【技術實現步驟摘要】
本申請涉及射頻識別，尤其涉及一種寬帶陶瓷天線及直板式rfid設備。
技術介紹
1、隨著rfid技術的推廣，讀寫器開始向集成化、模塊化方向發展，同時伴隨著國際標準的制定，如iso?18000系列標準，促進了不同系統間的互操作性。讀寫器的硬件和軟件都進行了升級，支持更多的通信協議和數據安全特性，如加密和身份驗證，以及更復雜的數據處理能力。現代的rfid讀寫器設計更為多樣化，可根據不同的應用需求進行定制。例如，手持式、固定式、近場和遠場讀寫器等。在現代化的應用場景中，手持式rfid設備的使用越來越多，并且，用戶往往希望在相對小的手持機內得到更遠的識別距離和更好的識別率。因此，開發具有低成本、小型化、高性能的天線就成為迫在眉睫的需求。
2、目前，行業內現有的手持式rfid設備性能較差，且無法覆蓋902-928mhz的寬頻帶。例如，現有的直板式rfid設備的內部天線大體可以分成三類，一類是陶瓷天線類，此類天線為單饋圓極化天線，在讀取線極化標簽和圓極化標簽時通用性較高，但頻段較窄，一般只能覆蓋5mhz的帶寬范圍，局限性較大；第二類是雙饋陶瓷天線，此類天線背部有一個集成性的電橋器件，成本高，厚度較厚，插損較大，導致最終的增益較低；第三類是fpc天線，這種天線是線極化天線，成本低，但是性能很差，識讀距離不超過2m。
3、綜上所述，rfid手持機在性能、成本、體積各個方面，還有很大的進步空間。如何做出一款性能體積成本兼顧的天線，成為了行業內的難點問題。
技術實現思路
1、本申
2、本申請提供了一種寬帶陶瓷天線，所述天線包括：陶瓷體、銀漿層、雙饋點、天線底板、3db電橋以及同軸線；
3、所述銀漿層鍍在所述陶瓷體的頂部；
4、所述天線底板粘合在所述陶瓷體的底部；
5、所述雙饋點的一端焊接在所述銀漿層上，另一端焊接在所述天線底板上；
6、所述3db電橋設置在所述天線底板的底部，且所述3db電橋的天線輸入端與所述同軸線連接，天線輸出端與焊接在所述天線底板上的雙饋點連接。
7、可選地，所述陶瓷體的底面積小于所述天線底板的底面積。
8、可選地，所述陶瓷體的頂部四周為倒圓角結構。
9、可選地，所述銀漿層為正方形。
10、可選地，所述銀漿層的駐波最低為915mhz。
11、可選地，所述雙饋點的間距為2mm。
12、可選地，所述天線底板為pcb板。
13、可選地，所述pcb板的材料為f4b，介電常數為4.4。
14、可選地，所述3db電橋由9個阻容感元件串并聯而成。
15、本申請還提供了一種直板式rfid設備，所述設備包括殼體、安裝在殼體正面的屏幕、安裝在殼體背面的如上述實施例中任一項所述的寬帶陶瓷天線和感光元件。
16、可選地，所述屏幕背面設置有金屬層。
17、可選地，所述金屬層的厚度為20-35um。
18、可選地，所述寬帶陶瓷天線安裝在殼體背面上端，且安裝角度相對于所述屏幕機械上傾5°。
19、從以上技術方案可以看出，本申請實施例具有以下優點：
20、本申請提供的一種寬帶陶瓷天線及直板式rfid設備，該天線包括陶瓷體、銀漿層、雙饋點、天線底板、3db電橋以及同軸線；其中，本申請的銀漿層鍍在陶瓷體的頂部，由于銀漿通常是由高純度的銀粉、有機載體和添加劑等組成的混合物，因此具有良好的導電性和附著力，能夠滿足微型化和高密度電子元件的需求；本申請的天線底板粘合在陶瓷體的底部，這樣便可以將雙饋點的一端焊接在銀漿層上，另一端焊接在天線底板上；3db電橋設置在天線底板的底部，且3db電橋的天線輸入端與同軸線連接，天線輸出端與焊接在天線底板上的雙饋點連接，進而使射頻信號通過雙饋點進入陶瓷體諧振并發射至空間中形成圓極化，并且，由于3db電橋具有插損小、抑制高、帶內波動小、隔離度大、承受功率大、駐波比小等特點，這些特性使得它在多信號合路、提高輸出信號利用率方面非常有效，且大幅度拓展了帶寬，理論使用帶寬可覆蓋所有rfid頻段，高達1.5ghz，帶內駐波＜2；另外，本申請在天線底板上設置3db電橋后，底板電路只有原來的四分之一，且厚度較小，成本幾乎可以忽略不計，并使得本申請的寬帶陶瓷天線的整體體積進一步減小。
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1.一種寬帶陶瓷天線，其特征在于，所述天線包括：陶瓷體、銀漿層、雙饋點、天線底板、3dB電橋以及同軸線；
2.根據權利要求1所述的寬帶陶瓷天線，其特征在于，所述陶瓷體的底面積小于所述天線底板的底面積。
3.根據權利要求1或2所述的寬帶陶瓷天線，其特征在于，所述陶瓷體的頂部四周為倒圓角結構。
4.根據權利要求1所述的寬帶陶瓷天線，其特征在于，所述銀漿層為正方形。
5.根據權利要求1或4所述的寬帶陶瓷天線，其特征在于，所述銀漿層的駐波最低為915MHz。
6.根據權利要求1所述的寬帶陶瓷天線，其特征在于，所述雙饋點的間距為2mm。
7.根據權利要求1所述的寬帶陶瓷天線，其特征在于，所述天線底板為PCB板。
8.根據權利要求7所述的寬帶陶瓷天線，其特征在于，所述PCB板的材料為F4B，介電常數為4.4。
9.根據權利要求1所述的寬帶陶瓷天線，其特征在于，所述3dB電橋由9個阻容感元件串并聯而成。
10.一種直板式RFID設備，其特征在于，所述設備包括殼體、安裝在殼體正面的屏幕、安
11.根據權利要求10所述的直板式RFID設備，其特征在于，所述屏幕背面設置有金屬層。
12.根據權利要求11所述的直板式RFID設備，其特征在于，所述金屬層的厚度為20-35um。
13.根據權利要求10或12所述的直板式RFID設備，其特征在于，所述寬帶陶瓷天線安裝在殼體背面上端，且安裝角度相對于所述屏幕機械上傾5°。
...【技術特征摘要】
1.一種寬帶陶瓷天線，其特征在于，所述天線包括：陶瓷體、銀漿層、雙饋點、天線底板、3db電橋以及同軸線；
2.根據權利要求1所述的寬帶陶瓷天線，其特征在于，所述陶瓷體的底面積小于所述天線底板的底面積。
3.根據權利要求1或2所述的寬帶陶瓷天線，其特征在于，所述陶瓷體的頂部四周為倒圓角結構。
4.根據權利要求1所述的寬帶陶瓷天線，其特征在于，所述銀漿層為正方形。
5.根據權利要求1或4所述的寬帶陶瓷天線，其特征在于，所述銀漿層的駐波最低為915mhz。
6.根據權利要求1所述的寬帶陶瓷天線，其特征在于，所述雙饋點的間距為2mm。
7.根據權利要求1所述的寬帶陶瓷天線，其特征在于，所述天線底板為pcb板。
8.根據權利要求7...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王偉，宋楠，田曉明，
申請(專利權)人：東集技術股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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