【技術實現步驟摘要】
本申請涉及封裝產品加工技術，具體涉及一種封裝產品切割后焊接面殘膠的清理方法。
技術介紹
1、qfn的封裝產品，通常情況下為一面塑封平面材料，一面的線路板焊接引腳，在塑封后由單顆產品陣列組成一個大的聯合單元，該單元經過切割刀切割成一顆顆單顆產品，切割時將平面的塑封體面貼在uv膜上，露出焊接面，切割過程中采用了樹脂刀片，刀片高速轉動，同時轉動切入的刀刃噴入大量水進行冷卻與切割碎屑的沖洗，切割完成后在設備里面對切割產品面進行高壓水沖洗，吹掃，進一步去除切割殘渣，由于常規的qfn塑封體面是一個平面，大量切削水在切割過程中直接噴在焊接面，使得切割塑封殘渣與切入uv膜劃下的uv膠水即刻被大量的水沖走，所以較少對焊接面產生沾污。
2、但是對于一些qfn封裝中，特別是諸如mems產品，塑封體上為了實現實際應用中加壓沖擊等效果，會在塑封體面建立凸點或者直接貼上鐵片凸起，使得塑封體面不再光滑，當塑封面上的凸起大于100um時候，對于本身單顆的封裝體只有2*2mm長寬、1mm的厚度時候，如果保持切割時候的貼膜在塑封體上，就會在切割時候由于uv膜膠層厚度不足造成粘力不夠，切割時候的晃動造成切割不良品，比如切割在垂直方向不再垂直，或者貼膜過后產品剝離困難等情況，所以通常會采用焊接面貼在uv膜那一面，由此，在切割過程中，切割水、塑封殘渣、uv膠混合物會在每分鐘2萬多轉的高速下，高速噴在封閉的焊接腔內，造成這些混合物較牢固地黏附在焊接面上，常規的超聲加丙酮的方式很難除去焊接面上的混合物，從而使得產品的焊接面由于較重的沾污影響后面的測試、上板焊接功
技術實現思路
1、為了克服上述缺陷，本申請提供一種封裝產品切割后焊接面殘膠的清理方法，該清理方法能夠有效去除產品上頑固的殘膠，簡單可行，避免了由于殘膠造成產品大量不良的情況發生。
2、本申請為了解決其技術問題所采用的技術方案是：
3、一種封裝產品切割后焊接面殘膠的清理方法，包括如下步驟：
4、貼膜環的制作：利用uv貼膜機將uv膜貼合于金屬環上形成貼膜環；
5、散落產品：將切割后的小顆粒產品散落在防靜電桌面上，將產品待清洗的相對面定義為第一面和第二面，并將產品貼合于桌面的那一面定義為第一面；
6、粘黏產品：利用貼膜環上uv膜有膠面覆蓋在產品的第二面上，用滾輪滾壓，使得產品粘在uv膜上，翻轉貼膜環使產品的第一面朝上；
7、第一面擦洗：利用沾有酒精的無紡布或無塵棉簽直接擦洗產品的第一面，將產品的第一面擦洗干凈；
8、uv膜解膠：利用uv解膠機對粘有產品的uv膜進行解膠；
9、第二面擦拭：利用貼膜環上新的uv膜有膠面覆蓋在產品的第一面上，用滾輪滾壓，使產品的第一面粘黏在uv膜上，并撕掉解膠后的uv膜，利用沾有酒精的無紡布或無塵棉簽直接擦洗產品的第二面，將產品的第二面擦洗干凈；
10、剝離產品：再次利用uv解膠機對貼膜環上uv膜進行解膠，并剝離產品，從而完成產品的整個清洗過程。
11、可選地，在所述散落產品的步驟中，將空的金屬環放置于防靜電桌面上，并將產品散落在金屬環的空曠區域，使產品攤平在桌面上。
12、可選地，在所述第一面擦洗和第二面擦洗的步驟中，將產品放置于顯微鏡下查看擦洗情況，當滿足單顆產品的鍍金焊接面殘膠面積在15％以內、具有殘膠的產品數量小于產品總數量的5％即可；并在離子風機的作用下進行清洗產品，以避免運動產生的靜電對產品造成損壞。
13、可選地，在所述粘黏產品的步驟中，滾輪為采用防靜電硅橡膠材料制成的防靜電滾輪，滾輪的直徑為25-35mm，且滾輪配備手握柄。
14、可選地，在所述uv膜解膠和剝離產品的步驟中，利用uv解膠機中的uv光對uv膜進行光照，使uv膜中的uv膠固化，粘性降低，便于產品脫離uv膜。
15、可選地，在所述uv膜解膠和剝離產品的步驟中，uv解膠機的工作條件為：uv光的波長為365±15nm，照射密度為230±10mw/cm2,照射功率在190mj/cm2以上，光照時間為20-50s。
