【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及pcb卡片板焊接裝置，具體為一種全自動卡片組裝焊接機。
技術介紹
1、電子卡片組裝是指將電子元件(如集成電路芯片、電阻、電容等)和pcb電路板等組件通過焊接、連接和裝配等工藝步驟，按照設計要求組合在一起的過程，這個過程通常在電子制造行業中進行，以生產各種需要使用該電子pcb卡片的電子設備，該種電子pcb卡片在本公司的產品中同樣廣泛運用；
2、現有技術中公開號為“cn217825586u”的一種用于smt貼片的pcb板固定結構，包括貼片機、設置于貼片機內部的貼裝頭和pcb板，還包括：兩個固定座，其與貼片機固定連接；兩個傳送帶，其設置于固定座的內部，用于傳送pcb板；多個固定結構，其設置于固定座的內部，用于固定pcb板；傳感器，其設置于固定座的內部，用于檢測pcb板的位置，該裝置能夠在smt貼片的位置將pcb板及時準確的固定住，從而可有效避免出現pcb板歪斜的情況，保證了smt貼片的準確性和穩定性，更便于smt貼片。
3、上述pcb電子卡片采用smt貼片機進行組裝，但是上述該smt貼片的pcb板固定結構在使用過程中仍然存在較為明顯的缺陷：現有技術及上述的smt貼片機僅僅能夠實現對電子元件的精準貼片，因此在smt的前后端還需要設置涂膏裝置以及熱回流烘干裝置，進而導致產線較長，此外，傳統的smt在工作過程中通過高速運動的真空吸嘴將電子元件精準送至pcb電路板的對應位置，但由于pcb電路板上所需的電子元件數量龐大，雖然現有技術中的真空吸嘴裝配效率較高，但在貼片過程中任然存在提升貼片效率的空間，以便進一
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種全自動卡片組裝焊接機，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
2、為實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：
3、一種全自動卡片組裝焊接機，包括：
4、傳送裝置，所述傳送裝置用以完成對若干pcb卡片板的順序輸送；
5、若干組舉升裝置，所述舉升裝置用于將傳送裝置上輸送的pcb卡片板進行固定并帶動其一并進行升降運動；
6、若干組涂膏焊接箱體，若干組所述涂膏焊接箱體固定式設置于傳送裝置上方，所述涂膏焊接箱體通過底部開設的定位卡槽承接由舉升裝置向上提升的pcb卡片板，所述涂膏焊接箱體內部設置有錫膏涂抹裝置、電子元件貼片裝置和熱回流焊接裝置，所述錫膏涂抹裝置用以在pcb卡片板上進行錫膏印刷，所述電子元件貼片裝置用以將若干電子元件同時貼附于pcb卡片板的對應引腳位置，所述熱回流焊接裝置用于加熱pcb卡片板使得錫膏受熱固化從而完成若干電子元件在pcb卡片板表面的焊接操作；還包括：
7、若干組預貼片托盤，所述預貼片托盤兩個為一組，同組的兩個所述預貼片托盤伸縮式設置于涂膏焊接箱體底部兩側，兩側的所述預貼片托盤交替式與涂膏焊接箱體配合，所述預貼片托盤內開設有與pcb卡片板上的電子元件貼片位置一一對應的若干元件嵌入槽，在一側的所述預貼片托盤與涂膏焊接箱體配合的過程中，另一側的所述預貼片托盤通過貼片機將若干電子元件依次送入元件嵌入槽內。
8、優選的，用于完成對若干pcb卡片板進行順序輸送的傳送裝置為傳送帶系統，所述傳送帶系統包括左右兩側的傳送帶以及兩端設置的傳送輥輪，左右兩側的所述傳送帶相離形成舉升間隙，所述舉升裝置升降式設置于該舉升間隙內，所述傳送輥輪與步進電機的驅動軸同軸固定連接。
9、優選的，所述舉升裝置包括負壓吸盤和電動升降裝置，所述負壓吸盤將pcb卡片板吸附固定并在電動升降裝置的驅動下進行升降運動，所述電動升降裝置包括但不限于絲桿升降系統、氣動升降系統以及液壓升降系統。
