【技術實現步驟摘要】
本技術涉及半導體芯片貼裝，具體涉及一種柔性混合芯片貼裝雙驅龍門工作臺。
技術介紹
1、在半導體芯片貼裝領域，需要的貼裝精度要求越來越高，力控要求越來越柔性，其中最核心的部分就是龍門柔性工作臺。目前市面上現有的設備通常采用單驅龍門式工作臺，由于驅動方式主要依賴液壓缸或氣缸進行驅動，具有較大的慣性和響應速度，單驅龍門式工作臺的柔性表現不足，對于追求更高精度要求和整體貼裝速度快的半導體芯片貼裝來說，并不能滿足需求，且沒有高度測量功能，安裝和使用環境也受到了限制，不能滿足越來越高的生產要求，貼裝工作臺缺乏整體性能和擴展功能性。
2、例如，申請號為cn202123405817.1公開了一種膜繃緊無皺貼膜機中，包括桌面式框架、可移動升降式工作臺、氣動移動式龍門和氣動切割翻蓋結構，通過橡膠滾筒固定，載膜輪承載的膜保持與橡膠滾筒相切狀態，利用導向板，可保證隨著膜的消耗，載膜輪沿著導向板向下滑，時刻保持膜與橡膠滾筒保持相切狀態，貼膜時，膜直接觸橡膠滾筒，經過橡膠滾筒后由吸膜桿端的吸盤吸住，完成一系列貼膜過程后，機構空環貼膜，用于避免貼膜出現松垮及褶皺現象，但是存在驅動裝置柔性不足、貼裝精度不高，以及沒有高度測量功能和不能自行檢測的缺陷。
3、因此，上述技術專利中公開了貼裝工作臺，在半導體芯片貼裝時，存在貼裝精度和貼裝力度控制不佳而缺乏自檢性，以及自動化貼裝速度較慢和缺乏自檢復檢貼裝位置的問題。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種柔性混合芯片貼裝雙驅龍門工作臺，以解決上
2、為了實現上述目的，本技術公開了一種柔性混合芯片貼裝雙驅龍門工作臺，包括高精度大理石平臺、直線電機驅動側和直線電機從動側，且所述高精度大理石平臺上表面的兩側分別與所述直線電機驅動側和直線電機從動側固定連接，位于所述高精度大理石平臺的上表面且位于所述直線電機驅動側和直線電機從動側的中部活動連接有直線電機橫梁軸，所述直線電機橫梁軸正面的內部活動連接有高精度zr貼裝頭，用于上下垂直方向和旋轉軸向運動，所述高精度zr貼裝頭的上表面活動連接有柔性貼裝頭組件，所述高精度zr貼裝頭的兩個側面分別設有高精度測高傳感器和視覺系統，所述視覺系統用于在半導體芯片貼裝放置之前和放置之后校準組件的位置以及檢測組件和電路板的特征，確保精確對準；所述高精度測高傳感器用于實時檢測和調整貼裝頭與被貼放表面的距離，使貼裝力保持在設定范圍內；
3、所述高精度zr貼裝頭的結構包括有zr控制電機，所述zr控制電機的下表面設置有zr執行器，所述zr控制電機的背面活動連接有垂直組裝導軌板，位于所述垂直組裝導軌板的底端且位于所述zr執行器的下表面設置有若干個半導體芯片貼裝頭，所述zr控制電機與zr執行器之間的兩側分別設有定位機構。
4、可選地，所述直線電機驅動側的結構包括有第一縱向直線電機，所述第一縱向直線電機的側面設置有第一鏈條限位塊，位于所述第一縱向直線電機的上表面且位于所述第一鏈條限位塊的內部設置有第一縱軸鏈條，所述第一縱向直線電機正背面的內部設有第一電機驅動器，位于所述高精度大理石平臺的上表面且位于所述第一縱向直線電機下表面的側面設置有第一縱軸導軌。
5、可選地，所述直線電機從動側的結構包括有第二縱向直線電機，所述第二縱向直線電機的側面設置有第二鏈條限位塊，位于所述第二縱向直線電機的上表面且位于所述第二鏈條限位塊的內部設置有第二縱軸鏈條，所述第二縱向直線電機正背面的內部設有第二電機驅動器，位于所述高精度大理石平臺的上表面且位于所述第二縱向直線電機下表面的側面設置有第二縱軸導軌，所述直線電機從動側與所述直線電機驅動側同步工作，形成縱軸的雙驅結構，用于提供更大的承載能力和更好的穩定性。
6、可選地，所述高精度大理石平臺的結構包括有底座，所述底座上表面的兩側均固定連接支架；所述柔性貼裝頭組件的結構包括有頭部框架，所述頭部框架的內部設置有垂直移動控制器。
