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【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本申請涉及圖像處理,特別是涉及一種版圖圖形的插孔方法、裝置、存儲介質(zhì)和仿真方法。
技術(shù)介紹
1、cmp(chemical?mechanical?polishing,化學機械拋光)是現(xiàn)在集成電路制造工藝中實現(xiàn)硅片表面平坦化的關(guān)鍵步驟。在65nm及以下工藝節(jié)點,芯片設(shè)計階段的一些對工藝不友好的設(shè)計,即使不違反設(shè)計規(guī)則,仍有可能在cmp階段形成碟型凹陷、介質(zhì)腐蝕和金屬厚度波動等缺陷,從而造成互連線電阻、電容波動,甚至金屬互連短路和開路,并造成后續(xù)工藝步驟工藝窗口不足等問題。
2、業(yè)界引入了cmp模型軟件來提高芯片設(shè)計的可制造性,在cmp模型軟件仿真時,為了提升效率,會對集成電路的版圖圖形進行網(wǎng)格劃分并計算各網(wǎng)格的幾何參數(shù),幾何參數(shù)主要包含圖形密度、等效線寬、等效間距和周長等。由于版圖圖形主要由數(shù)量龐大的曼哈頓多邊形組成,在計算版圖的等效線寬和等效間距時,首先需要將復雜的曼哈頓多邊形切割成多個簡單的矩形,再根據(jù)切割完矩形的幾何特征計算等效線寬和等效間距。
3、在對多邊形進行凸分解(即進行曼哈頓多邊形切割)前,要將多邊形的內(nèi)孔插入到外輪廓。這一類凸分解前的插孔要求插孔生成的劃線距離最短,而不合理的插孔方式,會存在計算出的等效線寬和等效間距等與原多邊形的幾何特征失真,無法準確表達原多邊形的線寬特征等問題,從而影響后續(xù)cmp模型軟件仿真的準確性。
4、因此,如何針對凸分解等應(yīng)用場景,合理的將多邊形的內(nèi)孔插入到多邊形外輪廓,提高對曼哈頓多邊形進行凸分解的準確性,提高凸分解效率,是需要解決的問題。
/>技術(shù)實現(xiàn)思路
1、基于此,有必要針對上述技術(shù)問題,提供一種能夠合理的將多邊形的內(nèi)孔插入到多邊形外輪廓,提高對曼哈頓多邊形進行凸分解的準確性,并提高凸分解效率的版圖圖形的插孔方法、裝置、計算機設(shè)備和存儲介質(zhì)。
2、第一方面,本申請?zhí)峁┝艘环N版圖圖形的插孔方法,所述方法包括:
3、獲取版圖,確定所述版圖中待插孔處理的一個外輪廓和多個內(nèi)孔;所述外輪廓是多邊形,所述內(nèi)孔是在所述外輪廓內(nèi)部的多邊形;
4、在內(nèi)孔中選取進行后續(xù)插孔處理的目標內(nèi)孔,對所述目標內(nèi)孔進行插孔處理,直至完成所有內(nèi)孔的插孔處理;
5、所述插孔處理,包括:確定所述目標內(nèi)孔的所有可插入有向線段;所述可插入有向線段的起點是所述目標內(nèi)孔的頂點,終點是與外輪廓的交點或與第二內(nèi)孔的交點;所述第二內(nèi)孔是內(nèi)孔中除所述目標內(nèi)孔外的其余內(nèi)孔中的一個;
6、從所述與外輪廓的交點和/或與所述第二內(nèi)孔的交點中確定一個所述目標內(nèi)孔的最優(yōu)插入點;
7、基于所述最優(yōu)插入點,對所述目標內(nèi)孔進行插孔處理,并將所述目標內(nèi)孔更新至所述外輪廓或者合并至所述第二內(nèi)孔。
8、在其中一個實施例中,從所述與外輪廓的交點和/或與所述第二內(nèi)孔的交點中確定一個所述目標內(nèi)孔的最優(yōu)插入點,包括:
9、在與外輪廓相交的所有可插入有向線段中,確定其中長度最短的可插入有向線段的終點為第一候選交點;
10、在與所述第二內(nèi)孔相交的所有可插入有向線段中,確定其中長度最短的可插入有向線段的終點為第二候選交點;
11、從所述第一候選交點對應(yīng)的可插入有向線段,以及所述第二候選交點對應(yīng)的可插入有向線段中確定長度最短的可插入有線段,并將所述長度最短的可插入有線段的終點作為最優(yōu)插入點。
12、在其中一個實施例中,確定所述目標內(nèi)孔的所有可插入有向線段,包括:
13、基于所述目標內(nèi)孔中預(yù)設(shè)頂點及其相鄰頂點,分別生成所述目標內(nèi)孔中預(yù)設(shè)頂點的可插入方向;
