【技術實現步驟摘要】
本申請涉及半導體封裝，尤其是涉及一種聲學濾波器及其制作方法。
技術介紹
1、濾波器作為一種功率器件，主要應用于射頻通信收發前端，抑制帶外干擾雜散信號，同時讓有用信號通過，廣泛應用于各類無線蜂窩終端中，包括手機、智能手表、物聯網終端和智能汽車等等。其類型包括體聲波濾波器(bulkacoustic?wave，baw)和聲表面波濾波器(surface?acoustic?wave，saw)等。濾波器芯片由于利用了聲表面波或體聲波原理設計得到，使得其封裝的時候必須在諧振電路一側形成一個沒有任何介質接觸的空腔，以保證聲波不會被傳導和耗散，保證聲波是按照設計的模式來進行諧振，以得到所需要的頻率輸出。而濾波器的機械結構非常脆弱，容易損壞，且其芯片功能區域非常敏感，不能接觸任何物質(如灰塵、濕氣、靜電等)，否則會影響聲表面波的傳遞，進而影響芯片性能。因此，為了提供濾波器裝置的最佳性能，濾波器功能區結構應封裝在可靠的密閉空腔中，以防止污染物與之接觸影響器件性能。
2、目前，對濾波器的封裝形式包括金屬封裝、陶瓷封裝、倒裝焊封裝、圓片級三維封裝和灌封樹脂封裝等，現有技術提出在功能區周圍圍繞一個圍堰結構，圍堰結構包裹住焊盤，來提高濾波器的可靠性。但圍堰結構與襯底之間存在分層的風險，故其可靠性仍存在進一步提升的空間。
技術實現思路
1、針對上述
技術介紹
中的技術問題，本申請提出了一種聲學濾波器及其制作方法。
2、第一方面，本申請提出了一種聲學濾波器，包括襯底，所述襯底第一表面設置有若干個
3、通過采用上述技術方案，提供了一種聲學濾波器，其圍墻結構體下方設置有多個伸入襯底的延伸部，增加了圍墻材料與襯底的接觸面積，使圍墻結構體與襯底的結合更緊密，降低了兩者間的分層風險，有效提高了濾波器結構的可靠性，進而更有效地保護功能區和焊盤，防止功能區被外界濕氣、腐蝕液等侵蝕而影響器件性能；且在同等可靠性的前提下，通過延伸部提高可靠性，可以相應地縮小圍墻結構體寬度，也能提供更大尺寸的空腔，提高功能區的使用面積，可有效縮小芯片尺寸，降低芯片制造成本，從而提高了設計的自由度。
4、優選的，所述圍墻結構體底面設置的延伸部橫向尺寸與該延伸部和相距最近的另一延伸部的距離比為1:1～1:3的范圍。
5、通過采用上述技術方案，延伸部設置過密或連接在一起容易造成應力集中，降低可靠性，設置過疏則使圍墻材料與襯底結合不夠緊密，不能很好地提供腔體密封性。
6、優選的，每個所述延伸部在平行于襯底第一表面的截面形狀包括圓形或多邊形。
7、優選的，每個所述延伸部的縱向深度范圍為5～20μm，橫向尺寸范圍為3～15μm，所述橫向尺寸為延伸部平行于襯底第一表面的最大截面的橫向尺寸。
8、通過采用上述技術方案，延伸部的尺寸過小則無法很好地提供密封性，過大容易造成應力集中，降低可靠性。
9、優選的，所述圍墻結構體和所述延伸部的材料為光敏材料。
10、通過采用上述技術方案，光敏材料在一定波長的紫外光照射下便會立刻引起聚合反應，形成一種穩定的物質附著于板面，從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能，通過采用光敏材料，使成本較低，且不額外引入應力變異點。
11、優選的，所述功能區包括idt區域或諧振腔區域。
12、通過采用上述技術方案，可根據實際需求應用于聲表面波濾波器或體聲波濾波器。
13、第二方面，本申請還提出了一種聲學濾波器的制作方法，包括以下步驟：
14、s1：提供襯底，襯底第一表面制作有若干個功能區和若干個焊盤；
15、s2：在所述功能區之間和所述焊盤周圍對所述襯底進行加工，形成多個具有一定深度的盲孔；
16、s3：使用光敏材料填充所述盲孔，形成延伸部，并使用光敏材料覆蓋襯底的第一表面后，在光敏材料相對所述功能區和焊盤的位置進行開口，形成圍墻結構體；
17、s4：在圍墻結構體上方覆蓋蓋板，使所述蓋板與所述圍墻結構體在所述功能區形成空腔；
18、s5：在所述蓋板上形成若干個通孔，使所述通孔暴露所述焊盤；
19、s6：在所述通孔中形成導電體，所述導電體與所述焊盤電性連接；
20、s7：在所述導電體的上方制作焊球。
21、通過采用上述技術方案，制作一種聲學濾波器，圍墻結構體下方設置有多個分立的延伸部，延伸部伸入襯底內部，從而具有高可靠性，有助于提供腔體的密封性，進而更有效地保護功能區和焊盤，防止功能區被污染而影響器件性能。同時其具有更高的設計自由度，在保證結構可靠性的情況下可相應減小圍墻寬度，提供更大尺寸的空腔，提高功能區的使用面積，相應地縮小芯片尺寸，降低芯片制造成本。
