【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及承接體。本專利技術還涉及用于承接體的測量元件和這樣的測量元件的應用。此外，本專利技術涉及用于使壓力轉換成電的信號的壓力傳感器和用于制造承接體的方法。本專利技術還涉及測力計。
技術介紹
1、由現有技術一般性地已知所謂的壓力傳感器和用于壓力傳感器的制造的方法。壓力傳感器是電的測量轉換器，以用于測量壓力，尤其是相對壓、絕對壓或壓差，并且分別包括具有布置在膜片上的至少一個測量元件的承接體。為了測量壓力，將該壓力轉換成膜片的機械的偏移，其中電檢測并且處理所述變形。在此，測量根據借助應變片檢測電阻變化和/或根據所謂的壓阻的效應、根據借助所謂的壓電的效應而來的電壓變化、根據電容變化、根據電感變化或根據所謂的霍爾效應來實現。在這樣的應用中，承接體也被稱作壓力承接體。
2、此外，由現有技術一般性地已知所謂的測力計和用于測力計的制造的方法。測力計是用于測量力的、電的測量轉換器，尤其是...，并且分別包括具有布置在膜片上的至少一個測量元件的承接體。為了測量力，通過機械的連接將力導入到承接體中，所述力導致膜片的偏移或變形，其中電檢測并且處理變形。在此，測量根據借助應變片檢測電阻變化和/或根據所謂的壓阻的效應、根據借助所謂的壓電的效應而來的電壓變化、根據電容變化、根據電感變化或根據所謂的霍爾效應來實現。在這樣的應用中，承接體也被稱作力承接體。
3、專利技術任務
4、本專利技術的任務是提出：
5、-相對現有技術改善了的承接體，
6、-用于承接體的改善了的測量元件，
7、-
8、-改善了的測力計，
9、-用于制造承接體的改善了的方法和
10、-測量元件的應用。
11、本任務通過
12、-承接體，
13、-測量元件，
14、-壓力傳感器，
15、-測力計，
16、-方法，和
17、-應用
18、被解決。
19、本專利技術的設計方案是實施例的主題。
技術實現思路
1、用于承接處于壓力下的流體或用于承接被導入到承接體中的力的承接體包括膜片和布置在膜片上的對應變敏感的至少一個測量元件。所述測量元件包括半導體基體和壓阻的至少一個電阻軌道，其中電阻軌道借助于摻雜構造在半導體基體中。
2、根據本專利技術，測量元件借助無鉛的玻璃焊料與膜片連接并且測量元件布置成至少區段式地沉入到玻璃焊料中。也就是說，測量元件至少部分地沉入在玻璃焊料中；測量元件的至少一個體積區段沉入到玻璃焊料中。
3、在此，玻璃焊料在測量元件的半導體基體與膜片之間產生可靠的連接并且實現半導體基體與膜片的不同的熱應變的平衡。由于玻璃焊料的無鉛的構造，所述玻璃焊料尤其是環境友好的并且能夠與法律的要求一致，法律比方說是rohs準則。在此，測量元件的沉入的布置致使在膜片與測量元件之間的機械尤其穩定的連接。
4、在承接體的可行的設計方案中，半導體基體具有上側和下側，其中在俯視圖中，上側的表面從邊緣側完全地突出于下側的表面，從而使下側具有比上側更小的面。也就是說，半導體基體從半導體基體的上側向半導體基體的下側逐漸變窄。與所述半導體基體的組成有關地，無鉛的玻璃焊料相對于含鉛的玻璃焊料典型地具有其他的材料特性，例如具有另外的熔化溫度，具有另外的表面張力并且在確定的溫度下具有熔液的另外的粘度。由此妨礙測量元件沉入到玻璃焊料中。然而，測量元件的向下逐漸變窄的構造在無鉛的玻璃焊料中也使測量元件(以所述測量元件的下側向前)能夠可靠地沉入到玻璃焊料中，而使額外的力作用到測量元件上或使玻璃焊料的溫度嚴格地提高到某些數值上不是必須的，所述數值在應用含鉛的玻璃焊料情況中顯著地高于普遍的溫度和/或所述數值損害測量元件或膜片或在玻璃焊料本身上導致結晶或毛孔構造。因此極為有效地避免測量元件在玻璃焊料上“浮起”；實現使玻璃焊料干凈地連接到測量元件上和/或測量元件在所有的側面上與玻璃焊料連接、機械地繃緊。
