【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及塊狀銀粉和塊狀銀粉的制造方法、以及導電性糊劑。
技術介紹
1、近年來，在太陽能電池或半導體等需要電氣布線的設備中，要求電氣布線的細線化。因此，需要一種即使電氣布線變得更細，電阻也小并且沒有斷線風險的導電性糊劑。
2、作為這種導電性糊劑中使用的銀粉，通常為球狀銀粉和片狀銀粉中的任一種。所述球狀銀粉的長寬比的平均值接近1，其形狀為近球形。所述片狀銀粉具有扁平形狀，長寬比的平均值為3以上、多為6以上。這種片狀銀粉例如通過在旋轉球磨機或振動球磨機中混合球狀銀粉和介質使其碰撞來制造(例如，參見專利文獻1)。
3、現有技術文獻
4、專利文獻
5、專利文獻1：日本特開2007-254845號公報
技術實現思路
1、專利技術要解決的問題
2、然而，利用以往的使用了球狀銀粉和片狀銀粉的導電性糊劑進行細線印刷時，存在線電阻變大，斷線率變高的問題。
3、因此，本專利技術的目的在于提供一種用于導電性糊劑的塊狀(cuboid)銀粉及其制造方法以及導電性糊劑，所述導電性糊劑能夠實現線電阻小、斷線率低的電氣布線。
4、用于解決問題的方案
5、作為用于解決所述技術問題的手段如下。即，
6、<1>一種塊狀銀粉，其特征在于，bet比表面積為0.5m2/g以下，
7、觀察100個以上銀顆粒截面時的、長寬比的平均值為1.2以上且小于2.0、并且下述(式1)所示的銀顆粒的周長相對
8、(式1)：l/(2×長徑+2×短徑)
9、其中，l為銀顆粒的周長(μm)，長徑和短徑是與銀顆粒截面的輪廓外接的長方形中面積成為最小的長方形的長邊(μm)和短邊(μm)。
10、<2>根據上述<1>所述的塊狀銀粉，其中，下述(式2)所示的圓形度系數的平均值為0.65～0.88。
11、(式2)：4πs/l2
12、其中，s為銀顆粒的面積(μm2)，l為銀顆粒的周長(μm)。
13、<3>根據上述<2>所述的塊狀銀粉，其中，圓形度系數為0.65～0.88的比例為40％以上。
14、<4>根據上述<1>至<3>中任一項所述的塊狀銀粉，其中，下述(式3)所示的形狀系數的平均值為1.4～2.6。
15、(式3)：π(lmax)2/4s
16、其中，s為銀顆粒的面積(μm2)，lmax表示銀顆粒的最大長度(μm)。
17、<5>根據上述<4>所述的塊狀銀粉，其中，形狀系數為1.4～2.6的比例為40％以上。
18、<6>根據上述<1>至<5>中任一項所述的塊狀銀粉，其中，基于激光衍射散射式粒度分布測定法的體積基準的累積50％粒徑(d50)乘以bet比表面積得到的值為6.5e-07m3/g以上且1.0e-06m3/g以下。
19、<7>根據上述<1>至<5>中任一項所述的塊狀銀粉，其bet比表面積為0.35m2/g以下。
20、<8>一種塊狀銀粉的制造方法，其特征在于，包括：塊狀化工序，將球狀銀粉和介質放入容器中，通過容器的動作使所述球狀銀粉與所述介質碰撞，從而得到塊狀銀粉，
21、所述塊狀銀粉中，觀察100個以上銀顆粒截面時的、長寬比的平均值為1.2以上且小于2.0、并且下述(式1)所示的銀顆粒的周長相對于外接長方形的周長之比的平均值為0.84以上。
22、(式1)：l/(2×長徑+2×短徑)
23、其中，l為銀顆粒的周長(μm)，長徑和短徑是與銀顆粒截面的輪廓外接的長方形中面積成為最小的長方形的長邊(μm)和短邊(μm)。
24、<9>根據上述<8>所述的塊狀銀粉的制造方法，其中，所述塊狀化工序在不使用潤滑劑的情況下進行。
25、<10>一種導電性糊劑，其特征在于，含有上述<1>至<7>中任一項所述的塊狀銀粉。
26、專利技術的效果
27、根據本專利技術，能夠提供一種可以解決以往的所述各種問題，實現所述目的的用于導電性糊劑的塊狀銀粉及其制造方法以及導電性糊劑，所述導電性糊劑能夠實現線電阻小、斷線率低的電氣布線。
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1.一種塊狀銀粉，其特征在于，BET比表面積為0.5m2/g以下，
2.根據權利要求1所述的塊狀銀粉，其中，下述(式2)所示的圓形度系數的平均值為0.65～0.88，
3.根據權利要求2所述的塊狀銀粉，其中，圓形度系數為0.65～0.88的比例為40％以上。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的塊狀銀粉，其中，下述(式3)所示的形狀系數的平均值為1.4～2.6，
5.根據權利要求4所述的塊狀銀粉，其中，形狀系數為1.4～2.6的比例為40％以上。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的塊狀銀粉，其中，基于激光衍射散射式粒度分布測定法的體積基準的累積50％粒徑(D50)乘以BET比表面積得到的值為6.5E-07m3/g以上且1.0E-06m3/g以下。
7.根據權利要求1至5中任一項所述的塊狀銀粉，其BET比表面積為0.35m2/g以下。
8.一種塊狀銀粉的制造方法，其特征在于，包括：塊狀化工序，將球狀銀粉和介質放入容器中，通過容器的動作使所述球狀銀粉與所述介質碰撞，從而得到塊狀銀粉，
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10.一種導電性糊劑，其特征在于，含有權利要求1至7中任一項所述的塊狀銀粉。
...【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種塊狀銀粉，其特征在于，bet比表面積為0.5m2/g以下，
2.根據權利要求1所述的塊狀銀粉，其中，下述(式2)所示的圓形度系數的平均值為0.65～0.88，
3.根據權利要求2所述的塊狀銀粉，其中，圓形度系數為0.65～0.88的比例為40％以上。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的塊狀銀粉，其中，下述(式3)所示的形狀系數的平均值為1.4～2.6，
5.根據權利要求4所述的塊狀銀粉，其中，形狀系數為1.4～2.6的比例為40％以上。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的塊狀銀粉，其中，基于激光衍射散射式粒度分...
【專利技術屬性】
技術研發人員：中山征司，木村勇輝，
申請(專利權)人：同和電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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