【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術涉及液相色譜領域，具體涉及高壓切換閥的背流道轉子結構。
技術介紹
1、隨著液相色譜技術的發(fā)展和廣泛應用，對于其分析精度、穩(wěn)定性和重復性等要求越來越高。高壓切換閥是液相色譜儀的重要組成部件之一，其性能直接影響分析結果。而作為高壓切換閥核心部件之一的轉子，其流路結構對于液相色譜分析具有重大影響。
2、經(jīng)檢索：cn201320562515.1，公開了閥門及色譜儀，閥門包括定子和轉子，定子的中心處設置有第一連接孔，定子上繞其中心設置有多個第二連接孔，定子上還設置有第三連接孔；轉子的中心處設置有第一凹槽，轉子繞其中心設置有圓弧形槽、第二凹槽和第三凹槽，第二凹槽通過轉子上設置的第一連接槽與第一凹槽連通形成第一溝槽，第三凹槽通過轉子上設置的第二連接槽與圓弧形槽連通形成第二溝槽；轉子貼在定子上，第一凹槽與第一連接孔連通，第二凹槽和第三凹槽與對應的第二連接孔連通，圓弧形槽與第三連接孔連通。通過在轉子上設置有圓弧形槽，實現(xiàn)第一溝槽和第二溝槽分別與對應的第二連接孔連通，獲得更多種連通方式，實現(xiàn)豐富了閥門的選擇功能、增強了通用性。該技術轉子直接貼在定子上，沒有設置其它結構，工作過程中的停留在轉子上的殘留物，容易轉移至摩擦表面，造成磨粒磨損。
3、cn202080069904.3，公開了一種流路切換閥、流路切換閥系統(tǒng)以及液相色譜儀，該專利技術將在定子和轉子的滑動面上磨損的區(qū)域分散到整個滑動面上，從而提供長壽命的流路切換閥。流路切換閥具備定子和轉子。定子具備固定定子流路，轉子具備轉子流路。流路切換閥根據(jù)轉子的旋轉狀態(tài)實現(xiàn)多
4、另外，現(xiàn)有技術中在使用的轉子結構如說明書附圖13所示，流道位于轉子正面，累積于該處的殘留物在工作過程中容易轉移至摩擦表面，造成磨粒磨損，不具備抵抗顆粒雜質的能力；且兩個流道的中間位置間距太小，切換次數(shù)多了后極易磨損，更換轉子價格昂貴。
5、現(xiàn)有技術中還有一些其他的轉子結構，但是結構復雜，有增加漏液的風險，而且現(xiàn)有技術一般轉子內無動力傳遞結構和防變形結構，轉子在多次使用后容易變形，從而影響密封效果，導致漏液。
技術實現(xiàn)思路
1、針對現(xiàn)有技術的不足，本專利技術的目的是針對現(xiàn)有技術中轉子結構流道在正面、且無動力傳遞結構和防變形結構，易磨損、且殘留物累積的問題，設計一款新型的背流道轉子結構，減小加工難度、降低成本、防止轉子變形，降低泄漏風險。
2、本專利技術的技術方案是：
3、一種背流道高壓轉子，包括封裝件和轉子本體，轉子本體的正面設有定子接觸面，定子接觸面上設有多個流道孔，流道孔貫穿于轉子本體；轉子本體的背面設有多個向外凸出的嵌入體，嵌入體上設有背流道，背流道任意一端均與其中一個流道孔連通；封裝件內部設有適配槽，封裝件外周設有多個卡位口，轉子本體或者嵌入體嵌入封裝件的適配槽內凹凸配合，形成封裝件和轉子本體的密封連接結構。
4、密封連接結構選自以下三種結構之一；
5、結構一：如圖9至圖12所示，轉子本體的形狀為圓形，轉子本體大小與封裝件相匹配；轉子本體為三層結構，定子接觸面為外凸于轉子本體正面的一層，嵌入體為外凸于轉子本體背面的一層，嵌入體嵌入封裝件的適配槽內凹凸配合，形成封裝件和轉子本體的密封連接結構。此結構已經(jīng)實現(xiàn)了流道結構在轉子本體的背面，封裝后位于轉子內部，減少摩擦、提高了抗顆粒摩擦的能力，減少漏液風險。但是相對本專利技術后面的方案，該結構的轉子與定子接觸面無限位結構，轉子工作面容易產(chǎn)生變形。
6、結構二：如圖5至圖8所示，轉子本體的形狀為內部空心的不規(guī)則形狀，轉子本體大小小于封裝件，轉子本體為三層結構，定子接觸面為外凸于轉子本體正面的一層，嵌入體為外凸于轉子本體背面的一層，整個轉子本體嵌入封裝件的適配槽內凹凸配合，形成封裝件和轉子本體的密封連接結構。此結構也實現(xiàn)了流道結構在轉子本體的背面，封裝后位于轉子內部，減少摩擦、提高了抗顆粒摩擦的能力，減少漏液風險。相對本專利技術的結構一，轉子本體通過適配槽內的中央限位結構和邊緣限位結構進一步固定和放置轉子，同時可防止變形。
7、結構三：如圖1至圖4所示，轉子本體為空心圓環(huán)形結構，轉子本體小于封裝件的大小，空心圓環(huán)形結構的外周均勻分布設置有多個外凸緣結構，整個轉子本體嵌入封裝件的適配槽內凹凸配合，形成封裝件和轉子本體的過盈密封連接結構，且外凸緣結構與適配槽的卡位口在在垂直方向上同軸設置，在水平方向上延同一中心線設置。此結構也實現(xiàn)了流道結構在轉子本體的背面，封裝后位于轉子內部，減少摩擦、提高了抗顆粒摩擦的能力，減少漏液風險。進一步的，轉子本體通過適配槽內的中央限位結構和邊緣限位結構進一步固定和放置轉子，同時防止變形。相對本專利技術的結構二，配合更緊密，限位更加精準。另外在轉子本體外周設有外凸緣結構，配合卡位口提供動力傳遞功能，同時減小多余零件帶來的泄漏風險，一般現(xiàn)有技術中無動力傳遞結構或者會額外增加柱銷或者其他輔助件來提供動力傳遞作用。
