【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及新材料，尤其涉及一種mini背光顯示專用覆銅箔層壓板絕緣層及其制備方法。
技術介紹
1、隨著電子信息技術的快速發展，印制電路板(pcb)不斷追求高集成度、高密度化、多功能化和小型薄型化。高集成度和高功率密度的電子元器件在工作過程中會產生大量熱量，若不及時有效地散發，可能導致元器件的過熱和失效。因此，導熱金屬基覆銅箔層壓板(mcpcb)成為解決散熱問題的重要材料，廣泛應用于普通照明、背光裝置、電源控制和led汽車頭燈等領域。
2、現有技術中，常用的金屬基覆銅箔層壓板通常由鋁基板或銅基板、導熱絕緣粘結層(介質層)和銅箔通過熱壓制備而成。導熱絕緣粘結層是決定mcpcb性能的關鍵。目前普遍采用高耐熱樹脂和高填料含量的方案來保證絕緣層的耐熱穩定性、耐壓穩定性和散熱性，但這些絕緣層通常彈性模量較高，脆性大，無法有效吸收冷熱沖擊產生的應力，容易導致焊盤開裂，不能滿足高可靠性要求。
3、鑒于此，亟需開發一種既具有較低彈性模量、高溫高濕高壓條件下優良的絕緣性能，又具有較高的熱導率和優異耐熱性，同時具備良好粘接性的介質層材料，以顯著提升焊接可靠性，滿足高功率電子元器件的散熱和絕緣需求。
技術實現思路
1、有鑒于此，本專利技術提出了一種既具有較低彈性模量、高溫高濕高壓條件下優良的絕緣性能，又具有較高的熱導率和優異耐熱性，同時具備良好粘結性的介質層材料，以顯著提升焊接可靠性，滿足高功率電子元器件的散熱和絕緣需求。
2、本專利技術的技術方案是這樣實現的：本專
3、
4、本專利技術提供的原料方案中，含氨基硅烷聚合物具有優良的柔韌性和粘附性，能夠在高溫和高濕條件下保持材料的穩定性。其分子骨架為柔性脂肪鏈結構，有助于吸收和緩解材料在熱膨脹和冷縮過程中產生的應力，防止焊接裂紋的產生。含羥基聚氨酯丙烯酸酯聚合物中含有柔性鏈段，提供材料的彈性和耐化學性。其分子結構中的柔性鏈段與其他聚合物協同作用，使材料在固化后具有較低的彈性模量和良好的柔韌性。含氨基硅烷聚合物和含羥基聚氨酯丙烯酸酯聚合物的柔性鏈段使材料在固化后具有優良的柔韌性，降低彈性模量，有效吸收和緩解熱應力，防止焊接裂紋的產生。
5、在一些實施方式中，所述含氨基硅烷聚合物為氨基封端聚二甲基硅氧烷和氨基硅烷封端的聚硅氧烷中的一種，和/或；所述氨基封端聚二甲基硅氧烷的重均分子量為5000-10000da，和/或；所述氨基硅烷封端的聚硅氧烷的重均分子量為4000-8000da。
6、在一些實施方式中，氨基封端聚二甲基硅氧烷的型號為xiameter?ofx-0193fluid(dow?corning)；氨基硅烷封端的聚硅氧烷的型號為slm-9190(gelest)。
7、在一些實施方式中，所述含羥基聚氨酯丙烯酸酯聚合物的重均分子量為1000-3500da。
8、在一些實施方式中，所述環氧樹脂為雙酚a型環氧樹脂和雙酚f型環氧樹脂的組合。
9、在一些實施方式中，雙酚a型環氧樹脂和雙酚f型環氧樹脂的質量比為1:2。
10、環氧樹脂提供良好的粘附性、機械強度和電絕緣性。在方案中，雙酚a型和雙酚f型環氧樹脂的組合能夠形成交聯網絡結構，提升材料的耐熱性和機械性能。酚氧樹脂具有高耐熱性和優良的機械性能，能夠在高溫環境下保持穩定性。在固化過程中，酚氧樹脂與其他成分協同作用，形成堅固的交聯網絡結構。
11、在一些實施方式中，所述酚氧樹脂為酚醛環氧樹脂。
12、在一些實施方式中，所述胺類固化劑為聚醚胺和酯環胺的組合，其中聚醚胺和酯環胺的質量比為1:2。
13、胺類固化劑能夠有效固化環氧樹脂，形成穩定的交聯網絡結構。聚醚胺和酯環胺的組合使用能夠提供優良的低溫固化性能和高溫穩定性。
14、在一些實施方式中，所述導熱填料為氮化鋁納米顆粒和石墨烯納米片的組合，其中氮化鋁納米顆粒和石墨烯納米片的質量比為3:2。
15、高含量的導熱填料(氮化鋁納米顆粒和石墨烯納米片)能夠顯著提高材料的導熱性能。氮化鋁納米顆粒和石墨烯納米片形成連續的導熱路徑，快速有效地散熱，保持元器件的穩定運行。
16、在一些實施方式中，所述氮化鋁納米顆粒的平均粒徑為20-50nm，石墨烯納米片的為單層或少層納米片，片徑為1-5μm。
17、第二方面，本專利技術還提供一種mini背光顯示專用覆銅箔層壓板絕緣層的制備方法，包括如下步驟：將原料與溶劑混合后制成固含量為80％的樹脂膠液，將樹脂膠液均勻涂覆于銅箔表面，160℃烘干5-10min后得到半固化涂層，將金屬板與半固化涂層疊配組合真空熱壓固化，得到覆銅箔層壓板。
