【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種光致抗蝕劑的涂布制作工藝，特別是涉及利用兩個機械手臂分別操控第一噴嘴和第二噴嘴的方式來涂布光致抗蝕劑。
技術介紹
1、光致抗蝕劑是半導體制造過程中使用的關鍵材料，它是一種光敏聚合物應用于基材，通過選擇性地曝光圖案化光致抗蝕劑，接著利用蝕刻制作工藝以圖案化光致抗蝕劑為掩模去除基材，以在基材上留下圖案層。光致抗蝕劑的使用在集成電路和其他半導體元件的生產中必不可少，它允許在微觀尺度上對復雜的電路和結構進行精確的圖案化，從而能夠生產更小、更強大的電子設備。
2、因此光致抗蝕劑是半導體制作工藝的重要組成部分，可以在微觀尺度上精確地構圖復雜的電路和結構，它的使用對于生產先進的電子設備和技術至關重要，在多道半導體制作工藝中都會使用到光致抗蝕劑，所以若是能節省光致抗蝕劑的用量但依然能達到預定的涂布面積，便可以降低制作成本。
技術實現思路
1、有鑒于此，本專利技術提供一種光致抗蝕劑的涂布制作工藝，利用兩個機械手臂分別操控第一噴嘴以噴灑潤濕液，操控第二噴嘴以噴灑光致抗蝕劑液，以期能降低光致抗蝕劑液的使用量。
2、根據本專利技術的一優選實施例，一種光致抗蝕劑的涂布制作工藝，包含首先提供一晶片旋轉臺，一晶片設置于晶片旋轉臺上，一第一噴嘴懸掛至一第一機械手臂，一第二噴嘴懸掛至一第二機械手臂，其中第一噴嘴用于噴灑潤濕液，第二噴嘴用于噴灑光致抗蝕劑液，然后進行一光致抗蝕劑的涂布制作工藝，其中光致抗蝕劑的涂布制作工藝包含以下步驟一至步驟四的操作，步驟一包含將第一噴嘴移置晶
3、為讓本專利技術的上述目的、特征及優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施方式，并配合所附的附圖，作詳細說明如下。然而如下的較佳實施方式與附圖僅供參考與說明用，并非用來對本專利技術加以限制者。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種光致抗蝕劑的涂布制作工藝，包含：
2.如權利要求1所述的光致抗蝕劑的涂布制作工藝，其中在該步驟一和該步驟二，該第一噴嘴持續噴灑潤濕液。
3.如權利要求1所述的光致抗蝕劑的涂布制作工藝，其中在該光致抗蝕劑的涂布制作工藝中，該第二噴嘴持續噴灑光致抗蝕劑液。
4.如權利要求1所述的光致抗蝕劑的涂布制作工藝，其中在該光致抗蝕劑的涂布制作工藝中，該晶片旋轉臺持續旋轉該晶片。
5.如權利要求1所述的光致抗蝕劑的涂布制作工藝，其中該潤濕液包含去離子水、環己酮、單甲基醚丙二醇或乙酸丙二醇單甲基醚酯。
6.如權利要求1所述的光致抗蝕劑的涂布制作工藝，其中該第一機械手臂和該第二機械手臂各自獨立操作。
7.如權利要求1所述的光致抗蝕劑的涂布制作工藝，其中該預定位置位于該晶片的中心和該晶片的邊緣之間。
8.如權利要求1所述的光致抗蝕劑的涂布制作工藝，其中在該步驟四之后，進行烘烤制作工藝將該光致抗蝕劑液固化成光致抗蝕劑層。
9.如權利要求1所述的光致抗蝕劑的涂布制作工藝，其中該步驟三還包含在關閉該第一噴
10.如權利要求1所述的光致抗蝕劑的涂布制作工藝，其中該步驟四還包含在關閉該第二噴嘴后，將該第二噴嘴移出該晶片的上方。
...【技術特征摘要】
1.一種光致抗蝕劑的涂布制作工藝，包含：
2.如權利要求1所述的光致抗蝕劑的涂布制作工藝，其中在該步驟一和該步驟二，該第一噴嘴持續噴灑潤濕液。
3.如權利要求1所述的光致抗蝕劑的涂布制作工藝，其中在該光致抗蝕劑的涂布制作工藝中，該第二噴嘴持續噴灑光致抗蝕劑液。
4.如權利要求1所述的光致抗蝕劑的涂布制作工藝，其中在該光致抗蝕劑的涂布制作工藝中，該晶片旋轉臺持續旋轉該晶片。
5.如權利要求1所述的光致抗蝕劑的涂布制作工藝，其中該潤濕液包含去離子水、環己酮、單甲基醚丙二醇或乙酸丙二醇單甲基醚酯。
6.如權利要求1所述的光...
【專利技術屬性】
技術研發人員：羅慶蜀，牛大強，談文毅，
申請(專利權)人：聯芯集成電路制造廈門有限公司，
類型：發明
國別省市：
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