【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及射頻和微波，尤其涉及一種高隔離微波集束組件。
技術介紹
1、拓展量子比特數量是構建實用超導量子計算機的基礎，但隨著比特數目的增加，超導量子測控系統中所需濾波器和衰減器等微波元器件的數量也迅速攀升。在稀釋制冷機有限且寶貴的內部空間和制冷功率下，提高元器件的集成度至關重要。
2、現有超導量子計算的微波組件集成方案大多采用集束式結構；集束式組件是指將多個功能相似或互補的部件組合在一起，以形成一個緊密集成的整體，這可以減少系統中獨立元器件數量和互連復雜度；另一方面，要實現量子比特的高保真操控和讀取，需極大減少測控系統中的通道串擾或提高通道隔離度。現有集束組件結構分為兩種：一種是將多個pcb各自封裝在獨立內腔，這種結構的通道隔離相對較高，但連接器和pcb的裝配復雜；另一種是將多個pcb封裝在一個內腔，這種結構裝配簡單，但通道隔離低。
3、因此，現有技術還有待于改進和發展。
技術實現思路
1、鑒于上述現有技術的不足，本專利技術的目的在于提供一種高隔離微波集束組件，旨在解決現有集束組件存在裝配復雜且通道隔離低的問題。
2、本專利技術的技術方案如下：
3、一種高隔離微波集束組件，包括：
4、底座，所述底座設有若干個凹槽腔體，所述凹槽腔體的邊緣設有隔離凸臺；
5、頂蓋，所述頂蓋靠近所述底座的一側設有與所述隔離凸臺配合的隔離凹槽，所述隔離凹槽內設有導電材料填充層；
6、微波器件pcb，設置于所述凹槽腔體內
7、連接器，包括分別設置于所述微波器件pcb兩端的第一連接器和第二連接器。
8、所述的高隔離微波集束組件，其中，所述導電材料填充層的材質選自焊膏、焊錫、導電膠、導電膠帶中的一種或多種。
9、所述的高隔離微波集束組件，其中，若干個所述凹槽腔體平行排列設置。
10、所述的高隔離微波集束組件，其中，所述底座還包括設置于所述凹槽腔體兩側的第一連接器固定件和第二連接器固定件，以及用于將所述高隔離微波集束組件固定于載體上的固定件；所述第一連接器固定件設置于所述固定件內。
11、所述的高隔離微波集束組件，其中，所述凹槽腔體靠近所述第一連接器固定件的一側和靠近所述第二連接器固定件的一側均設有通孔；所述第一連接固定件和所述第二連接器固定件均設有與所述凹槽腔體對應的連接器固定孔。
12、所述的高隔離微波集束組件，其中，所述高隔離微波集束組件還包括絕緣子，所述絕緣子設置于所述微波器件pcb和所述連接器之間。
13、所述的高隔離微波集束組件，其中，所述絕緣子包括外導體和穿過所述外導體中心的中心導體；所述中心導體包括第一針腳和第二針腳；所述第一針腳與所述連接器連接，所述第二針腳與所述微波器件pcb連接。
14、所述的高隔離微波集束組件，其中，所述第一連接器和所述第二連接器均設有針腳插孔，所述第一針腳與所述針腳插孔電連接。
15、所述的高隔離微波集束組件，其中，所述微波器件pcb與所述凹槽腔體的底部之間設有焊膏層或導電膠層。
16、所述的高隔離微波集束組件，其中，所述底座設有若干第一固定孔，所述頂蓋設有與所述第一固定孔配合的第二固定孔，所述底座與所述頂蓋通過螺栓穿過所述第一固定孔和所述第二固定孔進行固定。