10、優選的，在pcb卡片板上進行錫膏印刷的所述錫膏涂抹裝置包括供料裝置、印刷版和錫膏刮條，所述供料裝置將錫膏涂抹在印刷版上，所述印刷版上開設有與pcb卡片板的引腳位置對應的印刷孔，通過錫膏刮條在印刷版上的平移刮動從而使得錫膏通過印刷孔達到pcb卡片板的引腳位置，所述印刷版和錫膏刮條伸縮式設置于涂膏焊接箱體側邊。
11、優選的，所述電子元件貼片裝置包括升降貼片板以及安裝在其上的若干負壓吸附針頭，所述升降貼片板內設置有與若干負壓吸附針頭連通的負壓泵，若干所述負壓吸附針頭根據pcb卡片板上的電子元件安裝位置對應設置，在預貼片托盤與涂膏焊接箱體配合過程中，所述升降貼片板下降帶動若干負壓吸附針頭進入預貼片托盤的元件嵌入槽內從而將若干電子元件同步進行吸附，并隨著升降貼片板的回縮進入涂膏焊接箱體內，在pcb卡片板完成錫膏印刷過程后，若干所述負壓吸附針頭再次下降帶動其上吸附的若干電子元件到達pcb卡片板的焊接位置。
12、優選的，所述熱回流焊接裝置包括伸縮式設置于涂膏焊接箱體側邊的隔離加熱擋板，所述隔離加熱擋板將涂膏焊接箱體下方空間隔離形成熱回流加熱區，所述隔離加熱擋板底部及熱回流加熱區側邊的涂膏焊接箱體內均設置有熱回流加熱裝置，通過所述熱回流加熱裝置升溫從而促使若干電子元件因錫膏的受熱固化焊接在pcb卡片板上。
13、優選的，所述印刷版、錫膏刮條以及隔離加熱擋板一側均開設有螺紋孔，所述螺紋孔內插設有平移絲桿，所述平移絲桿安裝在平移電機的驅動軸上，所述平移電機旋轉帶動平移絲桿旋轉進而帶動印刷版、錫膏刮條或隔離加熱擋板進行平移運動。
14、優選的，所述升降貼片板兩側開設有螺紋孔，所述螺紋孔內活動插設有升降絲桿，所述升降絲桿固定連接在升降電機的驅動軸上，所述升降絲桿遠離升降電機一端活動安裝在配合嵌入座上，所述配合嵌入座上開設有與元件嵌入槽配合的定位槽，所述負壓吸附針頭通過配合嵌入座上開設的貫穿孔伸縮式設置于定位槽內。
15、優選的，向印刷版上涂抹錫膏的所述錫膏涂抹裝置為錫膏噴嘴，所述錫膏噴嘴設置于印刷版下方，所述印刷版上還開設有與錫膏噴嘴配合的錫膏推注槽，錫膏噴嘴通過所述錫膏推注槽將錫膏涂抹在印刷版上方。
16、與現有技術相比，本專利技術的有益效果是：
17、本專利技術將現有技術中的涂膏、貼片以及焊接裝置整合集中于涂膏焊接箱體內，從而相交于現有技術進一步提高焊接效率，同時使得生產組裝電路板卡片的產線長度大大降低，此外，本申請的電子元件通過在預貼片托盤上進行預裝配，并在正式裝配過程中整體式同步進行組裝，裝配效率相較于現有技術大大提高，進一步提高了裝配效率。
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1.一種全自動卡片組裝焊接機，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種全自動卡片組裝焊接機，其特征在于：用于完成對若干PCB卡片板進行順序輸送的傳送裝置為傳送帶系統，所述傳送帶系統包括左右兩側的傳送帶以及兩端設置的傳送輥輪，左右兩側的所述傳送帶相離形成舉升間隙，所述舉升裝置升降式設置于該舉升間隙內，所述傳送輥輪與步進電機的驅動軸同軸固定連接。
3.根據權利要求1所述的一種全自動卡片組裝焊接機，其特征在于：所述舉升裝置包括負壓吸盤和電動升降裝置，所述負壓吸盤將PCB卡片板吸附固定并在電動升降裝置的驅動下進行升降運動，所述電動升降裝置包括但不限于絲桿升降系統、氣動升降系統以及液壓升降系統。
4.根據權利要求1所述的一種全自動卡片組裝焊接機，其特征在于：在PCB卡片板上進行錫膏印刷的所述錫膏涂抹裝置包括供料裝置、印刷版和錫膏刮條，所述供料裝置將錫膏涂抹在印刷版上，所述印刷版上開設有與PCB卡片板的引腳位置對應的印刷孔，通過錫膏刮條在印刷版上的平移刮動從而使得錫膏通過印刷孔達到PCB卡片板的引腳位置，所述印刷版和錫膏刮條伸縮式設置于涂膏焊接箱體
