【技術實現步驟摘要】
本申請涉及噴淋盤加工，尤其是涉及一種噴淋盤加工方法、加工設備。
技術介紹
1、薄膜沉積設備作為半導體制造三大核心設備之一，是后續幾乎所有工藝的基礎，薄膜沉積工藝一般是指在硅片襯底上沉積一層功能薄膜，在這一過程中往往會涉及到反應氣體的導入，而氣體導入的均勻性會直接影響薄膜的生長質量，噴淋盤作為薄膜沉積過程中一種面式的反應源氣體導入裝置，是半導體薄膜沉積設備的關鍵核心零部件之一，直接影響設備的可靠性和穩定性。
2、噴淋頭作為噴淋盤的主要組成部件對其性能有著至關重要的影響，現在一般使用立式或臥式的加工機床，通過0.3-3mm直徑的微孔鉆對原材料進行打孔；然而在噴淋盤的加工過程中，往往需要在噴淋盤表面加工出數千個微孔，根據打孔深度和打孔工藝的不同，一個一階孔的打孔時間為10-60s不等，往往噴淋頭的孔個數達到上千個，以3000個孔為例，僅打孔時間需就30-54小時，現有噴淋盤的生產效率過低。
3、因此，現有技術的問題在于：噴淋盤的加工效率過低。
技術實現思路
1、本申請提供一種噴淋盤加工方法及加工設備，解決了噴淋盤的加工效率過低的技術問題，采用如下的技術方案，包括：獲取噴淋盤表面多個微孔的圖像信息；對所述的圖像信息進行特征提取，得到微孔的特征數據；將所述微孔的特征數據輸入至訓練后的加工預測模型中，得到所述加工預測模型輸出的微孔預測值；對實際特征值和所述預測特征值進行計算；基于計算所得值對所述微孔加工設備進行狀態判斷，并基于狀態判斷結果進行調整。
2、作為
3、作為優選，統計多個加工差值位于每個區間內的加權比例包括：獲取第i個區間內的加權比例hi；加權比例hi通過以下方式計算得到，hi=（sumi/sum）?*αi；其中，sumi為多個加工差值位于第i個區間內的累計數量；sum為多個加工差值的總數量sum；αi為第i個區間對應的加權值αi。
4、作為優選，還包括以下步驟：建立多個區間，所述多個區間包括第一區間、第二區間、第三區間和第四區間，獲取對應區間的加權比例hi；其中，所述第一區間為殘差均值至殘差均值正5倍標準差的區間；所述第二區間為殘差均值負5倍標準差至殘差均值的區間；所述第三區間為大于殘差均值正5倍標準差的區間；所述第四區間為小于殘差均值負5倍標準差的區間；根據各區間加權比例對所述微孔加工設備的加工狀態進行判斷。
5、作為優選，根據各區間加權比例對所述微孔加工設備識別包括：獲取預設的第一閾值；計算所述第三區間對應的第三加權比例和第四區間對應的第四加權比例的和值；若所述和值不大于預設的第一閾值，則確定所述微孔加工設備的加工狀態正常，輸出第一執行信號，第一執行信號為繼續進行正常加工；若所述和值大于預設的第一閾值，則確定所述微孔加工設備加工狀態異常，輸出第一異常信號，第一異常信號為判斷存在加工異常。
6、作為優選，當接收到第一異常信號時，進一步的還包括以下步驟：計算所述第三加權比例和所述第四加權比例絕對值的差值；若所述差值大于零，即第三加權比例的絕對值大于第四加權比例的絕對值，輸出第二異常信號，第二異常信號為加工設置條件異常；若所述差值不大于零，即第三加權比例的絕對值不大于第四加權比例的絕對值，輸出第三異常信號，第三異常信號為加工設備中有電極損耗過度。
7、作為優選，當接收到第二異常信號時，還包括以下步驟：基于第二異常信號，輸出第二執行信號，第二執行信號為調整加工設備的加工參數，使參數符合加工需要。
8、作為優選，當接收到第三異常信號時，還包括以下步驟：獲取預先設置的第二閾值；計算所述第四加權比例和所述第二閾值的大小；若所述第四加權比例大于所述第二閾值，則輸出第三執行信號，第三執行信號為找到對應的微孔以及和該微孔對應的電極，直接對電極進行更換；若所述第四加權比例不大于所述第二閾值，輸出第四執行信號，第四執行信號為對加工設備中所有的電極進行。
