【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種用于快速熱處理的工裝及使用方法，屬于半導體激光器退火。
技術介紹
1、快速熱處理過程(rapid?thermal?processing)是半導體制造過程中的一項重要工藝，使半導體與金屬形成良好的歐姆接觸，以獲得較低的比接觸電阻率，此過程對改善器件的轉換效率、降低器件發熱和提高器件可靠性起到了積極的作用。
2、隨著電子產品發展越來越趨向于多功能集成化和小型化，要求芯片不斷向高密度、高性能以及輕薄方向發展，這就需要不斷地降低芯片封裝的厚度。為滿足封裝厚度要求，封裝整體厚度不變甚至減小的要求下，堆疊中芯片的厚度就需要減薄工藝，較為先進的封裝均要求芯片厚度至少在100μm以下，這就對熱處理過程中晶片的取放提出了更高的要求。
3、目前市面上快速熱處理載盤均以帶有保護沿的圓形槽為主，中國專利cn217485410u提出了一種一種退火爐載盤，采用硅片作為晶圓退火載盤且正面設有圓形槽，此載盤整體為圓形，待熱處理晶片同為圓形，未設有晶片取放位置，會導致減薄工藝后晶片熱處理過程中取放十分困難，若用吸筆或鑷子進行夾取還會導致晶片裂片及劃傷。為此，提出本專利技術。
技術實現思路
1、針對現有技術的不足，本專利技術提供一種用于快速熱處理的工裝，采用圓形凸臺設計，溫控區域高于載盤非溫控區域，凸臺半徑小于晶片，為晶片取放治具預留位置，定位夾將晶片固定于載盤中，防止熱處理過程中冷卻氣體吹進時，晶片出現滑動造成晶片劃傷。
2、本專利技術還提供上述用于快速熱處理的
3、本專利技術的技術方案如下：
4、一種用于快速熱處理的工裝，包括石英架、載盤、取放治具、熱電偶和定位夾，其中，石英架上設置有載盤，載盤上側中心位置設置有圓形的凸臺，凸臺周側設置有若干定位夾，載盤下側設置有熱電偶。
5、根據本專利技術優選的，取放治具包括轉軸、支撐架、固定器和承接架，支撐架為c型架，2個支撐架頂部通過轉軸連接，其中1個支撐架中部水平設置有固定器，固定器為桿狀結構，限制支撐架的閉合范圍，避免用力過大損傷晶片，支撐架底部設置有弧形的承接架，承接架弧度與晶片外延弧度貼合。利用取放治具提高了熱處理過程中取放晶片的效率，同時還減少了因夾取而導致的劃傷，有效提高了晶片表面良率。
6、根據本專利技術進一步優選的，支撐架上設置有連接柱，提高整體支撐強度，同時方便操作人員握持。
7、根據本專利技術優選的，支撐架長度為10-15cm，承接架厚度為0.5-1mm，可以與晶片達到很好的貼合度。
8、根據本專利技術優選的，凸臺直徑小于晶片直徑，即控溫區域(控溫區域即為凸臺所在區域)小于晶片尺寸，其內縮范圍為晶片直徑的3％-5％。
9、根據本專利技術優選的，定位夾設置有至少2個，定位夾包括定位塊、彈簧夾和螺栓，彈簧夾通過螺栓固定于定位塊，彈簧夾可進行180°旋轉，利用定位夾對晶片進行固定，避免晶片在熱處理過程中產生位移。
10、根據本專利技術優選的，熱電偶數量為2個，熱電偶設置于載盤背面中心區域，便于更準確的監測熱處理過程中溫度穩定性及均勻性。
11、上述用于快速熱處理的工裝的使用方法，步驟如下：
12、(1)撐開取放治具的支撐架，利用底部承接架夾取晶片，然后將晶片放置于凸臺上側；
13、(2)轉動定位夾螺栓，將彈簧夾壓在晶片上，然后擰緊螺栓；
14、(3)將工裝放置于熱處理設備中，進行熱處理，熱處理過程中，熱電偶監測熱處理過程中控溫區域實時溫度；
15、(4)待熱處理完成后，彈簧夾轉動，從晶片處移開，撐開取放治具支撐架，使承接架緊貼晶片邊緣，將晶片夾起，放置于晶片盒。
16、本專利技術的有益效果在于：
17、1、本專利技術通過載盤的凸臺設計與取放治具的使用有效解決了熱處理過程中取放晶片困難的問題，提高了工作效率，同時減少了因鑷子夾取對晶片表面造成的劃傷，大大提高了晶片表面良率。
18、2、本專利技術通過定位夾的設計有效固定了熱處理過程中晶片的位置，避免熱處理過程中晶片產生位移，從而使晶片在熱處理過程中受熱更加均勻，且大大減少了因相對滑動對晶片背面引起的劃蹭傷，提高了表面質量。
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1.一種用于快速熱處理的工裝，其特征在于，包括石英架、載盤、取放治具、熱電偶和定位夾，其中，石英架上設置有載盤，載盤上側中心位置設置有圓形的凸臺，凸臺周側設置有若干定位夾，載盤下側設置有熱電偶。
2.如權利要求1所述的用于快速熱處理的工裝，其特征在于，取放治具包括轉軸、支撐架、固定器和承接架，支撐架為C型架，2個支撐架頂部通過轉軸連接，其中1個支撐架中部水平設置有固定器，支撐架底部設置有弧形的承接架。
3.如權利要求2所述的用于快速熱處理的工裝，其特征在于，支撐架上設置有連接柱。
4.如權利要求2所述的用于快速熱處理的工裝，其特征在于，支撐架長度為10-15cm，承接架厚度為0.5-1mm。
5.如權利要求1所述的用于快速熱處理的工裝，其特征在于，凸臺直徑小于晶片直徑。
6.如權利要求3所述的用于快速熱處理的工裝，其特征在于，定位夾設置有至少2個，定位夾包括定位塊、彈簧夾和螺栓，彈簧夾通過螺栓固定于定位塊。
7.如權利要求1所述的用于快速熱處理的工裝，其特征在于，熱電偶數量為2個，熱電偶設置于載盤背面中心區域
8.如權利要求6所述的用于快速熱處理的工裝的使用方法，其特征在于，步驟如下：
...【技術特征摘要】
1.一種用于快速熱處理的工裝，其特征在于，包括石英架、載盤、取放治具、熱電偶和定位夾，其中，石英架上設置有載盤，載盤上側中心位置設置有圓形的凸臺，凸臺周側設置有若干定位夾，載盤下側設置有熱電偶。
2.如權利要求1所述的用于快速熱處理的工裝，其特征在于，取放治具包括轉軸、支撐架、固定器和承接架，支撐架為c型架，2個支撐架頂部通過轉軸連接，其中1個支撐架中部水平設置有固定器，支撐架底部設置有弧形的承接架。
3.如權利要求2所述的用于快速熱處理的工裝，其特征在于，支撐架上設置有連接柱。
4.如權利要求2所述的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王瀟瀟，任夫洋，蘇建，張曉東，劉琦，吳德華，
申請(專利權)人：山東華光光電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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