5、在承接體的另外的可行的設計方案中，半導體基體具有0.005mm至0.1mm的厚度和/或0.1mm至2.8mm的寬度和/或0.2mm至3.8mm的長度。例如上側和下側至少基本上彼此平行并且具有至少基本上矩形的形狀。這樣的尺寸和/或這樣的形狀被一方面被證明為用于實現測量元件的測量功能是尤其有優勢的并且另一方面被證明為關于沉入到玻璃焊料中是尤其有優勢的。在這樣的尺寸和/或這樣的形狀中尤其實現機械尤其穩定地連接測量元件與玻璃焊料并且進而連接測量元件與膜片。此外，這樣的尺寸和/或這樣的形狀使能夠以高的件數和低的成本制造半導體基體。
6、在承接體的另外的可行的設計方案中，半導體基體的側面構造成在從上側向下側的方向上至少區段式連續地逐漸變窄，尤其構造成從上側向下側連續貫通地逐漸變窄。側面的這樣的形狀能夠借助鋸切方法尤其簡單地并且成本合適地制造。在此，側面橫截面與上側的面法線的平均角度分別計為大于0°，尤其計為至少5°，尤其計為至少15°。具有在這個范圍中的平均角度的半導體元件的逐漸變窄的構造在機械穩定地連接測量元件與玻璃焊料并且進而連接測量元件與膜片的同時，實現測量元件尤其可靠地沉入到玻璃焊料中。
7、在承接體的另外的可行的設計方案中，側面具有平的表面，從而使半導體基體至少基本上具有平截頭棱錐體的形狀，其中上側構成平截頭棱錐體的基面并且下側構成平截頭棱錐體的遮蓋面。半導體基體的這樣的構造被證明為對于使測量元件沉入到無鉛的玻璃焊料中是尤其合適的。
8、在承接體的另外的可行的設計方案中，半導體基體的側面至少區段式地具有凹形的表面。憑借這樣凹形地構造側面的表面而使半導體基體逐漸變細在機械地穩定地連接測量元件與玻璃焊料并且進而連接測量元件與膜片的同時，使測量元件能夠可靠地沉入。在此，凹形的構造能夠借助蝕刻以經濟的方式產生。
9、在承接體的另外的可行的設計方案中，半導體基體的側面至少區段式地具有波形的表面。憑借這樣波形地構造側面的表面而使半導體基體逐漸變窄在機械地尤其穩定地連接測量元件與玻璃焊料并且進而連接測量元件與膜片的同時，使測量元件能夠可靠地沉入。在此，波形的構造能夠通過借助激光加工半導體基體而以經濟的方式產生，其中加工尤其在具有激光的分別減小的光束腰的多個階段中執行，或能夠通過蝕刻產生。
10、在承接體的另外的可行的設計方案中，電阻軌道的長度與電阻軌道的平均的寬度之間的比例符合至少2∶1，尤其至少為5∶1，尤其至少為10∶1，尤其至少為20∶1。在電阻軌道的長度與電阻軌道的平均的寬度之間的這樣的比例中，所述電阻軌道在可靠地檢測膜片的形狀改變的同時，也能夠簡單地集成到具有特別小的尺寸的半導體基體中。通過這樣的比例還實現的是，測量元件在沿延伸方向或縱向方向上的應變的敏感度相比于測量元件在沿相對延伸方向或縱向方向的橫向方向上的應變的敏感度是提高的，從而實現高的測量精度。
11、在承接體的另外的可行的設計方案中，電阻本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種用于制造承接體(120)的方法，
2.根據權利要求1所述的方法，
3.根據權利要求1或2所述的方法，
4.根據權利要求3所述的方法，
5.一種用于制造承接體(120)的方法，
6.根據權利要求5所述的方法，
7.根據權利要求6所述的方法，
【技術特征摘要】
1.一種用于制造承接體(120)的方法，
2.根據權利要求1所述的方法，
3.根據權利要求1或2所述的方法，
4.根據權利要...
【專利技術屬性】
技術研發人員：安德烈·羅瑟，亞歷山大·威爾，阿奇姆·斯蒂奇，尤爾根·普萊爾，
申請(專利權)人：威卡亞力山大維甘德歐洲兩合公司，
類型：發明
國別省市：
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