14、基于所述預(yù)設(shè)頂點沿著可插入方向做射線,獲得所述射線與所述外輪廓或者與所述第二內(nèi)孔的第一個交點,即得到以所述預(yù)設(shè)頂點為起點,且以所述第一個交點為終點的可插入有向線段;
15、其中,所述預(yù)設(shè)頂點包括非凹頂點。
16、在其中一個實施例中,基于所述目標內(nèi)孔中預(yù)設(shè)頂點及其相鄰頂點,分別生成所述目標內(nèi)孔中預(yù)設(shè)頂點的可插入方向,包括:
17、所述內(nèi)孔是包括按第一旋轉(zhuǎn)方向排列的多個頂點的多邊形;基于所述頂點的排列順序,對所述內(nèi)孔中的頂點進行編號;所述第一旋轉(zhuǎn)方向是逆時針或者順時針;
18、連接編號在所述預(yù)設(shè)頂點之前的一個相鄰頂點與所述預(yù)設(shè)頂點,生成所述預(yù)設(shè)頂點的第一可插入方向;
19、將所述第一可插入方向以第二旋轉(zhuǎn)方向旋轉(zhuǎn)預(yù)設(shè)角度,生成所述預(yù)設(shè)頂點的第二可插入方向;所述第二旋轉(zhuǎn)方向與所述第一旋轉(zhuǎn)方向的旋轉(zhuǎn)方向相反;
20、所述第一可插入方向和所述第二可插入方向即為所述預(yù)設(shè)頂點的可插入方向。
21、在其中一個實施例中,版圖圖形的插孔方法,還包括:
22、若所述可插入有向線段的終點是與外輪廓的第一邊的交點,判斷所述可插入有向線段與所述第一邊的沿第一旋轉(zhuǎn)方向的夾角是否小于第一夾角閾值;
23、若否,則所述可插入有向線段的終點不能作為最優(yōu)插入點。
24、在其中一個實施例中,版圖圖形的插孔方法,還包括:
25、若所述可插入有向線段的終點是與所述第二內(nèi)孔的第二邊的交點,判斷所述可插入有向線段與所述第二邊的沿第一旋轉(zhuǎn)方向的夾角是否大于第二夾角閾值;
26、若否,則所述可插入有向線段的終點不能作為最優(yōu)插入點。
27、在其中一個實施例中,所述基于所述最優(yōu)插入點,對所述目標內(nèi)孔進行插孔處理,并將所述目標內(nèi)孔更新至所述外輪廓或者合并至所述第二內(nèi)孔,包括:
28、若所述最優(yōu)插入點是可插入線段與外輪廓的交點,則基于所述最優(yōu)插入點,以及所述最優(yōu)插入點所屬可插入有向線段的起點,將所述目標內(nèi)孔的頂點合并至所述外輪廓的頂點并調(diào)整所述外輪廓的頂點排列順序,實現(xiàn)將所述目標內(nèi)孔更新至所述外輪廓,完成對所述目標內(nèi)孔的插孔處理;
29、若所述最優(yōu)插入點是可插入線段與所述第二內(nèi)孔的交點,則基于所述最優(yōu)插入點,以及所述最優(yōu)插入點所屬可插入有向線段的起點,將所述目標內(nèi)孔的頂點合并至所述第二內(nèi)孔的頂點并調(diào)整所述第二內(nèi)孔的頂點排列順序,實現(xiàn)將所述目標內(nèi)孔合并至所述第二內(nèi)孔,完成對所述目標內(nèi)孔的插孔處理,且更新后的所述第二內(nèi)孔作為待插孔處理的內(nèi)孔;
30、其中,所述外輪廓是包括按第一旋轉(zhuǎn)方向排列的多個頂點的多邊形;基于所述頂點的排列順序,對所述外輪廓中的頂點進行編號。
31、在其中一個實施例中,基于所述最優(yōu)插入點,以及所述最優(yōu)插入點所屬可插入有向線段的起點,將所述目標內(nèi)孔的頂點合并至所述外輪廓的頂點并調(diào)整所述外輪廓的頂點排列順序,實現(xiàn)將所述目標內(nèi)孔更新至所述外輪廓,完成對所述目標內(nèi)孔的插孔處理,包括:
32、創(chuàng)建空的結(jié)果多邊形;
33、將編號在所述最優(yōu)插入點之前的所述外輪廓中的頂點,按序放入作為所述結(jié)果多邊形的頂點;
34、將所述最優(yōu)插入點放入作為所述結(jié)果多邊形的頂點;
35、將編號在所述起點之前的所述目標內(nèi)孔中的頂點以及所述起點,逆序放入本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
1.一種版圖圖形的插孔方法,其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,從所述與外輪廓的交點和/或與所述第二內(nèi)孔的交點中確定一個所述目標內(nèi)孔的最優(yōu)插入點,包括:
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述確定所述目標內(nèi)孔的所有可插入有向線段,包括:
