【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及晶片清潔，尤其涉及一種晶片連續清潔設備。
技術介紹
1、再生晶片表面經過去膜、拋光、清洗等工序能夠進行平整化，以達到再次使用的標準，能夠減少資源浪費，降低生產成本。
2、通過清理條的方式能夠代替滾刷清潔的方式對再生晶片表面進行高效清潔，以去除其表面大部分的殘留顆粒。
3、但是，受限于兩側收卷結構以及清潔條的清潔長度受限，對再生晶片表面持續進行清潔的過程中，清潔條持續進行消耗，在清潔條耗費完畢后需要對其進行更換，同樣降低了再生晶片清潔的效率。
技術實現思路
1、針對上述問題，本專利技術提供一種晶片連續清潔設備，該專利技術能夠對多個再生晶片進行連續清潔，無需對清理條進行更換，極大地提高了再生晶片表面連續清潔的效果以及效率。
2、為解決上述問題，本專利技術所采用的技術方案是：
3、一種晶片連續清潔設備，包括支撐平臺，所述支撐平臺上端安裝有對再生晶片進行限位并且控制再生晶片定向轉動的驅動裝置，還包括對再生晶片表面進行連續清潔的清理條以及對清理條進行導向的導向結構，所述導向結構包括至少一個第一導向裝置以及一個第二導向裝置，通過第一導向裝置以及第二導向裝置控制清理條與再生晶片表面相抵完成連續清潔；所述清理條為封閉的環形，所述支撐平臺下端還安裝有位于清理條移動路徑上的凈化槽，所述凈化槽包括容納清潔液體的容納主體，所述容納主體內壁還安裝有對清理條表面進行清潔的清潔主體，所述清理條定向穿過清潔主體完成連續清潔。
4、優選地，所
5、優選地，所述第一清潔輥和第二清潔輥表面固定有蛇形的清潔條，所述清潔條表面與清理條表面相抵。
6、優選地，所述容納主體外側還安裝具有過濾功能的循環主體，通過所述循環主體控制容納主體內清潔液體定向流動，其中，清液液體定向流動的方向與清理條移動的方向相反。
7、優選地，所述循環主體包括循環管道，所述循環管道與容納主體的兩端相連通，所述循環管道第一端串接有循環泵組。
8、優選地，所述容納主體內壁還安裝有兩組導向主體，所述導向主體位于兩側位置對清理條進行導向。
9、優選地，所述第一導向裝置設置為兩組，兩組所述第一導向裝置根據驅動裝置對稱布置，通過兩組所述第一導向裝置以及第二導向裝置控制清理條在再生晶片外側形成倒置的v字形清潔結構。
10、優選地，所述第二導向裝置包括導向支架，所述導向支架內壁固定有供清理條繞過的換向滾輪，所述換向滾輪下方兩側均安裝有一個抵緊滾輪，兩個所述抵緊滾輪均位于清理條外側并且與清理條相抵。
11、本專利技術的有益效果為：
12、與現有技術相比較，通過上述方式，通過上述結構設計，在清理條不斷裂的情況下，能夠對多個再生晶片進行連續清潔，無需對清理條進行更換，極大地提高了再生晶片表面連續清潔的效果以及效率；同時也降低了工作人員操作的負擔，實現了對再生晶片連續自動的清潔。
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1.一種晶片連續清潔設備，包括支撐平臺（100），所述支撐平臺（100）上端安裝有對再生晶片（500）進行限位并且控制再生晶片（500）定向轉動的驅動裝置（400），還包括對再生晶片（500）表面進行連續清潔的清理條（700）以及對清理條（700）進行導向的導向結構，其特征在于：
2.根據權利要求1所述的一種晶片連續清潔設備，其特征在于，所述清潔主體（230）包括間隔布置的第一清潔輥（231）以及第二清潔輥（232），所述清理條（700）穿過第一清潔輥（231）和第二清潔輥（232），控制第一清潔輥（231）和第二清潔輥（232）持續轉動完成對清理條（700）表面殘留顆粒的清潔。
3.根據權利要求2所述的一種晶片連續清潔設備，其特征在于，所述第一清潔輥（231）和第二清潔輥（232）表面固定有蛇形的清潔條，所述清潔條表面與清理條（700）表面相抵。
4.根據權利要求1所述的一種晶片連續清潔設備，其特征在于，所述容納主體（210）外側還安裝具有過濾功能的循環主體（240），通過所述循環主體（240）控制容納主體（210）內清潔液體定向流動，其中，
5.根據權利要求4所述的一種晶片連續清潔設備，其特征在于，所述循環主體（240）包括循環管道（242），所述循環管道（242）與容納主體（210）的兩端相連通，所述循環管道（242）第一端串接有循環泵組（241）。
6.根據權利要求1所述的一種晶片連續清潔設備，其特征在于，所述容納主體（210）內壁還安裝有兩組導向主體（220），所述導向主體（220）位于兩側位置對清理條（700）進行導向。
7.根據權利要求1所述的一種晶片連續清潔設備，其特征在于，所述第一導向裝置（300）設置為兩組，兩組所述第一導向裝置（300）根據驅動裝置（400）對稱布置，通過兩組所述第一導向裝置（300）以及第二導向裝置（600）控制清理條（700）在再生晶片（500）外側形成倒置的V字形清潔結構。
8.根據權利要求7所述的一種晶片連續清潔設備，其特征在于，所述第二導向裝置（600）包括導向支架（610），所述導向支架（610）內壁固定有供清理條（700）繞過的換向滾輪（630），所述換向滾輪（630）下方兩側均安裝有一個抵緊滾輪（620），兩個所述抵緊滾輪（620）均位于清理條（700）外側并且與清理條（700）相抵。
...【技術特征摘要】
1.一種晶片連續清潔設備，包括支撐平臺（100），所述支撐平臺（100）上端安裝有對再生晶片（500）進行限位并且控制再生晶片（500）定向轉動的驅動裝置（400），還包括對再生晶片（500）表面進行連續清潔的清理條（700）以及對清理條（700）進行導向的導向結構，其特征在于：
2.根據權利要求1所述的一種晶片連續清潔設備，其特征在于，所述清潔主體（230）包括間隔布置的第一清潔輥（231）以及第二清潔輥（232），所述清理條（700）穿過第一清潔輥（231）和第二清潔輥（232），控制第一清潔輥（231）和第二清潔輥（232）持續轉動完成對清理條（700）表面殘留顆粒的清潔。
3.根據權利要求2所述的一種晶片連續清潔設備，其特征在于，所述第一清潔輥（231）和第二清潔輥（232）表面固定有蛇形的清潔條，所述清潔條表面與清理條（700）表面相抵。
4.根據權利要求1所述的一種晶片連續清潔設備，其特征在于，所述容納主體（210）外側還安裝具有過濾功能的循環主體（240），通過所述循環主體（240）控制容納主體（210）內清潔液體定向流動，其中，清液液體定向流動的方向與清理條（700）移動的方向相反。
【專利技術屬性】
技術研發人員：左鵬，趙航，
申請(專利權)人：安徽富樂德長江半導體材料股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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