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    一種芯片檢測用定位裝置制造方法及圖紙

    技術編號:43328187 閱讀:11 留言:0更新日期:2024-11-15 20:26
    本技術提供的一種芯片檢測用定位裝置,包括支撐機構和角度調整機構;支撐機構包括底座、第一伺服電機、氣缸和吸料件;第一伺服電機的輸出軸的端部固定有支撐板;吸料件包括圓板和若干真空吸頭;若干真空吸頭以環形陣列地方式固定在圓板的下表面;角度調整機構包括角度檢測件和角度調整件;角度檢測件包括角度調整件安裝座和攝像頭;角度調整件包括角度調整件安裝座、第二伺服電機和定位模具;第二伺服電機設置在角度調整件安裝座的頂部;定位模具固定在第二伺服電機的輸出軸的端部,定位模具的頂部開設有仿形槽;攝像頭與第二伺服電機信號連接。本技術可快速有效地對待檢測的芯片進行定位,便于后續對其進行檢測。

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及半導體芯片加工,具體是一種芯片檢測用定位裝置


    技術介紹

    1、芯片主要是指集成電路又稱微電路也叫微芯片,如今芯片已經成為我們不可或缺的物件,芯片的本質是半導體加集成電路,它是一種把電路小型化并制造在一塊半導體晶圓上,具有特殊功能的微型電路,由于芯片在電子產品中,體積小不占用空間,就可以讓電子產品實現輕薄感,也可以發揮出高性能和作用。

    2、芯片在加工的過程中,需要對其性能進行檢測,而在檢測前需要芯片按照規定的角度放置在檢測設備的工位上,目前需要人工調整好芯片的角度并放置在傳送裝置上,而后傳送裝置將其傳送到指定區域,檢測設備的夾持裝置再將其夾持住放置在檢測設備的工位上,工人的勞動強度相對較大,并且經過人工調整后的芯片角度有時并不精確,嚴重影響后續的精測精度。

    3、針對上述現有技術,期望提供一種芯片檢測用定位裝置。


    技術實現思路

    1、本技術的目的在于提供一種芯片檢測用定位裝置,可以快速有效地對待檢測的芯片進行定位,便于后續對其進行檢測。

    2、一種芯片檢測用定位裝置,包括支撐機構和角度調整機構;

    3、所述支撐機構包括底座、第一伺服電機、氣缸和吸料件;

    4、所述第一伺服電機設置在所述底座的中心位置,且第一伺服電機的輸出軸豎直向上設置;

    5、所述第一伺服電機的輸出軸的端部固定有支撐板,所述氣缸設置在所述支撐板上,所述氣缸的活塞桿豎直向上設置,且與所述第一伺服電機的輸出軸共用同一軸線;

    6、所述吸料件包括圓板和若干真空吸頭;

    7、所述圓板固定在所述氣缸的活塞桿的端部,且與所述氣缸的活塞桿共用同一軸線,所述圓板始終保持水平;

    8、若干所述真空吸頭以圓板的圓心為中心,以環形陣列地方式固定在所述圓板的下表面,所述真空吸頭豎直設置,且真空吸頭的吸料口朝下;

    9、所述角度調整機構包括角度檢測件和角度調整件;

    10、所述角度檢測件包括角度調整件安裝座和攝像頭;

    11、所述角度調整件安裝座固定在所述底座上;所述攝像頭安裝在所述角度調整件安裝座的頂部,且當圓板轉動的過程中,始終有真空吸頭經過攝像頭的正上方;

    12、所述角度調整件包括角度調整件安裝座、第二伺服電機和定位模具;

    13、所述角度調整件安裝座固定在所述底座上;

    14、所述第二伺服電機設置在所述角度調整件安裝座的頂部,且所述第二伺服電機的輸出軸豎直向上設置;

    15、所述定位模具固定在所述第二伺服電機的輸出軸的端部,且保持水平,所述定位模具的頂部開設有仿形槽,用于定位芯片;

    16、所述攝像頭與所述第二伺服電機信號連接。

    17、優選地,所述仿形槽上用于定位芯片的引腳的區域均貫穿所述定位模具的側壁。

    18、優選地,所述攝像頭與所述定位模具之間的間距與所述圓板上相鄰兩個真空吸頭的間距相適配。

    19、優選地,所述支撐板上固定有導向座,所述導向座的邊緣以環形陣列地方式固定有若干導向筒,所述導向筒豎直設置,所述導向筒的數量與所述真空吸頭的數量相等且一一對應,若干所述真空吸頭分別套接在所對應的導向筒上。

    20、進一步地,所述真空吸頭上位于圓板與所述導向筒之間套設有彈簧。

    21、本技術的一種芯片檢測用定位裝置跟現有技術相比設有以下優點:

    22、(1)通過支撐機構快速批量地吸住待定位的芯片,并以此經過角度檢測件上的攝像頭和定位模具,攝像頭將真空吸頭上的芯片角度信息反饋給第二伺服電機,伺服電機旋轉到與真空吸頭相適配的角度,而后真空吸頭將芯片放置在定位模具上的仿形槽內,第二伺服電機再次轉動直至芯片角度符合檢測要求,最后真空吸頭將調整好角度的芯片吸住并轉運走,便于后續對其進行檢測;

    23、(2)結構簡單,使用方便。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種芯片檢測用定位裝置,其特征在于,包括支撐機構和角度調整機構;

    2.如權利要求1所述的一種芯片檢測用定位裝置,其特征在于,所述仿形槽上用于定位芯片的引腳的區域均貫穿所述定位模具的側壁。

    3.如權利要求1或2所述的一種芯片檢測用定位裝置,其特征在于,所述攝像頭與所述定位模具之間的間距與所述圓板上相鄰兩個真空吸頭的間距相適配。

    4.如權利要求1所述的一種芯片檢測用定位裝置,其特征在于,所述支撐板上固定有導向座,所述導向座的邊緣以環形陣列地方式固定有若干導向筒,所述導向筒豎直設置,所述導向筒的數量與所述真空吸頭的數量相等且一一對應,若干所述真空吸頭分別套接在所對應的導向筒上。

    5.如權利要求4所述的一種芯片檢測用定位裝置,其特征在于,所述真空吸頭上位于圓板與所述導向筒之間套設有彈簧。

    【技術特征摘要】

    1.一種芯片檢測用定位裝置,其特征在于,包括支撐機構和角度調整機構;

    2.如權利要求1所述的一種芯片檢測用定位裝置,其特征在于,所述仿形槽上用于定位芯片的引腳的區域均貫穿所述定位模具的側壁。

    3.如權利要求1或2所述的一種芯片檢測用定位裝置,其特征在于,所述攝像頭與所述定位模具之間的間距與所述圓板上相鄰兩個真空吸頭的間距相適配。

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    【專利技術屬性】
    技術研發人員:蔣念李開封
    申請(專利權)人:江陰市州禾電子科技有限公司
    類型:新型
    國別省市:

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