17、有益效果：本專利技術提供一種高隔離微波集束組件，包括：底座，所述底座設有若干個凹槽腔體，所述凹槽腔體的邊緣設有隔離凸臺；頂蓋，所述頂蓋靠近所述底座的一側設有與所述隔離凸臺配合的隔離凹槽，所述隔離凹槽內設有導電材料填充層；微波器件pcb，設置于所述凹槽腔體內；連接器，包括分別設置于所述微波器件pcb兩端的第一連接器和第二連接器。本專利技術在所述隔離凸臺和所述隔離凹槽之間的狹縫設置了導電材料填充層，可以主動在底座和頂蓋之間建立電連接，極大減少回流型串擾；這種降低串擾的方式不依賴于機械配合，性能穩定，器件一致性高。并且，本專利技術通過設有頂部開口的若干個凹槽腔體，使得微波集束組件的裝配更加簡便；同時設置隔離凹槽并使其與隔離凸臺配合可以簡化導電填充材料的裝配。另外，由于高隔離微波集束組件的裝配簡便，組件的整體良率會明顯提高。
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1.一種高隔離微波集束組件，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的高隔離微波集束組件，其特征在于，所述導電材料填充層的材質選自焊膏、焊錫、導電膠、導電膠帶中的一種或多種。
3.根據權利要求1所述的高隔離微波集束組件，其特征在于，若干個所述凹槽腔體平行排列設置。
4.根據權利要求1所述的高隔離微波集束組件，其特征在于，所述底座還包括設置于所述凹槽腔體兩側的第一連接器固定件和第二連接器固定件，以及用于將所述高隔離微波集束組件固定于載體上的固定件；所述第一連接器固定件設置于所述固定件內。
5.根據權利要求4所述的高隔離微波集束組件，其特征在于，所述凹槽腔體靠近所述第一連接器固定件的一側和靠近所述第二連接器固定件的一側均設有通孔；所述第一連接固定件和所述第二連接器固定件均設有與所述凹槽腔體對應的連接器固定孔。
6.根據權利要求1所述的高隔離微波集束組件，其特征在于，所述高隔離微波集束組件還包括絕緣子，所述絕緣子設置于所述微波器件PCB和所述連接器之間。
7.根據權利要求6所述的高隔離微波集束組件，其特征在于，所
8.根據權利要求7所述的高隔離微波集束組件，其特征在于，所述第一連接器和所述第二連接器均設有針腳插孔，所述第一針腳與所述針腳插孔電連接。
9.根據權利要求1所述的高隔離微波集束組件，其特征在于，所述微波器件PCB與所述凹槽腔體的底部之間設有焊膏層或導電膠層。
10.根據權利要求1所述的高隔離微波集束組件，其特征在于，所述底座設有若干第一固定孔，所述頂蓋設有與所述第一固定孔配合的第二固定孔，所述底座與所述頂蓋通過螺栓穿過所述第一固定孔和所述第二固定孔進行固定。
...【技術特征摘要】
1.一種高隔離微波集束組件，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的高隔離微波集束組件，其特征在于，所述導電材料填充層的材質選自焊膏、焊錫、導電膠、導電膠帶中的一種或多種。
3.根據權利要求1所述的高隔離微波集束組件，其特征在于，若干個所述凹槽腔體平行排列設置。
4.根據權利要求1所述的高隔離微波集束組件，其特征在于，所述底座還包括設置于所述凹槽腔體兩側的第一連接器固定件和第二連接器固定件，以及用于將所述高隔離微波集束組件固定于載體上的固定件；所述第一連接器固定件設置于所述固定件內。
5.根據權利要求4所述的高隔離微波集束組件，其特征在于，所述凹槽腔體靠近所述第一連接器固定件的一側和靠近所述第二連接器固定件的一側均設有通孔；所述第一連接固定件和所述第二連接器固定件均設有與所述凹槽腔體對應的連接器固定孔。
6.根據權利要求1所述的高隔離微波集束組件，其...
【專利技術屬性】
技術研發人員：袁躍峰，鐘有鵬，劉松，俞大鵬，
申請(專利權)人：深圳國際量子研究院，
類型：發明
國別省市：
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