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    一種超小型微波鐵氧體器件制造技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):43410981 閱讀:20 留言:0更新日期:2024-11-22 17:48
    本技術(shù)公開了一種超小型微波鐵氧體器件,包括底座、上蓋和堆疊功能組件,堆疊功能組件安裝在底座的內(nèi)腔中,上蓋位于堆疊功能組件的上方并抵壓堆疊功能組件,底座包括底板和分別連接底板的三個(gè)弧形壁板,三個(gè)弧形壁板的內(nèi)壁面共圓心設(shè)置,弧形壁板的頂部設(shè)有朝上凸出的鉚壓塊,三個(gè)鉚壓塊的內(nèi)壁面共圓心設(shè)置,鉚壓塊的內(nèi)徑大于弧形壁板的內(nèi)徑,鉚壓塊的頂面設(shè)有連通鉚壓塊的內(nèi)壁面及外壁面的缺口,上蓋的外徑小于鉚壓塊的內(nèi)徑,上蓋具有朝外側(cè)凸出的定位塊,定位塊伸入缺口中,上蓋的頂面設(shè)有用于容納鉚壓后的鉚壓塊的收容槽。本微波鐵氧體器件能夠?qū)崿F(xiàn)超小型體積且性能表現(xiàn)佳。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本技術(shù)涉及微波通信,尤其涉及一種超小型微波鐵氧體器件


    技術(shù)介紹

    1、微波鐵氧體器件是雷達(dá)/對(duì)抗技術(shù)乃至于民用通訊領(lǐng)域中具有不可替代性的一類微波器件,為了實(shí)現(xiàn)器件的平面小型化、無源集成化、性能一致性等目標(biāo),人們提出了多種結(jié)構(gòu)與制備工藝技術(shù)來解決這一關(guān)鍵技術(shù)問題。而大功率、小型化、寬頻帶、高可靠一直是國(guó)內(nèi)外環(huán)行器/隔離器等微波鐵氧體器件的發(fā)展方向。

    2、眾所周知,微波鐵氧體器件的小型化發(fā)展較為困難,隨著微波通信系統(tǒng)向著小型化和高集成度方向發(fā)展,具有小型化、輕量化、生產(chǎn)成本低、生產(chǎn)周期短、可靠性好和高性能的微波鐵氧體器件成為了當(dāng)今領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。


    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    1、本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是:提供一種超小型微波鐵氧體器件。

    2、為了解決上述技術(shù)問題,本技術(shù)采用的技術(shù)方案為:一種超小型微波鐵氧體器件,包括底座、上蓋和堆疊功能組件,所述堆疊功能組件安裝在所述底座的內(nèi)腔中,所述上蓋位于堆疊功能組件的上方并抵壓所述堆疊功能組件,所述底座包括底板和分別連接所述底板的三個(gè)弧形壁板,三個(gè)所述弧形壁板的內(nèi)壁面共圓心設(shè)置,所述弧形壁板的頂部設(shè)有朝上凸出的鉚壓塊,三個(gè)所述鉚壓塊的內(nèi)壁面共圓心設(shè)置,所述鉚壓塊的內(nèi)徑大于所述弧形壁板的內(nèi)徑,所述鉚壓塊的頂面設(shè)有連通鉚壓塊的內(nèi)壁面及外壁面的缺口,所述上蓋的外徑小于所述鉚壓塊的內(nèi)徑,所述上蓋具有朝外側(cè)凸出的定位塊,所述定位塊伸入所述缺口中,所述上蓋的頂面設(shè)有用于容納鉚壓后的所述鉚壓塊的收容槽。

