【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請涉及散熱，特別是涉及一種散熱器。
技術(shù)介紹
1、翅片形散熱器作為散熱器領(lǐng)域常用的一種類型，以其散熱效果好，結(jié)構(gòu)簡單，在計(jì)算機(jī)、航天、家電等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。散熱器散熱原理是將熱源熱量傳輸?shù)酱竺娣e緊密排布的翅板上，翅板與空氣接觸將熱量傳遞到空氣中，實(shí)現(xiàn)散熱。對于芯片而言，由于芯片表面積較小，與散熱器的接觸面積較小，造成熱量過于集中在芯片附近，無法有效傳遞到遠(yuǎn)離芯片的翅板上，導(dǎo)致散熱器性能無法充分利用。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、有鑒于此，本申請實(shí)施例期望提供一種散熱器，用于改善散熱器用于芯片散熱時，熱量過于集中，無法充分利用散熱器散熱能力的情況。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請實(shí)施例提供一種散熱器，包括：
3、基板，所述基板沿厚度方向的一側(cè)設(shè)置有安裝區(qū)，所述安裝區(qū)配置為安裝熱源；
4、散熱翅片，設(shè)置于所述基板背離所述安裝區(qū)的一側(cè)；
5、導(dǎo)熱元件，設(shè)置于所述基板設(shè)置有所述安裝區(qū)的一側(cè)，至少在所述基板的第一方向上，所述導(dǎo)熱元件的尺寸大于所述安裝區(qū)的尺寸，所述安裝區(qū)的熱量能夠經(jīng)所述導(dǎo)熱元件傳遞至所述基板沿所述第一方向的兩端，且所述導(dǎo)熱元件的導(dǎo)熱率大于所述基板的導(dǎo)熱率，其中，所述第一方向與所述厚度方向相交。
6、一實(shí)施例中，在所述基板的第二方向上，所述導(dǎo)熱元件的尺寸大于所述安裝區(qū)的尺寸，所述第一方向、所述第二方向以及所述厚度方向相交。
7、一實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱元件穿過所述安裝區(qū)，并向所述安裝區(qū)沿所述第一方向的至少一側(cè)延伸；和
8、所述導(dǎo)熱元件穿過所述安裝區(qū)，并向所述安裝區(qū)沿所述第二方向的至少一側(cè)延伸。
9、一實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱元件在所述安裝區(qū)內(nèi)的空間分布密度大于所述導(dǎo)熱元件在所述安裝區(qū)外的空間分布密度。
10、一實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱元件包括熱管，所述熱管呈s型，并沿所述第一方向延伸。
11、一實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱元件包括兩組所述熱管，兩組所述熱管呈中心對稱分布，且兩組所述熱管靠近所述安裝區(qū)的一端在所述安裝區(qū)內(nèi)沿所述第一方向交錯分布。
12、一實(shí)施例中，所述熱管在所述安裝區(qū)內(nèi)的間距小于所述熱管在所述安裝區(qū)外的間距。
13、一實(shí)施例中，所述基板設(shè)置有所述安裝區(qū)一側(cè)的表面設(shè)置有容納槽，所述導(dǎo)熱元件設(shè)置于所述容納槽內(nèi)。
14、一實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱元件與所述基板的表面齊平。
15、一實(shí)施例中，所述散熱器包括導(dǎo)熱層；所述基板與所述導(dǎo)熱元件之間設(shè)置有所述導(dǎo)熱層；和/或，
16、所述基板與所述熱源之間設(shè)置有所述導(dǎo)熱層。
17、一實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱元件為均溫板。
18、一實(shí)施例中，所述散熱器包括溫度傳感器，所述基板背離所述安裝區(qū)的一側(cè)設(shè)置安裝孔，所述溫度傳感器設(shè)置于所述安裝孔內(nèi)。
19、一實(shí)施例中，所述散熱器包括設(shè)置于所述散熱翅片上方的風(fēng)機(jī)，所述風(fēng)機(jī)配置為對所述散熱翅片進(jìn)行散熱。
20、本申請實(shí)施例公開了一種散熱器，通過設(shè)置導(dǎo)熱元件，至少在基板的第一方向上，導(dǎo)熱元件的尺寸大于安裝區(qū)的尺寸，且導(dǎo)熱元件的導(dǎo)熱率大于基板的導(dǎo)熱率，安裝區(qū)的熱量能夠經(jīng)導(dǎo)熱元件傳遞至基板沿第一方向的兩端，如此，提高了散熱器的散熱效率。此外，導(dǎo)熱元件有利于從熱量集中的安裝區(qū)將熱量分散到第一方向上遠(yuǎn)離安裝區(qū)的基板上，再通過基板傳遞到各處對應(yīng)的散熱翅片上散熱，改善熱量集中的情況，利用遠(yuǎn)離安裝區(qū)的散熱翅片散熱，進(jìn)一步地提高散熱器的散熱效率。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種散熱器，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，在所述基板的第二方向上，所述導(dǎo)熱元件的尺寸大于所述安裝區(qū)的尺寸，所述第一方向、所述第二方向以及所述厚度方向相交。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱元件穿過所述安裝區(qū)，并向所述安裝區(qū)沿所述第一方向的至少一側(cè)延伸；和/或，
