【技術實現步驟摘要】
本技術涉及散熱裝置領域，特別涉及一種用于服務器的高貼合度的散熱結構。
技術介紹
1、服務器作為計算機的一種，但它比普通計算機運行更快、負載更高。服務器具有高速的cpu運算能力、長時間的可靠運行、強大的i/o外部數據吞吐能力以及更好的擴展性。正是由于強大計算能力，使其散熱性能要求更高。
2、現有技術中，對于服務器的散熱結構通常采用較為傳統的風扇或或水冷，再配合外部的散熱片進行。而目前這類散熱片面積較小，只對較少的內部元件進行熱量的散出，其與內部元件的貼合程度較小，無法滿足高性能高熱量的服務器散熱要求。
3、有鑒于此，本技術方案提出一種用于服務器的高貼合度的散熱結構，它采用大面積散熱片形成服務器一側的框板結構，且內部專門設有多個針對發熱量較大的元件的導熱件。此外，在側位元件對應位置，也設有與之貼合的凹位，不僅增加了散熱面積，也能與服務器框架組成一體式結構。
技術實現思路
1、本技術技術方案旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本技術的主要目的在于提供一種用于服務器的高貼合度的散熱結構，旨在解決現有技術中的服務器散熱結構導熱面積小，不能大面積貼合內部元件的問題。
2、為實現上述目的，本技術提供一種用于服務器的高貼合度的散熱結構，包括服務器主體和散熱組件，
3、所述服務器包括框體，及設置于所述框體內的內部元件，
4、所述散熱組件包括與所述框體兩側連接的側框，兩所述側框之間連接設有散熱片組，各所述散熱片組之間底部形
5、其中，所述側框上開設有與所述框體側位設置元件對應的凹位。
6、作為本技術再進一步的方案，所述散熱片組與兩側的所述側框通過焊接連接，且所述散熱片組與所述側框均為純鋁壓鑄件結構。
7、作為本技術再進一步的方案，所述散熱片組靠近中部位置開設有空位，所述空位內部設有插件組件，所述插件組件包括上方的鰭片組，及位于所述鰭片組底部的插槽，所述插槽內設有銅塊，所述銅塊底部與所述服務器主體內部處理單元元件表面緊貼。
8、作為本技術再進一步的方案，所述插槽一側設有用于快速與所述服務器主體內部進行插接的插接位。
9、作為本技術再進一步的方案，所述側框一側開設有鏤空結構的側位柵格。
10、作為本技術再進一步的方案，所述固定位為具備螺孔的固定孔位。
11、作為本技術再進一步的方案，所述導熱件為相變導熱貼附結構。
12、本技術的有益效果如下：
13、本技術提出的用于服務器的高貼合度的散熱結構，通過設置的一體式散熱組件，使散熱組件不僅承擔了服務器側板的作用，且增大了整個散熱面積。而散熱組件內部設置的多個導熱件與內部元件貼合，可將元件工作熱量快速散出。此外，增設的插接組件可適配不同型號服務器的處理器安裝位置，采用純銅塊作為導熱介質，且插接式結構安裝方便。此外，側框上的凹位可緊貼于服務器內部邊緣的元件表面，對于位于邊緣的元件也起到散熱作用。整體結構簡單，易于安裝及拆卸維護。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種用于服務器的高貼合度的散熱結構，其特征在于，包括
2.根據權利要求1所述的用于服務器的高貼合度的散熱結構，其特征在于，所述散熱片組與兩側的所述側框通過焊接連接，且所述散熱片組與所述側框均為純鋁壓鑄件結構。
3.根據權利要求1所述的用于服務器的高貼合度的散熱結構，其特征在于，所述散熱片組靠近中部位置開設有空位，所述空位內部設有插件組件，所述插件組件包括上方的鰭片組，及位于所述鰭片組底部的插槽，所述插槽內設有銅塊，所述銅塊底部與所述服務器主體內部處理單元元件表面緊貼。
4.根據權利要求3所述的用于服務器的高貼合度的散熱結構，其特征在于，所述插槽一側設有用于快速與所述服務器主體內部進行插接的插接位。
5.根據權利要求1所述的用于服務器的高貼合度的散熱結構，其特征在于，所述側框一側開設有鏤空結構的側位柵格。
6.根據權利要求1所述的用于服務器的高貼合度的散熱結構，其特征在于，所述導熱件為相變導熱貼附結構。
【技術特征摘要】
1.一種用于服務器的高貼合度的散熱結構，其特征在于，包括
2.根據權利要求1所述的用于服務器的高貼合度的散熱結構，其特征在于，所述散熱片組與兩側的所述側框通過焊接連接，且所述散熱片組與所述側框均為純鋁壓鑄件結構。
3.根據權利要求1所述的用于服務器的高貼合度的散熱結構，其特征在于，所述散熱片組靠近中部位置開設有空位，所述空位內部設有插件組件，所述插件組件包括上方的鰭片組，及位于所述鰭片組底部的插槽，所述插槽內設...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李博學，
申請(專利權)人：啟懋五金制品惠州有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。