8、本專利技術的三種結構均可以實現(xiàn)本專利技術，但是結構三優(yōu)于結構二，結構二優(yōu)于結構一。
9、進一步的，封裝件和轉子本體在垂直方向上同軸設置。
10、進一步的，封裝件和轉子本體的封裝方式優(yōu)選包括過盈配合等方式。
11、進一步的，流道孔和背流道均為多個，根據(jù)不同型號的閥而個數(shù)不同。
12、進一步的，嵌入體流道設置為“一”字形槽。
13、進一步的，嵌入體與適配槽的接觸面設有抗變形圈，用于保護轉子本體，對變形進行限制。
14、進一步的，適配槽設有嵌入槽、中央限位和邊緣限位，可進一步固定和放置轉子，同時防止變形。
15、進一步的，轉子本體為耐磨高分子材料，封裝件為塑性金屬材料。
16、進一步的，卡位口與外部轉動機構連接。
17、與現(xiàn)有技術相比，本專利技術的優(yōu)勢是：
18、1、本專利技術將轉子結構轉化為兩件過盈連接件，轉子與支撐件形成過盈密封，流道位于轉子本體背面，保證累積的殘留物不易轉移至摩擦面；且轉子與定子為孔對孔配合工作，由孔線接觸變?yōu)榭卓捉佑|，從而無線槽，滑道變長，雜質無法蓄積，增大了孔（流道）間距，明顯增強耐磨性，提高使用壽命。
19、2、本專利技術轉子結構和現(xiàn)有技術相比，流道位于轉子背面，安裝完成后隱藏于轉子內部，流道與轉子本身一體，零件少，泄漏風險低，同時易維護。
20、3、方案三在方案一的基礎上增加有限位結構可防止轉子變形，增加有傳力結構用于力量傳遞，減小增加多余零件帶來的泄漏風險，本專利技術以方案三的方案更優(yōu)。
21、4、本專利技術通過轉子結構和封裝件的改本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術保護點】
1.一種背流道高壓轉子，包括封裝件（1）和轉子本體（2），其特征在于：轉子本體（2）的正面設有定子接觸面（21），所述定子接觸面（21）上設有多個流道孔（22），流道孔（22）貫穿于轉子本體（2）；所述轉子本體（2）的背面設有多個向外凸出的嵌入體（23），所述嵌入體（23）上設有背流道（231），所述背流道（231）任意一端均與其中一個流道孔（22）連通；所述封裝件（1）內部設有適配槽（11），所述封裝件（1）外周設有多個卡位口（12），所述轉子本體（2）或者嵌入體（23）嵌入封裝件（1）的適配槽（11）內凹凸配合，形成封裝件和轉子本體的密封連接結構。
2.根據(jù)權利要求1所述背流道轉子結構，其特征是，所過封連接結構選自以下三種結構之一；
3.根據(jù)權利要求1或2所述背流道轉子結構，其特征是，所述封裝件（1）和轉子本體（2）的封裝方式包括過盈密封方式。
4.根據(jù)權利要求或或2所述的背流道轉子結構，其特征是，所述封裝件（1）和轉子本體（2）在垂直方向上同軸設置。
5.根據(jù)權利要求1或2所述背流道轉子結構，其特征是，所述流道孔（22）和背流
6.根據(jù)權利要求1或2所述背流道轉子結構，其特征是，所述嵌入體（23）流道設置為“一”字形槽。
7.根據(jù)權利要求1或2所述背流道轉子結構，其特征是，所述嵌入體（23）與適配槽（11）的接觸面設有抗變形圈。
8.根據(jù)權利要求7所述背流道轉子結構，所述適配槽（11）設有嵌入槽（111）、中央限位（112）和邊緣限位（113）。
9.根據(jù)權利要求1或2所述背流道轉子結構，所述轉子本體（2）為耐磨高分子材料。
10.根據(jù)權利要求1或2所述背流道轉子結構，所述卡位口（12）與外部轉動機構連接。
...【技術特征摘要】
1.一種背流道高壓轉子，包括封裝件（1）和轉子本體（2），其特征在于：轉子本體（2）的正面設有定子接觸面（21），所述定子接觸面（21）上設有多個流道孔（22），流道孔（22）貫穿于轉子本體（2）；所述轉子本體（2）的背面設有多個向外凸出的嵌入體（23），所述嵌入體（23）上設有背流道（231），所述背流道（231）任意一端均與其中一個流道孔（22）連通；所述封裝件（1）內部設有適配槽（11），所述封裝件（1）外周設有多個卡位口（12），所述轉子本體（2）或者嵌入體（23）嵌入封裝件（1）的適配槽（11）內凹凸配合，形成封裝件和轉子本體的密封連接結構。
2.根據(jù)權利要求1所述背流道轉子結構，其特征是，所過封連接結構選自以下三種結構之一；
3.根據(jù)權利要求1或2所述背流道轉子結構，其特征是，所述封裝件（1）和轉子本體（2）的封裝方式包括過盈密封方式。<...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：王峰，張國余，郁凱，吳開電，
申請(專利權)人：湖南德米特儀器有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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