5.根據權利要求1所述的一種全自動卡片組裝焊接機，其特征在于：所述電子元件貼片裝置包括升降貼片板以及安裝在其上的若干負壓吸附針頭，所述升降貼片板內設置有與若干負壓吸附針頭連通的負壓泵，若干所述負壓吸附針頭根據PCB卡片板上的電子元件安裝位置對應設置，在預貼片托盤與涂膏焊接箱體配合過程中，所述升降貼片板下降帶動若干負壓吸附針頭進入預貼片托盤的元件嵌入槽內從而將若干電子元件同步進行吸附，并隨著升降貼片板的回縮進入涂膏焊接箱體內，在PCB卡片板完成錫膏印刷過程后，若干所述負壓吸附針頭再次下降帶動其上吸附的若干電子元件到達PCB卡片板的焊接位置。
6.根據權利要求1所述的一種全自動卡片組裝焊接機，其特征在于：所述熱回流焊接裝置包括伸縮式設置于涂膏焊接箱體側邊的隔離加熱擋板，所述隔離加熱擋板將涂膏焊接箱體下方空間隔離形成熱回流加熱區，所述隔離加熱擋板底部及熱回流加熱區側邊的涂膏焊接箱體內均設置有熱回流加熱器，通過所述熱回流加熱器升溫從而促使若干電子元件因錫膏的受熱固化焊接在PCB卡片板上。
7.根據權利要求1所述的一種全自動卡片組裝焊接機，其特征在于：所述印刷版、錫膏刮條以及隔離加熱擋板一側均開設有螺紋孔，所述螺紋孔內插設有平移絲桿，所述平移絲桿安裝在平移電機的驅動軸上，所述平移電機旋轉帶動平移絲桿旋轉進而帶動印刷版、錫膏刮條或隔離加熱擋板進行平移運動。
8.根據權利要求1所述的一種全自動卡片組裝焊接機，其特征在于：所述升降貼片板兩側開設有螺紋孔，所述螺紋孔內活動插設有升降絲桿，所述升降絲桿固定連接在升降電機的驅動軸上，所述升降絲桿遠離升降電機一端活動安裝在配合嵌入座上，所述配合嵌入座上開設有與元件嵌入槽配合的定位槽，所述負壓吸附針頭通過配合嵌入座上開設的貫穿孔伸縮式設置于定位槽內。
9.根據權利要求1所述的一種全自動卡片組裝焊接機，其特征在于：向印刷版上涂抹錫膏的所述錫膏涂抹裝置為錫膏噴嘴，所述錫膏噴嘴設置于印刷版下方，所述印刷版上還開設有與錫膏噴嘴配合的錫膏推注槽，錫膏噴嘴通過所述錫膏推注槽將錫膏涂抹在印刷版上方。
...【技術特征摘要】
1.一種全自動卡片組裝焊接機，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種全自動卡片組裝焊接機，其特征在于：用于完成對若干pcb卡片板進行順序輸送的傳送裝置為傳送帶系統，所述傳送帶系統包括左右兩側的傳送帶以及兩端設置的傳送輥輪，左右兩側的所述傳送帶相離形成舉升間隙，所述舉升裝置升降式設置于該舉升間隙內，所述傳送輥輪與步進電機的驅動軸同軸固定連接。
3.根據權利要求1所述的一種全自動卡片組裝焊接機，其特征在于：所述舉升裝置包括負壓吸盤和電動升降裝置，所述負壓吸盤將pcb卡片板吸附固定并在電動升降裝置的驅動下進行升降運動，所述電動升降裝置包括但不限于絲桿升降系統、氣動升降系統以及液壓升降系統。
4.根據權利要求1所述的一種全自動卡片組裝焊接機，其特征在于：在pcb卡片板上進行錫膏印刷的所述錫膏涂抹裝置包括供料裝置、印刷版和錫膏刮條，所述供料裝置將錫膏涂抹在印刷版上，所述印刷版上開設有與pcb卡片板的引腳位置對應的印刷孔，通過錫膏刮條在印刷版上的平移刮動從而使得錫膏通過印刷孔達到pcb卡片板的引腳位置，所述印刷版和錫膏刮條伸縮式設置于涂膏焊接箱體側邊。
5.根據權利要求1所述的一種全自動卡片組裝焊接機，其特征在于：所述電子元件貼片裝置包括升降貼片板以及安裝在其上的若干負壓吸附針頭，所述升降貼片板內設置有與若干負壓吸附針頭連通的負壓泵，若干所述負壓吸附針頭根據pcb卡片板上的電子元件安裝位置對應設置，在預貼片托盤與涂膏焊接箱體配合過程中，所述升降貼片板下降帶動若干負壓吸附針頭進入預貼片托盤的元件嵌入槽內從而將若干電子元件同步進行吸附，...
【專利技術屬性】
技術研發人員：錢正偉，錢俊，
申請(專利權)人：無錫其諾電氣有限公司，
類型：發明
國別省市：
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