18、上述制備方法制備得到的覆銅箔層壓板中膠層固化所得即為絕緣層。
19、上述真空熱壓固化的溫度為190℃，壓力為25kg/cm2，熱壓時間為40min。
20、本專利技術相對于現有技術具有以下有益效果：
21、本專利技術提供的絕緣層的原料中采用了含氨基硅烷聚合物和含羥基聚氨酯丙烯酸酯聚合物的柔性鏈段使材料在固化后具有優良的柔韌性，降低彈性模量，有效吸收和緩解熱應力，防止焊接裂紋的產生。相比現有技術，在高溫高濕條件下具有更好的穩定性，含羥基聚氨酯丙烯酸酯聚合物提供了更好的彈性和耐化學性，有助于吸收和緩解材料在熱膨脹和冷縮過程中產生的應力，防止焊接裂紋的產生。氨基硅烷具有優異的粘附性，能與無機材料和有機材料形成強力的鍵合，確保絕緣層與基板及元器件之間的牢固結合。聚氨酯丙烯酸酯具有優異的耐熱性和化學穩定性，能在高溫環境下保持性能不變，提高絕緣層的使用壽命。
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1.一種mini背光顯示專用覆銅箔層壓板絕緣層，其特征在于，所述絕緣層的原料按質量份數計算，包括如下組分：
2.如權利要求1所述的mini背光顯示專用覆銅箔層壓板絕緣層，其特征在于，所述含氨基硅烷聚合物為氨基封端聚二甲基硅氧烷和氨基硅烷封端的聚硅氧烷中的一種，和/或；所述氨基封端聚二甲基硅氧烷的重均分子量為5000-10000Da，和/或；所述氨基硅烷封端的聚硅氧烷的重均分子量為4000-8000Da。
3.如權利要求1所述的mini背光顯示專用覆銅箔層壓板絕緣層，其特征在于，所述含羥基聚氨酯丙烯酸酯聚合物的重均分子量為1000-3500Da。
4.如權利要求1所述的mini背光顯示專用覆銅箔層壓板絕緣層，其特征在于，所述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂和雙酚F型環氧樹脂的組合。
5.如權利要求1所述的mini背光顯示專用覆銅箔層壓板絕緣層，其特征在于，雙酚A型環氧樹脂和雙酚F型環氧樹脂的質量比為1:2。
6.如權利要求1所述的mini背光顯示專用覆銅箔層壓板絕緣層，其特征在于，所述酚氧樹脂為酚醛環氧樹脂。
7.如
8.如權利要求1所述的mini背光顯示專用覆銅箔層壓板絕緣層，其特征在于，所述導熱填料為氮化鋁納米顆粒和石墨烯納米片的組合，其中氮化鋁納米顆粒和石墨烯納米片的質量比為3:2。
9.如權利要求8所述的mini背光顯示專用覆銅箔層壓板絕緣層，其特征在于，所述氮化鋁納米顆粒的平均粒徑為20-50nm，石墨烯納米片的為單層或少層納米片，片徑為1-5μm。
10.權利要求1-9中任一所述的mini背光顯示專用覆銅箔層壓板絕緣層的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：將原料與溶劑混合后制成固含量為80％的樹脂膠液，將樹脂膠液均勻涂覆于銅箔表面，160℃烘干5-10min后得到半固化涂層，將金屬板與半固化涂層疊配組合真空熱壓固化，得到覆銅箔層壓板。
...【技術特征摘要】
1.一種mini背光顯示專用覆銅箔層壓板絕緣層，其特征在于，所述絕緣層的原料按質量份數計算，包括如下組分：
2.如權利要求1所述的mini背光顯示專用覆銅箔層壓板絕緣層，其特征在于，所述含氨基硅烷聚合物為氨基封端聚二甲基硅氧烷和氨基硅烷封端的聚硅氧烷中的一種，和/或；所述氨基封端聚二甲基硅氧烷的重均分子量為5000-10000da，和/或；所述氨基硅烷封端的聚硅氧烷的重均分子量為4000-8000da。
3.如權利要求1所述的mini背光顯示專用覆銅箔層壓板絕緣層，其特征在于，所述含羥基聚氨酯丙烯酸酯聚合物的重均分子量為1000-3500da。
4.如權利要求1所述的mini背光顯示專用覆銅箔層壓板絕緣層，其特征在于，所述環氧樹脂為雙酚a型環氧樹脂和雙酚f型環氧樹脂的組合。
5.如權利要求1所述的mini背光顯示專用覆銅箔層壓板絕緣層，其特征在于，雙酚a型環氧樹脂和雙酚f型環氧樹脂的質量比為1:2。
6.如權利要求1所述的mini背光顯...
【專利技術屬性】
技術研發人員：朱良科，倪海彬，
申請(專利權)人：天長市京發鋁業有限公司，
類型：發明
國別省市：
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