用于PCBA板雙面焊接的載具制造技術(shù)

本申請公開了一種用于PCBA板雙面焊接的載具，包括焊接上蓋和焊接底座：所述焊接底座的中部設(shè)有讓位空間，所述焊接底座上承載有PCBA板，所述讓位空間用于避位PCBA板上的電氣元件；所述焊接上蓋裝配在所述焊接底座上，并用于固定PCBA板；所述焊接上蓋上開設(shè)有對應電氣元件管腳的焊接孔；所述焊接底座與所述焊接上蓋之間配置有多個抬高件。本技術(shù)實現(xiàn)了PCBA板產(chǎn)品的固定、緊固和保護，并通過螺柱提供了對PCBA板的支撐，提高其穩(wěn)定性，IGBT焊接后保證BOT面在同一個平面上；工裝提供讓位空間、焊接孔，可以進行雙面焊接，確保焊接質(zhì)量。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)屬于pcba板焊接，尤其涉及一種用于pcba板雙面焊接的載具。

技術(shù)介紹

1、絕緣柵雙極型晶體管(igbt)是一種功率半導體器件，具有驅(qū)動電壓低、功率處理能力強、開關(guān)頻率高等優(yōu)點，通常在變頻器、電機驅(qū)動器和電源等高功率電子設(shè)備中使用，其作用是將電能轉(zhuǎn)換為可控的電流和電壓，從而實現(xiàn)能量的控制和傳輸。

2、igbt作為電力電子設(shè)備中的重要組成部分，與電容、電阻等電子元件被焊接在印刷電路板組合(pcba)板上組成電子電路，且由于igbt在工作過程中會產(chǎn)生大量的熱量，為了保持電路高效、安全和穩(wěn)定的工作，通常會在igbt上方或側(cè)面安裝散熱器，igbt的熱量傳遞到散熱器上，利用自然冷卻、強制風冷或液冷等熱對流方式將熱量帶走，以維持igbt的結(jié)溫處于安全工作的范圍內(nèi)。

3、然而在實際焊接過程中，由于pcba板存在一定的厚度和面積、igbt的體積較大，會出現(xiàn)igbt管腳虛焊、焊點斷裂、電氣連接不良，或多次補焊導致焊點損壞的質(zhì)量問題，igbt的焊接質(zhì)量將直接影響到產(chǎn)品的電氣性能、可靠性、穩(wěn)定性，還會影響散熱效果，連接點不可靠會導致igbt的局部溫度過高，甚至發(fā)生過熱失效等危險情況的發(fā)生，影響到電力電子產(chǎn)品的安全性。

4、將igbt焊接在pcba板上時，需將pcba板固定在焊接工裝夾具或載具上，避免igbt焊接過程中的振動、碰撞等影響pcba板的穩(wěn)定性和焊接的質(zhì)量，現(xiàn)有焊接工裝，不能保證焊接后的igbt背面在一個平面上，導致igbt與散熱器不能完全接觸，容易造成散熱不均導致產(chǎn)品報廢。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請?zhí)峁┝艘环N用于pcba板雙面焊接的載具，能夠有效承載pcba面板，保障pcba面板在焊接元件的過程中的穩(wěn)定性、提高igbt焊接的效率和焊接質(zhì)量。

2、采用技術(shù)方案如下：

3、用于pcba板雙面焊接的載具，包括焊接上蓋和焊接底座：所述焊接底座的中部設(shè)有讓位空間，所述焊接底座上承載有pcba板，所述讓位空間用于避位pcba板上的電氣元件；所述焊接上蓋裝配在所述焊接底座上，并用于固定pcba板；所述焊接上蓋上開設(shè)有對應電氣元件管腳的焊接孔；所述焊接底座與所述焊接上蓋之間配置有多個抬高件。

4、進一步地，所述抬高件是由塊狀物制成，所述抬高件裝配在所述焊接底座上，分布在所述讓位空間的外周圈，且所述抬高件通過緊固螺栓與所述焊接上蓋連接。

5、進一步地，在所述抬高件內(nèi)開設(shè)適配所述緊固螺栓的螺紋孔；所述抬高件在靠近所述焊接上蓋的一側(cè)布置有定位銷釘，所述焊接上蓋上開設(shè)有對應所述定位銷釘?shù)姆来艨?；所述焊接底座上還布置有多個可旋轉(zhuǎn)的限位件，所述限位件分布在所述抬高件遠離所述讓位空間的一側(cè)。