    3、進(jìn)一步地,所述缺口的底面高于所述弧形壁板的頂面設(shè)置,所述缺口的底面為支撐面,所述支撐面接觸所述定位塊的底面。

    4、進(jìn)一步地,所述弧形壁板的頂面與所述上蓋不接觸設(shè)置。

    5、進(jìn)一步地,所述定位塊的端部的頂面設(shè)有倒角結(jié)構(gòu)。

    6、進(jìn)一步地,所述定位塊的外壁面為弧面,各所述定位塊的外壁面共圓心設(shè)置,所述定位塊的外徑等于所述弧形壁板的外徑。

    7、進(jìn)一步地,所述鉚壓塊整體呈梯形。

    8、進(jìn)一步地,所述缺口整體呈顛倒的梯形。

    9、進(jìn)一步地,所述堆疊功能組件包括介質(zhì)插芯組件以及由上至下依次疊放的第一溫補(bǔ)片、第二溫補(bǔ)片、釤鈷磁、上勻磁片、第一陶瓷環(huán)鐵氧體、中心導(dǎo)體、第二陶瓷環(huán)鐵氧體、下勻磁片和鐵氧體磁鐵,所述介質(zhì)插芯組件包括套設(shè)在所述鐵氧體磁鐵外圍的連接座和設(shè)于所述連接座上的三個(gè)插針,所述中心導(dǎo)體包括呈y字形的導(dǎo)體主體以及均勻分布于所述導(dǎo)體主體邊緣的三個(gè)引腳部,所述中心導(dǎo)體的三個(gè)引腳部分別設(shè)有與所述插針相配合的通孔;所述第一陶瓷環(huán)鐵氧體包括上陶瓷環(huán)和套設(shè)于所述上陶瓷環(huán)內(nèi)的上鐵氧體,所述第二陶瓷環(huán)鐵氧體包括下陶瓷環(huán)和套設(shè)于所述下陶瓷環(huán)內(nèi)的下鐵氧體。

    10、進(jìn)一步地,所述上鐵氧體的介電常數(shù)大于或等于20,所述下鐵氧體的介電常數(shù)大于或等于20。

    11、進(jìn)一步地,所述上陶瓷環(huán)的介電常數(shù)大于或等于30,所述下陶瓷環(huán)的介電常數(shù)大于或等于30。

    12、本技術(shù)的有益效果在于:本微波鐵氧體器件能夠?qū)崿F(xiàn)超小型體積,上蓋的外徑小于鉚壓塊的內(nèi)徑可能為鉚壓塊的鉚壓動(dòng)作留出足夠的變形空間,從而避免鉚壓塊鉚壓時(shí)向上蓋施加徑向力以致于薄片狀上蓋發(fā)生隆起現(xiàn)象,利于保證微波鐵氧體器件的制造精度;上蓋上的收容槽能夠有效收容鉚壓后的鉚壓塊,利于進(jìn)一步改善上蓋隆起現(xiàn)象,以及縮減微波鐵氧體器件的整體高度;上蓋上的定位塊不僅起到安裝定位作用,而且在鉚壓塊鉚壓的過程中,可利用定位塊定位上蓋,從而保證上蓋與底座的同心度,從而保障微波鐵氧體器件的性能表現(xiàn)。

    本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    1.一種超小型微波鐵氧體器件,包括底座、上蓋和堆疊功能組件,所述堆疊功能組件安裝在所述底座的內(nèi)腔中,所述上蓋位于堆疊功能組件的上方并抵壓所述堆疊功能組件,其特征在于,所述底座包括底板和分別連接所述底板的三個(gè)弧形壁板,三個(gè)所述弧形壁板的內(nèi)壁面共圓心設(shè)置,所述弧形壁板的頂部設(shè)有朝上凸出的鉚壓塊,三個(gè)所述鉚壓塊的內(nèi)壁面共圓心設(shè)置,所述鉚壓塊的內(nèi)徑大于所述弧形壁板的內(nèi)徑,所述鉚壓塊的頂面設(shè)有連通鉚壓塊的內(nèi)壁面及外壁面的缺口,所述上蓋的外徑小于所述鉚壓塊的內(nèi)徑,所述上蓋具有朝外側(cè)凸出的定位塊,所述定位塊伸入所述缺口中,所述上蓋的頂面設(shè)有用于容納鉚壓后的所述鉚壓塊的收容槽。

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超小型微波鐵氧體器件,其特征在于,所述缺口的底面高于所述弧形壁板的頂面設(shè)置,所述缺口的底面為支撐面,所述支撐面接觸所述定位塊的底面。

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超小型微波鐵氧體器件,其特征在于,所述弧形壁板的頂面與所述上蓋不接觸設(shè)置。

