【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本公開涉及顯示面板的領(lǐng)域，具體提供一種背光基板及顯示面板。
技術(shù)介紹
1、采用mini-led作為背光源組件的顯示面板由于高對比度、高色域和高壽命受到越來越多消費(fèi)者的青睞。但在目前的技術(shù)中，背光源組件中背光基板的制備成本較高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本公開旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的問題，提供一種背光基板、背光源組件及顯示面板。
2、在第一方面，本公開提供一種背光基板，包括：襯底；設(shè)置在所述襯底上的背光區(qū)，所述背光區(qū)包括多個燈區(qū)，其中每個所述燈區(qū)包括至少一個led焊盤；led芯片，電連接在對應(yīng)的led焊盤上；dbr反射結(jié)構(gòu)層，露出所述led焊盤的至少部分表面，用于反射所述led芯片發(fā)出的光。
3、在一些示例性的實(shí)施方式中，所述dbr反射結(jié)構(gòu)層包括周期交替設(shè)置的第一材料層和第二材料層，其中，所述led芯片發(fā)出的光為藍(lán)光；所述第一材料層為tio2，厚度為785埃至805埃；所述第二材料層為sio2，厚度為465埃至485埃；所述周期為5。
4、在一些示例性的實(shí)施方式中，背光基板還包括：多個ic焊盤，位于所述燈區(qū)內(nèi)，每個燈區(qū)包括至少一個ic焊盤，至少一個所述ic焊盤與對應(yīng)的燈區(qū)中的led焊盤電連接；ic芯片，電連接在所述ic焊盤上；其中，所述dbr反射結(jié)構(gòu)層還露出所述ic焊盤的至少部分表面。
5、在一些示例性的實(shí)施方式中，背光基板還包括：綁定區(qū)，與所述背光區(qū)相對設(shè)置；扇出區(qū)，位于所述背光區(qū)與所述綁定區(qū)之間，包括多個扇出金屬走線，其中每個扇出金屬走線包括沿
6、在一些示例性的實(shí)施方式中，所述安全距離為0.1mm。
7、在一些示例性的實(shí)施方式中，背光基板還包括：沿所述第一方向延伸的第一金屬走線；沿所述第一方向延伸的第二金屬走線；第三金屬走線，用于將每個所述燈區(qū)的所述led焊盤電連接、將所述led焊盤與對應(yīng)所述ic焊盤電連接、將所述燈區(qū)中的所述led焊盤電連接至所述第一金屬走線并且將所述ic焊盤電連接至所述第二金屬走線；第四金屬走線，用于向所述ic芯片提供控制信號；其中，所述燈區(qū)中的led焊盤通過所述第一金屬走線以及所述多個扇出金屬走線中的第一扇出金屬走線連接到所述綁定區(qū)；所述燈區(qū)中的ic焊盤通過所述第二金屬走線以及所述多個扇出金屬走線中的第二扇出金屬走線連接至所述綁定區(qū)。
8、在一些示例性的實(shí)施方式中，所述第一金屬走線和第二金屬走線同層設(shè)置；和/或，所述第三金屬走線與所述第一金屬走線不同層設(shè)置。
9、在一些示例性的實(shí)施方式中，所述第三金屬走線的厚度小于所述第一金屬走線和第二金屬走線中任一個的厚度。
10、在一些示例性的實(shí)施方式中，所述第一金屬走線為燈區(qū)信號線，為所述led焊盤上電連接的所述led芯片供電；和/或，所述第二金屬走線為接地線。
11、在一些示例性的實(shí)施方式中，所述dbr反射結(jié)構(gòu)層露出所述led焊盤的開口在所述襯底上的正投影位于所述led焊盤在所述襯底上的正投影范圍內(nèi)；和/或，所述dbr反射結(jié)構(gòu)層露出所述ic焊盤的開口在所述襯底上的正投影位于所述ic焊盤在所述襯底上的正投影范圍內(nèi)。
12、在一些示例性的實(shí)施方式中，背光基板還包括esd走線，圍繞所述燈區(qū)所在區(qū)域，經(jīng)所述扇出區(qū)電連接至所述綁定區(qū)，所述esd走線與所述第一金屬走線同層設(shè)置。
13、在第二方面，本公開提供一種顯示面板，包括如上述的背光基板。
14、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)具有以下有益效果：
15、本公開的背光基板包括襯底、dbr反射結(jié)構(gòu)層和led芯片；襯底上設(shè)置背光區(qū)，背光區(qū)包括多個燈區(qū)，其中每個燈區(qū)包括至少一個led焊盤；dbr反射結(jié)構(gòu)層露出led焊盤的至少部分表面，用于反射led芯片發(fā)出的光；led芯片電連接在對應(yīng)的led焊盤上。dbr反射結(jié)構(gòu)層的反射率較高，以此在獲得較高的反射率的同時降低背光基板的制備成本。
16、更進(jìn)一步，由于dbr反射結(jié)構(gòu)層幾乎不存在流動性，在dbr反射結(jié)構(gòu)層上形成露出led焊盤和ic焊盤的開口的過程中，可以有效地控制開口尺寸精度，使dbr反射結(jié)構(gòu)層露出led焊盤的開口在襯底上的正投影位于led焊盤在襯底上的正投影范圍內(nèi)，以及露出ic焊盤的開口在襯底上的正投影位于ic焊盤在襯底上的正投影范圍內(nèi)，不會大面積暴露led焊盤和ic焊盤以及周邊的金屬走線，因此無需對開口采用白膠補(bǔ)點(diǎn)，節(jié)省了制備工藝。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種背光基板，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光基板，其特征在于，所述DBR反射結(jié)構(gòu)層包括周期交替設(shè)置的第一材料層和第二材料層，其中，所述LED芯片發(fā)出的光為藍(lán)光；所述第一材料層為TiO2，厚度為785埃至805埃；所述第二材料層為SiO2，厚度為465埃至485埃；所述周期為5。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光基板，其特征在于，還包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的背光基板，其特征在于，還包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的背光基板，其特征在于，所述安全距離為0.1mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的背光基板，其特征在于，還包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的背光基板，其特征在于，
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的背光基板，其特征在于，所述第三金屬走線的厚度小于所述第一金屬走線和第二金屬走線中任意一個的厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的背光基板，其特征在于，
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的背光基板，其特征在于，所述DBR反射結(jié)構(gòu)層露出所述LED焊盤的開口在所述襯底上的正投影位于所述LE
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的背光基板，其特征在于，還包括ESD走線，圍繞所述燈區(qū)所在區(qū)域，經(jīng)所述扇出區(qū)電連接至所述綁定區(qū)，所述ESD走線與所述第一金屬走線同層設(shè)置。
12.一種顯示面板，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-11中任意一項所述的背光基板。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種背光基板，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光基板，其特征在于，所述dbr反射結(jié)構(gòu)層包括周期交替設(shè)置的第一材料層和第二材料層，其中，所述led芯片發(fā)出的光為藍(lán)光；所述第一材料層為tio2，厚度為785埃至805埃；所述第二材料層為sio2，厚度為465埃至485埃；所述周期為5。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光基板，其特征在于，還包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的背光基板，其特征在于，還包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的背光基板，其特征在于，所述安全距離為0.1mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的背光基板，其特征在于，還包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的背光基板，其特...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王杰，田健，劉純建，吳信濤，雷杰，馬亞軍，
申請(專利權(quán))人：合肥京東方瑞晟科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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