16、可選地，在所述剝離產品的步驟中，在離子風機的作用下，利用超聲振動使得產品從uv膜上剝離下來，超聲振動的頻率為96±5khz，超聲器頭部直徑為10±2mm。
17、本申請的有益效果是：本申請中利用貼膜環上的uv膜粘黏產品，利用無紡布或無塵棉簽對產品的塑封面和焊接面進行清洗，并通過uv解膠機對uv膜進行解膠，實現產品的剝離，因此，本清理方法能夠有效去除產品上頑固的殘膠，簡單可行，避免了由于殘膠造成產品大量不良的情況發生，減少了產品的浪費，且清理過程中不需要將產品長時間放在溶劑和超聲環境下進行清洗，提高了產品清洗后的良品率，具有非常強的實用性。
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1.一種封裝產品切割后焊接面殘膠的清理方法，其特征在于：包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的封裝產品切割后焊接面殘膠的清理方法，其特征在于：在所述散落產品的步驟中，將空的金屬環放置于防靜電桌面上，并將產品散落在金屬環的空曠區域，使產品攤平在桌面上。
3.根據權利要求1所述的封裝產品切割后焊接面殘膠的清理方法，其特征在于：在所述第一面擦洗和第二面擦洗的步驟中，將產品放置于顯微鏡下查看擦洗情況，當滿足單顆產品的鍍金焊接面殘膠面積在15％以內、具有殘膠的產品數量小于產品總數量的5％即可；并在離子風機的作用下進行清洗產品，以避免運動產生的靜電對產品造成損壞。
4.根據權利要求1所述的封裝產品切割后焊接面殘膠的清理方法，其特征在于：在所述粘黏產品的步驟中，滾輪為采用防靜電硅橡膠材料制成的防靜電滾輪，滾輪的直徑為25-35mm，且滾輪配備手握柄。
5.根據權利要求1所述的封裝產品切割后焊接面殘膠的清理方法，其特征在于：在所述UV膜解膠和剝離產品的步驟中，利用UV解膠機中的UV光對UV膜進行光照，使UV膜中的UV膠固化，粘性降低，便于產品脫離
6.根據權利要求5所述的封裝產品切割后焊接面殘膠的清理方法，其特征在于：在所述UV膜解膠和剝離產品的步驟中，UV解膠機的工作條件為：UV光的波長為365±15nm，照射密度為230±10mW/cm2,照射功率在190Mj/cm2以上，光照時間為20-50S。
7.根據權利要求1所述的封裝產品切割后焊接面殘膠的清理方法，其特征在于：在所述剝離產品的步驟中，在離子風機的作用下，利用超聲振動使得產品從UV膜上剝離下來，超聲振動的頻率為96±5KHz，超聲器頭部直徑為10±2mm。
...【技術特征摘要】
1.一種封裝產品切割后焊接面殘膠的清理方法，其特征在于：包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的封裝產品切割后焊接面殘膠的清理方法，其特征在于：在所述散落產品的步驟中，將空的金屬環放置于防靜電桌面上，并將產品散落在金屬環的空曠區域，使產品攤平在桌面上。
3.根據權利要求1所述的封裝產品切割后焊接面殘膠的清理方法，其特征在于：在所述第一面擦洗和第二面擦洗的步驟中，將產品放置于顯微鏡下查看擦洗情況，當滿足單顆產品的鍍金焊接面殘膠面積在15％以內、具有殘膠的產品數量小于產品總數量的5％即可；并在離子風機的作用下進行清洗產品，以避免運動產生的靜電對產品造成損壞。
4.根據權利要求1所述的封裝產品切割后焊接面殘膠的清理方法，其特征在于：在所述粘黏產品的步驟中，滾輪為采用防靜電硅橡膠材料制成的防靜電滾輪，滾輪的直徑為25...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭志榮，陶江寶，孫長委，
申請(專利權)人：蘇州固锝電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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