【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于膠膜，具體涉及一種無基材膠膜及其制備工藝。
技術介紹
1、硅泡棉因其具有良好的減震緩沖、隔熱、密封、填充、阻燃絕緣、護邊性能，被廣泛應用于新能源汽車電池包，5g通訊，拘束托盤，電子電器，高鐵，航空等行業；其使用時通常需要背膠使用，因其表面能低，通常需要在其表面底涂后在貼合丙烯酸類pet雙面膠使用。
2、但在實際應用過程中，也存在以下問題：(1)膠膜有基材，在貼曲面、凹凸不全表面、過程彎折時基材有很強的彎折反彈力，很容易起拱、起翹，造成膠與硅泡棉的分離；(2)有基材的雙面膠膜，生產過程復雜，需要基材多次貼合，而且硅膠與pet基材結合力差，需要底涂處理，整個過程成本也更高；(3)膠膜中的基材很難降解和處理，不環保。
3、公開于該
技術介紹
部分的信息僅僅旨在增加對本專利技術的總體背景的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域一般技術人員所公知的現有技術。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種無基材膠膜及其制備工藝，其能夠提供一種無基材膠膜，從而避免因基材導致的不良問題。
2、為了實現上述目的，本專利技術一具體實施例提供的技術方案如下：一種無基材膠膜，包括層疊設置的硅膠膠粘劑層、底涂層、聚丙烯酸酯粘劑層；所述底涂層按質量份數計，包括以下原料組分：成膜劑10～22份、偶聯劑11～26份、催化劑5～10份以及稀釋劑30～60份。
3、在本專利技術的一個或多個實施例中，所述成膜劑包括丙烯酸改性硅樹脂和聚甲基
4、在本專利技術的一個或多個實施例中，所述偶聯劑包括γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ～甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷以及乙烯基三乙氧基硅烷，且所述γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ～甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷以及乙烯基三乙氧基硅烷質量比為(3～8)：(3～10)：(5～8)。
5、在本專利技術的一個或多個實施例中，所述催化劑包括鈦酸正四丁酯和γ-異氰酸丙基三乙氧基硅烷，且所述鈦酸正四丁酯和γ-異氰酸丙基三乙氧基硅烷的質量比為(3～5)：(2～5)。
6、在本專利技術的一個或多個實施例中，所述稀釋劑包括甲苯、乙酸乙酯、丁酮、溶劑油中的至少一種。
7、在本專利技術的一個或多個實施例中，所述底涂層按質量份數計，包括以下原料組分：
8、丙烯酸改性硅樹脂5～10份、聚甲基氫硅氧烷5～12份、γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷3～8份、γ～甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3～10份、乙烯基三乙氧基硅烷5～8份、鈦酸正四丁酯3～5份、γ-異氰酸丙基三乙氧基硅烷2～5份、稀釋劑30～60份。
9、在本專利技術的一個或多個實施例中，所述無基材膠膜還包括氟塑離型膜，所述氟塑離型膜貼合于硅膠膠粘劑層上背離底涂層的一面。
10、在本專利技術的一個或多個實施例中，所述無基材膠膜還包括高離型力離型膜，所述高離型力離型膜貼合于聚丙烯酸酯粘劑層上背離底涂層的一面。
11、在本專利技術的一個或多個實施例中，所述無基材膠膜的厚度為30～300μm，所述無基材膠膜的拉拔強度大于2mpa；
12、硅膠膠粘劑層的厚度為5～50μm；
13、聚丙烯酸酯粘劑層的厚度為20～200μm。
14、本專利技術一具體實施例還提供了一種如上述的無基材膠膜的制備工藝，包括以下步驟：
15、將底涂層的原料中的成膜劑、偶聯劑以及稀釋劑按比例混合，并加熱混合均勻，然后加入催化劑，反應后得到底涂劑；
16、將聚丙烯酸酯粘劑涂布于離型膜上，加熱干燥后于離型膜上的到聚丙烯酸酯粘劑層；
17、于聚丙烯酸酯粘劑層上噴涂一層底涂劑，干燥后，于聚丙烯酸酯粘劑層上得到底涂層；
18、將硅膠膠粘劑涂布于離型膜上，加熱干燥后于離型膜上的到硅膠膠粘劑層；