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,基于所述目標內(nèi)孔中預(yù)設(shè)頂點及其相鄰頂點,分別生成所述目標內(nèi)孔中預(yù)設(shè)頂點的可插入方向,包括:
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,還包括:
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,還包括:
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,所述基于所述最優(yōu)插入點,對所述目標內(nèi)孔進行插孔處理,并將所述目標內(nèi)孔更新至所述外輪廓或者合并至所述第二內(nèi)孔,包括:
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,基于所述最優(yōu)插入點,以及所述最優(yōu)插入點所屬可插入有向線段的起點,將所述目標內(nèi)孔的頂點合并至所述外輪廓的頂點并調(diào)整所述外輪廓的頂點排列順序,實現(xiàn)將所述目標內(nèi)孔更新至所述外輪廓,完成對所述目標內(nèi)孔的插孔處
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,基于所述最優(yōu)插入點,以及所述最優(yōu)插入點所屬可插入有向線段的起點,將所述目標內(nèi)孔的頂點合并至所述第二內(nèi)孔的頂點并調(diào)整所述第二內(nèi)孔的頂點排列順序,實現(xiàn)將所述目標內(nèi)孔合并至所述第二內(nèi)孔,完成對所述目標內(nèi)孔的插孔處理,且更新后的所述第二內(nèi)孔作為待插孔處理的內(nèi)孔,包括:
10.一種版圖圖形的插孔裝置,其特征在于,所述版圖圖形的插孔裝置包括:
11.一種計算機可讀存儲介質(zhì),其上存儲有計算機程序,其特征在于,所述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)權(quán)利要求1至權(quán)利要求9中任一項所述的方法的步驟。
12.一種化學機械拋光仿真方法,其特征在于,包括步驟:
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種版圖圖形的插孔方法,其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,從所述與外輪廓的交點和/或與所述第二內(nèi)孔的交點中確定一個所述目標內(nèi)孔的最優(yōu)插入點,包括:
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述確定所述目標內(nèi)孔的所有可插入有向線段,包括:
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,基于所述目標內(nèi)孔中預(yù)設(shè)頂點及其相鄰頂點,分別生成所述目標內(nèi)孔中預(yù)設(shè)頂點的可插入方向,包括:
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,還包括:
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,還包括:
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,所述基于所述最優(yōu)插入點,對所述目標內(nèi)孔進行插孔處理,并將所述目標內(nèi)孔更新至所述外輪廓或者合并至所述第二內(nèi)孔,包括:
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,基于所述最優(yōu)插入點,以...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:郭瑞琦,張永博,
申請(專利權(quán))人:杭州廣立微電子股份有限公司,
類型:發(fā)明
國別省市:
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