6、進一步地，所述讓位空間的側(cè)邊布置為臺階面，所述臺階面用于承載pcba板且不干涉pcba板上的電氣元件，所述臺階面上設(shè)置多個定位軸。

7、進一步地，焊接上蓋的上表面設(shè)有多個支撐把手，焊接上蓋和焊接底座裝配后，所述焊接上蓋的上表面為遠離所述焊接底座的一側(cè)面。

8、進一步地，在所述焊接上蓋上表面開設(shè)多個下沉槽，所述下沉槽布置在所述焊接孔的周邊；所述緊固件沉設(shè)在所述下沉槽內(nèi)并與所述焊接上蓋通過螺栓連接；所述焊接上蓋在位于下沉槽槽底的位置開設(shè)有螺紋孔ⅱ，并在螺紋孔ⅱ內(nèi)植入螺栓，通過螺栓連接所述焊接上蓋與位于焊接上蓋下表面的pcba板。

9、進一步地，所述焊接上蓋的下表面布置有具有內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)的螺柱，所述螺柱的高度等于所述抬高件的高度。

10、采用了上述技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本專利的技術(shù)的有益效果是：

11、本技術(shù)實現(xiàn)pcba板產(chǎn)品的固定、緊固和保護，并通過螺柱提供對pcba板的支撐，提高其穩(wěn)定性，igbt焊接后保證bot面在同一個平面上；工裝提供讓位空間、焊接孔，可以進行雙面焊接，確保焊接質(zhì)量。

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【技術(shù)保護點】

1.用于PCBA板雙面焊接的載具，其特征在于，包括焊接上蓋(3)和焊接底座(2)：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于PCBA板雙面焊接的載具，其特征在于，所述抬高件(8)是由塊狀物制成，所述抬高件(8)裝配在所述焊接底座(2)上，分布在所述讓位空間(6)的外周圈，且所述抬高件(8)通過緊固螺栓(9)與所述焊接上蓋(3)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于PCBA板雙面焊接的載具，其特征在于，在所述抬高件(8)內(nèi)開設(shè)適配所述緊固螺栓(9)的螺紋孔；所述抬高件(8)在靠近所述焊接上蓋(3)的一側(cè)布置有定位銷釘(7)，所述焊接上蓋(3)上開設(shè)有對應所述定位銷釘(7)的防呆口(15)；所述焊接底座(2)上還布置有多個可旋轉(zhuǎn)的限位件(10)，所述限位件(10)分布在所述抬高件(8)遠離所述讓位空間(6)的一側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于PCBA板雙面焊接的載具，其特征在于，所述讓位空間(6)的側(cè)邊布置為臺階面，所述臺階面用于承載PCBA板(1)且不干涉PCBA板(1)上的電氣元件，所述臺階面上設(shè)置多個定位軸(5)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于PCBA板雙面焊接的載具，其特征在于，焊接上蓋(3)的上表面設(shè)有多個支撐把手(14)，焊接上蓋(3)和焊接底座(2)裝配后，所述焊接上蓋(3)的上表面為遠離所述焊接底座(2)的一側(cè)面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于PCBA板雙面焊接的載具，其特征在于，在所述焊接上蓋(3)上表面開設(shè)多個下沉槽，所述下沉槽布置在所述焊接孔(12)的周邊；緊固件(11)沉設(shè)在所述下沉槽內(nèi)并與所述焊接上蓋(3)通過螺栓連接；所述焊接上蓋(3)在位于下沉槽槽底的位置開設(shè)有螺紋孔Ⅱ(302)，并在螺紋孔Ⅱ(302)內(nèi)植入螺栓，通過螺栓連接所述焊接上蓋(3)與位于焊接上蓋(3)下表面的PCBA板(1)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于PCBA板雙面焊接的載具，其特征在于，所述焊接上蓋(3)的下表面布置有具有內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)的螺柱(4)，所述螺柱(4)的高度等于所述抬高件(8)的高度。

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【技術(shù)特征摘要】

1.用于pcba板雙面焊接的載具，其特征在于，包括焊接上蓋(3)和焊接底座(2)：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于pcba板雙面焊接的載具，其特征在于，所述抬高件(8)是由塊狀物制成，所述抬高件(8)裝配在所述焊接底座(2)上，分布在所述讓位空間(6)的外周圈，且所述抬高件(8)通過緊固螺栓(9)與所述焊接上蓋(3)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于pcba板雙面焊接的載具，其特征在于，在所述抬高件(8)內(nèi)開設(shè)適配所述緊固螺栓(9)的螺紋孔；所述抬高件(8)在靠近所述焊接上蓋(3)的一側(cè)布置有定位銷釘(7)，所述焊接上蓋(3)上開設(shè)有對應所述定位銷釘(7)的防呆口(15)；所述焊接底座(2)上還布置有多個可旋轉(zhuǎn)的限位件(10)，所述限位件(10)分布在所述抬高件(8)遠離所述讓位空間(6)的一側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于pcba板雙面焊接的載具，其特征在于，所述讓位空間(6)的側(cè)邊布置為臺階面，所述臺階面用于承載pcba板(1)且不干...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吳振，俞加俊，劉杰，張劍鋒，
申請(專利權(quán))人：西安為恒儲能技術(shù)有限公司，
類型：新型
國別省市：