9、作為優選，對獲取的特征數據中的異常數據進行預處理操作，包括：若當前此次特征數據獲取過程中出現突然跳變的異常數據，則對突然跳變的數據進行剔除，并對該處數據進行補全；若當前此次特征數據獲取過程中出現持續出現跳變的異常數據，則對當前此次操作所得到的數據進行放棄。
10、本申請還提供一種微孔加工設備，包括：微孔加工裝置，檢測裝置，控制器，微孔加工裝置用于同時加工噴淋盤表面的多個微孔；檢測裝置用于檢測噴淋盤表面微孔的狀態信息；表面微孔的狀態信息；控制器與檢測裝置和微孔加工設備通信連接，用于從檢測裝置獲取噴淋盤表面微孔的特征數據，以執行前述的噴淋盤加工方法的步驟。
11、綜上所述，本申請包括以下至少一種有益技術效果：
12、1、本申請提供一種噴淋盤加工方法，用于包括多個電極的微孔加工設備中，通過使用該申請中的加工方法能一次性在噴淋盤表面成功加工出多個微孔，一次性加工多個微孔能夠大大縮短噴淋盤的加工時間，將原來單個噴淋盤50個小時以上的加工時間縮短至幾小時之內，大大增加了噴淋盤的生產效率。
13、2、本申請提供一種噴淋盤加工方法，通過本申請中的加工方法對微孔的加工情況進行判斷，并適當的對微孔加工設備狀態進行調整，以使微孔加工設備中電極加工狀態符合要求，使得通過本申請中的加工方法加工得到的微孔滿足一致性的需要，提高了噴淋盤的生產效率和生產質量。
14、3、本申請提供一種噴淋盤加工方法，采用電火花設備進行加工，避免了機械加工中可能出現的斷刀風險，同時電極加工還避免了伴隨著機械加工可能出現的孔口毛刺（特別是多階孔的內部毛刺，其去除過程極其困難），提高了噴淋盤的生產效率和生產質量。
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1.一種噴淋盤加工方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的噴淋盤加工方法，其特征在于，對微孔加工設備進行狀態判斷，包括：
3.根據權利要求2所述的噴淋盤加工方法，其特征在于，計算加工差值位于每個區間內的加權比例包括：
4.根據權利要求2所述的噴淋盤加工方法，其特征在于，建立多個區間隔包括以下步驟：
5.根據權利要求4所述的噴淋盤加工方法，其特征在于，根據各區間加權比例對所述微孔加工設備識別包括：
6.根據權利要求5所述的噴淋盤加工方法，其特征在于，當接收到第一異常信號時，進一步的還包括以下步驟：
7.根據權利要求6所述的噴淋盤加工方法，其特征在于，當接收到第二異常信號時，還包括以下步驟：
8.根據權利要求6所述的噴淋盤加工方法，其特征在于，當接收到第三異常信號時，還包括以下步驟：
9.根據權利要求1所述的噴淋盤加工方法，其特征在于，還包括：對獲取的特征數據中的異常數據進行預處理操作，包括：
10.一種微孔加工設備，其特征在于，包括：
【技術特征摘要】
1.一種噴淋盤加工方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的噴淋盤加工方法，其特征在于，對微孔加工設備進行狀態判斷，包括：
3.根據權利要求2所述的噴淋盤加工方法，其特征在于，計算加工差值位于每個區間內的加權比例包括：
4.根據權利要求2所述的噴淋盤加工方法，其特征在于，建立多個區間隔包括以下步驟：
5.根據權利要求4所述的噴淋盤加工方法，其特征在于，根據各區間加權比例對所述微孔加工設備識別包括：
6.根據權利...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張俊，朱平安，王越鋒，
申請(專利權)人：浙江晶鴻精密機械制造有限公司，
類型：發明
國別省市：
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