【技術實現步驟摘要】
本申請屬于半導體，尤其涉及一種傳片調度方法及半導體工藝設備。
技術介紹
1、在集成電路制造領域，為提高芯片制造設備的產能，在設備中一次加工兩片甚至多片晶圓顯得尤為重要，因而產生了雙腔(twins?chamber)設備(一次加工兩片晶圓)和爐管設備(一次加工50～200片晶圓)等。在雙腔設備中，兩個用于加工晶圓的位置(即作業位置)station(簡稱st)是水平排列的，與晶圓盒中晶圓的垂直平放排列方式不一致，因此對調度算法的要求較高。
2、芯片制造設備中也可以包括多個工藝腔室(process?module，簡稱pm)，每個pm中包括兩個st。例如，某芯片制造設備中包括兩個pm，則其包括四個st，即pm1包括st1與st2，pm2包括st3與st4。該模式下，在作業開始前對晶圓盒中的晶圓進行分組，兩個晶圓一組，在作業過程中通過一對機械手同時取放片，實現同進同出。但在實際作業過程中，可能會出現某個pm中的其中一個st無法作業的情況(如宕機、真空條件不滿足等等)，這種情況下，上述兩個晶圓同進同出的調度方式將使得該無法作業的st所在的整個pm無法使用，傳片效率和設備產能較低。
技術實現思路
1、本申請實施例的目的是提供一種傳片調度方法及半導體工藝設備，以解決相關技術中某個pm中的其中一個st無法作業時，導致整個pm無法使用，傳片效率和設備產能較低的問題。
2、為實現上述目的，本申請實施例采用下述技術方案：
3、第一方面，本申請實施例提供一種傳片調度方法，適
4、第二方面，本申請實施例提供一種半導體工藝設備，包括：至少一個工藝腔室，每個所述工藝腔室包括兩個作業位置；晶圓傳輸裝置，用于向各個所述工藝腔室的所述作業位置傳輸未作業的晶圓；控制器，所述控制器包括至少一個處理器和至少一個存儲器，所述存儲器中存儲有計算機程序，所述計算機程序被所述處理器執行時實現如本申請第一方面所述的傳片調度方法。
5、本申請實施例采用的上述至少一個技術方案能夠達到以下有益效果：
6、本申請實施例在對晶圓盒內的晶圓進行傳片調度時，獲取待調度的晶圓盒對應的工藝腔室中，兩個作業位置的可作業狀態，若第一類型工藝腔室的數量為p個，p大于零，則按順序依次遍歷p個第一類型工藝腔室，對于每個第一類型工藝腔室，控制機械手傳輸晶圓盒中未作業的兩片晶圓進行作業，第一類型工藝腔室是兩個作業位置的可作業狀態均為可作業的工藝腔室，p個第一類型工藝腔室遍歷完成后，若第二類型工藝腔室的數量為s個，s大于零，則按順序依次遍歷s個第二類型工藝腔室，對于每個第二類型工藝腔室，控制機械手傳輸未作業的單片晶圓進行作業，第二類型工藝腔室是只有一個作業位置的可作業狀態為可作業的工藝腔室，s個第二類型工藝腔室遍歷完成后，根據晶圓盒中未作業的晶圓的數量，確定目標工藝腔室，等待目標工藝腔室完成作業以執行相應的傳輸動作。本申請實施例通過識別各工藝腔室中兩個作業位置的可作業狀態，識別出第一類型工藝腔室和第二類型工藝腔室，在第一類型工藝腔室和第二類型工藝腔室的數量均大于零時，對于第二類型工藝腔室每次傳輸未作業的單片晶圓，對于第一類型工藝腔室每次傳輸未作業的兩片晶圓，不再采用單一的每次傳輸必須是兩片晶圓的方式，使得某個工藝腔室pm中的其中一個作業位置st無法作業時，該無法作業的st所在的整個pm(即第二類型工藝腔室)仍可以使用，提高了傳片效率和設備產能。另外，傳輸時優先遍歷第一類型工藝腔室進行作業，進一步保證了傳片效率。在第二類型工藝腔室遍歷完成后，根據未作業的晶圓的數量，確定作為新的遍歷起點的目標工藝腔室，等待所述目標工藝腔室完成作業以執行相應的傳輸動作，進一步提高了傳片效率和設備產能。
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1.一種傳片調度方法，適用于具有至少一個工藝腔室的半導體工藝設備，所述工藝腔室具有兩個作業位置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述晶圓盒中未作業的晶圓的數量，確定目標工藝腔室，等待所述目標工藝腔室完成作業以執行相應的傳輸動作，包括：
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述晶圓盒中未作業的晶圓的數量，確定目標工藝腔室，等待所述目標工藝腔室完成作業以執行相應的傳輸動作，包括：
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述晶圓盒中未作業的晶圓的數量，確定目標工藝腔室，等待所述目標工藝腔室完成作業以執行相應的傳輸動作，包括：
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：
6.根據權利要求1-5中任一項所述的方法，其特征在于，按順序依次遍歷所述第一類型工藝腔室時，所述對于每個未處于作業狀態的所述第一類型工藝腔室，控制所述機械手傳輸未作業的兩片晶圓進行作業，包括：
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，按順序依次遍歷所述第一類型工藝腔室時，所述對
8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：
9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：
10.一種半導體工藝設備，其特征在于，包括：
...【技術特征摘要】
1.一種傳片調度方法，適用于具有至少一個工藝腔室的半導體工藝設備，所述工藝腔室具有兩個作業位置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述晶圓盒中未作業的晶圓的數量，確定目標工藝腔室，等待所述目標工藝腔室完成作業以執行相應的傳輸動作，包括：
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述晶圓盒中未作業的晶圓的數量，確定目標工藝腔室，等待所述目標工藝腔室完成作業以執行相應的傳輸動作，包括：
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述晶圓盒中未作業的晶圓的數量，確定目標工藝腔室，等待所述目標工藝腔室完成作業以執行相應的傳輸動作，包括：
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【專利技術屬性】
技術研發人員：吉肖宇，林源為，
申請(專利權)人：北京北方華創微電子裝備有限公司，
類型：發明
國別省市：
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