盤，所述焊點結構與所述驅動焊盤鍵合連接，所述第一鍵合面和所述第二鍵合面之間的區域形成所述鍵合區域。
3.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一鍵合操作的鍵合時間小于所述第二鍵合操作的鍵合時間。
4.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下至少之一：
5.根據權利要求4所述的制作方法，其特征在...
【專利技術屬性】
技術研發人員：姜建興，邱成峰，
申請(專利權)人：深圳市思坦科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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