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【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體加工,具體而言,涉及一種溫控設備及溫控方法。
技術介紹
1、半導體溫控設備是半導體制造過程中的重要設備,對溫度控制精度要求較高。在芯片的生產過程中需要提供溫度穩定的冷凍液到達負載端,同時由于芯片加工過程所需要的冷凍液溫度根據工藝的不同溫度要求也不同,同時在具體工藝中負載端的變化也是多樣的。因此,溫控設備需要在面對負載端變化時,快速響應切換溫度并且穩定輸出供液溫度。
2、但是目前的溫控設備負載端的狀態下設備運行溫度波動大,且面對負載端的變化,其反應較慢。此外,目前的溫控設備大多只要求了設備的性能,未考慮能耗的問題,能耗一般較高。
技術實現思路
1、本專利技術提供了一種溫控設備及溫控方法,其能夠快速響應以達到并維持在負載端所需的目標溫度。
2、本專利技術的實施例可以這樣實現:
3、本專利技術的實施例提供了一種溫控設備,其包括:
4、制冷系統,所述制冷系統包括壓縮機、冷凝器、第一膨脹閥、儲液器、蒸發器和氣液分離器,所述壓縮機的出口與所述冷凝器的入口連通,所述冷凝器的出口與所述儲液器的入口連通,所述儲液器的出口與所述第一膨脹閥的入口連通,所述第一膨脹閥的出口與所述蒸發器的第一入口連通,所述蒸發器的第一出口與所述氣液分離器的入口連通,所述氣液分離器的出口與所述壓縮機的入口連通;所述壓縮機的出口與所述氣液分離器的入口連通;
5、所述壓縮機的入口與所述氣液分離器的出口之間設置有第一溫度傳感器和第一壓力傳感器;
...【技術保護點】
1.一種溫控設備,其特征在于,包括:
2.根據權利要求1所述的溫控設備,其特征在于,所述制冷系統(100)還包括第三膨脹閥(500)和第三溫度傳感器(600),所述儲液器(150)的出口通過所述第三膨脹閥(500)與所述壓縮機(110)連通;所述第三溫度傳感器(600)設置于所述壓縮機(110)的出口處。
3.根據權利要求1所述的溫控設備,其特征在于,所述制冷系統(100)還包括第二膨脹閥(140)和第四膨脹閥(700),所述壓縮機(110)的出口與所述氣液分離器(170)的入口之間設置有所述第二膨脹閥(140);所述儲液器(150)的出口通過所述第四膨脹閥(700)與所述氣液分離器(170)的入口連通。
4.根據權利要求1所述的溫控設備,其特征在于,所述循環系統(200)還包括第四溫度傳感器(250),所述第四溫度傳感器(250)設置于所述加熱器(240)和所述負載端(800)之間。
5.一種溫控方法,其特征在于,應用于權利要求1所述的溫控設備(1000),所述方法包括:
6.根據權利要求5所述的溫控方法,其特征在于,
7.根據權利要求5或6所述的溫控方法,其特征在于,所述制冷系統(100)還包括第三膨脹閥(500)和第三溫度傳感器(600),所述儲液器(150)的出口通過所述第三膨脹閥(500)與所述壓縮機(110)連通;所述第三溫度傳感器(600)設置于所述壓縮機(110)的出口處;
8.根據權利要求5或6所述的溫控方法,其特征在于,所述循環系統(200)還包括第四溫度傳感器(250),所述第四溫度傳感器(250)設置于所述加熱器(240)的出口和所述負載端(800)之間;
9.根據權利要求8所述的溫控方法,其特征在于,根據所述差值Z控制所述加熱器(240)功率的輸出百分比包括:
10.根據權利要求5所述的溫控方法,其特征在于,所述方法還包括:
...【技術特征摘要】
1.一種溫控設備,其特征在于,包括:
2.根據權利要求1所述的溫控設備,其特征在于,所述制冷系統(100)還包括第三膨脹閥(500)和第三溫度傳感器(600),所述儲液器(150)的出口通過所述第三膨脹閥(500)與所述壓縮機(110)連通;所述第三溫度傳感器(600)設置于所述壓縮機(110)的出口處。
3.根據權利要求1所述的溫控設備,其特征在于,所述制冷系統(100)還包括第二膨脹閥(140)和第四膨脹閥(700),所述壓縮機(110)的出口與所述氣液分離器(170)的入口之間設置有所述第二膨脹閥(140);所述儲液器(150)的出口通過所述第四膨脹閥(700)與所述氣液分離器(170)的入口連通。
4.根據權利要求1所述的溫控設備,其特征在于,所述循環系統(200)還包括第四溫度傳感器(250),所述第四溫度傳感器(250)設置于所述加熱器(240)和所述負載端(800)之間。
5.一種溫控方法,其特征在于,應用于權利要求1所述的溫控設備(1000),所述方法包括:
6.根據權利要求5所述的...
【專利技術屬性】
技術研發人員:張偉明,曹位尚,
申請(專利權)人:上海盛劍半導體科技有限公司,
類型:發明
國別省市:
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