22、優選的，所述圍墻結構體底面設置的延伸部橫向尺寸與該延伸部和相距最近的另一延伸部的距離比為1:1～1:3的范圍，每個所述盲孔在平行于襯底第一表面的截面形狀包括圓形或多邊形，縱向深度范圍為5～20μm，橫向尺寸范圍為3～15μm，所述橫向尺寸為延伸部平行于襯底第一表面的最大截面的橫向尺寸。
23、通過采用上述技術方案，本申請提出的延伸部設置范圍使圍墻材料與襯底的結合更緊密的同時避免應力集中，提升濾波器的可靠性，延伸部尺寸過大、設置過密或連接在一起容易造成應力集中，降低可靠性，尺寸過小或設置過疏則使圍墻材料與襯底結合不夠緊密，不能很好地提供腔體密封性。
24、優選的，所述s2具體包括：
25、在所述功能區之間和所述焊盤周圍通過激光或干法刻蝕工藝對所述襯底進行加工，形成多個具有一定深度的盲孔。
26、優選的，所述光敏材料為光刻膠或干膜材料，所述s3具體包括：
27、使用光刻膠或干膜材料填充所述盲孔，形成延伸部，繼續旋涂光刻膠或真空壓膜干膜材料覆蓋襯底第一表面，通過顯影曝光相對所述功能區和焊盤的位置進行開口，形成圍墻結構體，所述圍墻結構體高于所述功能區和焊盤，所述圍墻結構體覆蓋所述延伸部的上表面。
28、通過采用上述技術方案，圍墻結構體和延伸部為絕緣材料，構造圍墻結構體隔開功能區并包裹焊盤，對濾波器結構進行支撐的同時，保護了功能區，防止功能區被外界濕氣、腐蝕液等侵蝕而影響器件性能。
29、綜上所述，本申請提出了一種聲學濾波器及其制作方法，其通過在圍本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種聲學濾波器，包括：襯底，所述襯底第一表面設置有若干個功能區和若干個焊盤，所述功能區之間和焊盤周圍設置有圍墻結構體，所述圍墻結構體在所述功能區和所述焊盤處開口，并高于所述功能區和焊盤，所述圍墻結構體上方設置有蓋板，所述蓋板與所述圍墻結構體在所述功能區形成空腔，在所述焊盤上方設置有若干個貫穿所述蓋板的通孔，所述通孔處設置有導電體，所述導電體與所述焊盤電性連接，所述導電體連接焊球，其特征在于，所述圍墻結構體下方設置有多個分立的柱體或漸縮形的延伸部，所述延伸部伸入所述襯底內部。
2.根據權利要求1所述的一種聲學濾波器，其特征在于：所述圍墻結構體底面設置的延伸部橫向尺寸與該延伸部和相距最近的另一延伸部的距離比為1:1～1:3的范圍。
3.根據權利要求1所述的一種聲學濾波器，其特征在于：每個所述延伸部在平行于襯底第一表面的截面形狀包括圓形或多邊形。
4.根據權利要求1所述的一種聲學濾波器，其特征在于：每個所述延伸部的縱向深度范圍為5～20μm，橫向尺寸范圍為3～15μm。
5.根據權利要求1所述的一種聲學濾波器，其特征在于：所述圍墻結構
6.根據權利要求1所述的一種聲學濾波器，其特征在于：所述功能區包括IDT區域或諧振腔區域。
7.一種聲學濾波器的制作方法，其特征在于：所述方法包括以下步驟：
8.根據權利要求7所述的一種聲學濾波器的制作方法，其特征在于：所述圍墻結構體底面設置的延伸部橫向尺寸與該延伸部和相距最近的另一延伸部的距離比為1:1～1:3的范圍，每個所述盲孔在平行于襯底第一表面的截面形狀包括圓形或多邊形，縱向深度范圍為5～20μm，橫向尺寸范圍為3～15μm。
9.根據權利要求7所述的一種聲學濾波器的制作方法，其特征在于：所述S2具體包括：
10.根據權利要求7所述的一種聲學濾波器的制作方法，其特征在于，所述光敏材料為光刻膠或干膜材料，所述S3具體包括：
...【技術特征摘要】
1.一種聲學濾波器，包括：襯底，所述襯底第一表面設置有若干個功能區和若干個焊盤，所述功能區之間和焊盤周圍設置有圍墻結構體，所述圍墻結構體在所述功能區和所述焊盤處開口，并高于所述功能區和焊盤，所述圍墻結構體上方設置有蓋板，所述蓋板與所述圍墻結構體在所述功能區形成空腔，在所述焊盤上方設置有若干個貫穿所述蓋板的通孔，所述通孔處設置有導電體，所述導電體與所述焊盤電性連接，所述導電體連接焊球，其特征在于，所述圍墻結構體下方設置有多個分立的柱體或漸縮形的延伸部，所述延伸部伸入所述襯底內部。
2.根據權利要求1所述的一種聲學濾波器，其特征在于：所述圍墻結構體底面設置的延伸部橫向尺寸與該延伸部和相距最近的另一延伸部的距離比為1:1～1:3的范圍。
3.根據權利要求1所述的一種聲學濾波器，其特征在于：每個所述延伸部在平行于襯底第一表面的截面形狀包括圓形或多邊形。
4.根據權利要求1所述的一種聲學濾波器，其特征在于：每個所述延伸部的縱...
【專利技術屬性】
技術研發人員：姜峰，于大全，
申請(專利權)人：廈門云天半導體科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。