4.根據(jù)權(quán)利要求1-2任一項(xiàng)所述的散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱元件在所述安裝區(qū)內(nèi)的空間分布密度大于所述導(dǎo)熱元件在所述安裝區(qū)外的空間分布密度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-2任一項(xiàng)所述的散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱元件包括熱管，所述熱管呈S型，并沿所述第一方向延伸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱元件包括兩組所述熱管，兩組所述熱管呈中心對稱分布，且兩組所述熱管靠近所述安裝區(qū)的一端在所述安裝區(qū)內(nèi)沿所述第一方向交錯分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱器，其特征在于，所述熱管在所述安裝區(qū)內(nèi)的間距小于所述熱管在所述安裝區(qū)外的間距。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-2任一項(xiàng)所述的散熱器，其特征
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱元件與所述基板的表面齊平。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-2任一項(xiàng)所述的散熱器，其特征在于，所述散熱器包括導(dǎo)熱層；所述基板與所述導(dǎo)熱元件之間設(shè)置有所述導(dǎo)熱層；和/或，
11.根據(jù)權(quán)利要求1-2任一項(xiàng)所述的散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱元件為均溫板。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-2任一項(xiàng)所述的散熱器，其特征在于，所述散熱器包括溫度傳感器，所述基板背離所述安裝區(qū)的一側(cè)設(shè)置安裝孔，所述溫度傳感器設(shè)置于所述安裝孔內(nèi)。
13.根據(jù)權(quán)利要求1-2任一項(xiàng)所述的散熱器，其特征在于，所述散熱器包括設(shè)置于所述散熱翅片上方的風(fēng)機(jī)，所述風(fēng)機(jī)配置為對所述散熱翅片進(jìn)行散熱。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種散熱器，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，在所述基板的第二方向上，所述導(dǎo)熱元件的尺寸大于所述安裝區(qū)的尺寸，所述第一方向、所述第二方向以及所述厚度方向相交。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱元件穿過所述安裝區(qū)，并向所述安裝區(qū)沿所述第一方向的至少一側(cè)延伸；和/或，
4.根據(jù)權(quán)利要求1-2任一項(xiàng)所述的散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱元件在所述安裝區(qū)內(nèi)的空間分布密度大于所述導(dǎo)熱元件在所述安裝區(qū)外的空間分布密度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-2任一項(xiàng)所述的散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱元件包括熱管，所述熱管呈s型，并沿所述第一方向延伸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱元件包括兩組所述熱管，兩組所述熱管呈中心對稱分布，且兩組所述熱管靠近所述安裝區(qū)的一端在所述安裝區(qū)內(nèi)沿所述第一方向交錯分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱器，其特征在...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：申孟亮，徐高維，伍智勤，喬靖乾，
申請(專利權(quán))人：合肥美的電冰箱有限公司，
類型：新型
國別省市：
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