7、可選地，兩個所述定位機構的中部分別與所述高精度測高傳感器和視覺系統活動連接，用于限定高精度測高傳感器和視覺系統的位置，在垂直方向運動時，能夠精確測量貼裝的垂直移動距離，所述直線電機驅動側、直線電機從動側、直線電機橫梁軸和高精度zr貼裝頭構成了橫向、縱向和垂直方向三個自由度的龍門式結構，且所述直線電機驅動側、直線電機從動側、直線電機橫梁軸和高精度zr貼裝頭的定位精度均可達到±2μm，加速度可達1.5g，其中，g表示為地球表面重力加速度，即g≈9.81m/s2。
8、可選地，所述zr執行器的內部設有音圈電機，用于通過控制電流控制半導體芯片貼裝頭的貼裝力，所述高精度zr貼裝頭在直線電機橫梁軸內進行橫向的行走平面度范圍為±33μm，所述直線電機橫梁軸在所述直線電機驅動側和直線電機從動側之間進行縱向的行走平面度范圍為±33μm，所述高精度zr貼裝頭內部zr控制電機在垂直組裝導軌板上垂直運動精度范圍為±23μm，用于提高龍門式結構的半導體芯片貼裝的精確度。
9、可選地，所述柔性貼裝頭組件在放置電子元件時的精度指標包括力控精度和位置精度，則帶動半導體芯片貼裝頭對放置半導體芯片時施加的力量的范圍為30-300克，且施加的力控精度是將力量控制在克級別上而維持在規定值的±3克的誤差范圍之內，用于確保零件正確地、柔性的固定在指定電路板上，而不會因為過大的壓力去損壞半導體芯片元件，而位置精度為半導體芯片貼裝頭放置一個電子元件的位置控制在目標位置的±33μm的誤差范圍之內，用于保證每個半導體芯片元件都能夠精確地放置到預定位置。
10、與現有技術相比，本技術具有以下優點：
11、該柔性貼裝雙驅龍門工作臺中，通過設置直線電機驅動側和直線電機從動側結構，實現了直線電機和雙驅架構的模式，提高了龍門工作臺運動的高精度和高速度，通過設置了柔性貼裝頭組件和高精度zr貼裝頭結構，實現了柔性貼裝的功能，達到了通過控制電流而精確控制貼裝力和位置的效果，以及采用高精度測高傳感器和視覺系統的結構，實現了貼裝前后自檢和復檢的功能，進一步提高貼裝工作臺的整體性能和擴展其功能性。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種柔性混合芯片貼裝雙驅龍門工作臺，包括高精度大理石平臺(1)、直線電機驅動側(2)和直線電機從動側(3)，且所述高精度大理石平臺(1)上表面的兩側分別與所述直線電機驅動側(2)和直線電機從動側(3)固定連接，其特征在于：位于所述高精度大理石平臺(1)的上表面且位于所述直線電機驅動側(2)和直線電機從動側(3)的中部活動連接有直線電機橫梁軸(4)，所述直線電機橫梁軸(4)正面的內部活動連接有高精度ZR貼裝頭(6)，所述高精度ZR貼裝頭(6)的上表面活動連接有柔性貼裝頭組件(5)，所述高精度ZR貼裝頭(6)的兩個側面分別設有高精度測高傳感器(7)和視覺系統(8)；
2.根據權利要求1所述的一種柔性混合芯片貼裝雙驅龍門工作臺，其特征在于：所述直線電機驅動側(2)的結構包括有第一縱向直線電機(201)，所述第一縱向直線電機(201)的側面設置有第一鏈條限位塊(203)，位于所述第一縱向直線電機(201)的上表面且位于所述第一鏈條限位塊(203)的內部設置有第一縱軸鏈條(202)，所述第一縱向直線電機(201)正背面的內部設有第一電機驅動器(204)，位于所述高精度大理石
3.根據權利要求2所述的一種柔性混合芯片貼裝雙驅龍門工作臺，其特征在于：所述直線電機從動側(3)的結構包括有第二縱向直線電機(301)，所述第二縱向直線電機(301)的側面設置有第二鏈條限位塊(303)，位于所述第二縱向直線電機(301)的上表面且位于所述第二鏈條限位塊(303)的內部設置有第二縱軸鏈條(302)，所述第二縱向直線電機(301)正背面的內部設有第二電機驅動器(304)，位于所述高精度大理石平臺(1)的上表面且位于所述第二縱向直線電機(301)下表面的側面設置有第二縱軸導軌(305)，所述直線電機從動側(3)與所述直線電機驅動側(2)同步工作，形成縱軸的雙驅結構。
