【技術實現步驟摘要】
本揭露涉及一種電子裝置，尤其涉及一種可為無邊框設計或具有較大的功能區的電子裝置。
技術介紹
1、隨電子產品蓬勃發展，電子裝置不斷朝向窄邊框、無邊框、更大的功能區(例如顯示區)或更高分辨率的電子展品發展，故應用于電子產品上的技術需不斷改良。
技術實現思路
1、本揭露是提供一種電子裝置，其可為無邊框設計或具有較大的功能區。
2、根據本揭露的實施例，電子裝置包括電路結構層、封裝結構、電子元件、多個功能元件以及保護層。電路結構層具有第一側以及與第一側相對的第二側。封裝結構設置于電路結構層的第一側上。電子元件設置于封裝結構中。多個功能元件設置于電路結構層的第二側上。多個功能元件通過電路結構層與電子元件電性連接。保護層設置于電路結構層的第二側上且覆蓋多個功能元件。保護層的厚度大于多個功能元件的至少一者的厚度。封裝結構的厚度大于或等于1.5倍的電子元件的厚度。
3、根據本揭露的實施例，電子裝置包括電路結構層、封裝結構以及電子元件。電路結構層包括第一介電層、貫穿第一介電層的第一導電通孔、第二介電層、貫穿第二介電層的第二導電通孔、以及線路層。線路層設置于第一介電層和第二介電層之間，第一導電通孔通過線路層電性連接第二導電通孔。封裝結構設置于電路結構層上。電子元件設置于封裝結構中。封裝結構的厚度大于或等于1.5倍的電子元件的厚度。
【技術保護點】
1.一種電子裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子元件的寬度大于所述多個功能元件中的一者的寬度。
3.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子元件被包覆于所述封裝結構中。
4.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述封裝結構包括單層結構。
5.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述封裝結構包括樹脂材料。
6.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電路結構層包括第一導電墊，所述第一導電墊設置于所述第一側，且所述電子元件通過所述第一導電墊電性連接所述電路結構層。
7.根據權利要求6所述的電子裝置，其特征在于，所述電路結構層包括第二導電墊，所述第二導電墊設置于所述第二側，且所述多個功能元件中的一者通過所述第二導電墊電性連接所述電路結構層。
8.根據權利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述多個功能元件中的所述一者包括接墊，所述多個功能元件中的所述一者通過所述接墊和所述電路結構層的所述第二導電墊電性連接所述電路結構層。
10.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子元件重疊所述多個功能元件中的至少兩個。
11.一種電子裝置，其特征在于，包括：
12.根據權利要求11所述的電子裝置，其特征在于，
13.根據權利要求12所述的電子裝置，其特征在于，所述電子元件的寬度大于所述多個功能元件中的一者的寬度。
14.根據權利要求12所述的電子裝置，其特征在于，所述電路結構層還包括第一導電墊，所述第一導電墊設置于所述第一側，且所述電子元件通過所述第一導電墊電性連接所述電路結構層。
15.根據權利要求14所述的電子裝置，其特征在于，所述電路結構層還包括第二導電墊，所述第二導電墊設置于所述第二側，且所述多個功能元件中的一者通過所述第二導電墊電性連接所述電路結構層。
16.根據權利要求15所述的電子裝置，其特征在于，所述多個功能元件中的所述一者包括接墊，所述多個功能元件中的所述一者通過所述接墊和所述所述電路結構層的所述第二導電墊電性連接所述電路結構層。
17.根據權利要求12所述的電子裝置，其特征在于，所述電子元件重疊所述多個功能元件中的至少兩個。
18.根據權利要求11所述的電子裝置，其特征在于，所述電子元件被包覆于所述封裝結構中。
19.根據權利要求11所述的電子裝置，其特征在于，所述封裝結構包括單層結構。
20.根據權利要求11所述的電子裝置，其特征在于，所述封裝結構包括樹脂材料。
...【技術特征摘要】
1.一種電子裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子元件的寬度大于所述多個功能元件中的一者的寬度。
3.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子元件被包覆于所述封裝結構中。
4.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述封裝結構包括單層結構。
5.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述封裝結構包括樹脂材料。
6.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電路結構層包括第一導電墊，所述第一導電墊設置于所述第一側，且所述電子元件通過所述第一導電墊電性連接所述電路結構層。
7.根據權利要求6所述的電子裝置，其特征在于，所述電路結構層包括第二導電墊，所述第二導電墊設置于所述第二側，且所述多個功能元件中的一者通過所述第二導電墊電性連接所述電路結構層。
8.根據權利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述多個功能元件中的所述一者包括接墊，所述多個功能元件中的所述一者通過所述接墊和所述電路結構層的所述第二導電墊電性連接所述電路結構層。
9.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電路結構層包括第一介電層、貫穿所述第一介電層的第一導電通孔、第二介電層、貫穿所述第二介電層的第二導電通孔、以及線路層，
10.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子元件重...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳永一，
申請(專利權)人：群創光電股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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