    4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超小型微波鐵氧體器件,其特征在于,所述定位塊的端部的頂面設(shè)有倒角結(jié)構(gòu)。

    5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超小型微波鐵氧體器件,其特征在于,所述定位塊的外壁面為弧面,各所述定位塊的外壁面共圓心設(shè)置,所述定位塊的外徑等于所述弧形壁板的外徑。

    6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超小型微波鐵氧體器件,其特征在于,所述鉚壓塊整體呈梯形。

    7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的超小型微波鐵氧體器件,其特征在于,所述缺口整體呈顛倒的梯形。

    8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超小型微波鐵氧體器件,其特征在于,所述堆疊功能組件包括介質(zhì)插芯組件以及由上至下依次疊放的第一溫補(bǔ)片、第二溫補(bǔ)片、釤鈷磁、上勻磁片、第一陶瓷環(huán)鐵氧體、中心導(dǎo)體、第二陶瓷環(huán)鐵氧體、下勻磁片和鐵氧體磁鐵,所述介質(zhì)插芯組件包括套設(shè)在所述鐵氧體磁鐵外圍的連接座和設(shè)于所述連接座上的三個(gè)插針,所述中心導(dǎo)體包括呈Y字形的導(dǎo)體主體以及均勻分布于所述導(dǎo)體主體邊緣的三個(gè)引腳部,所述中心導(dǎo)體的三個(gè)引腳部分別設(shè)有與所述插針相配合的通孔;所述第一陶瓷環(huán)鐵氧體包括上陶瓷環(huán)和套設(shè)于所述上陶瓷環(huán)內(nèi)的上鐵氧體,所述第二陶瓷環(huán)鐵氧體包括下陶瓷環(huán)和套設(shè)于所述下陶瓷環(huán)內(nèi)的下鐵氧體。

    9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超小型微波鐵氧體器件,其特征在于,所述上鐵氧體的介電常數(shù)大于或等于20,所述下鐵氧體的介電常數(shù)大于或等于20。

    10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超小型微波鐵氧體器件,其特征在于,所述上陶瓷環(huán)的介電常數(shù)大于或等于30,所述下陶瓷環(huán)的介電常數(shù)大于或等于30。

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種超小型微波鐵氧體器件,包括底座、上蓋和堆疊功能組件,所述堆疊功能組件安裝在所述底座的內(nèi)腔中,所述上蓋位于堆疊功能組件的上方并抵壓所述堆疊功能組件,其特征在于,所述底座包括底板和分別連接所述底板的三個(gè)弧形壁板,三個(gè)所述弧形壁板的內(nèi)壁面共圓心設(shè)置,所述弧形壁板的頂部設(shè)有朝上凸出的鉚壓塊,三個(gè)所述鉚壓塊的內(nèi)壁面共圓心設(shè)置,所述鉚壓塊的內(nèi)徑大于所述弧形壁板的內(nèi)徑,所述鉚壓塊的頂面設(shè)有連通鉚壓塊的內(nèi)壁面及外壁面的缺口,所述上蓋的外徑小于所述鉚壓塊的內(nèi)徑,所述上蓋具有朝外側(cè)凸出的定位塊,所述定位塊伸入所述缺口中,所述上蓋的頂面設(shè)有用于容納鉚壓后的所述鉚壓塊的收容槽。

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超小型微波鐵氧體器件,其特征在于,所述缺口的底面高于所述弧形壁板的頂面設(shè)置,所述缺口的底面為支撐面,所述支撐面接觸所述定位塊的底面。

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超小型微波鐵氧體器件,其特征在于,所述弧形壁板的頂面與所述上蓋不接觸設(shè)置。

    4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超小型微波鐵氧體器件,其特征在于,所述定位塊的端部的頂面設(shè)有倒角結(jié)構(gòu)。

    5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超小型微波鐵氧體器件,其特征在于,所述定位塊的外壁面為弧面,各所述定位塊的外壁面共圓心設(shè)置,所述定位塊的外...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:杜東興倪晶彭華張偉
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:深圳市華揚(yáng)通信技術(shù)有限公司
    類型:新型
    國(guó)別省市:

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