4.根據權利要求3所述的一種柔性混合芯片貼裝雙驅龍門工作臺，其特征在于：所述高精度大理石平臺(1)的結構包括有底座(101)，所述底座(101)上表面的兩側均固定連接支架(102)；所述柔性貼裝頭組件(5)的結構包括有頭部框架(501)，所述頭部框架(501)的內部設置有垂直移動控制器(502)。
5.根據權利要求4所述的一種柔性混合芯片貼裝雙驅龍門工作臺，其特征在于：兩個所述定位機構(605)的中部分別與所述高精度測高傳感器(7)和視覺系統(8)活動連接，所述直線電機驅動側(2)、直線電機從動側(3)、直線電機橫梁軸(4)和高精度ZR貼裝頭(6)構成了橫向、縱向和垂直方向三個自由度的龍門式結構，且所述直線電機驅動側(2)、直線電機從動側(3)、直線電機橫梁軸(4)和高精度ZR貼裝頭(6)的定位精度均可達到±2μm，加速度可達1.5g，其中，g表示為地球表面重力加速度，即g≈9.81m/s2。
6.根據權利要求4所述的一種柔性混合芯片貼裝雙驅龍門工作臺，其特征在于：所述ZR執行器(604)的內部設有音圈電機，所述高精度ZR貼裝頭(6)在直線電機橫梁軸(4)內進行橫向的行走平面度范圍為±33μm，所述直線電機橫梁軸(4)在所述直線電機驅動側(2)和直線電機從動側(3)之間進行縱向的行走平面度范圍為±33μm，所述高精度ZR貼裝頭(6)內部ZR控制電機(601)在垂直組裝導軌板(603)上垂直運動精度范圍為±23μm。
7.根據權利要求4所述的一種柔性混合芯片貼裝雙驅龍門工作臺，其特征在于：所述柔性貼裝頭組件(5)在放置電子元件時的精度指標包括力控精度和位置精度，則帶動半導體芯片貼裝頭(602)對放置半導體芯片時施加的力量的范圍為30-300克，且施加的力控精度是將力量控制在克級別上而維持在規定值的±3克的誤差范圍之內，而位置精度為半導體芯片貼裝頭(602)放置一個電子元件的位置控制在目標位置的±33μm的誤差范圍之內。
...【技術特征摘要】
1.一種柔性混合芯片貼裝雙驅龍門工作臺，包括高精度大理石平臺(1)、直線電機驅動側(2)和直線電機從動側(3)，且所述高精度大理石平臺(1)上表面的兩側分別與所述直線電機驅動側(2)和直線電機從動側(3)固定連接，其特征在于：位于所述高精度大理石平臺(1)的上表面且位于所述直線電機驅動側(2)和直線電機從動側(3)的中部活動連接有直線電機橫梁軸(4)，所述直線電機橫梁軸(4)正面的內部活動連接有高精度zr貼裝頭(6)，所述高精度zr貼裝頭(6)的上表面活動連接有柔性貼裝頭組件(5)，所述高精度zr貼裝頭(6)的兩個側面分別設有高精度測高傳感器(7)和視覺系統(8)；
2.根據權利要求1所述的一種柔性混合芯片貼裝雙驅龍門工作臺，其特征在于：所述直線電機驅動側(2)的結構包括有第一縱向直線電機(201)，所述第一縱向直線電機(201)的側面設置有第一鏈條限位塊(203)，位于所述第一縱向直線電機(201)的上表面且位于所述第一鏈條限位塊(203)的內部設置有第一縱軸鏈條(202)，所述第一縱向直線電機(201)正背面的內部設有第一電機驅動器(204)，位于所述高精度大理石平臺(1)的上表面且位于所述第一縱向直線電機(201)下表面的側面設置有第一縱軸導軌(205)。
3.根據權利要求2所述的一種柔性混合芯片貼裝雙驅龍門工作臺，其特征在于：所述直線電機從動側(3)的結構包括有第二縱向直線電機(301)，所述第二縱向直線電機(301)的側面設置有第二鏈條限位塊(303)，位于所述第二縱向直線電機(301)的上表面且位于所述第二鏈條限位塊(303)的內部設置有第二縱軸鏈條(302)，所述第二縱向直線電機(301)正背面的內部設有第二電機驅動器(304)，位于所述高精度大理石平臺(1)的上表面且位于所述第二縱向直線電機(301)下表面的側面設置有第二縱軸導軌(305)，所述直線電機從動側(3)與所述直線電機驅動側(2)同步工作，形成縱軸的雙驅結構。
【專利技術屬性】
技術研發人員：曾航，
申請(專利權)人：蘇州慧捷自動化科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。