19、將硅膠膠粘劑層與底涂層貼合，即得到無基材膠膜。
20、與現有技術相比，本專利技術的無基材膠膜的有益效果為：
21、(1)避免了雙面膠帶中，因膠膜有基材，導致的起拱、起翹，造成膠與硅泡棉的分離的問題；
22、(2)簡化了制備工藝，減少了制備步驟，降低了制備成本；
23、(3)解決了膠膜中的基材很難降解和處理，不環保的問題。
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1.一種無基材膠膜，其特征在于，包括層疊設置的硅膠膠粘劑層、底涂層、聚丙烯酸酯粘劑層；所述底涂層按質量份數計，包括以下原料組分：成膜劑10～22份、偶聯劑11～26份、催化劑5～10份以及稀釋劑30～60份。
2.根據權利要求1所述的無基材膠膜，其特征在于，所述成膜劑包括丙烯酸改性硅樹脂和聚甲基氫硅氧烷，且所述丙烯酸改性硅樹脂和聚甲基氫硅氧烷的質量比為(5～10)：(5～12)。
3.根據權利要求1所述的無基材膠膜，其特征在于，所述偶聯劑包括γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ～甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷以及乙烯基三乙氧基硅烷，且所述γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ～甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷以及乙烯基三乙氧基硅烷質量比為(3～8)：(3～10)：(5～8)。
4.根據權利要求1所述的無基材膠膜，其特征在于，所述催化劑包括鈦酸正四丁酯和γ-異氰酸丙基三乙氧基硅烷，且所述鈦酸正四丁酯和γ-異氰酸丙基三乙氧基硅烷的質量比為(3～5)：(2～5)。
5.根據權利要求1所述的無基材膠膜，其特征在于，所述稀釋劑包括
6.根據權利要求1所述的無基材膠膜，其特征在于，所述底涂層按質量份數計，包括以下原料組分：
7.根據權利要求1所述的無基材膠膜，其特征在于，所述無基材膠膜還包括氟塑離型膜，所述氟塑離型膜貼合于硅膠膠粘劑層上背離底涂層的一面。
8.根據權利要求1所述的無基材膠膜，其特征在于，所述無基材膠膜還包括高離型力離型膜，所述高離型力離型膜貼合于聚丙烯酸酯粘劑層上背離底涂層的一面。
9.根據權利要求1所述的無基材膠膜，其特征在于，所述無基材膠膜的厚度為30～300μm，所述無基材膠膜的拉伸強度大于2MPa；
10.一種如權利要求1～9任一項所述的無基材膠膜的制備工藝，其特征在于，包括以下步驟：
...【技術特征摘要】
1.一種無基材膠膜，其特征在于，包括層疊設置的硅膠膠粘劑層、底涂層、聚丙烯酸酯粘劑層；所述底涂層按質量份數計，包括以下原料組分：成膜劑10～22份、偶聯劑11～26份、催化劑5～10份以及稀釋劑30～60份。
2.根據權利要求1所述的無基材膠膜，其特征在于，所述成膜劑包括丙烯酸改性硅樹脂和聚甲基氫硅氧烷，且所述丙烯酸改性硅樹脂和聚甲基氫硅氧烷的質量比為(5～10)：(5～12)。
3.根據權利要求1所述的無基材膠膜，其特征在于，所述偶聯劑包括γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ～甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷以及乙烯基三乙氧基硅烷，且所述γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ～甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷以及乙烯基三乙氧基硅烷質量比為(3～8)：(3～10)：(5～8)。
4.根據權利要求1所述的無基材膠膜，其特征在于，所述催化劑包括鈦酸正四丁酯和γ-異氰酸丙基三乙氧基硅烷，且所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：谷嘯湘，光忠明，周曉南，
申請(專利權)人：江蘇晶華新材料科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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